PCB制程设备能力稽核.docx

1、PCB制程设备能力稽核1 目的PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。2 适用 ：凡本公司内的PCB各制程应对工序3 职责技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪4 管理内容：4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制

2、程、变更型号，加装新功能时或引进新设备时适用4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力4.3.1 定义：凡是厂内PCB制程均适用4.4 制程能力测试项目、方式及频率：4.4.1 内层/内检制程测试项目测试方法测试标准测试频率内层前处理微蚀量取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150 15mi

3、n）完冷却后称重，计算4010u依PMP粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量Ra=0.2-0.4m1次/周刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作1.00.2CM依PMP超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月水破试验磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45角，确认水膜破的时间15Sec依PMP内层压膜黏尘能力取1PNL(20X24)，用白板笔在板面划1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况粘尘纸上白板笔条文清晰1次/月密合度测试取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查压力测试纸红色

4、压痕平整1次/月干膜附着力压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面用100x镜观察干膜无脱落变形依PMP油墨黏度用油墨黏度计/量筒测量依制程要求1次/班内层曝光曝光均匀性采用能量计，测试25个点85%1次/月（更换灯管）透光度测试采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试依制程要求1次/季底片偏移度用二次元测量仪测量2mil以内依PMP无尘室落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月温湿度温湿度计温度：202湿度：555%依PMP内层DES显影点将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数505%1次/月

5、蚀刻点将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数705%1次/月定喷测试板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后开闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同1次/月蚀刻均匀性定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56个孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算（R/2X-bar）上喷U%13%下喷U%10%1次/月去膜点经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板出来后，关闭喷淋，待最后

6、一片板出来后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数405%1次/月内层打靶精准度取测试底片，制作1PNL打靶精准度测试板，用打靶机打20个点，在OGP上测量其打出孔的偏移度1Mil1次/周内检AOI漏失率取测试底片，手工做100个假点，包括开路、短路各30，缺点10个左右，记录所做缺点位置，制作测试板5-10PNL，在AOI机测试，统计其主要缺点和次要缺点主缺漏0%次缺漏失5%假点误测10%1次/月4.2.2压合制程测试项目测试方法测试标准测试频率黑化增重（Weight gain）试验板经黑化后水洗第二槽取下，将板吹干烘烤（110 10min）后冷却3min-称重，然后放入20%H2SO4浸

7、泡5min，用水洗干净后烘烤（110 10min），最后称重0.30.1mg/cm2依PMP失重（Weight loss）试验板经黑化后，烘烤（110 10min）后冷却3min称重，放入17%HCL浸泡10min，用水洗干净后烘烤（110 10min）称重0.08-0.18mg/cm2依PMP抗撕强度在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤（120 5min），再进行压合作业（反压PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试4Lb/inch(Tg150)2.5Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(无卤素)1次/周抗酸性裸铜板过黑化流程，

8、浸入17%的HCL中10min取出，目检无漏铜现象依PMP棕化抗撕强度在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤（120 5min），再进行压合作业（反压PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试4Lb/inch(Tg150)3Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(无卤素)1次/周压合板厚均匀性按四角和中间5点测量每PNL板厚3mil以内1次/周涨缩系数压合后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数2mil以内依PMP靶孔偏移度铣靶后的板，对靶位孔进行切片分析1mil依PMP料温曲线叠合后上料，过压机压合，记录压合

9、温度和时间升温速率（Tg150）：1.5-2.0/min；固化时间：170以上保持45min以上1次/周铜箔抗撕强度以铜箔毛面压合（1*PP7628）、压膜后过内层DES，用拉力测试仪测试1.0OZ：8Lb/inchH OZ：6Lb/inch1次/周玻璃态转化温度（TG/TG）委外厂商测试Tg:1455（Tg150材料）Tg5摄氏度1次/周TD（5% W.L）委外厂商测试3251次/月T-260委外厂商测试30min1次/月T-288委外厂商测试10min1次/月热膨胀系数（CTE）委外厂商测试3.5%（50-260）CTE-Z1：60PPMCTE-2：300PPM1次/月4.4.3 钻孔/P

10、TH/电镀制程测试项目测试方法测试标准测试频率钻孔孔壁粗糙度依板厚设定最小孔径，钻孔完成后切片分析（使用防焊油墨灌胶）1mil依PMP孔位精度依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析2.4mil（1OZ）1.2mil（0.5OZ）其他1.8x铜厚1次/班RUN OUT静态：千分尺量测动态：动态RUNOUT仪静态20m动态15m1次/2月PTH去毛刺刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作1.00.2CM依PMP超声波能力测试锡箔板超声波水洗锡箔纸小孔破损1次/周除胶渣速率裸铜板烘烤（120 15min）完冷却3min后称重，过除胶渣流程，再经烘烤（120 15min）

11、完冷却3min后称重0.1-0.25mg/cm2依PMP微蚀速率取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150 15min）完冷却后称重，计算4010u依PMPPTH化铜沉积速率覆铜板经烘烤（120 15min）完冷却3min后称重，过化铜流程，再经烘烤（120 15min）完冷却3min后称重183依PMP灯芯效应选取合适的孔径，将试验板过PTH后，切片分析1mil依PMPDesmear SEM委外厂商测试内层铜面无胶渣残留，树脂呈蜂窝状1次/月电镀镀铜均匀性在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸

12、与板叠合在一起，用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程，下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度，按公式计算（R/X-bar）U%20%1次/月阴极效率在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度，计算出平均值X1，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程（20ASF 24min），下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度，计算出平均值X2，按公式计算（X2-X1）/0.45mil（理论值）80%1次/ 月灌孔率制作PLAT01-1测试板（60mil），将化铜好的试验板，先确认药液浓度合格后，过电镀流程，下料后

13、切片分析（测量6个点）80%1次/季孔破率制作PLAT01-1测试板，过PTH、一铜、外线、二铜、蚀刻流程后，进行测试，统计孔破不良比例0%1次/周涨缩系数电镀后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数2mil以内依PMP4.4.4 外线/蚀刻制程测试项目测试方法测试标准测试频率外层前处理刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作1.00.2CM依PMP粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量Ra=0.2-0.4m1次/周超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月水破试验磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45角，确认水膜破的时间

14、15Sec依PMP外层压膜黏尘能力取1PNL(20X24)，用白板笔在板面划1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况粘尘纸上白板笔条纹清晰1次/月密合度测试取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查压力测试纸红色压痕平整1次/月干膜附着力压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面用100x镜观察干膜无脱落变形依PMP外层曝光曝光均匀性采用能量计，测试25个点85%1次/月（更换灯管）透光度测试采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试依制程要求1次/季底片偏移度用二次元测量仪测量2mil以内依PMP无尘室落尘量落尘量测试仪依无

15、尘室等级1次/月温湿度温湿度计温度：202湿度：555%依PMP外层显影解析/附着力试验板经压膜、曝光（制程能力测试底片）、显影后，用3M胶带拉板面100x镜下观察，50m以下无掉落1次/周抗酸能力试验板经压膜、曝光（制程能力测试底片）、显影后，放入10%HCL浸泡60min5/5mil无掉屑1次/月显影点将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数505%依PMP氯化铜试验取1PNL显影后之板放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗，置于氯化铜槽30-60sec即可，取出用水洗清洗干净后，观察板面是否有亮点

16、板面无亮点1次/班定喷测试板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后关闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同1次/月蚀刻去膜点经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板出来后，关闭喷淋，待最后一片板出来后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数405%1次/月定喷测试确认各喷压及药液温度OK后，板子依序放入蚀刻线内，关闭输送，喷淋开启60Sec（或DUMMY板5sec）后关闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴蚀刻形状、大小相同，无堵塞1次/天蚀刻点确认定喷测试OK后，将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最后

17、一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数705%1次/周蚀刻均匀性定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56点孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算（R/2X-bar）U%13%1次/周蚀刻因子选用制程能力测试底片制作资料，经曝光静置后，过蚀刻段，切片分析，测量蚀刻量R及线厚H，按公式计算（2H/R）21次/季4.4.5防焊制程测试项目测试方法测试标准测试频率防焊前处理刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作1.00.2CM依PMP粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量

18、Ra=0.2-0.4m1次/周超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月水破试验磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45角，确认水膜破的时间15Sec依PMP印刷塞孔饱满度制作PLAT0.1-1测试板，先行S/M及条件印刷、预烤、曝光、显影、后烤后，切片分析（11.8、13.8mil）C面饱满度50%1次/月网版张力将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中心点作为测试点，将张力计置于这五点的显示数值为网板张力文字:232N防焊: 302N依PMP预烤料温均匀性裸铜板-立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点）-比较温度和设定值的差异21次/月油墨硬度硬度测试铅笔，成4

19、5角逆向在板面刮削硬度2H1次/季曝光曝光均匀性采用能量计，测试25个点80%1次/月（更换灯管）透光度测试采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试依制程要求1次/季底片偏移度用二次元测量仪测量2mil以内依PMP后烤抗酸性测试10% H2SO4浸泡30min后，用3M胶带测试30min无变色，脱落1次/季抗碱性测试10% NaOH浸泡30min后，用3M胶带测试抗有机溶剂性测试75% 异丙醇浸泡30min后，用3M胶带测试油墨硬度硬度测试铅笔，成45角逆向在板面刮削硬度6H1次/季料温均匀性裸铜板放入立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点）-比较温度和设定值的差异21次/月附

20、着力3M胶带测试无脱落依PMP文字附着力3M胶带测试无脱落依PMP无尘室落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月温湿度温湿度计温度：202湿度：555%依PMP4.4.6 表面处理/成型/品检制程测试项目测试方法测试标准测试频率喷锡微蚀量取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150 15min）完冷却后称重，计算255u依PMP锡厚用X-ray膜厚测量仪测量膜厚50-600u依PMP化银微蚀量取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150 15min）完冷却后称重

21、，计算2510u依PMP超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月SMIA效应化银一次板先退洗油墨，水洗烘干后，测量板边咬蚀量；另切片分析量测面铜向下咬蚀量面铜向下咬蚀量0.1mil单边向内咬蚀量0.3mil依PMP化银厚用X-ray膜厚测量仪测量膜厚7-20u依PMP沾锡性测试化银板进行沾锡天平测试（委托厂商测试）T00.6s；T11.0s；Sb0.8s；1次/月OSP抗酸测试OSP全流程-滴上一滴0.075N硝酸银-计时硝酸银周围之ENTEK 16Sec，全黑之终点1分钟1次/月微蚀量取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（

22、150 15min）完冷却后称重，计算455u1次/班焊锡性试验测试板经锡炉温度260，浸锡时间10sec，并循环3次无漏铜、拒焊现象1次/班OSP膜厚吸光度分析计算0.2-0.4m依PMP成型V-cut深度测试将V槽深度测量仪上下刀调至同一线，再将待测V-CUT板放入测试台面，将板面V槽放在下刀上，用升降旋钮放下上刀，所显数值为待测板之残留厚度V-CuT深度为本基板的2/3依PMP斜边角度测试用有刻度值的目镜平放在待测板上用手将板和目镜拿与眼睛平行，使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合以0为原点，使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值依制程要求依PMP外形尺寸用千分尺测量板材长度和宽度符合工单要求依PMP品检压烤料温裸铜板经立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点），比较温度和设定值的差异21次/月5 相关文件5.1 制程管理计划作业指导书6 附件 _课制程能力测试点检表 日期：_制程测试项目测试频率测试结果判定