SMT工艺考试题库完整.docx

1、SMT工艺考试题库完整工艺课转正考题一、填空题 1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出 原则管理使用。5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。7、通常SMT车间要求环境温度为253，湿度为30-65%RH。8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅

2、拌。9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6K1%。15、 零件干燥箱的管制

3、相对温湿度为b-d-c B：b-a-c-d C：d-a-b-c D：a-d-b-c9、波峰焊焊接的最佳角度（ B ）A：1-3度 B：4-7度 C：8-10度10、PCB真空包装的目的是（ C ）A：防水 B：防尘及防潮 C：防氧化 D：防静电11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（ B ）A：2H B：4H到8H C：6H以内 D：1H12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（C） A：183 B：230 C：217 D：24513、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（C）A：32.2K欧姆B：32.2欧姆C：3.2K欧姆D：322欧姆14、锡膏在

4、开封使用时,须经过（B）重要的过程。A：加热回温、搅拌B：回温搅拌 C：搅拌D：机械搅拌15、贴片机贴片元件的原则为：（A）A：应先贴小零件，后贴大零件B：应先贴大零件，后贴小零件C：可根据贴片位置随意安排D：以上都不是16、在静电防护中,最重要的一项是(B).A：保持非导体间静电平衡B：接地C：穿静电衣D：戴静电手套17、SMT段排阻有无方向性（B）A：有B：无C：有的有，有的无D：以上都不是18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（D）的情况下表示IC受潮且吸湿A：20% B：40% C：50% D：30%19、常用的SMT钢网的材质为（）A：不锈钢B：铝C：钛合金D：塑胶20、零件干燥箱的

5、管制相对温湿度应为（C）A：20%B：30%C：10%D：40%21、0402的元件的长宽为（A B）A：1.0mmX0.5mmB：0.04inchX0.02inchC：10mmX5mm D：0.4inchX0.2inch22、一个Profile由（ABCDE）组成。A：预热阶段B：冷却阶段C：升温阶段D：均热（恒温）阶段E：回流阶段23、钢板常见的制作方法为（）：蚀刻B:激光C:电铸D：以上都是24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（）A:上料表:以上皆是25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（ B ）。A：Sn96.5 Cu3.5 B ：Sn96.5 Sg3.0 Cu0.5 C：Sn37

6、 Pb37 D：Sn96.5 Ag3.526、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为（ A ）, 重量之比约为（ D ）。A：1：1 B：2：1 C：1：2 D：9：127、BGA本体上的丝印包含（ A、B、C、D ）信息（多选）。A：厂商 B：厂商料号 C：规格 D：Date code/(Lot No)28、我司开的钢网常用制作工艺是（ B ）。A：化学蚀刻 B：激光切割+电抛光 C：激光切割 D：电铸29、下面图形代表:（D）。A:防扒手标志B:防静电标志C:防止触电标志D:静电敏感符号30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（ A ）A：1255，242H B: 1155，242H

7、C: 1205，222H B: 1205，242H三、判断题1、优良的产品质量是检验出来的。（）2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。（）3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。（）4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（ ）5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。( )6、晶振无方向。（）7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（）8、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（）9、静电是由分离非传导性的表面而起. ( )10、设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等

8、, 但不需考虑 PCB 板的特性. ( )11、PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.( )12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.( )13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。（ ）14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM，锡膏厚度范围是0.125MM0.190MM。（）15、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。（）16、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。（）17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。（）18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10。（）19、锡膏的取用原则是先进先出。

9、（）20、无铅锡膏的熔点为217。（）四、简答题1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？答：波峰焊基本工艺过程：进板涂助焊剂预热焊接冷却（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上，涂覆方法：发泡式、波峰法、喷雾法。（3）预热：预热作用：激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。（4）焊接：焊接温

10、度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？答：1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；4、技术要求和注意事项。3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装

11、。（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。（4）插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。4、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？答：1、能节省空间50-70%2、大量节省组件及装配成本3、可使用更高脚数之各种零件4、具有更多且快速之自动化生产能力5、减少零件贮存空间6、节省制造厂房空间7、总成本降低5、SMT制程中，锡珠产生的主要原因？答：PCB P

12、AD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低6、制程中因印刷不良造成短路的原因？答a.锡膏金属含量不够，造成塌陷 b.钢板开孔过大，造成锡量过多 c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT7、我司常用的锡膏有哪些型号？主要用于哪些客户的产品？LD：千住M705-GRN360-K2-VRL：千住M705-GRN360-K2AFN及其它客户：千住M705-SHFTPV：WTO-LF38008、制程中因印刷不良造成短路的原因 1. 锡膏金属含量不够

13、，造成塌陷 2. 钢网开孔过大，造成锡量过多 3. 钢网品质不佳，下锡不良 4. 擦网不干净，钢网下面残留锡膏9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: 1.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 2.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 3.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 4.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。10、SMT制程中，锡珠产生的主要原因（至少4个）PCB焊盘设计不良，钢网开孔设计不良，贴装高度或贴装压力过大，炉温曲线上升斜率过大，锡膏坍塌，锡膏粘度过低。11、我司生产的LD机种P990-C的POP炉温工艺要求是：预热区升温率（室温150）恒

14、温时间(15180)峰值温度220以上回流时间冷却率12/s80100s2402455565S-2-5/s12、SMT制程中，未焊产生的主要原因（至少4个）引脚变形印刷坐标偏移贴装坐标偏移来料引脚氧化或拒焊焊盘拒焊PCB变形印刷少锡炉温异常（炉温偏低，回流时间过短等）人为因素（抹板、漏印等）13、我司的RL产品翘脚不良有哪些原因造成？如何对策？（至少4个） 1.来料不良，对策：IQC加强来料检验，针对不良及时反馈给客户，要求客户改善 2.仓库备料作业不当，对策：仓库备料必须挂在料架车，没料盘的物料也必须用自封袋装好，并上料架车，物料不能乱放乱堆叠 3.运输过程造成不良，对策：物料必须请拿轻放，不能随意乱扔乱叠，不能挤压 4.程序或设备识别不良，对策：确认元件PART和识别是否异常，确认是否会拋料造成引脚变形 5.上料作业不当造成，对策：小包装的物料必须接料生产，料枪上不能粘散料，避免物料引脚变形 6.散料处理不当，对策：所有散料使用前必须确认引脚是否有变形、翘脚，引脚变形，翘脚的元件，必须整形OK后，方可使用；收尾手贴散料时记录手贴记录表时需要记录相对应的条码及其位号，统计员进行录入汇总，以便查询