微电子技术专业教学标准制订新.docx

1、微电子技术专业教学标准制订新微电子技术专业教学标准制订(新).txt花前月下，不如花钱“日”下。叶子的离开，是因为风的追求还是树的不挽留？干掉熊猫，我就是国宝！别和我谈理想，戒了！ 本文由lideliebiya54贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子技术专业教学标准 1【专业名称】 微电子技术(包括微电子制造技术、光电子应用技术两个专业方向) 2【教育类型及学历层次】 教育类型:高等职业教育 学历层次:专科 3【入学要求】 高中毕业或同等学力者 4【学制】 三年 5【培养目标】 本专业面向微电子、光电子及电声器件生产及应用行业，适应

2、生产、服务和管理第一 线需要， 培养具有基本专业技术理论知识和应用能力， 具有团队合作精神， 可从事产品研发、 生产管理、质量管理、市场营销及辅助研发等工作，德、智、体、美全面发展，具有职业生 涯发展基础的高素质应用性高技能专门人才。 6【职业领域】 序号 1 就业单位 就业部门 就业岗位 生产工艺管理、 微电 微电子器件生产、经营 微电子器件生产、质量检测及销售 子产品辅助测试与 验证、 芯片封装与质 量检测、 芯片销售与 企业 售后服务技术 器件生产、 生产工艺 光电子器件生产、经营 光电子器件设计、生产、质量检测 管理、质量检测、销 售与与售后服务 企业 及销售 2 3 生产工艺管理、

3、质量 销售与与售后 电声器件生产、经营企 电声器件生产、质量检测及销售 检测、 服务 业 4 电子产品生产、开发企 业 电子产品开发、测试 电子产品研发、PCB 设计、 嵌入式系统辅 助开发、 电子产品测 试、技术文员、物料 采购 7【职业能力要求】 （1）岗位职业能力、素质要求 1)微电子制造技术方向 工作岗位 工作岗位 岗位任务描述 岗位任务描述 任务 装和品质管理; 职业能力与素质要求 职业能力与素质要求 1.1.2 掌握 SMT 的基本理论; 1.1.3 计算工时定额和加工成本 1.1 组织产品的生产、外发加工、组 1.1.1 熟练识读电路图; 1电子器件生产工艺管 1.2 编制生产工

4、艺文件; 理 (核心岗位) 置 3 下面 1.2.1 能编制规范的工艺文件; 1.2.2 安排合理的加工顺序 1.3 电子产品生产过程的工艺设计和 1.3.1 掌握各种元器件的加工方法; 工艺文件制定，生产过程工艺问题的解 1.3.2 选择加工方法及采用设备等 决; 1.4 对客户的退库品、返修品进行检 1.4.1 熟悉各类元器件的性能; 测、记录并办理入库、进行维修; 1.4.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 2.1.1 熟练识读电路图，有一定的英文基础; 2.1 协助测试工程师制定测试计划， 半导体器件、光电器件及电声器件测 试， SOC测试; 2.1.2 能够协助测试工程师制定测试计划;

5、2.1.3 了解集成电路、 光电子及电声行业的常用 工业标准; 2.1.4 具有良好的语言表达能力， 能与人进行顺 畅的交流和沟通 2微电子产品辅助测试 与验证 (核心岗位) 2.2 根据测试计划的要求，辅助测试 工程师在测试平台上编写测试程序代 码并进行现场调试; 2.2.1 熟练运用一种高级语言， 编写测试程序代 码，并进行现场调试; 2.2.2 能够读懂中等难度测试程序， 并根据需求 进行修改与运用 2.3 能够针对产品特点，辅助提出相 2.3.1 根据芯片产品特点， 协助测试工程师提出 应的可靠性测试方案，并进行测试任务 可靠性测试方案; 的实施; 2.3.2 具有团结协作、耐心细致的

6、职业素质 2.4 熟练使用示波器、万用表等工具 进行测试; 2.4.1 具有常用电子仪器仪表的使用能力; 2.4.2 了解集成电路、 光电元件及电声元件设计 的基本方法与流程和元器件制造工艺 3.1.1 熟悉各种半导体元器件的性能， 了解集成 3.1 根据任务要求确定封装芯片的工 艺控制程序 电路的制造工艺; 3.1.2 熟练识读电路的原理图， 有一定的英文基 础; 3.1.3 具有敬业爱岗、团结协作精神 3芯片封装与质量检测 (相关岗位) 3.2 封装设备的基本操作及维护 3.2.1 对芯片封装设备有一定了解， 并具有现场 实际操作运用经验 3.3.1 具备电子产品生产或芯片组装流水线实 3

7、.3 对芯片产品的总测结果进行分析 习或工作经历，对集成电路芯片封装有一定了 解; 3.3.2 掌握芯片封装质量检测标准 3.4 常见的封装失效分析 3.4.1 掌握集成电路基本电路结构与工作机理; 3.4.2 熟悉芯片失效常规分析方法 4.1.1 掌握电子技术基础知识并具备基本工程 4.1 独立进行部分模块的测试计划的 计算能力; 制定，测试需求的整理，测试方案的设 4.1.2 熟练掌握各种电子仪器的使用; 计以及测试工作的执行; 4.1.3 具有工程图纸识读能力; 4.1.4 具有电子产品硬件调试能力 4电子器件测试 (相关岗位) 4.2 对负责测试的产品进行系统、全 面的测试，并对软件问

8、题进行跟踪分析 和报告，推动测试中发现的问题得到及 时合理的解决; 4.3 对用户反映的产品相关问题进行 验证，并协助支持工程师给予用户合理 的答复或解决方案 4.2.1 具有电子产品软件调试跟踪能力; 4.2.2 熟悉电子产品相关技术标准， 具有整机测 试能力 4.3.1 能够读懂各种英文文档，包括产品说明 书、元器件说明书等; 4.3.2 编制设计资料的文件; 4.3.3 具有团结协作、耐心细致的职业素质 5.1.1 能与客户、 设计人员和生产人员进行交流 5.1 接受任务，调查市场需求; 5产品销售与技术服务 (相关岗位) 及相关技术文件; 和沟通; 5.1.2 具有敬业爱岗、团结协作精

9、神 5.2.1 具有职业英语能力; 5.2 掌握产品功能及性能，编制标书 5.2.2 掌握芯片制造基本知识; 5.2.3 具有资料收集与整理的能力、 文字处理能 力，熟练运用办公软件 5.3.1 具备一定的商务谈判知识; 5.3 与客户洽谈，产品销售，产品使 5.3.2 掌握芯片使用基本方法; 用，技术培训，售后服务 5.3.3 具有电子技术基础知识， 看懂芯片电路功 能图 6.1 协助工程/技术/销售人员处理日 常事务; 6技术文员 (相关岗位) 6.1.1 掌握电子技术及微电子基础知识; 6.1.2 具有良好的职业英语读写能力; 6.1.3 掌握工程图纸识读能力 6.2 统计相关资料，整理

10、并管理文件 6.2.1 具有计算机基础应用能力; 档案; 6.2.2 资料收集与整理的能力、文字处理能力 6.3.1 具有良好的语言表达能力和快速应变能 6.3 会议记录，部门间的协调沟通 力; 6.3.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 2)光电子应用技术方向 工作岗位 工作岗位 岗位任务描述 岗位任务描述 任务 职业能力与素质要求 职业能力与素质要求 1.1独立承担或作为团队成员承担家 1.1.1 具有电子产品整体方案设计能力; 电、消费类等电子产品的开发任务; 1.1.2 具备团结协作、耐心细致的职业素质 1.2 进行产品功能实现分析，并根据 1.2.1 具有专业电子产品设计能力; 指标要求

11、确定技术方案; 1电子产品研发 (核心岗位) 1.2.2 能够读懂各种英文文档，包括产品说明 书、元器件说明书等; 1.2.3 具有电子产品软件编程与调试能力 1.3 完成器件选 型及 电路 原 理图设 1.3.1 掌握电子技术基础知识并具有基本工程 计; 计算能力; 1.3.2 具有工程图纸的设计能力 1.4 根据布线规则进行PCB图设计; 1.5 完成产品样机调试; 1.4.1 具有 PCB 设计能力; 1.5.1 熟练掌握各种电子仪器的使用; 1.5.2 具有电子产品硬件设计与调试能力 1.6 整理产品资料 1.6.1 编制有关设计、技术资料的文件 2.1.1 熟练识读电路图，有一定的英

12、文基础; 2.1 根据电路图进行电路功能与结构 2.1.2 具有团结协作、耐心细致的职业素质; 分析; 2.1.3 具有一定的创造能力， 并严谨按工作流程 进行设计检查 2.2.1 了解集成电路的版图基本知识， 掌握版图 提取参数的电学特征; 2.2.2 掌握至少一种线路板设计与制作方法 2可编程器件编程应用 2.2 熟练掌握集成电路基本模块的晶 (核心岗位) 体管级线路结构; 2.3 掌握HDL/C语言语法与特点， 能够 根据测试电路的具体要求进行编程设 2.3.1 熟练运用 HDL/C 语言进行编程设计; 计; 2.4 掌握可编程 器件 结构 与 运用方 2.4.1 熟悉并运用 FPGA/

13、CPLD 可编程器件; 法，并进行FPGA/CPLD系统的硬件设计; 2.5.1 能够读懂中等难度 HDL/C 程序， 并根据需 2.5 能够对所设计电路进行仿真和修 求进行修改与运用; 改 2.5.2 熟练掌握 FPGA/CPLD 的物理验证、 参数提 取和仿真综合工具 3.1.1 掌握电子技术基础知识并具有电子技术 3.1 根据电子制造企业客户的需求， 应用能力; 绘 制 符 合 工 程 要求 的 电 路 板PCB 设 计 3.1.2 具有计算机基础应用能力; 图; 3PCB 设计 (核心岗位) 3.2 审查客户提供的电路板PCB设计 图，检查是否符合工程要求 3.1.3 具有电子产品工程

14、设计能力; 3.1.4 掌握产品设计的工艺知识 3.2.1 掌握电磁兼容知识; 3.2.2 具有 PCB 设计能力; 3.2.3 具有资料收集与整理的能力、 文字处理能 力; 3.2.4 具有敬业爱岗、团结协作精神 4.1.1 熟悉嵌入式系统、电子产品的硬件开发， 4.1按照系统设计文档进行模块电路 原理图的设计; 有较扎实的模拟与数字电路基础，了解 CPLD/FPGA 并能进行相关开发; 4.1.2 具有学习芯片手册、 分析典型电路图的能 力 4.2.1 有一定的硬件系统调试能力， 熟悉相应的 4.2 编写相关设计文档和测试用例、 开发调试工具(如焊台、示波器、万用表、仿真 报告，硬件测试、

15、原理图及PCB检查、 器和软件调试器等)的使用; 测试架制作及硬件功能测试; 4.2.2 能够进行简单测试代码编写或系统底层 软件的开发; 4.3.1 了解 CPU 体系结构， 掌握接口芯片和功能 芯片知识，各种总线和通信协议知识，显示、驱 4嵌入式系统辅助开发 (核心岗位) 4.3 计算机及嵌 入式 软硬 件 系统原 理，原理图绘制及PCB设计; 动程序、PCB 与 SMI 等知识，了解 SMT、BGA 封装 及焊接技术，掌握系统硬件接口技术开发; 4.3.2.掌握原理图 PCB 设计工具并实际操作熟 练，掌握芯片和器件封装知识，了解 SMT 生产知 识; 4.4 协调应用软件及硬件组成员，

16、编 4.4.1 掌握嵌入式系统开发过程， 熟悉硬件结构 写小的测试程序对驱动程序进行测试; 及相关底层软件的开发; 4.5 嵌入式系统硬件裁剪及移植; 4.5.1 掌握嵌入式系统的裁剪、 移植及驱动程序 开发，熟悉单片机系统开发; 4.6.1 掌握用户界面开发工具知识，如 QT/MTK 等，对用户界面软件开发及编程语言熟悉，有美 工设计及鉴赏能力(人性化设计); 4.6.2 精通 C/C+等编程语言，熟悉相应的开发 4.6 无操作系统的单任务应用程序开 发及维护，嵌入式系统用户界面软件及 软件包开发; 调试工具的使用，熟练使用 Linux 等开发平台; 4.7.1 掌握 EDA 仿真软件的使用

17、及 VHDL 开发工 4.7 产品系统性能、资源、应用等的 具的使用; 测试，嵌入式产品一线生产调试、组装 4.7.2 英语水平良好、思路清晰、有良好的语言 等技术 表达能力和文档编制能力，熟练使用 Office 软 件; 5.1 选择、采购研发和生产所需的物 料、辅料: 5.1.1 掌握电子技术基础知识; 5.1.2 具有良好的职业英语读写能力; 5.1.3 具有工程图纸识读能力; 5.2.1 具有电子产品工程设计基本能力; 5.2.2 具有计算机基础应用能力; 5.2.3 具备商务谈判知识 5.3.1 具有良好的语言表达能力和快速应变能 5.3 制定供应商评价表及合格供应商 力; 列表 5

18、.3.2 资料收集与整理的能力、文字处理能力; 5.3.3 具有敬业爱岗、团结协作的精神 5物料采购 (相关岗位) 5.2 制定供应商资料库、评价及再次 评价; 注：如专业下设若干专门化方向，须分别列表说明。 （2）能力结构总体要求 专业能力 社会能力 方法能力 1.基本电路与电工知识应用能力; 照明电路安装调试能力; 2.电子元器件性能与参数测试和 应用能力;模拟电路与数字电路分 析和设计能力;基本电子仪器仪表 使用能力; 3.掌握电路原理图设计、PCB设 计、布线;了解电磁兼容的常识;具 备一定的产品设计及测试能力; 4.了解微电子、光电及电声器件的 设计、 生产工艺及应用， 具备产品 制

19、造、测试的技能; 5.具备微电子、光电及电声器件设 计/制造企业产品营销和一定的管 理能力; 6.可编程逻辑器件的编程与应用 能力; 7.熟悉微控制器(如51系列)的应用 开发;具有基于C语言的单片机应 用项目开发能力; 具有较强的软/ 硬件测试、调试能力; 8.熟悉嵌入式技术基础知识;掌握 嵌入式系统开发方法;具有一定的 嵌入式系统辅助开发能力 1.沟通协调; 2.团体协作; 3.耐心细致; 4.职业道德; 5.责任意识; 6.环境意识; 7.承受挫折; 8.面对挑战 1.制定工作计划; 2.解决实际问题; 3.独立学习新技术; 4.评估总结工作结果 （3）核心岗位资格证书 序号职业资格证书

20、名称 1 2 3 4 5 6 电子产品调试工 单片机程序设计员 电子设备装接工 PCB 设计员 单片机设计师 半导体芯片制造工 颁证单位 人力资源和社会保障部 工业和信息化部 人力资源和社会保障部 人力资源和社会保障部 电子企业协会 社会保障部 等级 中级 中级 中级 中级 中级 8【典型工作任务及其工作过程】 序号 1 典型工作任务 电子产品设计 工作过程 接受部门工作任务， 了解同类产品的功能及用户需求;功能设计;硬件设 计与评估;软件设计与总体调试;功能实验、 性能实验、 安规与电磁兼容实验; 改进与完善 与客户沟通，确认订单;根据加工产品特点、电路原理图，明确产品加 2 生产工艺管理

21、工技术要求;编制零部件明细表;确定加工的步骤、 精度标准、 质量控制及检 验方法; 编制外购件、外协件、特殊用料明细表;跟踪工艺实施过程，进行 必要的修改 确定设计任务，任务分析，系统方案设计以及系统级仿真，确定芯片型 3 可编程逻辑器件设计 号以及开发系统，模块划分接口定义，代码编程，逻辑仿真，逻辑综合与下 载调试，后仿真与改进 接受部门工作任务， 了解生产流程;制定质量规范、 测试规范;记录生产 4 质量管理 进程;对生产记录进行统计分析， 找出潜在的造成不合格的因素;制定预防措 施持续改进， 提高生产效率和质量;抽取样品进行质量检测;撰写质量检测报 告 接受部门工作任务，了解测试需求;制

22、定测试计划;设计测试用例;对负 责测试的产品进行系统、 全面的测试;记录测试中出现的问题， 并分析原因; 5 电子产品测试 撰写跟踪分析和报告， 为产品是杏可以发布提供依据， 推动测试中发现的问 题得到及时合理的解决;对用户反映的产品相关问题进行验证，并协助支持 工程师给予用户合理的答复或解决方案 建立原理图器件库;原理图绘制;PCB 封装制作、 网络表生成;PCB 参数设 6 原理图及 PCB 设计 置;手动布局与自动布局;手动布线与自动布线;设计检查;综合仿真工具的 使用 7 电子产品维修、维护 熟练识读设备电气电路图及各类设备的工作原理及性能;掌握 SMT 的基 本理论; 掌握设备的操作

23、方法;快速判断设备故障并及时有效解决 接受工作任务，进行需求分析;确立 CPU、外围设备、驱动程序、接口等 初步设计;性能评估;改进与完善 按照系统设计及电路原理图设计， 确定操作系统类型;嵌入式系统启动代 9 嵌入式系统内核移植 码设计;SDK 包的导出和安装;BSP 的导入和导出;嵌入式软件开发平台的使 用;功能模块实现和配置;操作系统硬件裁剪及软件移植 电阻、电容、电感和集成电路等常用电子元器件的识别、封装和检测方 10 元器件焊接 法;万用表、 示波器、 电烙铁等常用工具的使用;电路焊接的基础知识和手工 焊接的工艺要求;SMD 的焊接技术知识;电子产品的装备流程和装备工艺以 及总装;电

24、路板的静态调试、动态调试和整机调试 生成 BOM， BOM 购料制板;外协 PCB;PCB 回板后进行样机的焊接与调试， 按 11 制板及调试 熟练应用开发调试工具;测试代码编写及系统底层软件的开发;使用仿真器 输出信息判断故障点;BOM 单整理及相关的更新工作，编写相关设计文档和 生产文档 接受测试任务，了解测试需求;协助测试工程师制定测试计划;根据测试 12 微电子产品辅助测试 计划的要求， 辅助测试工程师在测试平台上缩写测试程序代码并进行现场调 试;针对产品特点，辅助提出相应的可靠性测试方案，并进行测试任务的实 施; 撰写测试报告 8 嵌入式硬件开发与设计 9【专业核心课程与实训项目】

25、(1)公共核心课程与实训项目 课程 课程项目 1电子电路分析与实践 主要教学内容 鉴定考核要求 参考 学时 1.电流、电压、电动势、电功率; 鉴定要求： 2.电压源(含恒压源)和电流源(含 1.电子产品调试工 恒流源) ; 3.基尔霍夫电流和欧姆定律; 4.电阻串、并联电路的等效变换与 考核要求： 分压、分流公式; 5.支路电流法、叠加原理和戴维南 定理分析计算电路的方法; 6.正弦交流电量的三要素、相位法 及有效值; 7.电路基本定律的相量形式、复数 形式和相量图，掌握用相量法计算简 单正弦交流电路; 8.有功功率的计算，提高功率因数 的方法和意义 9.常用元器件的识别与质量鉴别; 10.基

26、本电子仪器的原理与使用; 11.二极管、三极管结构及性能; 12.基本放大电路制作与调试; 13.运算放大电路制作与调试; 14.直流电源电路制作与调试; 15.音频功率放大电路设计、制作 与调试; 16.振荡电路制作与调试; 17.数字电路相关知识: 18.组合逻辑电路设计与调试; 19.时序逻辑电路设计与调试; 20.PCB 的设计规范， PCB 设计软 件的操作使用; 21.通用的布局原则与重要元件布 局; 22.地线与电源线的合理布置; 23.线路阻抗、线间电容的影响; 24.阻抗匹配与屏蔽的概念; 25.高频数字信号的特性; 26. PCB 后期处理、光绘文件生成; 27.线路仿真的

27、概念; 28.团队工作、信息的搜集和整理 使用 项目实际操作 2.电子设备装接工 480 2单片机应用 1. MCS - 51 系列单片机的结构、 鉴定要求： 特点与工作过程: 2.汇编语言与指令系统; 3.MCS-51 系列单片机寻址方式; 4.端口的使用; 6.定时器/计数器; 7.中断; 8.A/D、D/A 转换器; 9.键盘输入与显示输出控制; 10.串行通信; 11.存储器扩展、IO 口扩展; 12.单片机应用系统设计; 13.C 语言的总体结构、数据类型、 运算符和表达式、位运算等基础知 识; 14.数组、函数的定义及应用，指 针的应用; 15.C 语言的软件调试技巧; 16.以太

28、网协议; 17.基于单片机的以太网软硬件实 现; 18.CAN 总线协议; 19.CAN 总线接口技术; 20.IIC 总线技术; 21.常用 IIC 接口器件的软硬件设 计; 22.常用 1-wire 总线器件使用方 法; 23.单片机网络系统设计的相关问 题; 24.软件调试; 25.软硬件综合调试; 26.培养独立工作能力和相互协作 精神 考核要求： 5.顺序、 分支、 循环结构程序设计; 项目实际操作 1.单片机程序设计员 2.单片机设计师 270 3 可编程逻辑器件与应用 1.PLD 和 FPGA 的区别， 可编程器件 鉴定要求： 的选型原则; 2.Altera 系列产品的主要技术特

29、 性与器件结构; 3. MAX + PlusII 软件安装、硬件 考核要求： 设置、操作及参数环境; 程; 5.初步掌握综合、仿真工具软件， 1.笔试 3.作品展示 4.熟悉图形和语言输入的设计过 2.项目实际操作 1.PCB设计员 90 对设计模块进行仿真调试和逻辑验 证; 6. 嵌 入 式 阵 列 块 与 可 配 置 的 RAM/ROM; 7.逻辑阵列块与逻辑单元; 8.进位链、级联链、LE 工作模式; 9.快速通道互连、 行互连、 列互连、 局部互连; 10.输入/输出单元开关电源主要 元器件; 11.基于查找表结构 FPGA 的工作 (2)微电子制造技术方向核心课程与实训项目 4 微电

30、子技术基础及工艺 1.半导体材料的结构与特性; 理; 3.MOSFET 的结构、特性与工作原 考核要求： 理; 4.硅单晶体的制备方法; 5.氧化工艺基本知识; 6.掺杂的基本方法; 7.光刻工艺流程; 8.刻蚀工艺基本知识; 9.气相淀积基本方法; 10.制版的基本工艺流程; 11.半导体器件的封装工艺流程; 12.半导体器件的可靠性检验 笔试+实际操作 鉴定要求： 240 2.晶体管的结构、特性与工作原 1.半导体芯片制造工 5电声器件基础及工艺 1.常用传感器的结构及工作原理; 鉴定要求： 2.专用电声/声电器件的结构及工 1.电子设备装接工 作原理; 3. 电 声/ 声 电 器 件 的

31、 基 本 生产 工 艺; 4.电声/声电器件的质量检测; 5.常用电声/声电器件的应用; 6.常用电声/声电器件电路的设计 方法; 7.常用电声/声电器件电路的调试 方法 考核要求： 1.笔试 2.实际操作 2电子产品调试工 90 6创新制作 1.了解和熟悉技术创新的过程，对 鉴定要求： 电子信息产品的研发过程有初步了 1.PCB设计员 解; 2.电子技术、单片机、集成电路和 考核要求： 传感器等专业知识的综合运用方法; 1.项目实际操作 3.撰写创新制作项目方案和开题 2.作品展示 报告; 4.熟悉专业技术资料的查询方法， 了解技术资料的用途; 5.学会阅读和绘制电气原理图(包 括流程框图等

32、) ; 6.电路系统的 PCB 板设计与制作， 元器件购买; 7.芯片与外围电路的制作与调试; 8.系统软件部分的流程图设计与 软件编程; 9.软件调试; 10.软硬件综合调试; 11.培养独立工作能力和相互协作 精神 180 (3)光电子应用技术方向核心课程与实训项目 4嵌入式系统设计 1.嵌入式系统软件的开发的基本 鉴定要求： 概念; 2.嵌入式最小系统设计; 3.嵌入式驻留监控程序设计; 开发; 5.嵌入式用户程序的开发; 6.高级语言与汇编语言混合编程; 7.嵌入式系统可靠性设计的基本 指标; 8.嵌入式系统可靠性设计的故障 因素及检测技术; 9.嵌入式系统的脱机自检与在线 故障检测; 10.嵌入式系统的硬件可靠性设计 11.嵌入式系统的软件可靠性设计 12.嵌入式系统的抗干扰设计的要 素及措施 13.嵌入式系统总线的有关问题， 包括交叉串扰、延时、反射与终端网 络 考核要求： 2.作品展示 4.嵌入式系统实时操作系统内核 1.项目实际操作 1.单片机设计师 150 5光电