SMT焊点检验标准.docx

1、SMT焊点检验标准海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准2009-12-20发布 2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有XX目次前言.31范围52规范性引用文件53术语和定义53.1冷焊点53.2浸析54回流炉后的胶点检查65焊点外形75.1片式元件只有底部有焊端75.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面105.3圆柱形元件焊端165.4无引线芯片载体城堡形焊端205.5扁带“L”形和鸥翼形引脚235.6圆形或扁平形（精压）引脚295.7“J”形引脚325.8对接/“I”形引脚375.9平翼引线405.10仅底面有焊端

2、的高体元件415.11内弯L型带式引脚425.12面阵列/球栅阵列器件焊点445.13通孔回流焊焊点466元件焊端位置变化487焊点缺陷497.1立碑497.2不共面497.3焊膏未熔化507.4不润湿（不上锡）(nonwetting)507.5半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)517.6焊点受扰517.7裂纹和裂缝527.8针孔/气孔527.9桥接（连锡）537.10焊料球/飞溅焊料粉末547.11网状飞溅焊料558元件损伤568.1缺口、裂缝、应力裂纹568.2金属化外层局部破坏588.3浸析(leaching)599上下游相关规范6010附录6011参考文献60前言本子标准是Q

3、/DKBA3200-2001PCBA检验标准的九个子标准之一。本子标准与Q/DKBA3200.2-2001THT焊点检验规范等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001PCBA检验标准。本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999PCBA外观质量检验标准的第10章，经过一年半的实践，又参考IPCA610C第12章重新修订而成。相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄

4、玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。本标准责任部门：供应链管理部质量工艺部。SMT焊点检验标准1 范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元

5、器件损坏的验收标准。1 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptabilityforElectronicAssemblies1 术语和定义通用术语和定义见Q/DKBA3200PCBA检验标准和Q/DKBA3144-2001PCBA质量级别和缺陷类别。.1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较

6、差的焊点，一般呈灰色多孔状。.2 浸析焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。2 回流炉后的胶点检查 图1 最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。胶点如有可见部分，位置应正确。合格胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力不够1.0kg。1 焊点外形.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬

7、出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A） 图2注意：侧悬出不作要求。2、端悬出（B）图3不合格 有端悬出（B）。3、焊端焊点宽度（C） 图4最佳 焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。 合格 焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。 不合格 焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的75。4、焊端焊点长度（D） 图5 最佳 焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。 合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）

8、都合格。5、最大焊缝高度（E） 不规定最大焊缝高度（E）。6、最小焊缝高度（F）图6 不规定最小焊缝高度（F）。但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。7、焊料厚度（G） 图7 合格 形成润湿良好的角焊缝。.1 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重叠J10焊盘宽度P11焊端长度T12焊端宽度W注意：C从

9、焊缝最窄处测量。1、侧悬出（A） 图8最佳 没有侧悬出。 图9 合格 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。 图10 不合格侧悬出（A）大于25W，或25P。2、端悬出（B） 图11最佳 没有端悬出。 图12不合格 有端悬出。3、焊端焊点宽度（C） 图13最佳 焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。 图14 合格 焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。 图15 不合格 焊端焊点宽度（C）小于75W或75P。4、焊端焊点长度（D） 图16最佳 焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。 合格 对焊端焊点长

10、度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E）图17最佳 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图18 合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。图19不合格 焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图20 合格 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。 图21 不合格 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。 焊料不足（少锡）。7、焊料厚度（G）图22合格 形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图23合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图24不合格 元件焊端与焊盘未接重叠

11、接触或重叠接触不良。.1 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。表3圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度（注1）C4最小焊端焊点长度（注2）D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F7焊料厚度G8最小端重叠J9焊盘宽度P10焊盘长度S11焊端/镀层长度T12元件直径W注1：C从焊缝最窄处测量。注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。1、侧悬出（A）图25最佳 无侧悬出。图26 合格 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。 图27 不合格 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的

12、25。2、端悬出（B）图28最佳 没有端悬出。不合格 有端悬出。3、焊端焊点宽度（C）图29最佳 焊端焊点宽度同时等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格 焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图30 不合格 焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。4、焊端焊点长度（D）图31最佳 焊端焊点长度等于T或S。合格 焊端焊点长度（D）是T或S的75。不合格 焊端焊点长度（D）小于T或S的75。5、最大焊缝高度（E）图32合格 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图33 不合格 焊缝延伸到元件体上。6、最

13、小焊缝高度（F）图34合格 最小焊缝高度（F）是G加25%W或G加1mm。图35 不合格 最小焊缝高度（F）小于G加25%W或G加1mm。或不能实现良好的润湿。7、焊料厚度（G）图36 合格 形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图37合格 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。图38 不合格 元件焊端与焊盘重叠J少于75%T。.1 无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表4无引线芯片载体城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8城堡形

14、焊端高度H9伸出封装外部的焊盘长度S10城堡形焊端宽度W1、最大侧悬出（A）图39最佳 无侧悬出。1无引线芯片载体2城堡（焊端）图40 合格 最大侧悬出（A）是25W。 不合格 侧悬出（A）超过25W。2、最大端悬出（B） 图41不合格 有端悬出（B）。3、最小焊端焊点宽度（C）图42最佳 焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。 合格 最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。 不合格 焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。4、最小焊端焊点长度（D）图43 合格 最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50。 不合格 最小

15、焊端焊点长度（D）小于50%F或50%S。5、最大焊缝高度（E） 不规定最大焊缝高度（E）。6、最小焊缝高度（F） 图44 合格 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。 图45 不合格 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。7焊料厚度（G） 图46 合格 形成润湿良好的角焊缝。.1 扁带“L”形和鸥翼形引脚表5扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A） 图47最佳 无侧悬出。 图

16、48 合格 侧悬出（A）是50W或0.5mm。 图49 不合格 侧悬出（A）大于50W或0.5mm。2、脚趾悬出（B）图50 合格 悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。 不合格 悬出违反最小导体间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图51图52最佳 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。 合格 引脚末端最小焊点宽度（C）是 50W。图53 不合格 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。4、最小引脚焊点长度（D）图54最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。图55合格 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。 当引脚长度L小于W时，D应至少为75L。 不合格 最小引脚焊点长度（D）小于

17、引脚宽度（W）或75L。5、最大脚跟焊缝高度（E）图56最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。图57 合格 高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图58图59 合格 低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。 不合格 高外形器件-焊料触及封装元器件体或封装缝。6、最小脚跟焊缝高度（F）图60合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。图61不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7、焊料厚度（G）图62 合格 形成润湿良好的角焊缝。

18、.1 圆形或扁平形（精压）引脚表6圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8最小侧面焊点高度Q9引脚厚度T10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W1、侧悬出（A）图63最佳 无侧悬出。合格 侧悬出（A）不大于50W。 不合格 侧悬出（A）大于50W。2、脚趾悬出（B） 图64 合格 悬出不违反导体最小间隔要求。 不合格 悬出违反导体最小间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图65最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。 合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格

19、未形成润湿良好的角焊缝。4、最小引脚焊点长度（D）图66合格 引脚焊点长度（D）等于150W。 不合格 引脚焊点长度（D）小于150W。5、最大脚跟焊缝高度（E）图67 合格 高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。 不合格 除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。 不合格 焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。6、最小脚跟焊缝高度（F）图68合格 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。不合格 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7、焊料厚度（G）图69合格 形成润湿良好的角焊缝。8、最小侧面焊点高度（Q）图70

20、 合格 最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。 不合格 最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。.1 “J”形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表7“J”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）图71最佳 无侧悬出。图72 合格 侧悬出等于或小于50的引脚宽度（W）。图73不合格 侧悬出超过引脚宽度（W）的50。2、脚趾悬出（B）图74 合格 对脚趾悬出不作规定

21、。3、引脚焊点宽度（C）图75最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图76图77 合格 最小引脚焊点宽度（C）是50W。 不合格 最小引脚焊点宽度（C）小于50W。4、引脚焊点长度（D）图78图79最佳引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。 合格 引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。 不合格 引脚焊点长度（D）小于150引脚宽度（W）。5、最大脚跟焊缝高度（E）图80合格 焊缝未触及封装体。图81 不合格 焊缝触及封装体。6、最小脚跟焊缝高度（F）图82 最佳脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83 合格 脚跟焊缝高度（F）至少等于50引脚厚度（

22、T）加焊料厚度（G）。 图84不合格 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。不合格 脚跟无润湿良好的脚焊缝。7、焊料厚度（G） 图85 合格 形成润湿良好的角焊缝。.1 对接/“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8对接/“I”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大焊缝高度（见注意）E6最小焊缝高度

23、F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。1、最大侧悬出（A）图86 合格 无侧悬出。 不合格 有侧悬出。2、最大脚趾悬出（B） 图87 合格无脚趾悬出。 不合格有脚趾悬出。3、最小引脚焊点宽度（C） 图88最佳 引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。 合格 引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。 不合格 引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。1引脚2焊盘4、最小引脚焊点长度（D） 图89合格 对最小引脚焊点长度（D）不作要求。5、最大焊缝高度（E） 图90合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格 未形成润湿良好的角焊缝。 焊料触及封装体。6、最小焊缝高度（F

24、）图91合格 焊缝高度（F）至少等于0.5mm。 不合格 焊缝高度（F）小于0.5mm。7、最小厚度（G）图92合格 形成润湿良好的角焊缝。.1 平翼引线具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。 图93表9平翼引线焊点尺寸标准特征描述尺寸代码尺寸标准1最大侧悬出A25（W），见注12最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C75（W）4最小引脚焊点长度D（L）（M），见注45最大焊缝高度（见注意）E见注26最小焊缝高度F见注37焊料厚度G见注38最大焊盘伸出量K见注29引线长度L见注210最大间隙M见注211焊盘宽度P见注212引线厚度T见注213引线宽度W见注2注1不能违反最小电气间

25、距。注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。1.1 仅底面有焊端的高体元件仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。 图94表10仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准特征描述尺寸代码尺寸标准1最大侧悬出A25（W），见注1和注42最大端悬出B不允许3最小焊端宽度C75（W）4最小焊端长度D50（S）5焊料厚度G见注36焊盘长度S见注27焊盘宽度W见注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。.1 内弯L型带式引脚内弯L型式引脚焊点应满足下述要