HSF技术标准.docx

1、HSF技术标准一、目的针对本公司之绿色产品中的原材料或副资材中所含的有害物质，本技术标准包含（1)禁止使用物质、（2)计划废除物质、(3)须揭露信息物质及(4)禁制除外物质及其用途，以达到防止本公司绿色产品混入有害物质、遵守法令、符合客户要求、保护地球环境以及减轻对生态系统影响之目的。二、适用范围 2.1 本公司委托供货商设计、制造及加工的产品必须符合本技术标准;。2.2 本公司之绿色产品所包含的外购部件、原材料、副资材必须符合本技术标准;2。3在本技术标准中未明确规定的物质或者其用途,如果各国或当地法令禁止使用或限制使用时,必须按照其法令执行。三、职责3.1品保部负责制（修）订。3。2其它部

2、门参照执行四、定义4。1 有害物质（Hazardous Substances）（缩写为HS):经本公司判断在零部件、材料或副资材的组成中，含有对人类及地球环境存在显著影响之物质(或称为限制物质Restricted Substances）（缩写为RS)。4。2 无有害物质（Hazardous Substances Free) （缩写为HSF）泛指减少或禁用任何列表于本公司HSF技术标准的物质。4。3 管理等级，为管理有害物质，按照以下四种管理等级管理：4.3.1 1级(Level 1)：此级之物质及/或其用途，必须立即禁止使用。4。3.2 2级(Level 2)：此级之物质及/或其用途，规定一定

3、时期后予以禁止。到达或超过表中规定之日期后，此级物质转为1级，不能在原材料、外购部件、副资材中使用。4.3.3。 3级（Level 3）：原材料、外购部件或副资材中，若刻意添加此级物质则须揭露信息,以利有效管理产品中有害物质的使用状况，请参阅须揭露物质自检表填写.然目前未订定全面禁制之目标与时程，若经本公司判定有符合此技术标准之新式研发材料，或者替代技术可使用于产品上，则原材料、外购部件或副资材中所使用的此级物质将推升为2级,且按时程执行全数废除。4.3.4 除外项目(Exemption）：未被法律纳入管制，且可满足市场运用之适当取代物质或替代技术方案未能取得,原材料、外购部件或副资材中之此级

4、物质，列属在禁制物质之外。4.4 外购部件（Module)非本公司自行生产，因产品需求而向外采购之半成品或成品.4。5 副资材(Submaterial)未列入BOM表，但在生产绿色产品时所使用之物品，包含与绿色产品一起交给客户的物品（如包装材料、包装零部件、捆扎带、塑料带、胶带、粘合剂等）和用于生产过程中及设备等可能与绿色产品零部件、半成品、成品直接接触的消耗品（如手套、棉纱、润滑剂、药液等)。4。6 含有（Contained)系指无论是否有意或无意,在产品里使用的外购部件、副资材与原材料，或者为外购部件、副资材与材料所使用的材质中，添加、填充、混入或粘附该物质。(在产品中无意地加入该物质，或

5、制程中无意地加入，均视为含有)。4。7 杂质(Impurity），系指满足下列任一或两种条件之物质：4。7.1 存在于天然材料中，在精制过程中，技术上不能完全去除的物质(如天然杂质）；4.7。2 合成反应过程中产生，而在技术上不能完全去除的物质。为了改变材料特性而在主原料中所加入之“杂质”物质,以及含有“杂质”混入或粘附于外购部件、副资材与原材料时,其浓度必须遵守本技术标准中所规定之禁用物质的允许浓度。制造半导体元件时有意添加的掺杂物，亦视为“杂质”，若于半导体元件中仅有极微量残存，这种情况则不视为“含有”。4.8 禁止供货时期（Implementation date)外购部件、副资材与原材料

6、禁止向本公司供货的时期。4。9 包装材料(Packaging materials):为了将物品（包含原材料至加工完成品之范围）由生产者送到使用者或消费者，而使用可装入、保护、使用、传送与交付等功能之任何材料所构成的产品。4。10 物质(Substance）指在自然状态下或通过任何制造过程所获得的化学元素及其化合物，包括为保持其稳定性而有必要的任何添加剂和加工过程中产生的任何杂质，但不包括任何不会影响物质稳定性或不会改变其成分的可分离溶剂。此定义根据欧盟REACH （1907/2006)法规。4。11 配制品(Preparation)由两种或两种以上物质组成的混合物或溶液，例如:涂料、润滑剂或油

7、墨。4.12 均质材料Homogeneous material：由一种或多种材料组成(如：合金是多种物质组成的均质材料）。根据最新欧盟对RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substance in Electrical and Electronic Equipment Directive）最大浓度值的解释，均质材料是指用机械方法不能再分成不同成分的物料.均质材料均匀的成份构成或形态,如塑胶、合金、涂料、玻璃和陶瓷等。4.13 有机材料有机材料是分子包含碳化合物，有机化合物传统上被看作为是生物起源。如塑料、橡胶、墨水等等.4.14

8、无机材料无机化合物被认为是矿物，不是生物起源。如金属、合金、陶瓷等等.4。15 CAS#美国化学文摘服务社(Chemical Abstracts Service ,CAS）为判定化学物质分配的登记号。CAS编码方法是国际惯例.例如,铅元素的CAS 编码是743992-1。4。16 不得检出不得检出是指使用标准的分析技术的最低侦测极限下材料中的物质不能被检测到。4。17 不存在不存在是指使用标准的分析技术进行定性分析材料中的物质检测不到。4.18 PPM百万分之一，重量百分比的计量单位。1ppm=1mg/kg=0。0001%重量计。针对RoHS物，在本规范中列出百万分之一的限制值是指在具体的均质

9、材料中物质重量，不是在构件或组件中的物质重量。4。19 第三公证单位之有害物质测试报告4.19.1 EU RoHS六项物质测试报告发行日期需在2006/04/01以后.4.19。2 自2007/07/01起所出的测试报告，其物质元素量测方法须符合IEC62321的标准测试方式.4。19.3 认证之测试实验室须符合ISO17025认证之化学检测实验室。（参阅绿色材料认可测试单位一览表）.4。19.4 第三公证单位之有害物质测试报告有效期限为两年。4。20 意图添加:至今没有关于有意添加的明确规定,为了达到特定的特性、外观和质量，通过有意图的添加，充分混入和附着，使物质残留在构成产品的零部件、设备

10、以及所使用中的材料中的情况五、工作内容1.有害物质(请见表5.1）表5.1有害物质一览表(下页)物质名称重金属（Heavy metals)镉以及镉化合物 (Cadmium （Cd） and cadmium compounds）铅以及铅化合物 （Lead （Pb） and lead compounds）汞以及汞化合物 （Mercury (Hg） and mercury compounds)六价铬化合物 （Hexavalent （Cr6+) chromium compounds)镍以及镍化合物 （Nickel (Ni） and nickel compounds）砷以及砷化合物 (Arsenic (

11、As) and arsenic compounds)铍以及铍化合物 (Be) ( Beryllium and Beryllium compounds )锑以及锑化合物 (Sb） （ Antimony and Antimony compounds ）有机溴化合物（Brominated organic compounds)多溴联苯 (PBB） （Polybrominated biphenyls）多溴联苯醚 （PBDE) (Polybrominated diphenylethers）四溴丙二酚 (TBBP-A） （TetrabromobisphenolA）六溴环十二烷 (HBCDD) (Hexabr

12、omocyclododecane）其他有机溴化合物（Other brominated organic compounds)有机氯化合物(Chlorinated organic compounds)多氯联苯 （PCB) （Polychlorinated biphenyls)多氯化萘 （PCN) (Polychlorinated naphthalenes)多氯三联苯 (PCT) (Polychlorinated terphenyls)氯化烷烃（氯化石蜡) (CP) (Chlorinated paraffins）聚氯乙烯(PVC）以及聚氯乙烯混合物 （Polyvinyl chloride and P

13、VC blends）二氯甲基醚 (Bis (Chloromethyl) Ether）氯丹类 （Chlordanes)氯化烃 （Chlorinated Hydrocarbon）六氯环已烷 (HCH) （Hexachlorocyclohexane isomers)其他有机氯化合物(Other chlorinated organic compounds)有机锡化合物 （含三丁基锡(TBT）化合物及三苯基锡（TDT)化合物，三丁基锡氧化物（TBTO） ) ( Organic tin compounds （including Tributyl tin compounds， Triphenyl tin c

14、ompounds, Tributyl Tin Oxide) ）麦角二乙胺 （2benzotriazol-2yl-4, 6ditert-butylphenol)石棉 (Asbestos）有机氮化合物以及特定偶氮化合物 （Azo dyes/colorants and Specific Azo compounds）甲醛 (Formaldehyde) 发泡聚苯乙烯 (EPS) (Expanded Polystyrene）臭氧危害物质 （ODS） （Ozone depleting substances）致癌危害物质 (IARC Group 1 2A）放射性物质 (Radioactive substanc

15、es)卤化二苯基甲烷（卤化联苯醚)(Halogenated diphenyl methanes)全氟辛烷硫磺酸 （PFOS） （Perfluorooctane sulfonates)全氟辛烷酸 (PFOA） 及其盐类与酯类 （Perfluorooctyl acid and individual salts and esters of PFOA）邻苯二甲酸酯 （Phthalate）【含磷苯二甲酸二(2乙基已基)酯（DEHP）、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸苯基丁酯（BBP)、邻苯二甲酸二异壬酯（DINP）、邻苯二甲酸二异癸酯(DIPD)和邻苯二甲酸二幸酯（DNOP）】 多环芳香烃化合物

16、（PAHs) (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)双酚A (BisphenolA）气味物质（二甲苯麝香及酮麝香） ( Fragrance substance （Musk xylene and Musk ketone） )界面活性剂 (DTDMAC, DODMAC/DSDMAC and DHTDMAC） （Surfactants）五氯酚 （PCP) (Pentachlorphenol)三氯沙 （Triclosan) 2,4，6三特丁基苯酚 （2，4，6Tri-tButylphenol)对硝基联苯及其盐类 （4Nitrobiphenyl and its salt ）

17、烷基酚（Alkylphenols）壬基酚与壬基酚聚氧乙烯醚及相关物质 ( Nonylphenol/ethoxylates （NP/NPEs） and related substances )所有合成麝香 （All synthetic musks)苯 (Benzene）单卤芳香族化合物 （Halogenated aromatic substances for mono halogenated aromatic substances）多卤芳香族化合物 （Halogenated aromatic substances for polyhalogenated aromatic substances)N

18、,N-l 联甲苯-p-苯二胺；N-甲苯基N二甲苯基-p苯二胺;N，N-联甲苯-p亚苯二胺全氟碳化物 ( Perfluorocarbons (PFC） ） 多氯联苯戴奥辛 ( Polychlorinated dibenzodioxins (PCDDs） ）多氯联苯呋喃 （ Polychlorinated dibenzofurans (PCDFs） )阿特灵 （Aldrin）滴滴涕 （DDT)地特灵 (Dieldrin）戴奥辛 （Dioxins)C安特灵 (Endrin)六氯苯 （Hexachlorobenzene)灭蚁灵 (Mirex)毒杀芬 （Toxaphene）黄磷 (Yellow phos

19、phorus）铋以及铋化合物 （Bi) ( Bismuth and Bismuth compounds )硒以及硒化合物 (Se） ( Selenium and Selenium compounds ）富马酸二甲酯 （DMF) (Dimethylfumarate）联苯氧化物 (PBBO) (Biphenyl Oxides） 苯和甲苯溶剂 (Benzene and Toluene Solvents）镁和其它合金 （Mg） （Magnesium and its Alloys)金及金化合物 (Au) (Gold / Gold Compounds） 钯及钯化合物 （Pd) (Palladium / P

20、alladium Compounds) 酚和酚类化合物 （Phenol and phenolic compounds）联苯胺 （Benzidine) 卤化芳香物质 (Halogenated aromatic substances) 六氯丁二烯 （Hexachlorobutadiene) 六氯乙烷 （Hexachloroethane)氢氟碳化物 （HFCs) (Hydrofluorocarbons) 三(2,3-二溴丙基）磷酸酯 Tri（2,3dibromopropyl） phosphate三吖啶基氧化磷 Tris（1-aziridinyl） phosphinoxide氧化铍 (Berylliu

21、m oxide）四溴双酚 A Tetrabromo-bisphenol A (TBBP-A)二氯甲烷(DCM) (Dichloromethane （DCM)六氯丁二烯（HCBD） Hexachlorobutadiene (HCBD)有机磷化合物organic phosphorus compounds高氯酸盐 Perchlorates五氯苯 Pentachlorobenzene四氯苯,所有成份 Tetrachlorobenzene, all members2,2,2 三氯 1 ,1 -二（四氯苯基）乙醇 (2，2，2trichloro-1，1-bis(4 chlorophenyl）ethanol

22、2,4二硝基甲苯 (2,4Dinitrotoluene)二甲醚 （2-Methoxyethanol)苯并a芘（BaP）(Benzoapyrene （BaP)N -亚硝基二甲基胺（亚硝胺）NNitroso dimethyl amine（NDMA）苯酚，2（2h 苯并二基）4,6 二（1，1二甲基乙基)多环芳香烃化合物（PAHs）（环保局定义 16种多环芳烃）Polycyclic aromatic hydrocarbons（PAHs） （USEPA defined 16 PAHs）三(2,3二溴丙基)磷酸盐（TRIS）Tris-(2,3dibromopropyl） phosphate(TRIS)三

23、(2甲基氮丙啶）氧化膦 (TEPA） 1-aziridinyl phosphinoxide （TEPA）阻燃剂(阻燃剂是根据欧盟 67/548/EEC指令分类和2009/2/EC作为 R40，R45，R46,R48，R50，R51，R52，R53，R60，R 61的任意组合 Certain flame retardants（Flame retardants that areclassified under EU 67/548/EEC and 2009/2/EC as R40， R45,R46， R48， R50， R51， R52， R53，R60， R61 and any combinati

24、on of these）富马酸二甲酯（DMF）Dimethylfumarate (DMF)二u含氯-二-n丁基羟基用烷. （DBB) Di-u-oxodin-butylstanniohydroxyborane （DBB)三（2,3二溴丙基）-磷酸酯/ 三-（1-吖丙啶基）氧化膦3 （2, 3 dibromo propyl） phosphate/three two (1 - c organism） phosphine oxide卤化戴奥辛及口夫喃Halogenated Dioxins and Furans2【2羟基-3,5-二叔丁基苯基】-苯并三唑22 hydroxy 3， 5-2 - tert

25、 butyl phenyl - benzotriazole二丁基锡化合物DBT二正辛基锡化合物飞布达/ 七氯磷酸三甲苯酯/ 磷酸三甲酚酯植物材质（木材，纸张, 和其他植物材料产品)5。2.本技术标准中作为有害物质之主要对象与禁止供货时程请见表5。2.5.2。1。当本技术标准中作为有害物质之主要对象与禁止供货时程，与客户的有害物质规定有冲突时,以客户之有害物质规定为基准。表5.2有害物质的主要对象和禁止供货时期：物质：镉(Cd）以及镉化合物范围说明：金属、合金、无机化合物、有机金属化合物、无机盐类、有机盐类与其它有含镉之物质。对象禁止供货时期1 级各式用途(除了被列为除外项目的用途)，例如以下用

26、途，但不限于以下用途：包装材料(参考表5。3a）.使用于塑料材料(包含橡胶)中的稳定剂、颜料、染料。如外购模块或电子零部件的标签、外壳、綑绑带、遥控器、外层树脂，以及电线之绝缘层.涂料、油墨、表面处理（如电镀)、涂层等。摄影胶片。日光灯（小型日光灯、直管日光灯）。开关、继电器、断路器、直流电动机及其它电性接点。温度保险丝的熔线体.玻璃及玻璃涂层的颜料、染料(含玻璃用涂料与用于玻璃的颜料、染料）。銲锡。硫化镉(CdS）之光电池与含荧光体之荧光显示元件及设备。电阻体（玻璃材质)。外购模块或机构零件等之金属部位，如黄铜、锌压铸件等含有锌之零部件等。立即禁止除外项目有高度安全标准或高度可靠度需求之电性

27、接点与镉镀层。(参考5.3)光学玻璃、滤光玻璃.100dB(A)的大功率扬声器中，与音圈转换器连接电导体之电机/机械銲料中的镉合金.用于铝结合氧化铍的厚膜浆料。镉及镉化合物之含量允许浓度：Inorganic material(无机材料)：小于75ppm。Organic material（有机材料)：不得检出。Solders （焊料)：小于20ppm备注：电池追加之镉含量标准参考5。4量测设备：ICPOES、ICPMS 或AAS量测方法：IEC 62321物质：铅（Pb)以及铅化合物范围说明：金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐类、有机盐类与其它有含铅之物质。对象禁止供货时期1 级各式用途

28、(除了被列为除外项目的用途)，例如以下用途,但不限于以下用途:85 wt铅含量以下之銲锡.使用无电解镀金、无电解镀镍技术的电镀膜层。在交流式变压器、遥控器、半导体元件等产品内，使用于外购模块或零部件的外部电极、导线端子和其他部位之表面镀层（电镀层），如电子零件、散热片.超过铅及铅化合物允许浓度的各种合金（包含銲锡材料)。包装材料(参考表5.3a)。用于印刷电路板(PCB）而含有铅的涂料与油墨。鼠标、元件、交流式变压器、连接电缆、遥控器、供电电缆等内外部位所使用的塑料材料(包含橡胶等非金属材料）中之稳定剂、颜料、染料、涂料或油墨。元件、设备等内外部位使用之涂料及油墨。立即禁止除外项目高熔点用途之

29、焊锡（铅含量在85 wt以上之焊锡)。服务器、储存器与存取阵列系统中，以及用于交换、信号产生和传输，以及电信网路管理的网络基础建构设备之焊锡。电子陶瓷零部件,如压电元件、介电元件与磁性（铁氧材质)元件等。光学玻璃、滤光玻璃。使用于外购模块、电子零件、阴极射线管或真空荧光显示器的玻璃材料,包含黏着剂、电阻体、玻璃材质、导电膏(银膏或铜膏)与密封材料.用于微处理器构装与接脚间之连接用(含有两种元素以上)焊锡(铅含量为80wt85%wt）。覆晶构装中半导体芯片与承载电路板间电性讯号连接用之焊锡(包含如C4 Controlled Collapse Chip Connection 銲锡凸块之锡膏)。青铜

30、材质之轴承壳及轴衬.热传导模块之C-ring环组的镀层材料。插接式连接器系统（銲接式连接器除外),如插接脚之表面镀层。合金中允许的铅添加浓度规定如下:合金型式铅允许浓度钢材0.35 wt以下 (3500ppm)铝合金0.4 wt以下 （4000ppm）铜合金（包含黄铜及磷青铜）4 wt% 以下 (40000ppm)LCD中用于保护平面荧光灯之前后支撑物的玻璃中可含氧化铅。通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金。（125dB SPL and above）无汞平板荧光灯(例如用于液晶荧幕、设计或工业照明)中的銲料所含的铅。氧化铅用于氩及氪雷射管防护窗组

31、合件的封装玻璃料。允许各向异性导电膜(anisotropic conductive file， ACF）及各向异性导电胶(anisotropic conductive paste, ACP)之导电物质焊料之铅含量需低于1000ppm。电源变压器中直径100微米级以下细铜线所用的焊料。金属陶瓷微调电位计.硼酸锌玻璃体的高压二集体电镀.铅及铅化合物之含量允许浓度：Inorganic material（无机材料)：小于500pm。用在系统外部零件表面喷漆,油墨,涂装上和系统外壳机构件上和塑胶（含橡胶等非金属材料)需小于90ppm。Solders （焊料）：小于1000ppm。量测设备:ICP-OES、I