机房环境要求.docx

1、机房环境要求机房空调系统解决方案1、机房环境要求2、机房负荷特征.1.1温湿度要求* 1.2空气洁净度要求1.3噪声和静电要求_J 2.1空调负荷的来源至2.2空调负荷的特点J 2.3空调负荷计算3、机房空调系统方案4、IDC机房新风方案选择驚4.1新风量的确定空4.2新风方案二3.1机房空调方案类型影3.2机房空调方案选择5、IDC机房气流组织6、机房空调系统与其他专业配合5.1机房空调的四种送风方式J 5.2机房气流组织/ 6.1与土建装修/ 6.2与配电系统-J 6.3与配电系统6.4与消防系统J 6.5与监控系统1、机房环境要求电子计算机机房设计规范( GB50174-93 )中，明确

2、规定了机房的环境要求。1.1温湿度要求级别项目A级B级夏季冬季全年湿度232 C202 C18 C 28 C相对湿度45 %65 %40 %70 %温度变化率5 C /h500设设设备备备静电地板0035.2机房气流组织机房气流组织设计就是根据空调设计规范，依据机房空调设计要求（温湿度精度）来进行气流组 织设计，需要确定送风温差，单位面积送风量，工作区送风速度，以及送风射程和区域温差。而一般在机房中，由于对流的原理，热气流上升，冷气流下降。在单位面积负荷大于 200w/m2的情况下，多采用下送风的方式，而且一般机柜有散热风机，对于机柜是下进风上排风的时候，也多采用下送风的方式，有地板下空调送风

3、直接送到机柜进风处，以便于设备散热。近年来，机房使用中，供配电系统越来越重要，安全性也更加被重视， 为了便于维护和直观可视。而且机柜侧面进风较为普遍，上送风应用越来越多。上送风时一般设计送风口形式多采用双层百叶方式，选用下送风方式，以提高工作区送风速度， 便于机房设备散热，不同于舒适性空调的贴附送风方式。上送风设计时，送风口布置在设备进风 一侧，工作区要求 24m/s的风速要求。根据机房功能规划和设备摆放位置 ，设计合理风口和回风位置。 送风口应密集布置， 避免采用长条型风口代替数个分立送风口方式，保证过道上的冷热气流分布均匀。每个送风口应能输岀满足对 应机柜设备制冷所需最大风量要求，且有能完

4、全调节风量大小的装置；送风口还应有能灵活改变 气流下射角度的导风装置。同时，随着刀架式服务器的应用，机柜散热量已经远远大于 2KW的散热量。在气流组织上，倾向于不同于以往注重机房内区域恒温的要求，而是更加重视避免机柜热岛效应，减小服务器附近 的温度和机房之间的温差，已利于设备工作更稳定。这种情况下，目前设备上有弥漫式置换送风的方式，由设备送风口高静压低风速送风，低温空气 贴附地板送风，由于热气流上升的原理，上部空气温度较高，下部空气温度较低。提高机房上下 部空气温差，缩小机柜内空气和室内空气的温差。另外一种考虑方式是提岀微环境的概念，旨在降低服务器附近空气温度，采用下送风的方式，低 温空气直接

5、进入机柜进风处，由机柜排风处进行回风，注重机柜附近温度控制，而不是注重于全 室机房温度控制。应用通讯机房效果较好的气流组织方式是冷热通道的送风方式：机房设备应根据其发热量均匀分布，发热量大的设备尽可能分散安装，大功率设备应靠近空调摆 放设备排放应与风管、气流方向平行，不得阻碍气流的循环。在机房设备安装设计时，尽可能考 虑分岀冷热通道，即设备安装考虑面对面、背对背形式，风管岀风口仅设于冷通道，空调回风口 仅设于热通道。机房冷通道/热通道合理分布图6、机房空调系统与其他专业配合6.1与土建装修为确保气流组织的顺畅，空调专业应配合土建专业确定合理的地板、吊顶标高以及合理的空调的 摆放位置。 机房要避

6、免空调上下水漏水危险， 一般需设置漏水报警。 对于冷冻水系统最好设置专 用 机房已避免漏水事故。 对于加湿上水和冷凝水，在要求地板作好防水的前提下，可以设置围 堰和漏水报警。6.2与配电系统由于机房设备发热量巨大，空调耗电量随之增大，在向配电专业提供数据时应确定不同工况下每 台空调最大耗电量，并考虑多台空调同时运行时的同时使用系数。另外除灭火气体排除系统外其 它空调通风系统在配电柜上均应设置消防紧急断电端子。 配电系统及 IDC 系统的管线尽量避开空 调的送风口。6.3与消防系统专用空调分区应与防火分区相符，新风管路穿越不同防火分区时应设有电动防烟防火阀，当采用 余压阀装置时应配有电动防烟防火阀以防灭火时气体泄漏。当消防报警时空调新风系统设备应自 动停机。6.4与监控系统专用空调向监控系统提供通信协议，使监控系统随时监控专用空调的各种工作参数，通风系统通 过传感器向监控系统提供信号， 使监控系统监控通风设备及阀门的开启状态， 过滤器的阻力值等。