LCD用语集.docx

1、LCD用语集LCD 一般用語 19.1. 3 定众所周知,我们对一件产品进行简单描述时,总是离不开”定位(在什么位置)”,”定品(是什么产品)”, ”定量(数量是多少)”三大要素.这三大要素即为”3定”.2. 3S作为提高生产效率的三大要素,它是指Simplification(简单化),Specialization(专业化), Standardization(标准化)而言.3. 4M生产所必需的最基本的4个要素 Man(人),Machine(设备),Material(材料),Method(作业方法).4. 5S (整理,整顿,清扫,清洁,素养)作为所有革新运动的基本活动,它是排除所有浪费因素,

2、实现达到最高效率的活动.5. 66品质是在100万个产品或在售后服务中, 统计数值只允许有3.4个缺陷产品,几乎接近无缺陷.A.6. Accept (接受品)被检查了的产品的各种性能、品质与各要求事项相一致.7. ACF(Anisotropy conductive film) 各向异性导电胶粘着LCD Panel与驱动电路TCP的具有异向导电性的粘着剂.它是具有热可塑性粘着剂与热硬化性粘着剂或在2种物质混合状态下的粘着剂中由310m焊锡粒子或Ni粒子, 无电镀金了的Ni/Au粒子分布到导电体中形成的粘着剂.8. Aging (老化)把组装了的产品加热到50,使其驱动后观察发生的现象.也就是说在

3、发货前尽量挑选出发货后能够产生不良现象的不良产品.9. Align (对位)在已经形成图样化了的玻璃基片表面上,与其他图样相对或印刷电路板上的图样与部件相对.10. Alignment (定向剂)为得到所需的液晶定向而在液晶中注入的添加剂或在玻璃基片上压膜时使用的材料(使用聚酰氩胺).11. Angstrom (埃)厚度的一种单位,它相当于1/100,000,000厘米.表示符号为.玻璃基片上形成的绝缘膜或金属厚度正处在这一数量级。12. Anisotropy (各向异性/异方性)介质的性质随方向的不同而不同. Optical anisotropy (光学各向异性):顺着液晶分子长轴方向振动的

4、光与长轴方向成90度角方向振动的光的折射率因其互不同的折射率异方向性而显示出复折射性. . Dielectric Anisotropy (非传导性异方性/诱电异方性): 液体分子长轴方向及与其长轴方向成90角的诱电率具有不同的性质.13. AOQ(Average Outgoing Quality) 平均出货质量 在一定水平的检查中合格了的Lot中包含的平均不良率.(LAR*EPQ).14. Autoclave (热压处理)为提高偏光片与cell之间的粘着性,去除汽泡以提高粘着性的工序.B.15. Back light (背光源)为提高具有LCD特征的受光式(透射式)显示器性能,在Panel的后

5、面设置能够发光的EL(电子发光器),LED(发光二极管),CCFL(冷光管)等部件.16. Bake (固化) 使玻璃基片能够固化的物质.有Soft bake(涂抹P/R后,烘烤的物质), Hard bake(蚀刻工序前), Post bake(爆光后)等类型.17. Bezel(Holder) 框架用不锈钢做成的固定Panel与 Back light的器具.其作用是支撑模块的外观轮廓18. Breaking (破碎)与Scribing(划线)位置相吻合做切割的工序.19. Brightness (亮度) LCD Display 画面亮度的单位用nit,fit来表示.亮度由背光光源亮度和Pan

6、el的透过率所决定.20. Bump (电极)半导体芯片或配线用导线上突出的接触电极.半导体芯片上的电极有在前处理工序中制成的电极和用焊接导线法所制成的导线焊接点.C.21. Calibration (校准)为了最大限度地保持未确认的测定装备或设备驱动程序的规定性能,尽量选用国家标准测量器和能够保持可塑性的装备进行调整.22. Carrier (容器) 作为盛有Glass cell的工具,它是能够盛cell的小洞.23. Capa (Capacity) 生产能力某种装备在一定期间内进行生产的能力.24. CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 冷光管一种发光元件

7、，冷阴极荧光灯.25. CD(Critical Dimension) 标准尺寸在工序中所显示出的图样的平面性尺寸.一般是指线的宽度.在TFT工序中可分为DI(after Development Inspection)CD 和FI (After Final Inspection) CD.26. CDMA(Code Division Multiple Access) 盒厚分割代码的一种通讯方式.与已有的Analog相比,它可以很容易地扩大使用者的电路.27. Cell Gap (cell间隙)Front（前）板和Rear（后）板的间隙,Vth和色斑, 明暗对比因子.28. Class (洁净级)

8、存在于1 立方英尺 (Ft3) 上的粒子个数. 29. Clean Before PI Coating 在形成定向膜前,除掉玻璃基片上的有机物等污染物质的工序. 30. Cleaning Point(TNI) 清亮点 (TNI 透明点) 液晶材料在处于固体和液体之间的状态下,变为透明液体时的温度.31. Cleaning (清洗)用化学药品或DI water 、IPA对玻璃基片或Carrier, PCBA 装备等进行彻底洗涤.32. Clean Room (洁净室) 要求对湿度,温度,粒子等清洁度进行管理的作业空间33. COB(Chip On Board) （芯片直接装配在基片上的一种工艺）

9、IC Bare chip（裸露的芯片）直接搭载在色拉美基片、印刷基片上的粘贴方法. 其焊接方法可使用金属焊接法、带自动焊接法、弹压芯片法等方法.34. COG(Chip On Glass) （芯片直接装配在玻璃上的一种工艺） 赤裸的芯片本身在形成电极后, 粘贴在硬化了的Panel上的方法35. Color Filter (彩色滤光片)为制造彩色液晶显示部件,按一定顺序对具有红色,绿色,蓝色的象素进行排列的基片. 液晶显示部件的元素由具有红色,绿色,蓝色的3种颜色的象素构成. 36. Consumer current (消耗电流) 施加交流电压时,在液晶Panel上流动的电流.37. Contr

10、ast Ratio (对比度) 照射一定条件的光时,液晶显示器的光亮部分与黑暗部分的比.38. Controller (控制电路)产生驱动电路间所需的控制信号的电路-半导体IC.39. Cut-off Frequency (最高频率)因特定的异常频率引起不能对液晶部件进行驱动的界限频率值 D.40 DC Test (直流测试)作为电气性测试的一种,它是指施加一定的电压后,测试电流的特性变化或施加电流后测定电压的特性变化.41 .DCS (Digital Cellular System) 数据收集系统作为与800MHz频率相对应而使用的CDMA,它是为了区别Analog方式而使用的一种方法.42

11、 Defect (缺陷)在检查中发现的不合格产品意味着有缺点、不良,脱离了要求事项.与正常不同、与要求事项不一致的意思.43. Delay Time (迟延时间)从施加电压时开始计算LCD透过率增加至10%时所需的时间.44. Decay Time (衰减时间)撤掉电压后LCD透过率从最大对照比的90%降至10%时所需要的时间(Positive的情况)45. Develop (显影)因光学反应,分子构造发生变化了的PR溶解于显影液中的过程.46. Dextrotatory (右旋性)在观测者的位置观看入射光线时,通过媒介质的光的偏光面按顺时针方向旋转.47. DI(De-ionized) 蒸馏

12、水（去离子水）超纯净水的意思.不含有溶解于水中或分散于水中的离子类、有机物、生菌、微粒子等物质.理论上,水的纯度已达到100%,但现实中不可能得到的,只能制造出接近于100%纯度水的意思.48. Diffusion (扩散)根据浓度差异的原理,液体或气体从高浓度向低浓度移动的意思.在注入不纯物质时所使用的工序.49. Driver IC (驱动集成电路)按顺序向 LCD Panel 的端子提供驱动电压.其作用是通过打开(turn on)的模块传给实际Panel以信号电压.50. Driving Frequency (驱动频率)为了使液晶部件振动而施加的交流电压频率. 51. Driving V

13、oltage (驱动电压)为了使液晶部件振动而施加的电流电压.52. Domain (畴)在统一的液晶cell内,基本液晶分子的定向媒介质在一种形态的液晶领域内以复数的方式存在的一种状态.53. DSTN(Double Layer Supertwisted Nematic) 双STN作为双层STN,它是能够显示黄色或浅蓝色,增强对比度的技术产物.54. Dummy Pattern (假图样)在压膜工序中因暴露的面积对图样范围的划定产生影响,所以在真正图样的最边缘的位置再排布一行与图样设置没有任何关系的相同的图样.55. Duty (占空比)动力驱动时,是否在同一周期内表示几个走查线的驱动.也就

14、是用COM端子来表现时间分割信号发送的一种方式56. Duty Ratio (占空比率 )在周期信号体系中,一定周期与选择信号的时间比.(一个周期中选择信号时间所占的比率.) E.57. EL(Electro Luminescent) 电致发光器用绝缘层缠绕发光层使之成为具有双层绝缘膜的构造.发光层电子在受到电场的作用时会发生冲撞而掉落到低压电场,掉落过程中发光层材料会发出固有的光.这种用矩阵形态排列发光元素的装置即为电致发光器.58. Ellipse polarizing 椭圆偏振光观测者在与光的入射方向的正面相对的位置进行观测时,会看到光波的线端呈椭圆形运动.我们把这种右(左)旋转称为右(

15、左)椭圆偏光 59. EMI(Electromagmetic Interference) 电磁干扰有害的一种电磁现象.大致是因电容量不足导致电场与磁场信号相互感应、干扰的现象.各国家统称其为电波规格-即规定了的电子机器自己发出的噪声对其它机器不产生影响的电磁波规范.60. End Seal (封口)用紫外线固化的方法对液晶注入口进行封合的工序.61. EOS (Electrical Over Stress) 电冲击能够诱发半导体部件受到破坏的过大的电冲击.过大的电流或电压会导致误振,使硅或铝熔化62. ESTN(Enhanced Supertuisted Nematic) 为了提高对照比率的效

16、果,添加Diachronic染料使之成为由Blue Mode构成的产品.63. Etchant (蚀刻剂)在蚀刻中使用的化学溶剂或气体.64. Etching (蚀刻)在玻璃基片面上形成ITO薄膜的过程中,通过已形成的PR层图样去除部分不需要的ITO膜及未暴光的PR的工序.65. Etch Rate (蚀刻速度)所谓的蚀刻速度是指单位时间内能够蚀刻薄膜的厚度.(用mm/min, /min)66. Exposure (暴光)为了在涂抹了PR的玻璃基片上形成所需的图样,我们使用Aligner,使之暴光而变成具有感光膜构造的工序.(原理: PR对光线具有选择性吸收的特性.吸收光线部分的PR分子结合发

17、生变化后溶解于碱性水溶液的显像液中.)67. Epoxy (环氧树脂)由表氯醇和Bisphenol-A化学反应而生成,是能够分解成树脂和硬化剂的粘贴媒质.F.68. Failure (故 障)装备的零配件丧失规定的功能.具体可分为功能丧失型故障和功能下降型故障2种表现形态.69. FDMA(Frequency Division Multiple Access) 频率分割多重连接法.利用分割频率的方法进行通信的方式.在日本多利用此方法以促进个人手机收发信号.70. FED (Field Emission Display) 场致发射显示器存在着用矩阵X-Y电极指定了的象素,各象素具有3种色元素整齐

18、排列的形态.由正极和负极的电压差驱动而进行显示.71. Filter (过滤器)去除灰尘及不纯物等,留下所需物质的装置.72. Flicker (闪烁)在很短的时间内,画面周期性的连续闪烁.73. Flux (助焊剂)它是防止金属的再氧化及使焊锡表面张力热缩冷胀、提高焊锡效果的一种催化剂.74. FMEA(Failure mode and Effects Analysis) 失效模式分析它是故障模式和影响解释信赖性预测方法的一种.在装备零件的开发、设计初始阶段预测产品所发生的故障对整体产生的影响是否重要的一种形式化的分析技法.75. FPC (Flexile Printed circuit)

19、挠性印刷线路板作为连接X-PCB和Y-PCB的软片,它是已制造了的薄型印刷电路板. 76. Fume (蒸汽)化学药品的蒸汽.G.77. GMPCS(Global Mobile PCS) 终端机（全球移动终端）连接轿车用PCS(个人手机)与人工卫星而使用的终端机. 78. GSM(Global Standard for Mobile Telephone) 数字通欧洲数字(TDMA) Cellular（蜂窝电话）方式.H.79. Heat seal (热封)导通Panel 与印刷电路板间电流的柔性导电体.80. Hot Press(热压)为了使聚合的基片内的密封剂充分硬化,边强化粘着力边形成一定

20、的cell缝隙的工序.I.81. Induced electricity rate (诱电率)作为表示诱电电极强弱程度的系数,它表示诱电率的异方性.在水平方向的电场通过的诱电率大于竖直方向通过的诱电率,使液晶粒子的运动速度加快.82. Insulation Sheet (绝缘片) 在组装了的印刷电路板上,为了不让已焊接了的柔性电路板受到损伤及短路而设置的保护性薄片.83. Isotropy (各向同性/等方性)物质的性质不随质方向的变化而发生变化.(在Yni温度以上时液晶具有等方性.)84. ISO Tropic Process (各向同性工序)为了提高液晶定向的秩序,退火至液晶的ISO-Tr

21、opic双变化温度以上的工序.85. ITO (Indium Tin Oxide) (氧化铟及氧化锡透明导电膜)具有导电性的透明导电膜,形成 LCD面内图样的材料.(由氧化铟及氧化锡的化合物构成)L.86. Layer (层)附着在玻璃基片上的氧化物或O/C膜(Over coating),MIC(Middle coating)膜等层;或是印刷电路板等的环氧树脂层.87. Laminar Flow Station (层流区)去除了灰尘的、只有单纯的空气流动的作业区域,通过过滤器使空气净化.88. LCD(Liquid Crystal Display) 液晶显示器受电、磁场等外力的作用,液晶的初期

22、分子排列发生变化后通过使其分子构造的光学性质发生变化而显示出明、暗效果的物质.89. LC Filling (灌液) 为了使Panel具有能够显示的特性,在cell内注入光学异方性液晶的工序.90. LED(Light Emitting Diode ) 发光二极管作为具有PN结合构造的半导体,若在PN结合处施加单一方向的电压,那么电能会直接转化为光能. 用许多此种光半导体以矩阵形态排列在一起可形成LCD显示装置.91. Levorotary (左旋性)在观测者的方向观看光的射入方向时,透过媒质的光的偏光面是按逆时针方向旋转.92. Life-controlled material (有限寿命材

23、料)经过一定时间资材会发生物理、化学变化.由此其成分及构造也会发生变化,不能发挥所要求的性能,丧失其性质的材料.这种资材要在规定的保管条件下进行特殊保管.93. Liquid Crystal (液晶)介于固体与液体中间的物质.受到电场等外部刺激时液晶的分子排列会发生变化.94. LCD Module (LCD模块)集驱动电路、电源电路、控制电路于一体,在施加一定电压及输入信号时即能得到所需显示的装置.它是附着了控制电路板、驱动电路板的能够驱动LCD的一种装置.95. Loading (装载)在Carrier及 Boat上装有资材及产品.96. Lot (批)为了某种目的而把产品集中在一个单位的

24、状态.在制造工序中对作业时间及库存等进行准确评估的程度取决于恰当Lot Size.通常TFT的情况下,1 Lot 可容纳24Sheet的玻璃基片,STN的情况下可容纳80Sheet的玻璃基片.M.97. MES(Management Engineering System) 系统管理工程 作为在HEI中使用着的经营信息系统,它是对电算上的各种数据或信息(生产量,不良,输入与输出比,工程能力等)进行管理、使用的系统.98. Middle Coating (中间压膜)为了防止LCD Panel的F板与R板之间的短路, 我们用以SnOa（锡的氧化物）为主成分,少量添加ZrOz（氧化锆）,TnOa（氧化

25、钽）的绝缘膜来提高其可靠性.99. MRB(Material Review Board)（材料评审委员会） 在原材料或产品发生问题时,为了解决问题并制定事后的对策而在相关部门举行的聚会.100. Multiplex (多工驱动) 由行列方式构成的电极图样.在驱动型液晶显示器中,为了同时独立地驱动许多画素而使用的方法.在各电极上施加选择波形后,波形在各电极中选择电压的时间幅度.即相当于占空比.N.101. NDF (No Duplicated Failure) 无再现性失败对顾客返送来的不良产品进行粘贴/电力等测试或不能再现Fail的不良.102. Noise (噪声)引起产品性能的特性值发生变

26、化和副作用的要素.主要有外部噪声,内部噪声,产品间的噪声等.O.103. OJT (On the Job Training) 在职培训 直接对在作业现场对作业过程进行监督的人员或对招聘来的作业人员进行相关业务知识,技能,作业态度的培训.104. Optical Axis (光轴)在复折射媒质中,正常光线(ordinary)和异常光线(Extra Ordinary)以相同的速度进行传播,但未表现出 复折射性的方向. 105. Over Coating (外涂层)作为使液晶分子按一定的方向进行排列的薄膜,在使液晶分子的排布稳定的同时,它还克制透明电极的反射.为了提高耐直流性,主要使用聚酰胺这种物质

27、.(绝缘性越高,消耗电流越低).P. 106. Passivation (钝化膜形成) 为了使玻璃基片的表面不受外部的影响而附着的氧化膜及氮化膜或是为了保护偏光片而附着的保护膜.107. Particle (粒子)悬浮于空气中的灰尘或由装备、蒸馏水产生的污染物质的总称.一般来讲它是指大小处于0.001m1000m之间的固体,液体粒子.108. Part List (部件目录)登有本公司制造的各部件的号码及产品名称,部件所需的单位,数量,审批业体的List.109. PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板装有集成电路,电阻,电容器的 Board.110. PCBA (

28、Printed Circuit Board Assembly) PCB装配在印刷电路板的上面焊接相应的部件(电阻,电容器,Tr,IC,LSI)使之具有电路的性能.111. PCS (Personal Communication System) 个人信息系统与8 GHz频率对照使用的 CDMA, Fax ,Modem 有线服务等或现在使用着的简单的有线服务.112. PDP (Plasma Display Panel) 等离子体显示器前面和背面玻璃基片及在隔片密封了的玻璃基片上的正极和负极上施加电压,由此会使氖光发光.等离子体显示器就是一种利用显示管作显示的电子显示装置.其原理是在正极和负极间充

29、满放电气体,以直流或交流脉冲的形态向电极上发出影象信号.利用此种放电时的物理性质形成象素.113. PI: Ployimide (聚酰氩胺)114. Pixel and Dot (像素与点阵)所谓的像素是Picture Element的简称.是被称为Color Filter Stripe 状的3个R,G,B Dot(红，绿，蓝点).其单位被称为象素.Dot(or Subpixel)是指与上述相同的R/G/B各自的象素.115. Plasma (等离子)在超高温环境下,带正电荷的离子与带负电荷的离子并存,因正、负电荷数量相同所以气体呈中性.116. PLCC (Plastic Leaded Ch

30、ip Carrier) 吸塑作为半导体成品的一种,外部端子即Lead在4个包装面上以0.005英寸间隔方式排列的表面粘贴型半导体产品.(Lead呈J型.)117. PM(Prevent Maintenance) 预防性维护保养为了保持装备的性能及信赖度,尽最大限度地排除故障而实施的定期维护保养.118. Polarizer 偏光片相互直交的入射光可分为2种偏光成分,偏光片是使其中特定方向的光通过,其它光被吸收或被分散,起到使射出的光变为偏光的高分子软片.(在PET等基片上放入尿素或2种色型色素的染了色的PVA(聚乙烯醇软片).119. POL.Attaching 偏光片贴片为实现液晶的光学性异

31、方性及显示器产品特性的平面化,在玻璃基片上附着偏光片的工序.120. P/R (Photo Resist) 涂胶在蚀刻显像用图样中使用的包括感光性高分子的Photo Active compound.受光的照射后可溶于碱化学药品.121. Procedure (社规)为了实现组织的经营目的,用体系化的、井然有序的方法来规定业务机能,执行顺序,要求事项等社内标准.它可分为标准和指南两种类型.122. Protective Film (保护膜) 为了保护已组装了的产品的POL.而在LCD Panel上粘贴的薄片.Q.123. QFP (Quad Flat Package) 四列扁平吸塑封装在四个方向进行包装的常规方法.作为半导体成品的一种,外部端子即Lead在四个包装面上以1.0-0.4mm的间隔排列的表面粘贴型半导体产品. Lead呈乙字形态. R.