车间环境要求与生产工艺要求.docx

1、车间环境要求与生产工艺要求生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V(10%,50/60HZ)，三相AC 380V（10%，50/60HZ）。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。 贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于7Kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气，因此需

2、要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。四、照明厂房应有良好的照明条件、理想照度为800LUX1200LUX。至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。五、工作环境SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量

3、控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。 环境温度：233为佳。一般为1728。极限温度为1535。相对湿度：4570%RH。六、静电防护1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。 静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。 抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。 静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。2、防止静电产生的办法. 控制车间静电生成环境。办法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。 防止人体带电。办法有：焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和衣帽。严格禁止与工作无关的人体活动。

4、材料选用：防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、运输盘和周转车。静电防措施。制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具3、减少和消除静电荷的有效措施 接地。办法有：地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、工具和室所用设备、一切都进行接地。 增湿。办法有：室使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖檫地面或洒水等方式来提高带电体附件或者环境的湿度。 4、 典型防静电工作台图示。 要求：（1）.人员用防静电手环； （2）.EOS防护容器； （3）.EOS防护桌面； （4）.EOS防护地板、地垫； （5）.建筑地面； SMT生产工艺要求： 一、锡膏选择： 1、锡膏粘度：印

5、膏方法丝网印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通SMD：500-900细间距SMD：700-1300150-300 2、焊剂类型： RMA（中等活动）焊剂、RA（全活性）、免清洗焊剂。3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。四种粒度等级锡膏类型小于1%颗粒尺寸至少80%颗粒尺寸最多10%颗粒尺寸123415075453875-15045-7520-4520-38202020204、锡膏印刷工艺1、一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2 对细间距的元器件应为0.5mg/mm22、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于

6、0.2mm，对间距位不大于0.1mm。4、工艺参数： a、刮板硬度：硬度6090HS,一般为70HS。 b、刮板形状：平型、菱形、角型。 c、刮印角度：4070度。 d、印刷间隙：网版或漏板与印刷板的间隙控制在02.5mm。 e、印刷压力：网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。 f、印刷速度：1025mm/S。5、影响锡膏特性的重要参数: （1）粘度： 粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。 （2）合金焊料成份、配比和焊剂含量： （3）锡膏颗粒的形状、大小和分布： 锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好

7、的印刷性、有相对小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。 颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm间距，若其模板开口尺寸为0.25mm，则颗粒直径应分布在50m左右。 下表为引脚间距和颗粒直径的关系：引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径m75以下60以下50以下40以下 （4）锡膏的熔点： 锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的Sn63Pb37成份的锡膏熔点温度为183，回流焊的温度在208-223左右。 （5）触变指数和塌落度： 锡膏的粘度和触变性很大程度上控制

8、着印刷后的形状的保持特性。触变指数高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。 （6）工作寿命和储存期限： 工作寿命是指焊膏从被施加到PCB板至贴装元器件之前的不失效时间，一般要求12-24小时。至少要有4小时的有效工作时间。 储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10下保存1年，至少3-6个月。6、锡膏的使用与保管： （1）锡膏必须以密封状态在2-10下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。 （2）取出后必须在室温下回温，回温时间4-8小时。至少要有2小时。 （3）使用之前必须充分搅拌，使锡膏合金粉颗粒均匀一致，并保持良好的粘度，

9、搅拌时间一般为2-3分钟。 （4）锡膏印到PCB板上后，必须在4小时过回流焊。6 （5）锡膏印刷时最好在温度22-28、相对温度65%以下进行。7、锡膏印刷过程的工艺控制： （1）确定印刷行程：前后控制在至少20mm间距。 （2）印刷速度：最大印刷速度取决于PCB板上的最小引脚间距，一般设置在15-40mm/sec，引脚间距小于0.5mm时，一般设置在20-30mm/sec。 （3）刮刀压力； （4）模板分离速度： PCB与模板的分离速度理想如下表： 引脚间距（mm）推荐速度（mm/sec）0.40.1-0.50.4-0.50.3-1.00.5-0.650.5-1.00.650.8-2.0 二

10、、贴装胶 1.贴装胶的使用与保管： （1）存储温度2-10。 （2）工作环境温度20-25，湿度45-65%。 （3）暂时不用的红胶在工作环境温度下放置时，必须盖紧胶瓶的前后盖。 （4）摊放在网板上的胶停留时间不得超过2小时。 （5）从胶瓶取出的胶重复使用次数不得超过2次。 （6）印上贴片胶的PCB，必须在2小时过回流焊机。 三、贴装位置要求： 1、矩形元件： （1）纵向偏移： （2）横向偏移： （3）旋转偏移： 2、小外形元件 （1）偏移： （2）旋转： 3、小外形集成电路（1）横向偏移：（2）旋转偏移：四、回流焊温度曲线： 1.典型的锡膏温度曲线：（1）曲线图：（2）工艺要求：a.预热区：

11、 预热方式：升温-保温方式。升温速率：3/s。 预热时间：视印制板上所装热容量最大的SMD、PCB面积、厚度以及焊膏性能而定，一般为60-180S。 预热温度：预热温度结束时一般为110-130，保温段结束时一般为140-160。b.回流区：回流时间：一般为15-60S，其中225以上时间10S，215以上时间20S。峰值温度：210-230。c.冷却区：降温速率：3-10/s。冷却至75 以下即可。2.免洗锡膏的温度曲线：16 3.贴片胶温度曲线：（以富士W880C红胶为例，主要有以下两种曲线）插件生产工艺要求： 一、自动插件机参数简介： 1、卧式插件机AVK2： （1）适用印制板尺寸：X-

12、Y工作台面：MAX：508381（mm)， MIN： 5050 (mm) 上、下板机： MAX：330250 (mm) ，MIN：5050 (mm)（2）插入间距： 5 26 mm （3）插入方向： X、Y方向 (0，90，180，270） （4）PC板厚度： 标 准： 1.6 mm ，可适用： 1.0 2.0 mm （5）定位方式： 孔定位（PC板上的定位孔） （6）元件脚径： 0.4 0.8 mm （7）插入元件本体直径： MAX： 4.4 mm 2、 立式插件机RHS2: （1）适用PC板的尺寸： X-Y工作台面：MAX：508381（mm)， MIN：5050(mm) 上、下板机：MA

13、X：330250 (mm)， MIN：5050 (mm) （2）插入间距：5 mm / 2.5mm （3）插入方向：X、Y方向（0，90，180，270） （3）PC板厚度：标 准：1.6 mm ，可适用： 1.0 2.0 mm （4）定位方式： 孔定位（PC板上的定位孔） （5）元件脚径： 0.4 0.6mm （6）插入元件本体： MAX： 1020mm 二、PCB板边及定位孔规： 说明：上下各留3mm和8mm的工艺边，定位孔的尺寸及位置要求如图所示。三、自动插件死区：1、板边死区：2、定位孔周围的死区：四、相邻元件的安全距离： 1.元件面:两相邻元件的本体之间应间隔0.5mm. 2.焊点面

14、：元件脚与元件脚间不会短路。五、PCB板孔径：19PCB板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表：引脚直径（mm）PCB板孔径（mm）0.800.051.20.600.051.00.500.050.90.400.050.8注：立式机台只能插0.6mm引脚直径的元件。六、检验标准：1.卧式插件检验标准： （1）元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。 （2）元件极性须正确。 （3）元件脚弯曲度： 15D30 （4）元件脚长度： 1.3L1.8。（mm） （5）元件浮起高度： H2 （mm）（6）不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良。2.立式插件检验标准： （1）.元件外观不可有破损裂痕，标识不

15、清等现象。 （2）.元件极性须正确。 （3）.元件脚弯曲度： 30D45 （4）.元件脚长度： 1.3L1.8（mm） （5）.元件浮起高度： H2 （mm） （6）.不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良.七、波峰焊的工艺参数：1、助焊剂比重：预热温度：如下表。 印制板类别印制板焊接面的预热温度单面板80-90双面板90-1002、波峰焊锡炉温度：取决于焊点形成合金层所需要的温度。一般在230-250之间。3、印制板压锡深度：一般为板厚的1/2-3/4之间。4、牵引角：牵引角对焊锡的接触与分离情况均有影响。其合理数值应控制在6-10度之间。5、焊接时间和传动速度。焊接时间“T”应为3-4秒。传动速度“V”的大小影响预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程可按下公式计算：V=L/ t （其中L为波峰宽度，通常为60mm。t为焊接时间。V为传动速度）八、波峰焊切脚工艺要求： 元器件引脚伸出焊盘的部分不能出现以下情况：1、 减小电气间隙。2、 引脚的偏移产生焊接缺陷。3、 后工序手工操作时是静电防护封装被击穿。因此，对于引脚控制如下： 引脚离印制板高度控制在2-3mm。 机插引脚由于引脚弯曲后不得减小最小电气间隙。41 有特殊工艺要求的引脚长度应遵循工艺要求。