材料期末考试题库选择判断.docx

1、材料期末考试题库选择判断1.xxA Hysteresis loop B coercivityc C remanence 2.“断裂强度”是下面哪个英文单词。（）A. Fracture Strength；B. Yield Strength；C. tensile strength 3.磁化强度 4.磁化率A permeability 5.“塑性变形”是下面哪个英文单词。（）A Elastic deformation；B Permanent deformation C plastical deformation 6.“屈服强度”是下面哪个英文单词。（）A. Fracture Strength；B.

2、Yield Strength；C. tensile strength 7.载流子迁移率A Electrical conductivity B electron mobility C charge carrier density 8.“Fracture toughness)”的意义是（）A.断裂；B.强度；C.断裂韧性 A 抗磁性,顺磁性,铁磁性B 顺磁性,铁磁性,反铁磁性C 铁磁性,抗磁性,亚铁磁体D 抗磁性,亚铁磁体,顺磁性,10. dielectric propertyA xx电性B 介电常数C 介电损耗11.“Brittle fracture”和“Ductile Fracture ”的含

3、义分别是（）A 脆性断裂和延性断裂；B 延性断裂和脆性断裂；C 脆性断裂和永久变形；D 塑性变形和永久变形12. insulatorA.绝缘体B.半导体 A 抗磁性B 顺磁性C 铁磁性D 亚铁磁体E 反铁磁性14.“Tension”的意义是（）A 拉伸；B 剪切；C 压缩15. Electrical conductivityA 电导率B 载流子数C 载流子迁移率C-F键为极性共价键，固而聚四氟乙烯易产生取向极化，具有高的介电常数。A.正确；B.错误a.按照粘附摩擦的机理，摩擦系数的大小取决于材料的（）。A.剪切强度和拉伸强度；B.剪切强度和断裂强度；C.抗压强度和剪切强度；D.硬度和断裂强度a

4、.按受力方式，材料的弹性模量分为三种类型，以下哪一种是错误的：（）A.正弹性模量（E）；B.切弹性模量（G）；C.体积弹性模量（K）；D.弯曲弹性模量（W）。b.白川英树等人固发现并发展导电聚合物，与( )获诺贝尔( )奖。A、2000物理B、2000化学C、2001化学D、2001物理b.半导体的电导率与温度呈指数关系A.正确；B.错误b.半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠A.正确；B.错误b.本征半导体的载流子包括自由电子和空穴=nee+Peh A.正确；B.错误b.表征超导体性能的三个主要指标是a. Tc，Hc，Ic b. Hc（临界磁场），Tc（超导转变温度），Jc（临界电

5、流密度）c. Jc，Hc，Ic b.波尔磁子（B）代表的是每个电子自旋磁矩的近似值，为一定值，其数值是（）A、410-7B、9.2710-24C、6.0210-24c.材料的刚性越大，材料就越脆。（）A.正确；B.错误c.材料的永久形变有两种基本类型，以下哪种不属于该类型。（）A.滞弹性变形和流动；B.塑性流动；C.粘性流动c.材料的脆性断裂在微观上主要有两种形式，以下错误的是（）A.解理断裂；B.晶间断裂；C.分解断裂c.材料的热失重曲线可测定材料的( )，和。A.马丁耐热温度，热变形温度，维卡软化温度B.起始分解温度，半分解温度，残碳率C. Tg，Tm，Tf c.材料的比热容越大，其导热性

6、越好。A.正确；B.错误c.材料内部银纹的存在，使材料的强度降低。（）A.正确；B.错误c.超导体在超导临界温度Tc以下，具有（）A完全的导电性B完全的抗磁性c.磁畴指物质内部存在的自发磁化的小区域A.正确；B.错误c.磁化强度（M）的量纲为（）A、A.m2B A.m-1C、Wb.m-2D、H.m-1c.磁化强度指在外磁场中,物体内各磁矩规则取向，宏观呈磁性的性质A.正确；B.错误c.磁化率的物理符号为A.正确；B.错误c.磁化率与r的关系A. =r+1B.=r-1c.磁矩是表征磁性物体磁性大小的物理量，只与物体本身的性质相关，与外磁场无关。A.正确；B.错误c.磁性无机材料一般为铁氧体A.正

7、确；B.错误c.磁滞回线是铁磁材料的一个基本特征A.正确；B.错误c.从“Brittle fracture”的特征，以下哪一种说法是错误的（）A.断裂前无明显的塑性变形（永久变形），吸收的能量很少；B.有一定的永久形变C.裂纹的扩展速度往往很快，几近音速。D.脆性断裂无明显的征兆可寻，断裂是突然发生的c.从原子的电子结构分析，铜、银和金属于下图中哪一种能带结构。A.图A B.图B C.图C D.图D c.从Fe原子的介电子轨道构型可知，Fe原子的波尔磁子数目为（）个A、6B、4C、5c.从“Brittle fracture”的特征，以下哪一种说法是错误的（）A.断裂前无明显的塑性变形（永久变形

8、），吸收的能量很少；B.有一定的永久形变C.裂纹的扩展速度往往很快，几近音速。D.脆性断裂无明显的征兆可寻，断裂是突然发生的c.脆性材料就是脆性的与延性无法转换（）A.正确；B.错误c.脆性-韧性转变过程中，提高加载速率起着与降低温度类似的作用。（）A.正确；B.错误d.大多金属对紫外区域的光有高反射率，而许多金属对于红外辐射是透明的A.正确；B.错误d.当a/D3时，交换能J为负值，材料显示铁磁性。A.正确；B.错误d.导电聚合物的还原掺杂（也称n型掺杂）一般是用卤素掺杂A.正确；B.错误d.导电聚合物的分子链为共轭结构。A.正确；B.错误d.导体材料的能带结构为禁带宽度小于2eVA.正确；

9、B.错误d.电导率=nq，其中n是( )，q是( )，是( )。A、载流子的数量，电场强度，载流子的迁移率。B、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移速度。C、载流子的数量，载流子的电荷量，载流子迁移速率。D、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移率。d.电介质的相对介电常数表征的是电介质贮存电能能力的大小，其量纲为F.m-1A.正确；B.错误d.电介质的相对介电常数等于介质的电容率除以真空的电容率A.正确；B.错误d.电容介质材料应具有的介电常数和( )的介质损耗。A、大、大、B、大、小、C、小、大、d.电子极化和离子极化与温度变化没有依赖性。A.正确；B.错误d.断裂韧性和冲击韧性

10、的物理意义是相同的。（）A.正确；B.错误d.对同一材料进行拉伸实验时，其屈服强度与拉伸强度在数值上是一样的。（）A.正确；B.错误d.对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的三种基本类型（）A. tension；B. torsional deformation；C. shear； d.对各向同性材料，以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型（）A. tension；B. shear；C. Flexural deformation； d.对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的基本类型（）A.简单拉伸；B.简单剪切；C.弯曲；D.均匀压缩f.芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。A.正确；

11、B.错误f.非金属态聚合物的三种力学状态是（）A、玻璃态、高弹态、粘流态。B、固溶态、橡胶态、流动态。C、玻璃态、高弹态、流动态。f.非线性光学效应指分子（介质）受强光场（激光）作用时会产生极化，诱导极化强度A.正确；B.错误g.高弹性有机聚合物的弹性模量随温度的升高而（）。A.上升；B.降低；C.不变。g.格列菲斯公式a c =2E g s / (p.s c 2 )中，a c 是（）A.裂纹失稳状态的临界应力；B.临界半裂纹xx；C 裂纹失稳状态的临界半应力g.工程构件在服役过程中，只有应力超过屈服强度时才会产生疲劳断裂。（）A.正确；B.错误g.光吸收满足朗伯特定律I=Io-dxA.正确；

12、B.错误g.硅的载流子只有电子A.正确；B.错误h.滑移是材料在切应力作用下，沿一定的晶面（滑移面）和晶向（滑移方向）进行切变过程。（）A.正确；B.错误j.介电损耗指的是电介质在交变电场作用下,电能转变成热能而损耗了A.正确；B.错误j.介电常数随频率的增加而分阶段降低。A.正确；B.错误j.介电性质是描述电介质材料在交变电场中的性质A.正确；B.错误j.结晶聚合物通常是半透明或不透明的。A.正确；B.错误j.金属的载流子是阳离子A.正确；B.错误j.金属材料的强化（抵抗永久形变）可以通过多种途径，以下哪一种是错误的。（）A.提高结晶度强化；B.晶粒减小强化；C.固溶体强化；D.应变强化j.

13、金属的颜色是金属材料对可见光的吸收再发射综合造成的A.正确；B.错误j.金属合金固溶体中存在大量的缺陷，其电导率高于单质金属。A.正确；B.错误j.金属合金的热导率明显( )纯金属，结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而( )，非晶聚合物的热导率随分子量增大而( )。A.大于，减小，减小B.小于，增大，增大C.小于，减小，增大j.金属、无机非金属和高分子材料的弹性摸量一般在以下数量级范围内（GPa）A、10-102、10，10-102B、10、10-102、10-102C、10-102、10-102、10j.金属银吸收了全部可见光而显银白色A.正确；B.错误j.金属主要通过( )进行热传导，具有离

14、子键和共价键的晶体主要通过( )进行热传导，无定型高分子材料主要通过( )进行热传导。A.自由电子，晶格振动，分子B.电子，晶格振动，分子C.自由电子，晶格缺陷，沿分子主链j.晶体材料中，晶粒尺寸愈小，热导率愈高。A.正确；B.错误j.就结构和组成而言，提高高分子材料阻燃性的主要方法有两个（）A、引入卤族、磷、氮等元素B、提高玻璃化转变温度C、提高聚合物的热稳定性j.聚乙烯可用高频焊接。A.正确；B.错误j.聚合物的热稳定性愈好，其耐热性也愈高。A.正确；B.错误j.聚合物的Tg和Tm越高，其热稳性越好。A.正确；B.错误j.聚乙烯醇（PVA）的氧渗透系数大于聚乙烯（PE）。A.正确；B.错误

15、j.决定材料硬度的三个主要影响因素是（）A、键能、温度、测试方法、B、键能、密度、温度、C、电子结构、密度、温度、j.绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eVA.正确；B.错误j.均弹性摸量的表达式是（）A、E=/B、G=/rC、K=。/（V/V）k.考虑裂纹形状因子Y，应力强度因子用公式（）计算A.K=2E Y / (p.s c 2 )；l.离子固体的电导性等于电子导电和离子导电的贡献之和。A.正确；B.错误l.孪生是发生在金属晶体内整体的一个均匀切变过程。（）A.正确；B.错误m.面心立方晶格的金属具有较高的韧一脆性转变温度A.正确；B.错误m.名义应力是=F/S。A.正确；B.错误m.

16、目前超导材料可达到的最高超导临界温度是( )A、100KB、140KC、160Km.目前金属氧化物超导体应用的主要弱点是a.Tc很低b.Hc很低c.Jc很低n.粘接剂对材料表面的浸润性决定其粘接强度。A.正确；B.错误p.疲劳寿命的量纲与应力的量纲相同。（）A.正确；B.错误q.迁移率为载流子在单位电场中的迁移速度A.正确；B.错误r.热容是在没有相变化或化学反应条件下，将()材料的温度升高1所需的能量，单位为Jmol-1K-1。比热容是将()材料温度升高1所需的能量，单位为JKg-1K-1。二者之间的关系为( )。A. 1Kg，1mol，热容原子量比热容B. 1mol，1Kg，热容原子量比热

17、容C. 1mol，1Kg，比热容原子量热容r.蠕变是指在一定温度、一定压力下，材料的形变随时间的延长而增加的现象。（）A.正确；B.错误r.软磁材料被外磁场磁化后，去掉外磁场仍然保持较强剩磁的材料A.正确；B.错误s.随着温度的升高，半导体材料的电导率增大A.正确；B.错误t.弹性模量和泊松比n 之间有一定的换算关系，以下换算关系中正确的是（）A. K=E /3(1+2n)；B. E=2G (1-n)；C. K=E /3(1-n)；D.E=3K (1-2n)；E.E=2G (1-2n)。t.陶瓷、多数玻璃和结晶态聚合物的应力-应变曲线一般表现为纯弹性行为。（）A.正确；B.错误t.铁磁性来源于

18、原子内部存在永久磁矩A.正确；B.错误t.铁磁性物质在室温下的磁化率可以到103数量值，是由于其很强的内部交换场产生自发磁化的结果。A.正确；B.错误t.通常情况下，材料导热性顺序为：金属无机非金属高分子材料。A.大于，大于B.小于，小于C.小于，大于t.同一种材料的拉伸强度和屈服强度在数值上相同。（）A.正确；B.错误x.下列哪种说法是错误的（）A切应力促进塑性变形，对韧性有利；B 拉应力促进断裂，不利于韧性。C 应力与韧性无关D应力状态及其柔度系数是相关的x.线膨胀系数在所有温度下都是常数。A.正确；B.错误x.许多纯的共价化合物和离子化合物，本质上是透明的，但往往在加工过程中留下孔洞而不

19、透明。A.正确；B.错误y.亚铁磁体的磁学性质类似于铁磁体，但值没有铁磁体大。A.正确；B.错误y.一般情况下，金属材料的电导率大于非金属材料的电导率。A.正确；B.错误y.一般情况下，非晶态材料比晶态材料的强度低、硬度小、导电性差。A.正确；B.错误y.以下哪种说法是正确的（）A切应力促进塑性变形，对韧性不利；B 拉应力促进断裂，利于韧性。C 应力与韧性无关D应力状态及其柔度系数是相关的y.硬度与摩擦系数无关（）A.正确；B.错误.y.影响离子电导率的因素包括温度、杂质、缺陷A.正确；B.错误y.影响金属导电性的三个外界因素是A、温度B、湿度C、杂质D、塑性形变E、应力z.在电磁波谱的可见光区，金属和半导体的吸收系数很小A.正确；B.错误z.在电磁波谱的可见光区，电介质材料的吸收系数最大。A.正确；B.错误z.在德拜模型中，材料的比热容，在德拜温度以下与绝对温度T的三次方成正比，在德拜温度以上趋于定值。A.正确；B.错误z.在足够高的温度下，只要有氧气存在，燃烧就能发生和进行。A.正确；B.错误z.载流子迁移率的量纲是（）A、m2/（v.s）B、m/s C、v/m z.只有费米能级以上的自由电子，才具有导电性A.正确；B.错误