集成电路测试行业分析报告.docx

1、集成电路测试行业分析报告2016年集成电路测试行业分析报告集成电路测试，所属行业为集成电路产业四大主业（设计、制造、测试及封装）中的测试行业。集成电路业是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济的关键基础行业，在国民经济中占据着十分重要的战略地位。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。同时集成电路行业的推

2、动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对集成电路行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得集成电路技术得以不断创新。集成电路产业链分为电路设计、晶圆制造、芯片测试以及封装等环节。集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用，集成电路设计的产品成功与失败、产品生产的合格与不合格、产品应用的优秀与瑕疵均需要验证与测试。例如在生产过程中，产品在制作中都会产生不良的个体，此时需要运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。因此，集成电路测试也就成为集成电路产业链中不可缺

3、少的工程之一，是不可或缺的重要组成部分，并贯穿于从集成电路设计、芯片制造、封装及集成电路应用的全过程，通过对产品进行严格的测试及筛选，以提供符合用户要求、质量合格的产品。集成电路产业链图示如下：一、行业监管体制及产业政策1、行业主管部门和行业监管体制行业主管部门为国家工业和信息化部，其主要职责为工业行业和信息化产业的监督管理，针对集成电路产业负责制订行业的产业政策、产业规划，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。行业协会为中国半导体行业协会，中国半导体行业协会由从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、

4、专家及其它相关的企、事业单位自愿组成的行业性的全国性非营利性社会组织，是中国集成电路行业的行业自律管理机构。协会在工信部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。协会下设：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半导体支撑业分会。工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。2、相关法律法规及产业政策集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的

5、战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持，为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境，促进集成电路产业的发展。二、行业现状及发展趋势1、行业发展现状及发展趋势集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。采用半导体制造工艺：黄光显影、蚀刻、扩散、气相沉积（CVD）、平坦化制程（CMP）等制程，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片，然后经过焊线及封装在一个胶体内的电子器件。成为具有所

6、需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进。集成电路还可以按照制作工艺、导电类型、用途、应用领域及外形分为不同的种类。集成电路按其功能，可以分为数字集成电路、模拟集成电路和数/模混合集成电路三大类；集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路SSIC、中规模集成电路MSIC、大规模集成电路LSIC、超大规模集成电路VLSIC、特大规模集成电路ULSIC以及巨大规模集成电路GSIC等。自集成电路发展从小规模集成电路逐步至巨大规模集成电路，整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片

7、上系统（System-on-chip,SoC）的过程，集成电路产业为适应技术的高速发展和市场的快速需求，其产业结构经历了三次变革。（1）第一阶段：以加工制造为主导的IC产业发展阶段上世纪七十年代，集成电路的技术主要掌握在欧美日的少数超大型的公司，主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期集成电路制造商（IDM）为行业中的主要角色，自行设计，生产芯片、封装、测试及自行销售，测试为集成电路的半导体工艺品质保证的重要一环，但仅作为附属的工序而存在。集成电路产业仅处在以生产为导向的初级阶段。（2）第二阶段：标准工艺加工线与设计公司格局出现进入八十年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU

8、）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。行业中的无生产线的集成电路设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式，测试及封装仍只是依附在晶圆厂的后段工序。（3）第三阶段：分工合作与IDM并存的产业结构形成上世纪九十年代开始，随着个人电脑普及、互联网的兴起，中国台湾的集成电路产业高速发展，得益台湾“半导体之父”的“分工合作”的先进理念，使产业结构专业化，成本竞争迫使原有垂直变为纵向分工的模式：IC设计业、晶圆制造业、测试业、封装业。分工合作模式使得台湾集成电路产业在全球拥有举足轻重的地位。分工合作将是中国集成电路产业发展的唯一模式，

9、IDM的产业结构将会导致企业走向衰退，例如日本的东芝、夏普、索尼等企业。现有IDM企业有英特尔、三星，英特尔也逐步往分工合作模式转化。芯片曾被形象的比喻为国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是整机设备的心脏。在智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、物联网、工业4.0、北斗卫星导航、国家智能电网、智能设备指纹识别、FLASH、安全芯片、汽车电子、医疗电子等几大领域起着“生死攸关”的作用。2014年一篇“中国芯片进口总值超石油进口”的报导引起了国家的重视、国人的沉思。集成电路测试业在整个产业链中处于服务的位置，贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程，测试是集成电路产业链中重

10、要的一环，具有技术含量高、资金密集、知识面广的特点。集成电路测试同时服务于集成电路设计企业、制造企业和封装企业，在产业链中具有重要的作用。中国大陆地区已经成为全球最大和发展速度最快的集成电路市场，随着技术进步和产业提升，我国新进的设计、制造和封装企业对于先进测试技术的共同需求越来越大。但是由于先进集成电路测试技术含量高、资金密集、知识面广，国内专业测试企业规模都很小，且存在严重产能不足，无法满足众多产业化测试需求。另外，测试能力也一直是我国集成电路自主设计发展的制约因素。在快速发展的集成电路产业中，测试相对于集成电路设计、制造和封装是最薄弱的一环。随着产业的发展，集成电路产业已经进入了高性能C

11、PU、DSP和SoC时代，同时随着产品进入45nm、28nm、14nm工艺后，随着芯片的日益复杂和性能不断提高，高端产品的测试验证和生产费用越来越高，为集成电路测试业带来发展动力和商机，专业化的独立测试企业迎来良好的市场发展机遇。2、行业的周期性、季节性与区域性（1）周期性在周期性方面，受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响，集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，人们称这种周期性的变化为“硅周期”，通常一个“硅周期”为4-5年。经过长时间的高速增长以后，增速趋缓属于行业的正常调整。目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响，出现稳步反弹的迹象，凸现了市场周期性复苏迹象，预计

12、未来几年，国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。（2）季节性集成电路产业具有一定的季节性特征，由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品，其销售情况具有一定的季节性特征，受到圣诞节、新年以及春节电子产品消费需求拉动，通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高，因此这期间通常为集成电路行业销售旺季，而相对于其他时间一季度为行业淡季。但近年来行业的季节性特征有所减弱，全年销售呈逐渐平滑的趋势。（3）区域性在区域性方面，中国大陆地区集成电路产业具有明显的区域性特征，目前电子产品制造业和分销商主要集中在珠三角、长三角、环渤海地区，集中的原因是这些地区工业化进程开始的时间较早，在物流运输、

13、上下游产业配套、政策支持、人力资源方面具有一定的先发优势。全国集成电路产业近90%的销售收入集中于以上三个地区，长三角、环渤海地区、珠三角占全国集成电路总销售收入的比重分别为55.8%、22.7%和8.7%，合计为87.2%。长三角地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。三、行业市场规模根据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元

14、，同比增长20.2%。其中，集成电路设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；集成电路制造业受到西安三星投产影响，2014年增长率达到了18.5%，销售额达712.1亿元；集成电路封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。根据海关统计，2014年中国进口集成电路2856.6亿块，同比增长7.3%；进口金额2184亿美元，同比下降6.9%。出口集成电路1535.2亿块，同比增长7.6%；出口金额610.9亿美元，同比下降31.4%。集成电路测试业在整个产业链中处于服务的位置，贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程，测试是集成电路产业链中重要的一

15、环，具有技术含量高、知识密集的特点。集成电路测试同时服务于集成电路设计企业、制造企业和封装企业，在产业链中具有重要的作用。四、行业与行业上下游的关系1、本行业与上、下游行业的关联性集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。集成电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，然后销售给电子产品制造企业。集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序，主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等，是随着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。对

16、测试公司而言，集成电路设计企业委托公司进行测试，是测试公司的客户，按销售关系将其界定为下游；测试公司所需原材料主要为集成电路测试设备，集成电路测试设备制造企业是测试公司的供应商，按采购关系将其界定为上游。2、与上游行业的关联性及上游行业发展对本行业及其发展前景的影响支撑我国半导体产业的集成电路装备制造业规模小、技术水平落后、创新能力不足，尚不具备为集成电路制造、封装以及测试产业提供充分配套的能力。国产集成电路测试设备主要集中在低端和半商业化应用领域，而高端的测试设备主要依赖于国际主流的测试设备厂商，装备过于依赖于进口在一定程度上会限制国内集成电路测试行业的发展。2014年6月国务院正式批准的国

17、家集成电路产业发展推进纲要中指出了要突出“芯片设计-制造-封测-装备材料”全产业链的布局，要将我国集成电路产业做大做强，就需要发展我国集成电路装备制造业。3、与下游行业的关联性及下游行业发展对本行业及其发展前景的影响电子产品制造企业将集成电路设计企业设计的集成电路作为元器件，并配合其他软硬件系统进行电子产品的设计、研发和生产。电子产品制造企业直接面对终端消费者，并将终端消费者对产品性能升级、功能加强、价格降低等需求反馈到集成电路设计行业，促使集成电路设计采用更先进工艺和更优化设计，以推出性能更强、价格更低的集成电路产品，作为与之配套的集成电路测试行业同样需要保持能够满足新产品、新技术的测试需求

18、。因此，电子产品制造企业的需求升级和行业发展通过集成电路设计行业对本行业的快速发展起到了良好的促进作用。五、行业竞争格局及主要企业1、行业竞争格局集成电路测试行业作为集成电路产业的重要一环，其生存和发展与集成电路产业息息相关。世界先进的集成电路测试设备技术，基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中；而美国、欧盟以及日本作为传统的半导体行业领先地区拥有绝对的优势地位，其在集成电路测试理念以及测试技术均处于国际领先地位。而我国台湾地区拥有超过30家的测试企业，其独立测试企业无论在数量、企业规模上也具备一定的优势。中国大陆地区集成电路测试产业起步较晚，最早的独立测试企业成立至今也不过十余年

19、，可以规模化生产的专业集成电路测试企业在十家左右。目前，大陆地区测试产能主要集中在集成电路制造企业的测试车间以及封装企业的测试业务部门，其中封装企业拥有国内大部分的集成电路测试产能。由于国内集成电路测试行业在规模、装备和技术方面与国际水平存在一定的差距，目前国内除了涉及国家安全的芯片以外，约60%以上的高端芯片必须交由大陆地区以外的企业完成。近年来，集成电路测试产业发展势头良好，但是独立测试占整个集成电路产业规模的比例仍然较小，与集成电路产业链中的制造商（IDM）、设计企业、制造企业、封装企业相比，独立测试企业普遍规模偏小。但是随着集成电路行业尤其是国内集成电路行业的发展，国内对于集成电路测试

20、的需求将不断扩大，同时随着国家对独立测试行业的认可和重视，集成电路测试行业将有着广阔的发展空间。2、主要企业（1）京元电子股份有限公司（台湾）京元电子公司成立于1987年5月，在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中，已成为最大的专业测试公司。在台湾的工厂占地约108,000平方米，厂房楼地板面积约316,000平方米，无尘室面积则达126,000平方米。苏州的工厂占地约44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月总产能约46万片，IC成品测试量每月总产能可达6亿颗。2013年底，资产总额约为新台币373亿元。（2）上海华岭集成电路技术股份有限公司上

21、海华岭成立于2001年4月，专业从事集成电路测试技术研究开发、芯片设计验证分析和产业化生产测试，拥有4000多平米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试装备100多台套，主要技术指标达到：独立数字测试通道1024pin，测试矢量深度128M，配备全套混合信号测试装备，集成RF测试装备，可以覆盖目前国内绝大部分集成电路产品类型的测试生产服务。（3）北京确安科技股份有限公司北京确安成立于2004年7月，主要业务包括集成电路晶圆测试、成品测试、设计验证、测试适配器设计加工和整体测试解决方案提供等，累计完成超过4亿颗二代居民身份证芯片、1亿颗社保卡芯片、1亿颗中石化加油卡芯片的测试。拥有数字频率6.4Gbps，射频12Gbps，单机通道超过1400个的高端芯片测试平台，拥有实现12英寸晶圆产业化测试和高密度封装形式的高端芯片成品测试能力，可以为CPU、DSP、FPGA、高端通讯芯片及信息安全芯片等提供测试验证及产业化中测、成测服务。