LCD专业名词.docx

1、LCD专业名词英文專有名詞介紹1. General (一般專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明（數字表示有詳註）LCD (Liquid Crystal Display)液晶顯示器*註.Glass, substrate or glass substrate玻璃基版*註.TFT(Thin Film Transistor)薄膜電晶體*註.Panel面板Array排列,指在玻璃基板上做TFT的製程LCD-ArrayCell液晶填充製程.分為LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell後段含Cell Tester）Module模組,指後段組裝製程LCMMonitor監視器Pixe

2、l XGA: eXtended Graphics Array=1024*768PixelsSXGA: Super XGA=1280*1024Pixels像素*註.PS. 像素越多表示解析度越高Computer電腦Notebook筆記型電腦（簡稱為NB）RGB (Red, Green, Blue)指紅綠藍三原色PM (Preventive Maintenance)預防保養Quality品質Standard標準 (指作業標準或品質指標)Material材料Yield良率CIM (Computer Integration Manufacturing)電腦整合製造（指以電腦系統整合製造流程）FA (F

3、actory Automation)工廠自動化Exit出口Precaution預防措施Warning警告Emergency緊急Alarm警報2. Clean Room (潔淨室專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Clean room潔淨室*註.Particle微粒子*註.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter高效能粒子空氣過濾網Contamination污染Temperature (TEMP)溫度Humidity濕度Pressure壓力UPW (Ultra-Pure Water)超純水DIW (De-Ionized Water)去離子

4、水IPA (Isopropyl Alcohol)異丙醇Sticky mat腳踏黏墊*註.Cleanliness潔淨度ESD (Electro-static Discharge)靜電破壞*註.Laminar flow層流（流體力學名詞）Turbulent flow擾流（流體力學名詞）Alcohol酒精Acetone丙酮Particle微粒子Dust灰塵Gowning room換衣間*註.Raised floor (grating floor)高架地板*註.Air shower氣浴室*註.Prohibit禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment)無塵衣

5、*註.Glove手套Hairnet網帽Hood頭罩Mask口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots)無塵鞋3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Vehicle運輸工具或載具AGV (Automatic Guided Vehicle)自動搬運車MGV (Manual Guided Vehicle)人力搬運車Clean lifter天井傳送車LIM (Linear Induction Motor) Carrier線性感應馬達傳送載具OHS (Overhead Shuttle)天車或稱軌道車Stocke

6、r (clean depot)存放Cassette(架子)的暫存區Battery電池Bay作業區Bumper保險槓Charger充電器Controller控制器Conveyor輸送帶Crane吊車（在Stocker內）FFU (Fan Filter Unit)風扇過濾器Host主機I/O (Input / Output)輸入/輸出Inter-bay作業區和作業區之間Intra-bay作業區之內IR (Infra-Red)紅外線IRIF(Infra-Red InterFace)紅外線介面Load進料Unload卸貨Magnetic tapeAGV路徑所使用的磁條POSEIDON海神生產作業系統R

7、etrieve【電腦】檢索,擷取(資料)RTM (Rotary Transfer Machine)旋轉傳送機SCARA armAGV之傳送手臂Reset重新設定Transportation傳輸*註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Recipe程式,製程參數Stock out將Cassette取出Request請求,要求Transfer傳送,運送Instruction命令,指令Select選擇Cancel取消Operation作業,操作Support支援Process製程Start開始Comp.

8、Completion的縮寫,意指完成Batch批量Lot指生產線上的在製品或產品,簡稱貨ID (Identity)識別碼(如Lot ID or Chip ID)Sheet片(Array區玻璃基版計數單位)*註.Chip片(Cell區玻璃計數單位)*註.Inspection檢驗Defect缺陷Production生產Hold留置在當站製程（如有品質問題時）Release將hold住的貨放行,釋出Equipment設備（簡稱為EQP）Tool工具,機台WIP (Work In Process)在製品（製程在製品）Maintenance維修保養Cassette裝在製品的架子*註.Empty空的Res

9、erve預約Report報告Scrap報廢Rework重工Log on登帳Log off除帳Note註解5. Array段製程專有名詞介紹英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Material材料Metal金屬Target靶MoW (Moly-tungsten)鎢化鉬Mo (Molybdenum)鉬ITO (Indium Tin Oxide)銦錫氧化物Al (Aluminum)鋁AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一Reticle or Mask光罩Detergent (LH-300)界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面

10、用LH-300為供應商型號）LAL-50含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液O3（Ozone）臭氧，主要為各製程用來清除有機物的污染或殘留NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉塗佈光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（簡稱PR）HMDSHexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學中間體，用以增加光阻塗佈時對晶片表面之附著力AC-1帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃元件TMAH (供應商型號為KTM-25)Tetra-Methyl Amm

11、onium Hydroxide的簡寫，為廠內所使用之顯影液Oxalic Acid (H2C2O4)草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜DHF成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITOBHF成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiONAl-Etchant成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層IPA異丙醇 Isopropyl Alcohol的簡稱，主要用來作為設備擦拭液，在去光阻製程中亦用來

12、清除玻璃基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液）N-300去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物(Process) Gas(製程)氣體目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及乾蝕刻電漿源之用SiH4矽甲烷製程氣體（洩漏有爆炸危險）NH3氨製程氣體N2O笑氣製程氣體PH3磷化氫製程氣體N2氮氣製程氣體，常用為破真空Vent或吹乾的媒介H2氫氣製程氣體NF3氟化氮製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積矽Si媒介Kr氪氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶 Ar氬氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介O2常用來作電漿的基本組成，BCl3氯化硼

13、製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源SF6氟化硫製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源He氦氣製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻Cl2氯氣製程氣體HCl氯化氫製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一CF4四氟化碳製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源Equipment機台(儀器)Vender廠商Cleaner清洗機*註.CVD (Chemical Vapor Deposition)化學氣相沉積*註.Sputter濺鍍機*註.Coater上光阻機*註.Pre-bake預烘*註.Stepper步進式曝光機*註.Exposu

14、re曝光Backside-Exposure背面曝光Titler刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員及機台辦認之用Edge Remover簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留在玻璃邊緣的光阻Edge Exposure邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留Developer顯影機*註.Hard bake硬烤*註.Etcher蝕刻機Wet Etch濕蝕刻*註.Dry Etch乾蝕刻*註.Plasma電漿*註.RIE (Reactive ion etching

15、)反應性離子蝕刻*註.PE (Plasma Etch)電漿蝕刻機*註ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式電漿蝕刻機*註Stripper去光阻機*註O3 Asher為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機殘留*註Tester測試機Anneal 回火*註. AMSR (Sheet Resistance) 沈積膜的電阻值測試設備ATOS (Open/Short Tester)斷短路測試機ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)TFT的電性測試設備ATAR (Array Tester)Array Defect的測試設備ALS

16、R (Laser Repair)雷射修補機ANNI (Anneal Oven)回火設備AMGI (Particle Counter)微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈AMOR; AMKL (Pattern Inspection)圖案或線路檢驗設備; 主要在檢視沈積膜後、曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(前者簡稱Orbo, 後者簡稱KLA)AMSP (Surface Profiler)表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕刻速率(簡稱KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay)量測設備用以測量關鍵線寬CD, 及藉量測Box重疊狀況來檢視Step

17、per的精度*註AMSH (Microscope)高倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(簡稱Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness)膜厚量測儀(前者簡稱Sopra, 後者簡稱Nano)AMVI (Visual Inspection)目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查CJ指高壓水洗MS指超音波水洗Conveyor傳送Spin旋轉（如Spin Dryer：高速旋乾器）Chamber反應室（如CVD, Sputter或乾蝕刻）Load Lock簡稱LL閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介Heat加熱Cool冷卻Probe（測試機

18、的）探針Process製程Spec製程的品質標準Pin-Hole針點小凹陷PEP (photo engraving process)完成一次黃光製程叫做一個PEPMI第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoWMII第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMoa-Si (amorphous silicon)非結晶矽，TFT沈積層之一n+ (或n+a-Si)摻雜磷的非結晶矽，TFT沈積層之一SiON (應寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定)氮氧化矽，TFT沈積層之一SiNx (x為Si與N的比例)氮化矽，TFT沈積層之一Cleaning清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning）Brush清洗機

19、所使用之軟刷DI; DI water; Deionized Water 去離子水UPW超純水Vent破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破片Purge用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽Rinse水洗Veri-Code光學辦認碼*註Vacuum真空Deposition沉積Wet etching溼蝕刻Dry etching乾蝕刻Plasma電漿RIE (Reactive Ion Etching)反應式離子蝕刻機*註ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式電漿蝕刻機*註PE (Plasma Etch)

20、電漿蝕刻機*註Uniformity均勻性(類似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate蝕刻速率(=蝕刻厚度/時間)Anneal回火Laser repair雷射修補Inspection檢視Pre-bake預烤Coating上光阻Exposure曝光Develop顯影Alignment對準CD (critical dimension)關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距）Overlay重疊Cure烘烤Bake烘烤6.Cell段製程專有名詞介紹英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Material材料PI (polyimide)聚醯亞胺CF (Color Filter)彩色濾光片Detergen

21、t清洗劑- Butyrolactone-丁內酯, 簡稱液, 用於清除APR版上的PIRubbing cloth配向布, 為棉類材質, 用於rubbing機台, 使基板產生配向, 使用前須先挑除雜質, 稱為挑布Seal框膠, 功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣進入, 使用前須先調配, 稱為調膠Spacer 或 MP(Micro Pearl)間隙球, 功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離PS (Photo Spacer)功能與普通的Spacer相同, 一般用於大尺寸產品, 且可得到較好的cell gapTransfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste銀膠或稱導電膠

22、UV sealantUV 膠, 用於兩塊玻璃基板組合時假固定用Polyfron均壓紙, 基板壓合時使用, 用於分隔基板, 可使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害LC (Liquid Crystal)液晶Polarizer偏光膜Equipment設備CDA (Compressed Dry Air)壓縮高壓乾燥空氣DIW, DI water去離子水, 純水Control box電源控制箱Valve閥門, 控制閥Breaker電源開關, 繼電器Chamber槽Clean booth潔淨工作台Process製程FEOL (Front End of Line)cell 前段BEOL (Back End

23、 of Line)cell 後段Scribe (1st scribe, 2nd scribe)切割 (有一次切割及二次切割)Break (1st break, 2nd break)裂片 (有一次裂片及二次裂片)Grind研磨PI Print , PI coaterPI 印刷PI PrebakePI 預烤PI Post-bakePI 後烤Rubbing配向Seal Pattern, Seal dispense框膠塗布Spacer SprayerSpacer 散佈Jig PressJig 壓合Alignment對位, 對準Cure鍵結硬化Seal Pre-bakeSeal 預烤Vacuum Ann

24、eal真空回火Injection注射 (LC-Injection:注入液晶)End Seal封口膠Polarizer Lamination偏光片貼合7.Module(模組)段製程專有名詞英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Cellcell 完成後的在製品(貨)Backlight背光板Bezel外框Driver IC驅動積體電路Soldering焊接Assembly組裝Aging老化Packing包裝Chip晶片Tape膠帶Screw螺絲FPC (Flexible Printed Cable)可撓性印刷線路PCB (Printed Circuit Board)印刷電路板TAB (Tape Aut

25、omated Bonding)捲帶式晶粒接合OLB (Outer Lead Bonding)外引腳接合ILB (Inner Lead Bonding)內引腳接合COG (Chip on Glass)晶片接合在玻璃ACF (Anisotropic Conductive Film)異方性導電膜7. 日常使用的英文名詞英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Organization:ProcessManufacturing DepartmentManagerSection ManagerSupervisorLine LeaderOperator組織方面：製程製造部經理協理（公司中稱為主任）管理者（公司中

26、稱為Coordinator）組長（公司中稱為Keyman）作業員Sick Leave病假Accident Leave事假Take a Day off休息一天AWOL(absence without official leave)曠工（沒有請假）Performance Evaluation：PoorFairGoodExcellentOutstandingImprove績效考核：表現差的普通表現好的優秀卓越有待改進Quality Control：IQC=Incoming Quality ControlIPQC=In-Process Quality ControlOQC=Outgoing Quality ControlM.R.B.=Material Review BoardWaiveC.A.R.=Correct Action ReportF.M.A.=Failure Mode AnalysisMO=Misoperation品管：進料品管製程中品質管制出料品管特採改善措施報告操作錯誤（人為失誤）