国外集成电路命名方法教材.docx

1、国外集成电路命名方法教材国外集成电路命名方法器件型号举例说明( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)AM29L509PCBAMD首标器件编号封装形式温度范围 分类L：低功耗；D：铜焊双列直插 C：商用温度，没有标志的S：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）或为标准加工LS：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）；产品，标有21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，B的为已25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）；老化产品。26：计算机接口；X：管芯；H：商用，27：双极存储器或EPROM ；A：塑料球栅阵列；（0-110）；28：MOS存储

2、器理；B：塑料芯片载体I：工业用，29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-4085 ）；54/74：同25；E：薄的小引线封装；N：工业用，60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；（-2585）；79：电信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊军用，80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30125）；81、82：MOS和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC）；L：限制军用，90：MOS；L：陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）91：MOS RAM：V、M：薄的四面125。92：MOS；引线扁平；93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；94：MOS；S：塑料小引线封装；95：MOS

3、外围电路；W：晶片；1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：104：ECL存储器；P：塑料双列；PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；98：EEPROM；JS、J：密封双列；99：CMOS存储器。W：扁平；R：陶瓷芯片载体；A：陶瓷针栅陈列；NG：塑料四面引线扁平；Q、QS：陶瓷双列。器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)AD 644ASH/883BANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD-HA：混合DI：介质隔离产（0-70）；密双列封装883B级。A/D；品；A、B

4、、C：（多层陶瓷）；HD：混合Z：工作在+12V（-25-85）；E：芯片载体；D/A。的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）。G：PGA封装（针栅阵列）；H：金属圆壳气密封装；M：金属壳双列密封计算机部件；N：塑料双列直插；Q：陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）；CHIPS：单片的芯片。同时采用其它厂家编号出厂产品。通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)ADC803XXXX首标器件编号通用资料温度范围封装筛选水平A：:改进参数性能；J、K、L：M：铜焊的金属壳封装；Q：高可L：自销型；（0-70）；L：陶瓷芯片载体；靠产品；Z：+ 12V电源工作

5、；A、B、C：N：塑料芯片载体；/QM：HT：宽温度范围。（-25-85）；P：塑封（双列）；MILR、S、T、V：H：铜焊的陶瓷封装STD（-55-125）。（双列）；883产品。G：普通陶瓷（双列）；U：小引线封装。模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)-XXX首标器件编号温度范围封装筛选水平H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；（0-70）；P：塑封；/QM：MIL-STD-A、B、C：（-25-85）；G：陶瓷。883产品。R、S、T、V：（-55-125）。军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）OPA105 X

6、M/XXX首标器件编号温度范围封装高可靠性等级V：（-55-125）；M：金属的；MIL-STD-883B。U：（-25-85）；L：芯片载体。W：（-55-125）。DAC的型号举例说明DAC87XXXXX/XXX首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示V:(-55-125)；CBI：互补二进制V：电压输出；U：（-25-85）。输入；I：电流输出。COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制输入；CTC：互补的两余码输入。首标的意义：放大器转换器ADC：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换

7、器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器。模拟函数MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。DIV：除法器；LOG：对数放大器。混杂电路PWS：电源（DC/DC转换器）；PWR：电源（同上）；频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；UAF：通用有源滤波器。XTR：发射机；RCV：接收机。器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )CY7C128-45 CMB首标系列及速度封装温度范围加工器件编号B：塑料针栅阵列；C：（

8、0-70）；B：高可靠。D：陶瓷双列；L：（-40-85） ；F：扁平；M：（-55-125）。G：针栅阵列（PGA）；H：密封的LCC（芯片载体）；J：PLCC（密封芯片载体）；K：CERPAK；L：LCC；P：塑封；Q：LCC；R：PGA ；S：小引线封装（SOIC）；T：CERPAK；V：SOJ ；W：CERDIP（陶瓷双列）；X：小方块（dice）；HD：密封双列；HV：密封直立双列；PF：塑料扁平单列(SIP) ；PS：塑料单列（SIP）；PZ：塑料ZIP。缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）A741TCFSC首标器件封装形式温度范围F：仙童（快捷）电路编号D：密封陶瓷双列封装C：

9、商用温度（0-70/75）；SH：混合电路；（多层陶瓷双列）；CMOS：（-40-85）A：线性电路。E：塑料圆壳；M：军用温度（-55-125）F：密封扁平封装（陶瓷扁平）；L：MOS电路（-55-85）；H：金属圆壳封装；混合电路（-20-85）；J：铜焊双列封装（TO-66）；V：工业用温度（-20-85），K：金属功率封装（TO-3）（-40-85） 。（金属菱形）；P：塑料双列直插封装；R：密封陶瓷8线双列封装；S：混合电路金属封装（陶瓷双列，F6800系列）；T：塑料8线双列直插封装；U：塑料功率封装（TO-220）；U1：塑料功率封装；W：塑封（TO-92）；SP：细长的塑料双列

10、；SD：细长的陶瓷双列；L：陶瓷芯片载体；Q：塑料芯片载体；S：小引线封装（SOIC）。该公司与NSC合作，专门生产数字集成电路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。器件型号举例说明缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）HM16508B2HAS系列封装器件种类/产品温度范围音标A：模拟电路；0：芯片编号等级种类:1:(-55-200)；C：通信电路；1：陶瓷双列; COMS:2:(-55-125) ；D：数字电路；1B：铜焊的陶瓷双列；A:10V类

11、;4:（-25-85）；F：滤波器；2：金属圆壳(TO-5);B:高速-低功耗;5：（0-75）；I：接口电路；3：环氧树脂双列;D:商用的; 没标6：100%25抽测M：存储器；4：芯片载体;的为一般产品。（小批）；V：高压模拟电路；4P：塑料芯片载体；双极:7：表示5温度范围PL：可编程逻辑；5：LCC混合电路A:再设计,双金属的的高可靠产品；Y：多片组合电路。(陶瓷衬底);P:有功率降额选择的; 8：MIL-STD-883B产品；7：小型陶瓷双列；R:锁定输出的;9：（-40-85）；9：扁平封装。RP:有功率降额限9+：（-40-85），制的锁定输出已老化产品；没标的为一般产品.RH：

12、抗辐射产品。产品等级: A:高速;B:甚高速;没标的为一般速度. 部分器件编号：0：二极管矩阵；61：微处理器；63：CMOS ROM；64：CMOS接口；65：CMOS RAM；66；CMOS PROM；67：COMS EPROM；76；双极 PROM；77：可编程逻辑。80C86系列型号举例说明MD82C59AS/B温度封装器件速度（MHz）高可靠产品C：商用（0-70）；P：塑封；编号外围电路：B：已老化，8次冲击的I：工业用（-40-85）；D：陶瓷双列；5：5MHz；+：已老化，M：军用（-55-125）；X：芯片；空白：8MHz；工业温度等级；X：25 。R：芯片载体（陶瓷）；CP

13、U电路：/883：（-55-125）；S ：塑料芯片载体。空白：5MHz；MIL-STD-883产品。2：8MHz。微波电路产品的通用符号系列：系列：封装：A：放大器（GaAsFET）；1：32线金属密封扁平封装；D:数字电路（GaAs）；2：16线金属密封扁平封装；F:FET(GaAs)；3：48线金属密封扁平封装M:单片微波集成电路；P：高功率FET（GaAs）；R：模拟电路（GaAs）；同时生产其它厂家相同型号的产品。缩写字符：INL 译名：英特希尔公司（美）器件型号举例说明ICL8038CCPD器件系列器件编号电温度范围封装外引线数符号D：混合驱动器；存储器件特（除D、DG、G外）A：

14、TO-237；A：8；G：混合多路FET；命名法性M：（-55125）B：塑料扁平封装B：10；ICL：线性电路；首位数表示：I：（-2085）；C：TO-220；C：12；ICM：钟表电路；6：CMOS工艺；C：（070） 。D：陶瓷双列；D：14；IH：混合/模拟门；7：MOS工艺；D、DG、G的温度E：小型TO-8；E：16；IM：存储器；第二位数表示：范围：F：陶瓷扁平封装F：22；AD：模拟器件；1：处理单元；A：（-55125）H：TO66；I：16G：24；DG：模拟开关；3：ROM；B：（-2085）；线（跨距为0.6X0.7)H：42；DGM：单片模拟开关；4：接口单元；C：

15、（070）。密封混合双列；I：28；ICH：混合电路；5：RAM；J：陶瓷浸渍双列J：32；LH：混合IC；6：PROM；（黑瓷）；K；35；LM：线性IC；第三、四位数表K：TO-3； L：40；MM：高压开关；示：L：无引线陶瓷载体；M：48；NE：SIC产品；芯片型号。P：塑料双列；N：18；SE： SIC产品。S：TO-52；P：20；T：TO-5（亦是Q：2；TO-78,TO-99R：3；TO-100）S：4；U：TO-72（亦是T：6；TO-18,TO-71）U：7；V：TO-39；V：8（引线径0.2）；Z：TO-92；W：10（引线径0.23）/W：大圆片；Y：8（引线径/D：

16、芯片。0.2，4端与壳接)；z：10（引线径0.23，5端与壳接）。该公司已并入HAS公司。缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）器件型号举例说明MC1458P首标器件编号封装MC：有封装的IC；15001599；L：陶瓷双列直插（14或16线）；MCC：IC芯片；（-55125）军用线性U：陶瓷封装；MFC：低价塑封功能电路；电路；G：金属壳TO-5型；MCBC：梁式引线的IC芯片；14001499、34003499：R：金属功率型封装TO-66型；MCB：扁平封装的梁式引线IC；（070）线性电路；K：金属功率型TO-3封装；MCCF：倒装的线性电路；13001399、3300339

17、9：F：陶瓷扁平封装；MLM：与NSC线性电路消费工业线性电路。T：塑封TO-220型；引线一致的电路；P：塑封双列；MCH：密封的混合电路；P1：8线性塑封双列直插；MHP：塑封的混合电路；P2：14线塑料封双列直插；MCM：集成存储器；PQ：参差引线塑封双列MMS：存储器系统。（仅消费类器件）封装；SOIC：小引线双列封装。与封装标志一起的尚有：C：表示温度或性能的符号；A：表示改进型的符号。缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美）器件型号举例说明MP4136CYMPS器件编号分档和温度范围D：陶瓷及陶瓷浸渍双列； R：SOIC（8 线）首标（用文字和J、K、L：商用/工业用N：塑封双

18、列及TO-92； S：SOIC；数字表示）温度；Y：14线陶瓷双列； L：LCC；S、T、U：军用温度。Z：8线陶瓷双列； G：PGA；J：TO-99封装； Q：QFP；T：TO-52封装； CHIP：芯片或小片。P：8线塑封双列及PLCC； K、H、M：TO-100型封装。同时生产其它厂家相同型号的产品。缩写字符：NECJ 译名：日本电气公司（日）NECE 日本电气公司美国电子公司（美） 器件型号举例说明PD7220DNEC首标系列器件编号封装A：混合元件；A：金属壳类似TO-5型封装；B：双极数字电路；B：陶瓷扁平封装；C：双极模拟电路；C：塑封双列； D：单极型数字电路D：陶瓷双列；（M

19、OS）。G：塑封扁平；H：塑封单列直插；J：塑封类似TO-92型；M：芯片载体；0V：立式的双列直插封装；L：塑料芯片载体；K：陶瓷芯片载体；E：陶瓷背的双列直插。缩写字符：NSC 译名：国家半导体公司（美）器件型号举例说明LM101AF系列器件编号封装AD：模拟对数字；（用3、4或5位数字符号表示）D：玻璃/金属双列直插；AH：模拟混合；A：表示改进规范的；F：玻璃/金属扁平；AM：模拟单片；C：表示商业用的温度范围。H：TO-5（TO99，TO-100，TO-46）；CD：CMOS数字；其中线性电路的1、2、3J：低温玻璃双列直插（黑陶瓷）；DA：数字对模拟；表示三种温度，分别为：K：TO

20、-3（钢的）；DM：数字单片；（-55125） KC：TO-3（铝的）；LF：线性FET；（-2585）N：塑封双列直插；LH：线性混合；（070）。P：TO-202（D-40，耐热的）；LM：线性单片；S：SGS型功率双列直插；LP：线性低功耗；T：TO-220型；LMC：CMOS线性；W：低温玻璃扁平封装（黑瓷扁平）；LX：传感器；Z：TO-92型；MM：MOS单片；E：陶瓷芯片载体；TBA：线性单片；Q：塑料芯片载体；NMC：MOS存储器。M：小引线封装；L：陶瓷芯片载体。该公司同时生产其它厂家相同型号的产品。缩写字符：PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）器件型号举例说明MAB8400-A-DP系列 温度范围器件表示两层意义封装（用两位符号表示）A：没规定范围 编号第一层表示改进型；（用两位符号表示）1.数字电路用两B：（070） 第二层表示封装；第一位表示封装形式：符号区别系列。C：（-55125）C：圆壳；C：圆壳封装；2 .单片电路用两D：（-2570）D：陶瓷双列；D：双列直插；符号表示。E：（-2585）F：扁平封装；E：功率双列（带散热片）；第一符号：F：（-4085）P：塑料双列； F：扁平（两边引线）；S：数字电路；G：（-5585）Q：四列封装；G：扁平（四边引线）；T：模拟电路；如果器件是在别U