PCB 维修技巧使用短路QTECH追踪仪.docx

1、PCB 维修技巧使用短路QTECH追踪仪PCB 維 修 技 巧內 容一. 維修實例二. PCB檢修的一般步驟及不同測試 結果的分析處理方法三. 使用短路追蹤儀查找電路板的 短路故障四. 匯流排爭用問題五. 輸出負載接電容六. 功能學習/比較錯誤七. 計數器件產生的時序錯誤八. 觸發器產生的時序錯誤之一九. 觸發器產生的時序錯誤之二一十. 器件沒有完全測試學習目的： 指導使用者提高利用Qtech系列檢修設備維修PCB的技術水準，解決維修實踐中常見的疑難問題。一、維 修 實 例 重要提示：1、 晶片管腳對地或電源短路時，其短路電阻值在10-25毫歐姆之間。2、 一英寸長的附銅線大約有40-50毫歐

2、姆電阻。 例如：一個74640進行線上功能測試時，其第6腳顯示對地電阻為1歐姆，用QT50實測第6腳對地電阻大約為160毫歐姆。懷疑是由與其相連的其它器件引起的短路故障。經QT50檢查發現：該晶片與一個電阻排和置位元開關聯接。在開關接點上測量對地電阻大約為40毫歐姆，該值低於在第6腳上測出的電阻，因此說明晶片顯示的第6腳對地短路故障是由於置位元開關對地接通，並非晶片本身的故障。3、 一般情況下，匯流排器件的管腳在設計上沒有（或很少）接地和電源的。如果出現某管腳接地或電源，請重新檢測該器件。4、 在沒有好板做參考比較的情況下，通過分析管腳狀態和實際測量的波形，也能夠檢修壞板。例如：許多晶片在電路

3、設計時只使用了其中的一部分邏輯單元，其餘未使用部分的輸入腳一般都接地，以防該部分處在隨機運行狀態而對電路產生干擾。根據晶片的邏輯功能分析實際輸出的波形，將十分有助於判斷所測晶片是否真正損壞。實例一：74123（單穩態諧振器）的管腳出現懸空狀態（FLT）線上功能測試中，器件的輸入腳一般顯示為高阻狀態（阻值大於1兆歐姆）。器件離線測試時，如果不接TTL或CMOS負載的話，將會出現這種結果。線上測試中，該晶片的輸入腳通常接在另一個晶片的輸出腳。晶片的輸出腳為了保證驅動扇出負載，通常為低阻抗。線上測試中如果在管腳狀態視窗中某輸入腳顯示“FLT”，表示該腳為懸空狀態，可能該腳與電路板的邊界聯接端或三態器

4、件相連接，或者是與PCB之間開路。通過與其它輸入腳的狀態做比較，將能判斷該腳的狀態是否正常。該例中，第6腳是接RC電路的輸入端，該電路中的電容通過電阻充電，再經晶片第6腳放電，那麼該輸入腳就不可能為高阻狀態，因為如果高阻的話，就不能對電容放電。對該晶片進行ICFT時出現測試錯誤，其第7腳顯示“FLT”，另一個相同的輸入腳（第15腳）顯示的是正常的邏輯電平（對地阻抗大約為550歐姆）。雖然QT200對該晶片的測試結果是“測試失敗”，但是由於晶片的輸出腳出現翻轉，因此看起來好象是時序問題。如果用戶不注意的話，就會忽視該測試結果而認為是時序問題。上述分析表明：使用者仔細觀察和分析管腳狀態資訊，對於判

5、斷真正故障點來說是極為重要的。一個輸入腳的輸入阻抗若是550歐姆的話，就不會是懸空狀態（FLT）。本示例的實際故障原因是該單穩諧振器由於功能損壞而不能使電容正常放電。同樣，器件的輸出腳也不可能是懸空狀態（FLT），因為若處於懸空狀態，該管腳就不能吸收或施放電流，也就不能驅動任何扇出負載。另外用戶還應注意：任何節點的對地阻抗都不能小於5-10歐姆（除非該節點真正短路到地-此時阻抗約為2歐姆）。常用的緩衝驅動器在邏輯低狀態下的阻抗大約為15-17歐姆。實例二：測試儀的供電夾具因接觸不良而不能提供測試電源當通過測試儀的供電夾具和被測板上的某個晶片給被測板供電時，有時會發現被測晶片電源腳的實測電壓只有

6、4.5V，此時的測試結果往往是不穩定的。出現這種情況的原因可能是由於晶片管腳的氧化使得測試儀的供電夾具不能與晶片管腳接觸良好。出現這種問題時，用戶可採取不同辦法解決，其中最有效的辦法是：通過被測板的邊界供電端與測試儀的供電電纜相接。實例三：被測板通電狀態下晶片的某個管腳對地短路 這種現象難以解決。測試結果中顯示被測晶片輸出腳的阻抗為10歐姆（低阻狀態），並且沒有翻轉動作，該阻值小於正常的緩衝驅動器輸出腳在邏輯低時的阻抗。斷開被測板電源時用三用表測量該管腳並未對地短路（電阻大於1千歐姆）。這種只在被測板加電狀態下才出現短路的現象，可能是被測器件輸出端的原因，也可能是該輸出端所接扇出器件輸入端的原

7、因。被測器件的輸出端在邏輯低時應能夠吸收電流，在邏輯高時，它輸出電流到扇出器件的輸入腳。如果被測器件在通電狀態下內部對地短路，則在不加電時測量不會出現對地短路。 這種情況下，可使用毫歐表分別測量被測器件輸出腳對地的電阻和所接扇出器件輸入腳對地的電阻，阻值最小的測量點就是真正的損壞器件。在IC管腳上測量對地阻值為10毫歐姆實例四：被測板不加電時三個晶片的某個管腳都對地短路在靠近3腳處測量對地阻值為6毫歐姆具體現象是：被測板上有三個晶片在進行ICFT時都出現“測試失敗”，並在管腳狀態視窗中顯示出匯流排器件74374的第2腳、74244的第18腳和另一個74244的第3腳分別對地短路。首先查出最接近

8、短路點的晶片。使用QT50短路追蹤儀進行檢測時把測量量程放在200毫歐姆，分別測量三個芯片的短路管腳對地的電阻，找出阻值最低的管腳。方法是：把一隻探筆接到被測板的供電地端，另一隻探筆先接到74374的第2腳，測量電阻是160毫歐姆，再接到74244的第18腳，測出電阻是90毫歐姆，然後再接到另一個74244的第3腳，測得電阻是10毫歐姆。那麼該管腳即是引起匯流排錯誤的短路點。下面的問題是確定真正短路點是在74244內部，還是在短路管腳對外的附銅線上。方法是：使用QT50的一隻探筆接地，另一隻探筆接到74244的第3腳焊點之上的部位，讀出該腳對地的阻值（大約10毫歐姆），然後再把探筆接到第3腳焊

9、點外3-4毫米處與其相連的附銅線上，再讀出此時3腳對地的阻值（大約6毫歐姆）。該結果表明真正短路點是在第3腳的外部附銅線上。二、PCB檢修一般步驟及不同測試結果的處理方法線上功能測試系統的主要制約因素就是其反向驅動器的吸收/施放電流能力過強，從而遮蓋了被測晶片輸入腳出現的故障現象。例如，大多數晶片的輸入腳阻抗都很高（大於1兆歐姆），如果輸入腳內部功能損壞，則該腳阻抗可能降低到大約20歐姆，這將導致驅動該輸入腳的晶片產生扇出問題，從而出現電路故障，因為多數晶片只能驅動輸出10毫安培左右的電流。然而，一般的反向驅動測試儀器卻能夠驅動阻抗為20歐姆的輸入腳，這就使本來輸入腳出現故障的晶片也能通過功能

10、測試。QT200能夠驅動8歐姆以上的節點（小於8歐姆視為短路），這是本系統的主要問題。（一） PCB檢修一般步驟線上功能測試測試失敗器件沒有完全測試測試通過檢查晶片型號類別是否OC器件處於線或狀態使用QSM/VI方式測試1檢查晶片編號、測試夾 具放置是否正常，然後重新測試。2 檢查管腳阻抗3是否需要隔離4調整測試時基和門限值後重新測試5使用QSM/VI方式測試下一個器件一般檢修PCB的流程圖PCB常見器件種類：1、門電路/組合邏輯型器件如:7400,7408等 可使用ICFT,QSM/VI進行測試 2、時序器件/觸發器、計數器如:7474,7492等 可使用ICFT,QSM/VI進行測試 3、

11、匯流排器件（三態輸出） 如:74245,74244,74374等 可使用ICFT,QSM/VI進行測試 4、PAL,ROM,RAM如:2764，14464 可使用ICFT進行測試 5、LSI器件如:8255,8088,Z80等 可使用ICFT,QSM/VI進行測試 6、使用者專用晶片 使用QSM/VI方式測試 PCB測試失敗原因：1、 晶片功能損壞2、 速度/時序問題3、 晶片管腳狀態（懸空,高阻, 時鐘,非法連接）4、 OC門線或狀態5、 扇出問題ICFT測試結果分類1、 測試通過2、 測試失敗3、 器件沒有完全測試4、 器件比較相同5、 器件比較不相同(二)出現不同測試結果的處理方法1、

12、出現“測試失敗”結果時1) 查看測試夾具是否接錯了晶片，是否與被測晶片聯接良好。從管腳狀態視窗查看是否有開路管腳（顯示HIZ），是否測出電源管腳。糾正這些問題後重新測試。2) 如果結果仍然是“測試失敗”，將滑鼠移到管腳狀態視窗後按一下左鍵，使顯示管腳阻抗。比較出現錯誤的管腳阻抗與另外相同功能的管腳阻抗。如果是晶片的某個輸出腳出現測試錯誤，則查看該腳與其它輸出腳的阻抗是否一致（注意此時的阻抗是晶片帶電時測量的對地阻抗）。3) 如果比較的阻抗大致相等，則調低測試時基或門限值，然後再測一遍。若這次測試通過，則說明該晶片出現的測試錯誤是時序方面的問題。這可能是輸出腳接了電容器件，由於電容的放電過程，使

13、輸出腳狀態翻轉變慢。如果調整時基或門限值後的測試能夠通過的話，可有90%的把握確定該器件沒有損壞，此時即可轉到測試下一個晶片。如果調整時基或門限值後測試仍未通過，則檢查是否需要設置隔離。若不需要隔離，則直接進入第5步。4) 如果從夾具狀態中看出測試失敗的原因是由於輸出腳不能達到正常的邏輯電平，則調低測試門限值後再測。如果此時以較松的門限值測試能夠通過的話，則說明該晶片所接的負載過重，或者是晶片本身的輸出驅動能力變差，不能吸收或施放正常負載所需的電流。出現這種情況時，使用者必須特別注意，處理辦法是在被測板加電和不加電兩種狀態下，重新測試該輸出腳對地的阻抗，也可使用QSM/VI方式在被測板加電和不

14、加電兩種狀態下，測試該晶片各輸出腳的VI曲線。5) 比較測出的各輸出腳對地阻抗，如果不加電測量的阻抗大致相等，而加電時測量出現測試錯誤的輸出腳阻抗高於其它輸出腳的阻抗，則說明該晶片功能損壞（高阻抗狀態不能吸收或施放所需電流），應更換該晶片。6) 比較各輸出腳的VI曲線，如果某個輸出腳的阻抗明顯低於其它輸出腳的阻抗，則說明問題在該腳所接扇出負載上。檢測與該腳相接的所有晶片輸入腳的阻抗，找出其中真正的短路點。為了進一步查出問題的根源，可用扁口鉗鉗斷被測晶片上出現測試錯誤的輸出腳，再重新測試。如果這時測試通過，就表明確實是晶片所接負載的問題。2 出現“器件沒有完全測試”結果時1) 當被測晶片的輸出腳

15、在測試過程中不發生翻轉（即在測試窗口中保持固定高或低電位）時，系統將提示“器件沒有完全測試”（出現該提示時螢幕上的波形視窗並不標注任何測試錯誤）。例如一個7400反及閘的某個輸入腳短接到地，則對應的輸出腳將始終為高電平，測試該晶片時將出現上述提示。2) 如果使用者有被測板的電路原理圖，就能很容易地確定該晶片的管腳連接狀態是否正常。3) 如果用戶已學習過好板，那麼所學晶片的正常連接狀態也將記錄下來。測試壞板時系統自動與好板學習結果相比較，如果比較結果不同，則說明壞板出現非法連接；如果比較結果相同，則可不考慮“器件沒有完全測試”的提示，轉到測試下一個晶片。4) 如果被測晶片是OC器件，並在電路上設

16、計為“線或”狀態 ，那麼該晶片的輸出可能會受到與其存在線或關係的其它晶片的影響。例如，某個晶片的輸入邏輯使其輸出固定為低電平，則被測晶片的輸出也將固定為低電平，這時測試該晶片系統也將提示“器件沒有完全測試”。對此類器件用戶應特別注意，建議使用QSM/VI方式，通過比較測試晶片上所有相同功能管腳的VI曲線，來判斷故障點。三、使用短路追蹤儀查找電路板的短路故障在下圖中，U1第4腳分別接到U2的第3腳和U3的第5腳。在這三個晶片中若出現故障，可能有下面四種情況：1、 U1功能損壞，其第4腳在測試過程中沒有翻轉， 4 3 保持固定低電平； U1 U22、 U1的第4腳由於內部三極管損壞而短路到地；3、

17、 U3的第5腳短路到地； 4、 U2的第3腳對地不完全短路，有一個固定低電阻 5 U3 下面是對上述情況的檢測方法：第一種情況：測量U1第4腳對地阻抗，如果該腳邏輯狀態正好是低電平，其阻抗不會很低（大於10歐姆），如果該腳正處於較低的高電平，阻抗將大於1千歐姆。如果對U1的線上功能測試結果是：第4腳沒有翻轉，測試失敗，使用者應將管腳狀態視窗切換到阻抗顯示模式，比較U1第4腳與其它輸出腳的對地阻抗，如果各輸出腳阻抗相等，則說明U1的內部功能損壞，應更換U1。第二種情況：用三用表測量U1第4腳對地阻值，如果近似為零，可以使用毫歐表，通過Qtech首創的“兩點定位法”找到真正短路點。Qtech系統產

18、品中的QT25和QT50短路追蹤儀，是用於查找電路板短路故障的理想儀錶。右面兩個圖片說明了“兩點定位法”的操作步驟：首先把毫歐表的測量探針放在被測腳焊點上面靠近管腳的根部（如下圖），設置毫歐表的量程為200毫歐姆，測出一個阻值；然後再把探針放在被測腳焊點之外3-4毫米處的連接被測腳的附銅線上（如下圖），再讀出一個阻值。 如果前一個阻值小於後一個阻值，則說明短路點在被測晶片的內部驅動電路上。此時無疑應更換該晶片。如果前一個阻值大於後一個阻值，則說明短路點不在被測晶片的內部，而是在晶片外部與其相連的其它晶片上，或者是兩者之間的附銅線上。 使用毫歐表所測短路阻值的大小視短路程度而定，但是只要使用“兩

19、點定位法”測出的前後兩個阻值的大小不同，就能夠確定真正短路點的部位。第三種情況： 真正的故障點是U3的第5腳對地短路（輸入腳內部三極管擊穿），但是對U1進行功能測試時，卻會由於其第4腳不能翻轉而使測試失敗。切換夾具視窗到阻抗顯示模式，比較U1第4腳與其它輸出腳的阻抗，發現第4腳阻抗明顯低於其它腳的阻抗（近似為零）。此時使用者並不能確定真正故障原因就是U1，而應使用QT25或QT50短路追蹤儀進一步測量。首先採用“兩點定位法”確定短路點是在U1內部，還是U1外部。經測量發現短路點是在U1外部，這時用戶可通過被測板的電路圖或使用Qtech的線路跟蹤功能，查出與U1第4腳相連接的所有晶片。然後用短路

20、追蹤儀分別測量這些晶片上與U1第4腳相連管腳的對地阻值，發現U3的第5腳對地阻值最低。這時將排除U1和U2的短路可能，把問題集中在U3的第5腳上。再次使用“兩點定位法”，確定短路點是在U3第5腳的內部。這時應更換U3晶片。不過，如果此時為了更加有把握而對U3進行功能測試的話，可能仍然出現測試通過的結果。這是因為該晶片雖然第5腳內部對地短路，但仍有一定阻值，只要該阻值大於測試儀的最小可驅動阻值，且U3內部的邏輯功能並未損壞的話，那麼對該晶片的功能測試就能通過。例如象7400的反及閘，如果其某個輸入腳短路到地，其功能測試仍然能夠通過。對於這種情況，使用者只能通過與學習好板的結果相比較的辦法來確定故

21、障點了。然而對本例來說，只要測出U3第5腳內部對地短路，就能確定是U3損壞。因為電路設計者不可能將晶片的輸出腳短路到地。 第四種情況： U2第3腳對地不完全短路，用三用表測量該腳對地電阻約為10歐姆。 用戶切記：正常晶片的輸出、輸入腳對地電阻不會在10-40歐姆之間。 此時測試U1將會測試失敗（因為U1第4腳不能正常驅動如此低阻值的輸入腳），螢幕上顯示U1第4腳為低阻狀態。用三用表測試該腳對地電阻也是10歐姆左右。為了找出不完全短路的確切部位，普通的毫歐表已無能為力了，因為此時被測腳對地有一個10歐姆左右的阻值。為解決該問題，QT50短路追蹤儀設計了調節測量零位的功能，能夠遮罩掉10-20歐姆

22、的固定阻值。具體操作步驟是：設置測量零位為10歐姆，量程為200毫歐姆，然後按照上述第三種情況下的步驟進行測量。四、匯流排爭用問題 對匯流排器件（如74245）進行線上功能測試時，由於其雙向輸入/輸出腳可能受到通過匯流排與其相連的其它器件的影響而使測試失敗。匯流排器件在被測板加電後可能會處於使能狀態，使其輸出/輸入腳不在三態高阻狀態。左圖為測試匯流排器件出現匯流排爭用時的結果視窗。為消除匯流排爭用的影響，使被測晶片測試通過，使用者必須隔離有關的匯流排器件。 左圖中的測試結果顯示：74245的第3,4,9腳沒有翻轉，測試失敗。此時使用者應從管腳狀態中查看晶片各腳的動態阻抗，確定是否有短路到地或對

23、地電阻極低（小於5歐姆）的管腳。從右上圖中可注意到第11,16和17腳對地阻抗大約290歐姆，其它輸出、輸入腳對地阻抗都在17-23歐姆之間。前者表明管腳牌邏輯高狀態，後者表明管腳處於邏輯低狀態。第2腳測試通過，未受到匯流排爭用的影響，因為其輸出腳能夠承受相連器件的下拉影響。 使用者必須能夠分辨清楚測試失敗是由於匯流排爭用引起，還是因器件功能損壞所致。本例中，測試失敗的原因是匯流排爭用。為了對器件進行完整測試，使用者必須隔離有關匯流排器件，使其輸出腳處於高阻狀態，對被測器件不產生影響。放大後的波形 下圖中晶片的第3腳在作為輸出腳時受到相連晶片的下拉作用而不能產生翻轉。當第3腳作為輸入腳時，由於

24、QT200最大驅動電流為650毫安培，所以即使第3腳被其它晶片下拉，QT200仍然能夠對第3腳上拉到高電位，因此可測試第17腳。如果該晶片功能損壞，此時對第17腳的輸出測試也不可能通過。實際測試結果是第17腳輸出測試通過了，顯然不是該晶片的功能損壞，而是匯流排爭用問題。（一） 如何判斷哪個晶片引起匯流排爭用而必須設置隔離呢？1、 如果使用者有被測板的電路原理圖，首先查出與被測晶片相連的所有其它匯流排晶片，通常電路中的匯流排晶片可分為以下三類：a,使能端接其它晶片的輸出端;b,兩個或兩個以上的匯流排晶片的使能端相連； c,使能端直接與地或+5v電源相接。 對於第一類匯流排晶片，應對每個使能端設置

25、隔離，方法是在QT200的飛線通道（從FC0到FC7）設置相應的邏輯電平，分別接到這些使能端上；對於第二類匯流排晶片，則只設置一個隔離通道，接到其中一個晶片的使能端；而對於第三類匯流排晶片，是不能直接進行隔離設置的，因為隔離通道不能對其使能端實施反向驅動。一般處理原則是先設置前兩類匯流排晶片，看被測晶片的測試結果是否滿意（即從結果中可以判斷晶片的好壞），如果是，則不考慮對第三類匯流排晶片的隔離；如果仍不滿意，再採取措施對第三類匯流排晶片進行隔離。一般是採用割線方法將使能端與地或+5v電源斷開，然後再對其設置隔離。 經過設置隔離點後重測晶片。如果測試通過，再逐個去掉所設置的隔離通道，重新測試。出

26、現測試失敗時去掉隔離設置的匯流排晶片就是產生匯流排爭用的晶片。重新接上該晶片的隔離通道，繼續按上述方法檢驗其它未確定的匯流排晶片。直到最後查出所有需要設置隔離的匯流排晶片(在板學習方式中，啟動其中的記事本，記錄下來哪些晶片的測試需要隔離哪些匯流排晶片，在檢修壞板時將給予很大幫助)。2、 如果使用者沒有電路圖，可利用QSM/VI測試方式中的掃描測試，找出與被測晶片相連接的其它匯流排晶片。具體方法是：從ICFT測試方式中直接進入互動式QSM/VI測試視窗，自訂一個待測晶片名稱，設置管腳數為40，測量頻率為312Hz，使用QT200用於電路跟蹤的電纜（有兩個20腳的夾具），把夾具1接到正在進行功能測

27、試的匯流排晶片上（夾具第1腳對著晶片的第1腳），夾具2接到被測板上任意的其它匯流排晶片上，然後開始掃描測試。如果兩個晶片之間存在連接關係，在螢幕上的視窗中將顯示出來。其中1-20腳代表夾具1所接的晶片，21-40腳代表夾具2所接的晶片。假若視窗中的第5腳和第35腳都標注L1符號，則說明第一個晶片的第5腳與第二晶片的第15腳相連接。（二） 如何利用系統的數位示波器功能判斷匯流排器件的好壞？在測試匯流排器件時，如果不能通過隔離方式判斷器件的好壞，可利用本系統的最新功能-數位示波器（DSO）方式進行測試，基本操作方法如下：1) 將被測板上焊下的晶體重新焊好，使板上有正常的時鐘運行。2) 連接測試探針

28、到合適的通道上（注意：不同版本的系統軟體所選的探針通道是不一樣的）3) 從測試視窗中的工具列中按DSO鍵，啟動數位示波器方式。4) 接通被測板供電電源5) 依次將探針接到被測匯流排器件的不同管腳上，從螢幕上可看到被測管腳的實際信號。如果信號是高低翻轉變化的，則說明該管腳功能正常。如果信號電位在1.2v到1.8v之間固定不變，則對該管腳應特別注意，這可能是因為該管腳功能損壞，或者是該腳為輸出腳處於開路狀態。此時可檢測晶體附近的7404晶片，因為該晶片常被用於時鐘電路。用探針測試7404的輸出腳，應有波形信號。如果沒有，再檢測被測板供電是否正常、晶體是否損壞。注意，檢測時鐘信號時示波器應選擇100

29、K阻抗，這樣可避免對晶振電路的影響。為了檢測管腳是否處於懸空狀態，可選擇示波器阻抗為10K。如果管腳確實懸空（其阻抗大於1兆歐姆），那麼探針接觸該腳時，10K的阻抗將把該腳下拉為低電平。如果該腳沒有懸空，而是有固定電平，則探針不會使其下拉為低。由此即可判斷管腳的真正狀態。數位示波器測試視窗互動式QSM/VI方式中的VT顯示方式用戶應掌握的關鍵一點是，如果管腳在電路在被使用，則應能翻轉；如果未被使用，則會保持固定高或低電平。利用帶電VI曲線方式測量管腳的邏輯低與真正的短路到地是有明顯區別的。五、輸 出 端 接 電 容 負 載 某些電路在設計上如果對工作速度的要求不高，就在驅動晶片的輸出端接上電容

30、器件，以便消除電路中的毛刺干擾。對這種電路中的晶片進行線上功能測試時，經常出現測試失敗。對此用戶必須給予重視。 右圖中的第2,5,6,9,12等管腳出現測試錯誤，這些腳的輸出像是被固定到邏輯高電位上。第6腳波形（存在階梯形）好象是放電後才到了邏輯低電位；管腳狀態視窗中顯示第2腳阻抗為8歐姆，該阻值遠遠低於正常晶片輸出腳可驅動的阻值。 出現這種測試結果，是由於被測晶片的輸出端接了不同容量的電容器。第2腳上的電容器電容量最大，是10UF；第5腳電容是4.7UF；第6腳電容更小，第12腳電容最小。 為了驗證晶片測試失敗的原因是測試速度的問題，使用者可設置較慢的測試時基再重新測試，如果測試通過，即說明

31、晶片的輸出端接有電容器件。當系統以較慢的速度測試時，晶片管腳上的電容在輸出發生狀態變化時能夠有較長時間完成充放電過程，這樣對晶片的測試就不會出現測試失敗。QT200測試儀能夠自動識別出測試結果中的速度問題，適時提示使用者調整測試時基，以較慢的速度重新測試。 線上功能測試中，如果由於某個管腳固定為高電平而使測試失敗，可從以下三個方面分析處理：1、 該管腳接了電容器件調低測試時基後重新測試，能夠通過測試。2、 該管腳內部功能損壞調低測試時基後重新測試，仍然不能通過3、 電路中存在匯流排爭用問題隔離有關匯流排器件後重新測試。從下面的圖中可以看出， 當測試時基調整到256微秒脈衝時，第2腳有足夠時間回應電容的充放電過程。但是測試結果報告該腳輸出有電平錯誤，對此可進一步降低測試速度，再測一次。結果表明：當測試時基調整到512微秒脈衝時，所有的輸出腳都能測試通過。放大波形當測試時基為256微秒脈衝時，第6腳測試通過。六、功能學習和比較錯誤下圖顯示了器件功能比較測試後的結果，管腳2在學習和比較測試結果中都是對地短路，對此用戶可不作考慮。然而，如果比較測試結果中顯示第2腳懸空（FLT），則表示該腳處於開路狀態，這時使用者應檢查該腳焊點