1、自动添加GND或其他网络过孔1自动添加GND(或其他网络)过孔我们先来看一下在没有PADS2007 的RF 设计模块的情况下,是如何手工添加GND 过孔的。手工添加GND(或其他网络)过孔打开名为previewpour.pcb 的文件。1. 从工具条中选择打开(Open)图标。2. 当Save old file before reloading?提示出现后,选择No。3. 在文件打开(File Open)对话框中,双击名为previewpour.pcb 的文件。4. 将视图的右边放大到窗口,通过鼠标右键选择Select Nets,然后点击选择网络GND,(你可以通过无模命令N GND 来查找G
2、ND 网络)。5. GND 网络被高亮后,再次点击鼠标右键选择Add Via,这是鼠标上将粘附一个过孔,你可以将其放置在PCB 板上需要的地方。6. 连续放置GND 过孔在你需要的地方。7. 当需要连续放置过孔时,可以利用其Repeat 功能。当按照上述方式放置一个过孔后,按ESC 键退出添加过孔模式,在没有任何目标被选中的情况下,点击鼠标右键选择Select Anything,然后选中这个过孔。按键盘的CtrlC 拷贝此过孔,这时鼠标上将粘附上一个过孔。8. 移动鼠标,调节鼠标上的过孔与原来一个过孔的间距和相对位置,这将决定后续重复放置过孔的间距和方向,点击鼠标左键,放置第二个过孔。然后再点
3、击鼠标右键选择Repeat。9. 在弹出的Copy Via Repeat 对话框中输入需要重复放置的过孔数量,例如输入 5 。10. 点击OK 按钮,我们将看到如下的效果。利用上面的方法,我们可以添加需要的GND 过孔,但是操作起来还是比较烦琐,如果利用PADS2007 提供的方法,将显得非常的方便。PADS2007 中自动添加GND(或其他网络)过孔我们再次打开上面的previewpour.pcb 文件,同样浏览视图的右边部分。在继续之前,我们必须做一些设置。1. 从菜单Tools/Options 打开Options 对话框,选择Via Patterns 页面,在Whenstitching
4、shapes 下面点击Add 按钮,在下面的网络下拉列表中选择GND 网络,表明将添加GND 过孔做为屏蔽地过孔,在Via Type 下面选择过孔的类型,在这个设计中只有一种过孔STANDARDVIA 类型。在Pattern 选项中,有以下三种选择:Fill / Aligned:以过孔对齐排列方式的填充Fill / Staggered:以过孔交错排列方式的填充Perimeter:沿Shape 周围打过孔这里,我们选择Fill / Aligned 模式。另外,在Via to shape 和Via spacing 中我们可以设定过孔到外框线的距离和过孔的孔间距。点击OK 按钮,关闭Options
5、对话框。2. 点击鼠标右键,选择Select Shape,然后选择视图右边的Hatch outline 的外框线,再点击鼠标右键,选择Via Stitch,这时你可以看到所有空余的区域全部被自动加上了GND 的过孔。下图是实际PCB 上打过孔的效果图。下面我们来看一下如何对信号线进行打地过孔屏蔽。1. 再次打开菜单Tools/Options/Via Patterns 对话框,在页面的左边WhenShielding 下的Add vias from 下拉菜单中选择GND 网络,表示将在信号线周围加GND 屏蔽地过孔。2. 查看视图左边的两条垂直走线网络24MHz 和CLKIN,为了方便,我们先删除
6、其中的24MHz 网络,选择此网络,按键盘上的Del 键即可。3. 为了防止过孔打在违反安全间距的地方,我们必须打开DRC 规则检查,通过无模命令输入DRP 即可。4. 选择CLKIN 网络,点击鼠标右键选择Add Via Shield。5. 这样,就自动的增加了屏蔽地过孔到所选择的网络上,当然你也可以选择Pin Pair 增加屏蔽过孔。下图是增加屏蔽过孔后的效果图。自动转换斜面拐角在PADS2007 中,增强了走线的自动转换斜面拐角的功能。之前版本中的走线方式限制了走线拐角的精度,因为走线是以相等于线宽的光圈/圆形的画笔画出的,这种方法产生的拐角总是圆形的,很难精确地得到需要的形状。在PAD
7、S2007中,添加了基于选择的走线创建Copper 的功能,这样可以允许以精确的CopperShape 替换选择的走线。1. 在PCB 图中选择一个(或多个)已布线的网络或者Pin Pair,点击鼠标右键选择“Convert to Chamfered Paths”。2. 在弹出的Convert Pin Pairs to Chamfered Paths 对话框中,Selected pin pairs的选择窗口中可以选择需要进行转换的管脚对;在Polygon outline width 中设置转换后的Copper shape 的线宽;在Corner chamfer width ratio 中设置斜
8、面宽度与线宽的比值,如设置为1 表示斜面宽度与线宽相等;在angles less than or equal to 中设置将小于等于此角度的拐角进行转换。3. 点击OK 按钮后,转换完成,转换前后的效果如下图。转换前转换后创建斜面铜皮用户也可以采用直接画出一个斜面的铜皮路径 (不闭合的铜皮) 的方法来创建一个特殊类型的走线。1. 点击工具条上的画铜皮的Copper 图标,然后在工作区域点击鼠标右键选择 Chamfered Path 选项,2. 在弹出的 Add Chamfered Path 对话框中,输出各项参数。Polygon outline width:填充铜皮多边形所使用的线宽,例如0.
9、1mil,这个值越小所画的多边形精度越高。Chamfered path width:多边形路径的宽度,例如10mil。Corner chamfer width ratio:斜面宽度与路径宽度的比值,例如1:1Chamfer corners with angles less than or equal to:小于等于此角度值的拐角将被自动转为斜面。点击OK 按钮后即可在工作区域画一个铜皮路径。双击鼠标左键完成后自动弹出指派网络对话框,如下图:在此对话框中,你可以修改铜皮的填充线宽,旋转角度,是否填充固体铜皮,设定所在层以及指派网络等参数。最后完成后效果如下图:创建RF 设计中的复杂元件封装在射频设计中,需要创建一些形状怪异的元件封装,例如天线、电感线圈等元件。这可以通过我们前面第二节中介绍的“通过导入DXF 图形创建焊盘”的方法来创建一个异形的元件。如下图:
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