哈工大威海金工实习报告.docx

1、哈工大威海金工实习报告竭诚为您提供优质文档/双击可除哈工大威海金工实习报告篇一：哈工大威海校区(清华版)金工实习报告答案铸工第一题：第二题：cAbcbAcbc第三题：1，砂型特种2，金属型压力熔模离心低压磁型消失3，手工机械铸件型砂砂箱4，紧砂起模5型砂（上）芯砂（xia）合箱（上）熔化金属（下）浇注落砂清理6，外浇道内浇道直浇道横浇道7，整体模分开挖砂焊工第一题：第二题：cbbcbcA第三题：1，加热加压2，直流弧焊机2g-3003805090623003，焊芯药皮4，天蓝黑5，对接接头栓接接头角接接头T形头接头6，点焊缝焊对焊7，酸性碱性8，平焊位置立焊位置横焊位置仰焊位置9，烙铁钎焊火焰

2、钎焊电阻钎焊感应钎焊炉中钎焊10，焰心内焰外焰钳工第一题：-第二题：bcccAbAAc第三题：1，平面立体2，台式立式摇臂3，板牙板牙架204，丝锥绞杠5105，平口虎钳装夹压板螺栓装夹6，机手7,14112512.51096.33.286160.88，已知加工合格调试9，旋转向下移动固定不动10，切屑冷却车工第一题：第二题：cDA4（bAA）5(AAb)cbcAAbA第三题：1,871.6m2，车端面车外圆车外锥面车槽、车断车孔车内槽钻中心孔钻孔铰孔钻锥孔车外螺纹车内螺纹攻螺纹车成型面滚花3，三爪卡盘四爪卡盘顶尖中心架跟刀架心轴花盘花盘-弯板4，溜板光丝5，车刀纵向横向斜6，待加工表已加工过

3、渡表7，大中转小方8，三两刀尖9，车刀的刀尖没有对准工件的中心铣工第一题：第二题：bA(:哈工大威海金工实习报告)3(AAA)4(bAb)b第三题：1，6132113203202，5030A11003003,983.21.64，展成分齿主圆周进给径向让刀上下往复直线5，平口虎钳压板螺栓分度头6，斜铁铣分度头铣斜面偏转铣刀7，镶刀端立键槽T形槽燕尾槽8,409，圆柱三面锯刀盘状模数单角双角半圆弧刨工第一题：第二题：1（Abb）2(bbb)bDcAb第三题：1,983.21.62，机床用平口虎钳压板螺柱3，龙门牛头插床4，平面刨偏角度偏切弯切5，方孔长方孔多边孔孔内键花键孔磨工第一题：AbcAA第

4、二题：1，平面内外圆柱面内外圆锥螺纹齿轮形和花键2，142020XX，120XX0XX，磨粒结合剂空隙5，铣削车削6，平形单面凹形薄型筒形碗形蝶形双斜边形7，纵磨横磨8，旋转纵向进给横向进给垂直进给9，xx运动平稳操作简单可进行无级调速10，扳转上工作台扳转工作夹架数控加工第一题：第二题：cDcbDbcDAc第三题：1，数控系统，机床本体2，程序段程序内容程序结束3，机床固有4，准备辅助5，数控主机控制电流伺服电机装置编码器显示器6，加工实际大小形状7，原点原点8，床身主轴箱工作台进给传动系统冷却系统润滑系统安全保护系统伺服系统特种加工第一题：第二题：bAb第三题：1，声光电化学电化学2，煤油

5、乳化液3,35g代码4，自动调整工具电机的进给速度运动轴运动5，亮度好方向性好单色性6，灯泵光纤篇二：哈工大(威海)生产实习报告一.生产实习目的生产实习是电子信息工程专业重要的实践性教学环节，生产实习是学生已经学习了专业基础和部分专业课后进行的一个理论联系实际的实践性教学环节。通过生产实习，能够是学生接触生产、科研、企业管理，达到理论与实践相结合的目的，假声对专业的了解，拓宽知识面，获得基本操作训练，是培养学生分析问题和解决问题的重要途径，是培养高素质应用型人才不可缺少的环节。二.生产实习内容随着电子技术的高速发展，eDA技术越来越重要，从eDA技术的三个领域。一是半导体芯片；二是eDA软件；

6、三是语言及设计方法。作为eDA这门课程，三者同步培养提高对学生掌握课程的精髓非常重要。本次生产实习利用半导体芯片构成的开发板结合eDA软件，利用具体语言实现各种特定功能。通过该实验能使学生掌握硬件设计熟练使用软件开发，用语言构建电子系统。主要硬件组成采用ALTReA公司cYcLone系列ep2c8Q208为核心;外部有32mbitFLAsh和64mbitsDRAm存储设备;FpgA配置采用epcs4芯片;提供As和JTAg配置方式.核心工作时钟50mhz.将所有Io,Avalon总线,配置管脚等都通过2排插针引出,用户可以充分自由发挥,扩展更灵活;外部供电可以通过usb和外部5V直流供电.该开

7、发板可以做nIosII系统;sopc系统;FpgA系统.所带配件a.ep2c8Q208c8开发板一块b.LcD液晶屏一块c.usbbLAsTeR下载电缆一条d.usb电缆两根e.串口转usb电缆一根f.开发板光盘一张开发板实物图1-1FpgA电路模块位置图1-2FpgA电路模块位置4.外围Io资源0.cycloneIIu1ep2c8Q2081.sDRAmu3hY57V6416202.FLAshu3ssT39VF3203.sD卡接口sD4.IIcu5AT24c045.As配置芯片u6epcs46.uART接口7.ps/2-Aps/2-b9.8个动态数码管10.6个LeD灯11.beLL12.Lc

8、D12864/LcD1602接口13.4个独立按键13.一个FpgA重配置按键14.JTAgAs下载模式15.上电模式：usb上电或者外接5VDc电源16.JZ50m有源晶体17.VgA接口18.Ds18b20时间芯片19.红外线接口开发软件的认识eDA技术是在电子cAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出Ic版图或pcb版图的整个过程在计算机上自动处理完成。e

9、DA常用软件主要分为：1、电子电路设计与仿真工具电子电路设计与仿真工具包括spIce/pspIce；ewb；matlab；systemView；mmIcAD等。下面简单介绍前三个软件。（1）spIce（simulationprogramwithIntegratedcircuitemphasis）是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件，是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件，1998年被定为美国国家标准。1984年，美国microsim公司推出了基于spIce的微机版pspIce（personalspIce）。现在用得较多的是pspIce6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大的模拟

10、和数字电路混合仿真eDA软件，在国内普遍使用。最新推出了pspIce9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立元器件及元器件库。（2）ewb(electronicworkbench)软件是InterActiveImageTechnologiesLtd在20世纪90年代初推出的电路仿真软件。目前普遍使用的是ewb5.2，相对于其它eDA软件，它是较小巧的软件（只有16m）。但它对模数电路的混合仿真功能却十分强大，几乎100%地

11、仿真出真实电路的结果，并且它在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换器和电压表、电流表等仪器仪表。它的界面直观，易学易用。它的很多功能模仿了spIce的设计，但分析功能比pspIce稍少一些。（3）文字mATLAb产品族它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块，包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和mATLAb语言编程产生独立c/c+代码等功能。mATLAb产品族具有下列功能：数据分析；数值和符号计算；工程与科学绘图；控制系统设计；数字图像信号处理；财务工程；建模

12、、仿真、原型开发；应用开发；图形用户界面设计等。mATLAb产品族被广泛地应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。开放式的结构使mATLAb产品族很容易针对特定的需求进行扩充，从而在不断深化对问题的认识同时，提高自身的竞争力。2、pcb设计软件pcb(printedcircuitboard)设计软件种类很多，如protel；orcAD；Viewlogic；powerpcb；cadencepsD；mentorgraphices的expeditionpcb；Zukencadstart；winboard/windraft/Ivex-spIce；pcbstudio；TAngo等等。

13、我们都越发的感觉到信息的重要，然而这必须建立在完善的通讯设备的基础之上。从上世纪出现的巨型机。到现在的台式机，笔记本电脑，再到掌上电脑，从9o年代的大哥大，到现在人手一部的手机，我们都离不开电子产品给我们带来的便捷。smT技术在电子工业中快速的发展蓬勃起来。电子元器件的微型化必须摒弃传统的接线模式，取而代之的是焊接技术，将一个个元器件焊接在印制板上完成其功能的应用。所以，焊接质量的好坏直接影响着smT的使用。主要学习了解视频中介绍的波峰焊接技术。波峰焊是利用波峰焊接机内的机械泵和电磁泵，将熔融焊料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的焊料波峰，并源源不断得从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运

14、动的方式通过焊料波峰实现元器件焊端或引脚与印制电路板焊盘之间的机械与电气的软钎焊。波峰焊被分为单波峰焊和双波峰焊两类。生产实践时一般采用双波峰焊接技术，因为单波峰焊存在着很大质量问题，如受热产生的气泡不易排出导致漏焊；易产生死角形成阴影区等。而双波峰焊能够克服气泡遮掩效应及阴影效应，被广泛使用。(一)波峰焊的控制因素波峰焊接工艺中的主要控制因素包括：助焊剂，预热焊接，传输和控制系统。1、助焊剂系统保证焊接质量的第一个重要环节。其主要作用是均匀的涂敷助焊剂，除去pcb和元器件表面的氧化物和防止焊接过程中的再氧化。助焊剂一定要均匀的涂敷而不能产生堆积，否则容易造成短路。助焊剂易挥发，从而减少焊接是

15、产生的气体，还可以出去表面的氧化物和其他污染物，防止金属表面的高温在氧化。2、预热系统主要包括预热温度及时间的控制。预热的温度和时间要根据电路板的大小，厚度元器件的尺寸和数量，以及装配件的多少来确定。若预热时间不足，助焊剂中的易挥发性物质不能充分反应，随后的焊接过程中产生而无法排除。若预热时间过长，而会造成焊剂的分解，使焊剂失去活性，同时引起毛刺等缺陷。3、焊接过程在波峰焊接时，温度和时间是形成良好焊点的关键。焊接温度过高，容易损坏元器件，同时会造成焊剂的碳化而失去活性，抗氧化能力减弱易被氧化而变黑等。如果焊接温度过低，则焊剂不能够很好的融化，黏度较大，不能够很好的润湿容易产生拉尖和桥接，焊点

16、表面粗糙等缺陷。(二)波峰焊的工艺流程波峰焊接常用于ThT插装或两面分别组装ThT、smT元器件的电路板。两面分别组装ThT、smT元器件的电路板一般需要8个工艺流程：制作黏合剂网丝或模板、漏印黏合剂、贴装smT元器件、固化黏合剂、插装ThT元器件、波峰焊接、清洗印制电路板、测试印制电路板（三）避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而pcb越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在pcb离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和pcb一样宽的风刀可以在整个pcb宽度上进行完全质量检查，

17、消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在pcb上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。在波峰焊接阶段，pcb必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的

18、传送链导轨上，测量波峰相对于pcb的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。（三）生产实习感受工作中要有良好的学习能力，要有一套学习知识的系统，遇到问题自己能通过相关途径自行解决能力。因为在工作中遇到问题各种各样，并不是每一种情况都能把握。在这个时候要想把工作做好一定要有良好的学习能力，通过不断的学习从而掌握相应技术，来解决工来中遇到的每一个问题。这样的学习能力，一方面来自向老师的

19、学习，向工作经验丰富的同学学习；另一方面就是自学的能力，在没有另人帮助的情况下自己也能通过努力，寻找相关途径来解决问题。另外在工作之中自己也有很多不足的地方。例如：缺乏实践经验，缺乏对相关技能知识的标准掌握等。所在我常提醒自己一定不要怕苦怕累，在掌握扎实的理论知识的同时加强实践，做到理论联系实际。通过这次毕业实习，把自己在学校学习的到理论知识运用到社会的实践中去。一方面巩固所学知识，提高处理实际问题的能力。另一方面为顺利进行毕业设计做好准备，并为自己能顺利与社会接轨做好准备。毕业实习是我们从学校走向社会的一个过渡，它为我们顺利的走出校园，走向社会做好了准备。篇三：生产实习报告模板哈工大威海哈尔滨工业大学（威海）生产实习报告专业：姓名：班级：学号：指导教师：实习时间：目录第1章第2章第3章第4章实习目的、意义实习安排实习过程及典型零件认识与分析实习感受要求：1.每张标题用宋体小四号字；正文用宋体小四号字；2.第3章要求至少选择两种典型零件，分析其加工过程。包括所用加工设备、工艺流程、工装夹具等与生产相关内容。要求图文相结合。整个实习报告要求2万字左右。3.实习报告同实习笔记一同上交。日期为5月1日劳动节后交。