ORT测试用例V14联想月测.docx

1、ORT测试用例V14联想月测 6包装跌落试验样机按照出货要求做好整箱包装后按照如下高度要求进行试验,一角、三菱、六面,各二次,试验完后包装外箱、内盒不得出现严重破损、变形或散乱,内装样机功能、外观及装配应正常。产品重量(Kg 跌落高度(自由落体40 505cm7沙尘试验试验样机在关机状态下在能通过筛孔为75um、金属丝直径为50um方孔筛的干燥滑石粉,试验箱内(工作室和管通道沙尘量为2kg/m3持续时间8小时后;液晶屏/摄像头的内表面不允许有粉尘,功能、外观及装配检测应正常。8自由跌落试验Phone:技术要求:试验样品在开机机状态下从高度为1.20.05米(普通屏手机/ 0.80.05米(大屏

2、手机/ 1.50.05米(超低端机型处自由落体到大理石地板表面,每个面跌落2次,共跌落12次;试验后,除允许表面有2*2mm以内的擦伤或凹痕外,功能、外观及装配检测应正常;10台样机中最多允许1台测试不合格。超大屏手机B跌落的地面为厚度大于3mm的木板,其它要求不变;备注:1.跌落的顺序如下图,1面为正面,lcd这一面;2.测试时确保触摸屏没有贴有贴标签纸;3.测试前和测试中即时清除大理石板上的杂物;4. 10台样机中最多允许1台测试不合格;且详细记录试验结果。9后盖pogo测试(内置电池项目试验样品关机机状态,在直径为20mm的塑料按压头,上面施加10kgf力,保持2秒的测试条件下;选取的所

3、有测试点每个测试点都测试1000次后功能、外观及装配检测应正常(重点关注不允许LCD 出现缺画,水波纹,亮暗点,无背光,信号错误等问题;不允许屏裂,显示异常,和任何不可恢复的问题;不允许自动关机,信息丢失;螺丝柱不能出现裂纹和不可恢复的变形;按键,开关等功能需正常。(备注:手机内置电池需做此测试项目和pad (1试验样机按照出货包装要求进行打包好,跌落地面为水泥地板,跌落顺序为:一角、三菱、六面,各二次;跌落已包装的产品应遵循以下要求:检验最易碎的面的结合处一角(纸箱接合处,三个棱的结合点;检验从结合点辐射到的三条边(三菱;跌落一个最小的面、跌落这个最小面的反面、跌落一个中等的面、跌落这个中等

4、面的反面、跌落一个最大面、跌1落这个最大面的反面。(2试验后外箱及内盒不得出现严重破损、变形或散乱(包装材料还能正常包装样品,内盒物品不得出现散乱,内装样机的外观结构件、基本功能测试,应能符合相应的要求。(1试验样机不包装、装上所配套的电池(样机在正常情况下开启的孔在试验期间必须保持开启,用挂绳挂在沙尘试验箱中;试验样品之间及与试验箱内壁距离应不小于100mm;对于翻盖/滑盖样机,应一半样机开启翻盖/滑盖,一半样机关闭翻盖/滑盖沙尘;试验时,试验箱内的温度为15-35,相对湿度45-75%,试验箱内的气流速度应能保证试验用灰尘均匀缓1慢沉降在样机表面,最大不得超过2m/s;(2停止吹风后待沙尘

5、完全沉降后取出样机用棉布或离子风枪对其进行表面清洁;(3条件试验结束后,对试验样品进行功能、外观及装配检测应符合相应要求。Phone:试验方法:(1 试验样机不包装,装上电池、SIM卡和TF卡,开机状态下,样机从试验要求的高处自由跌落到大理石地板表面;每个面朝下跌落2次,六个面共跌落12次,有翻盖的手机应将翻盖合上;(2 在试验过程中允许电池脱落,但恢复后仍可以正常通话使用; 试验完后进行功能、外观及装配检测应符合相应要求(手机不应有损坏,允许机壳有1mm以内的轻微裂纹,但不得出现开裂及裂纹长度不得大于1mm。2 Pad:样机从试验要求的高处定向跌落到水泥表面;跌落高度:30cm,跌落要求:4

6、角,2面,4侧边;各1次;跌落高度:80cm,跌落要求:2面,4侧边,4角;(针对角落跌落,7寸以上的PAD,测试结果仅供参考各1次;试验样机不包装,装上电池、SIM卡和SD卡,开机状态下,样机从试验要求的高处定向跌落到木板表面;试验方法:1测试前先检查LCD RGB是否正常,结构是否正常;2直径为20mm的塑料按压头,上面施加10kgf力,保持2秒;3速度:50mm/sec;4测试5个点,分别是背面摄像头中心点,背面sim卡位置,背面电池中心点,背面lcd中心点,背面sd卡位置;5每个测试点测试1000次;每200检查一次;6每测试200次进行一次检测,样机功能、外观及装配检测应正常(重点关注不允许LCD 出2现缺画,水波纹,亮暗点,无背光,信号错误等问题;不允许屏裂,显示异常,和任何不可恢复的问题;不允许自动关机,信息丢失;机构件及螺丝柱不能出现裂纹和不可恢复的变形;按键,开关等功能需正常。备注:5个测试点的选择在申请者没有特意指定的情况下按照默认的测试点进行测试(测试点选择需包含功能区边缘,及后盖和LCD的最弱点,在申请者没有特意指定的情况下按照默认的测试点进行测试。PA给出大概的弱点的定义。测试点需要选择PANEL下面机构设计比较弱的地方,或者高出有风险会顶到panel的置,如连接器,机构开槽的位置,高起的板端的部件等等。