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SMT生产设备操作规程.docx

1、SMT生产设备操作规程焊膏的存储及使用拟制审核批准日期文件编号一.目的 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。二.使用范围 SMT车间三.焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期:密封保存在010时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时,网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余时则作报废处理。四.焊锡膏使用方法: 1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温235条件下放置时间不

2、得少于4小时以充分回温至室温温度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间,同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌:手工:用搅拌刀按同一方向搅拌510分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌23分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境:温湿度范围:235 40%80% 4.使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为11.5cm即可。 5.使用原则: .使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。 .锡膏使用原则:先进先用(使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至

3、少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。 .生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则,并根据情况回收印刷边际溢出锡膏,设定周期频次。 6.注意事项: .做好有铅无铅区域标识,进行分层管理。 .冰箱必须24小时通电、温度严格控制在010,并且由带班线长负责每天早7:00、晚19:00两次冰箱温度的测量,填写SMT冰箱温度监测表 .机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。 .锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 .禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 .焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 .使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 .整个锡膏的管控过程要

4、在各种监控状态管制表中明确体现出来。网板的管理及使用拟制审核批准日期文件编号一. 目的是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作,满足生产的 需要,确保产品品质。二.使用范围SMT车间三.术语和定义 网板:SMT生产线用于在基板上(如PCB、FPC等)印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。四.网板的使用维护管理 1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识,并且准确填写SMT印刷网板使用记 录每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域(规定的工具架或工具柜中)。 2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。 3.SMT车间每天使用前需进行首件确认,并按照产品型号分类

5、建立使用履历,每日累计使用 次数,网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。 4.网板使用次数超过10万次应停止使用,技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认, 若不能满足产品工艺要求,将进行报废处理;若评审验证能够完全满足产品工艺要求,将继 续使用3万次。 5.当使用次数累计超过13万次后,由生产部门打报废申请,技术部门确认后即时能够满足我 们产品工艺的需求,为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。 6.网板清洗具体步骤如下:将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净,用气枪吹干净并确认。 清洗干净的网板存放于网板橱内并填写SMT印刷网板使用记录。 7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗

6、擦拭,依不同产品清洗擦拭的频次也不同。 通常设定参考如下: 元件管脚0.5mm或PCB最小焊盘尺寸0.35mm时,每印刷35块拼板擦拭一次; 元件管脚0.5mm或PCB最小焊盘尺寸0.35mm时,每印刷812块拼板擦拭一次。印刷工序作业指导书拟制审核批准日期文件编号一.准备工作: 1.清洁工作台面和所需工具,将物品按规定位置摆放。 2.根据产品型号选择网板。 3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌23分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。二.操作: 1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。 2.将PCB(PCB变形不能满足生产时需加托板)放到上料框上。 3.按照网板箭头指向的方向,将网板

7、放置到印刷机上。 4.根据生产的产品选择相应的印刷程序,进入调教模式进行网板校准,调试好印刷状态。 5.印刷调节:调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。 6.首件需技术员确认,合格后批量生产。 7.印刷完的每30张板需检查员进行检查,合格后送入贴片机中。 8.操作完毕,将网板取下并进行清洁;按操作规程进行关机,并清洁工作台面。三.环保&环境要求: 1.对焊膏操作时,应戴橡胶手套或一次性手套;如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手 液清洗,再用大量水清洗干净。 2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。

8、 3.生产用的辅料符合ROHS。 4.设备、工装、工具使用前进行清洁,特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态!四.质量要求: 印刷到PCB焊盘上的焊膏,要求如下: 焊膏成形,无塌陷、拉尖、焊膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。具体标准参见附页。五.注意事项: 1.作业过程中身体严禁伸入机器。 2.与机器相关的文件不能随意删除、更改。 3.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。4.操作前检查刮刀的完好性。印刷工序作业流程图:焊膏调节流程图贴片工序作业指导书拟制审核批准日期文件编号一.准备工作: 1.清洁工作台面和所需工具,将物品按规定位置摆放。 2.备好所需物料和工具。 3.按照

9、所贴元器件准备好相应的Feeder。 4.双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。二.操作: 1.按贴片机设备操作规程进行设备运行前的检查工作。 2.换料:按照“SMT标准换料流程图”进行物料的换装(按照BOM进行换料)。将贴片物料安装到Feeder上后,在Feeder规定的位置作好元器件型号的标识,换料完毕由技术员最终确认。 3.选程序:按不同产品类型,打开已编好的生产程序(见贴片机D/程序文件夹)或进行新程序的设置(贴片机使用手册),然后进入程序及生产校对。 4.首件确认:制作首件时需交技术员或检验员检查,合格后,进行正式生产;否则,重新进行校对。 5.检查:将贴片元件不符合质量要求的做如下处理:

10、 A 将元件位置贴偏的进行扶正。 B 贴错的元件用镊子夹下,放到相应的物料盒中。 然后将检查后的PCB放到接驳机的传送带上选择“手动放行”按钮,进行回流焊。 6.工作结完毕,关闭电源。三.环保&环境要求: 1.生产用的辅料符合ROHS。 2.设备、工装、工具使用前进行清洁。四.质量要求: 1.电子元器件位置正确。 2.不能有贴错、贴反、偏斜、漏贴等现象。 3.具体标准参见附页 4.设备使用过程中的抛料(除芯片类元件)不能作为机器二次贴装。五.注意事项: 1. 严禁在机器运转时将身体探入机器内。 2. 操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面。 3. 绝对禁止机器在运行中拆装供料器。 4.其

11、他内容参照设备操作规程中的“安全规程”贴片工序作业流程图:回流焊工序作业指导书拟制审核批准日期文件编号一.准备工作:1.按设备操作规程中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。 2.戴好防静电护腕,准备工作。二.操作: 1.按设备操作规程中的操作步骤进行设备的操作:打开计算机主机,进入控制系统主窗口。 2.新产品或需重新设置参数的产品可按如下操作:打开主窗口设置参数菜单,根据印刷焊锡膏种类、模板厚度、PCB厚度等参数设定焊炉各温区温度及传送链条传送速度,单击“确定”, 单击“是”,最后存盘。设置完毕,各项参数填入回流焊参数设定一览表中。 3.对已有产品可进行如下操作:打开主机,对应产品型号调出

12、文件名称(程序选择见附页列表),后进行首件确认。首件确认按如下步骤:调出程序,待焊接炉实际温度上升到设定温度后,用炉温测试仪进行温度确认,确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接,不合格对回流焊参数进行调试,直至合格。焊接完毕,由技术员对首件进行确认,首件合格,进行批量生产;首件不合格,由技术员对回流焊各项参数进行再确认,直至合格,后进行批量生产。 4.生产完毕,退出程序,关闭计算机及电源开关,并填写“热风回流焊接机使用记录”。三.环保&环境要求: 1.生产用的辅料符合ROHS。 2.设备、工装、工具使用前进行清洁。四.质量要求: 1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象,对于出现焊接不良的PCB要用油笔或箭头标签标出。 2.焊点要求光亮,焊锡与元件、PCB板浸润性良好。 3.具体标准参见附页。五.注意事项: 1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障,应及时按下紧急制动按钮, 关闭电源开关,停止运转。 2.对于焊接炉温度,要求每换一次产品和班次做一次检查,每周做一次测 试并做好记录。回流焊工序作业流程图。

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