PCB流程-激光钻孔.ppt

1、1,非工程技术人员培训教材,PCB流程-激光钻孔,2,激光钻孔工作原理,以第n-1层的基准点,运用修正钻孔文件系统,令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形掩膜(Conformal Mask),显露出绝缘层,随而进行CO2钻孔.,3,选用最合适的激光波长,4,355nm(紫外线)-Nd:YAG 的三次谐波对于铜,玻璃纤维及树脂都极为吸收,所以在铜表面上加工,能取得优质效果.孔的圆度佳孔壁平滑孔径稳定加工小孔残渣少无爆孔现象不会产生铜箔分离现象在加工铜箔时,一部分的绝缘层也会被除去.,选用最合适的激光波长(For UV),5,9.4m(红外线)-树脂及玻璃纤维的吸收量很大，加工速度很高，同时，因

2、为铜对此波长并不吸收。,选用最合适的激光波长(For CO2),6,激光种类,横向激发气体激光-TEA Co2射频激发CO2激光-RF Co2极管泵浦固体激光-UV,7,激光钻孔模式,UV+Co2覆形掩膜(Conformal Mask)直接绝缘层加工(Dielectric Drilling)UV直接钻铜箔和绝缘层,UV+Co2,8,PCB 模板,GS-600 钻孔工艺流程,24”,18”,CO2 UV,50mm,50mm,100mm,50mm,PCB 模板,18”,24”,Fine fiducial,Coarse fiducial,9,盲微孔的典型尺寸,手提电话和 0.003”to 0.006

3、”便携式电子产品 75 m to 150 m汽車,航空航天电子设备,0.006”to 0.008”电信程控交换器 150 m to 200 m封装贴片基板 0.002”to 0.004”50 m to 100 m,60 微米,100 微米,250 微米,12 微米,典型的手提电話的盲孔,10,激光钻孔制程能力,备注：此能力仅适用于激光钻孔工序,11,激光钻孔常见问题/缺陷,孔壁侧蚀,铜窗分层,孔形不正,孔底外缘微裂,玻纤突出,底垫胶渣,底垫浮离,底垫受损,12,不同板料激光钻孔品质对比,13,盲孔类型,二阶盲孔,一阶盲孔,14,Sequential Build Up,盲孔类型,15,激光钻机的

4、其它用途,Laser rid solder mask 激光去绿油Laser trim fine line激光修整幼线,16,The End,17,CO2钻板的绝缘层,使用聚焦及螺旋的U.V.光束钻板的铜箔,UV+Co2钻孔模式,18,CO2钻板的绝缘层,该绝缘层经过预先蚀刻覆形掩膜(Conformal Mask),覆形掩膜(Conformal Mask),19,直接绝缘层加工(Dielectric Drilling),20,Laser Prepreg and Normal Prepreg,21,板料：普通FR-4,板料：Laser Prepreg FR-4,不同板料激光钻孔品质对比,谢谢你的阅读,知识就是财富丰富你的人生,