PCB硬件设计规范范例.docx

1、PCB硬件设计规范范例PCB硬件设计规范(范例)一、目的：为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。二、提交文件要求：提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下：设计文档打包文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rarSWH5112-V1-120313-设计文件.RARSCHSWHXXXX-VX-XXXXXX.DSNSWH5112-V1-120313.DSNPCBSWHXXXX-VX-XXXXXX.PCBSWH5112-V1-120401.pcbB

2、OMSWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-V1-120401.XLSNOTENOTE.TXTNOTE.TXT规格书SWHXXXX规格书-VX-XXXXXX.docSWH5112规格书-V1-120401.DOC这里是规格书的版本，不是板卡的版本 资料文档需求结构图使用原件所使用的元件的规格书生产文档打包文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产文件.rarSWH5112-V1-120401-生产文件.RARGERBERSWHXXXX-VX-XXXXXX-GERBER.RAR包括钢网文件PASTE MASK，不再单独出钢网文件BOMSWHXXXX-VX-XXXXXX

3、-BOM.XLSSWH5112-V1-120401-BOM.XLS坐标文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-坐标.rarPCB工艺要求SWHXXXX-VX-XXXXXX-PCB工艺.DOC生产注意SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产注意.TXT加工及贴片的提示、注意事项 设计文档不外发，公司内部控制；加工厂只提供生产文档；设计文档和生产文档分开发送； 文件名英文一律用大写，打包的时间以打包的时间为准； 原理图、PCB 、BOM原则上版本一致；PCB的任何更改都必须提升版本号，同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改，即使原理图、BOM的内容不变，也复制一份，修改版本打包； PCB不改，

4、只改原理图BOM，SCH,BOM时间更改，版本不变，这样保证原理图BOM;SCH-PCB-BOM版本一样；即有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM；三、原理图文件要求： 右下角用公司名称(Arial 15)； 标注版本； 原理图原件描述：元件值PCB封装参数位号供应商ValuePCB FootPrintSPECReferenceSUPPLIER例子0.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX-138*原件选用及描述规范见附录 PCB文件要求：1-PCB上增加料号；PCB上丝印必须和文件名一样； BOM文件要求：BOM描述要素如下：料号类别序号数量元件名

5、PCB封装参数位号供应商说明修改历史30201111电容2340.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX-138* 所有信息，除类别外均直接有原理图里导出； 原理图里不能用中文描述；否则会导出来乱码； 说明主要是跳线怎么装、电池等； NOTE文件要求： 由设计及调试人员维护； 该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确； 发现问题记录时间及发现人，及问题描述；例子：-20121007-1-CGUART5和UART6的RX,TX反了；2-BKUART5和UART6的RX,TX反了； 处理问题后；例子：-20121007-1-CGUA

6、RT5和UART6的RX,TX反了；BK-SCH-FIXD12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;5-该文档为最新的在最上边，永远从第一行加新的记录； PCB工艺文件要求：PCB工艺文件需描述下列要素：1-层厚： 1OZ.2-板材：FR43-表面工艺：沉金、喷锡、OSP4-丝印、绿油颜色：绿油白字5-板厚：1.6MM,1MM6-过孔处理：所有过孔覆盖塞油，不塞7-PCB层叠描述：例：6层板；2,5层为地，一样的3层为电源；1,4,6为信号层；8-其他事项：9-阻抗要求及推荐层叠：特殊阻抗要求截图说明：四、（附录）物料分类及位号编码规则： 注意：按标准

7、采用合理的位号，软件将按位号将所有物料分类，避免手工分类；类别代表字母类别描述电阻RRES排阻RNRES Array热敏电阻RTRES Thermal压敏电阻VRRES Varistor电容CCAP排容CNCAP Array钽电解电容CTCAP TAN电解电容CACAP Electrolytic可变电容VCCAP Varistor磁珠FBBEAD电感LINDUCTOR变压器TTransformer二极管DDIODELED指示灯LEDLEDMOSQMOSFET三极管QTRANSISTOR芯片UIC板卡内连接器JPCON板卡对外连接器PCON保险丝FFUSE开关SWSWITCH有源晶振XCRYST

8、AL Active无源晶振YCRYSTAL Passive继电器RYRelay峰鸣器BBEEP电池座BATBAT_CON测试点（焊盘）TPTEST_POINT五、（附录）原件选用及描述规范 通用料：电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述，以合并物料； 电阻(含排阻):ERP 规则：名称材质加工方式精度功率原件规格封装品牌例子：电阻碳膜贴片5% 1/16W4.7K0402YAGEO研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度功率1K以下:*R1K-1M : *K1M以上：*MR0402R0603R0805R1206PACK4X0402PACK8X0402TDKYAGEORES碳膜Carbo

9、n Film金属膜Metal FilmSMTDIP0.5%1%5%按下列封装对应功率0201-1/20W0402-1/16W0603-1/10W0805-1/8W1206-1/4W例子4.7KR0402YAGEORES Carbon Film SMT5%1/16W备注不再使用这些描述方法：4K7，330，47 OHM特殊参数必须标注，格式为：“元件值_特殊描述”，例如:75R_1%，未标注的默认5%换算关系：1M=1000K；1K=1000R； 贴片陶瓷电容:ERP 规则：名称材质加工方式精度耐压类型 原件规格 封装 品牌例子：电容陶瓷贴片10% 25VX7R 0.1UF 0402 TDK研发

10、元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压类别1000P以下：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以上：* uFC0402C0603C0805C1206C1210TDKYAGEOCAP陶瓷CERSMT1%5%10%20%-20%_+80%4V6.3V16V25V50VNPO（COG不用）X7RX5RY5V（基本不用）例子0.1UFC0402TDKCAP CER SMT10%25VX7R备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=100

11、0PF公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20% 贴片钽电容:ERP 规则：名称材质加工方式精度耐压 原件规格 封装 品牌例子：电容钽贴片10% 4V 10UF CTA TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压1000P以下：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以上：* uFCTACTBCTCTDKYAGEOCAP钽TANSMT1%5%10%20%-20%_+80%4V6.3V16V25V50V例子10UF/4VCTATDKCAP TAN SMT10%4V备注不再使

12、用这些描述方法：103,104,10p,10u电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20% 铝电解、固态电容:ERP 规则：名称材质加工方式精度耐压 尺寸 原件规格 封装 品牌例子：电容电解插件-20%_+80%105 16V 6.3*7 220UF C6.3RB3.0 TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压尺寸1000P以下

13、：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以上：* uF插件：C6.3RB3.0C4.5RB2.5贴片：CAP-E-SMD-D6.3CAP-E-SMD-D10JIANGHAICAP铝电解Electrolytic固态SolidSMTDIP1%5%10%20%-20%_+80%1054V6.3V16V25V50V6.3*76.3*58*11.5例子220UF/16VC6.3RB3.0JIANGHAICAP Electrolytic DIP-20%_+80%10516V6.3*7备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1

14、UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20% 小型电感:ERP 规则：名称电流加工方式精度 原件规格 封装 品牌例子：电感0.1A贴片1% 10nH 0603 TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式精度厂家编号（可选）小型:uH/nHL0402L0603L0805TDK小型信号电感IND0.1ASMTDIP1%5%10%20%例子10nHL0603TDKIND 0.1A SMT1%备注换算关系：1

15、H=1000uH，1uH=1000nH 功率电感:ERP 规则：名称电流加工方式精度内阻 原件规格 封装 品牌例子：功率电感 I3A 贴片10% 30mR 10UH/3A CD75 TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式精度内阻厂家编号（可选）Uh/电流功率电感贴片圆形CR43,CR54,CR75功率电感贴片方形CD43,CD54,CD75,CD1004TDK功率电感POWER INDUCTORI1AI2AI3ASMTDIP1%5%10%20%30mR例子10UH/3ACD75TDKPOWER INDUCTORI3ASMT10%30mR备注换算关系：1H=1000uH，1uH=1

16、000nH 磁珠:ERP 规则：名称电流加工方式阻抗 原件规格 封装 品牌例子：磁珠 I1A贴片60R100M FB_06030603TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式阻抗厂家编号（可选）FB_0603FB_0805FB_1206L0603L0805L1206TDK磁珠BEADI1AI2AI3ASMTDIP60R100M120R100M例子FB_0603L0603TDKBEADI1ASMT60R100M备注公司建议：0603对应电流1A； 0805对应电流2A； 1206对应电流3A过电流型一般可以通用，特殊EMC需求，请补充详细的厂家编号 二极管:ERP 规则：名称加工方式

17、耐压 原件规格 封装 品牌例子：开关二极管贴片50V 1N4148 SOD80 NEC研发元件规格PCB封装品牌参数名称加工方式耐压1N4148SS14SS24SS34BAT54，BAT54S,BAT54A小的：SOD-323中型：DO-214AC中型：DO-214AA中型：DO-214AB玻璃管：SOD80SOT-23NEC开关二极管 SWITCH DIODE肖特基二极管SCHOTTKY DIODE稳压管二极管ZENER DIODE瞬态电压抑制器TVS双开关二极管 DUAL SWITCH DIODE双肖特基二极管DUAL SCHOTTKY DIODESMTDIP20V30V40V100V例子

18、1N4148SOD80NECSWITCH DIODESMT50V备注 三极管:ERP 规则：名称类型加工方式原件规格 封装 品牌例子：三极管NPN贴片 2N3904 SOT-23 NEC研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型加工方式2n39042n390680508550SOT-23TO-92NEC三极管 TRANSISTORNPNPNPSMTDIP例子2N3904SOT-23NECTRANSISTOR NPNSMT备注 MOS管:ERP 规则：名称类型加工方式电流导通电阻原件规格 封装 品牌例子：MOSFET管 P沟道增强型贴片 2A50mR 2N3904 SOT-23 NEC研发元件规格P

19、CB封装品牌参数名称类型加工方式电流导通电阻AO3401AO3415SOT-23SOT-323SO-8APMA&OMOSFETP-Channel Enhancement ModeN-Channel Enhancement ModeSMTDIP具体型号为准具体型号为准例子APM9435SO-8APMMOSFET P-Channel Enhancement ModeSMT2A50mR备注 晶体振荡器:ERP 规则：名称 加工方式匹配电容精度原件规格 封装 品牌例子：晶振贴片20PF 20PPM24MHz CRYSTAL_DIP_49S JINGHONG研发元件规格PCB封装品牌参数名称加工方式匹配

20、电容精度*MHz/*KHzCRYSTAL_DIP_49SCRYSTAL_SMT_49SCRYSTAL_DIP_3X8CRYSTAL_SMT_5032CRYSTAL-4P-3225SSP-T7-FJINGHONGCRYSTALSMTDIP*PF*PPM例子24MHzCRYSTAL_DIP_49SJINGHONGCRYSTAL,SMT,20PF,20PPM备注 芯片:ERP 规则：名称类型芯片参数电流 原件规格 封装 品牌例子：IC ARM Cortex-A8_1G A10 FBGA441C80P19X19 ALLWINNER研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型芯片参数芯片的具体名字*ICRAM

21、DC-DCMCU具体型号为准例子A10FBGA441C80P19X19ALLWINNERICARMCortex-A8_1G备注 连接器:ERP 规则：名称类型具体参数 原件规格 封装 品牌例子：连接器 Slide Switch 2P2T/3A TS-11P-A1-2-Q TS-11P-A1-2-Q MOLEX研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型具体参数连接器的具体厂家编号*MOLEXCONNECTORPH socketDCJACKUSB_A具体型号为准,条数不定例子TS-11P-A1-2-QTS-11P-A1-2-QMOLEXCONNECTORSlide Switch2P2T3APH插座例子

22、CON4P2.0CON5P2.54CON5P1.27CON4P2.090CON5P2.5490CON5P1.2790CON4P2.0CON5P2.54CON5P1.27CON4P2.090CON5P2.5490CON5P1.2790CONNECTORPH socket,PIN distance=2.0mm,180 degreePH socket,PIN distance=2.54mm,180 degreePH socket,PIN distance=1.27mm,180 degreePH socket,PIN distance=2.0mm,90 degreePH socket,IN dista

23、nce=2.54mm,90 degreePH socket,PIN distance=1.27mm,90 degree排针例子H15X2-2.0H3X2-2.54H15X2-1.27H15X1-2.0H3X1-2.54H15X1-1.27H15X2-2.0H3X2-2.54H15X2-1.27H15X1-2.0H3X1-2.54H15X1-1.27CONNECTORHEADER,2 linePIN pitch=2.0mmHEADER,2 line,PIN pitch=2.54mmHEADER,2 line,PIN pitch=1.27mmHEADER,1 line,PIN pitch=2.0m

24、mHEADER,1 line,PIN pitch=2.54mmHEADER,1 line,PIN pitch=1.27mmUSB插座例子USB-A90USB-B90USB-MINI-ABUSB-A-X290USB-A90-VUSB-A-DIP90USB-B-DIP90USB-MINI-AB-SMT90USB-A-X2-DIP90USB-A-DIP90-VCONNECTORUSB_A,FEMALE,DIP(90 degree)USB_B,FEMALE,DIP(90 degree)USB_MINI_AB,FEMALE,SMT(90 degree)USB_A,FEMALE,DIP(90 degree)USB_A,FEMALE,DIP(90 degree),EDGE-ON备注连接器各家规格名称很乱，原则上都提交规格书ERP 规则：名称类型具体参数 原件规格 封装 品牌例子：连接器 Slide Switch 2P2T/3A TS