中国晶振在消费电子行业的市场空间测算及晶振企业新机遇分析.docx

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中国晶振在消费电子行业的市场空间测算及晶振企业新机遇分析

中国晶振在消费电子行业的市场空间测算及晶振企业新机遇分析

  晶振一般叫做晶体谐振器，也是石英振荡器的简称，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。

由于晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，主要应用在消费电子、网络、汽车、无线通讯、资讯等领域。

它可以看作是电子产品的心脏，在电子行业具有极其重要的位置。

2019年，国际贸易关系持续紧张加剧了产业转移，中国晶振产业呈现多样化的发展态势。

  从2018年起，中美双方针对贸易问题几经磋商，但并未得到实质性的改善。

一些企业考虑在第三方国家设立据点，希冀通过此种方式来避开两国之间高额的关税。

在此背景下，晶振行业也受到了一些影响。

  2019年中国晶振市场的表现是“先抑后扬”。

2019上半年，中国晶振市场整体表现不突出，具体体现在厂家订单不足、产能利用率约为50%。

“主要原因在于，中美贸易摩擦造成国际市场需求下降，中国经济增速变缓使得国内市场需求减弱。

在具体行业方面，汽车电子、智能手机、物联网等行业的订单量下滑程度较为严重。

不过，自201*6月起，国内市场需求受政策因素推动，开始呈现增长趋势。

随着5G、智能交通、物联网等行业的爆发，预计在下半年，国内晶振厂商的订单量会持续增加。

  一、晶振在消费电子、5G、车联网等领域大规模应用

  晶振上游主要包括原材料生产培养、材料制造、精密机械研制。

下游客户包括消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子等领域，其市场很大程度依附于电子信息制造业增长。

  不同应用领域所需要的晶振数量不同。

比如，大型基站所需的晶振数量超过10颗，而小型基站仅需要1颗温补晶振。

消费类电子产品所需的晶振数量大约4-5颗，而工业设备、汽车对晶振的需求则为数十颗

  二、移动终端、可穿戴、汽车电子等领域市场空间测算

  1、移动终端：

预计2022年国内手机厂商对晶振需求量达35.2亿颗

  5G带动新一波换机需求。

预测，2019年全球手机出货量为13.7亿部（2019年出货预计同比减少2.2%），而国内手机市场占据约30%的份额。

2019年国内手机市场总体出货量为3.89亿部，同比下降6.2%。

虽然目前国内手机行业已呈现饱和状态，但2020年5G商用将带动新一波换机需求，国内智能手机市场有望回暖。

  发布的《2020-2026年中国晶振行业产销情况分析及投资风险研究报告》显示：

单个手机配置的晶振数量及价值不断提升。

（1）按键手机中石英晶振仅需2-3颗，分别为32.768KHZ圆柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）贴片晶振；

（2）4G智能手机则需配置约5-6颗晶振，分别为时间显示所用的为32.768KHZ晶振,蓝牙模块上16MHz贴片晶振，数据传输所用的高频圆柱直插晶振，NFC模块中使用的13.56MHz贴片晶振，以及根据手机CPU运行温度进行变更频率的26MHZ温补晶振等；（4）5G手机预计要配置6-10颗晶振，首选方案为频率为76.8MHz或者96MHz、负载电容为8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振，单颗晶振价值量有所提高。

  根据草根调研及互联网公开资料进行整理，以单部低端3G手机的晶振需求为3颗、4G智能机晶振需求为6颗、5G手机晶振需求为8颗计算，得出2021年国内手机厂商晶振市场规模约19.42亿元，符合增长率为29.5%；到2022年国内手机厂商晶振需求为35.2亿颗，市场规模达到2019年的2倍。

  我国手机出货量（万台）

数据来源：

公开资料整理

  中国应用于手机厂商的晶振数量

数据来源：

公开资料整理

  中国应用于手机厂商的晶振市场规模

数据来源：

公开资料整理

  2、资讯设备：

电子计算机保持较高出货量，年晶振需求量约31亿颗

  国内微型计算机市场产能旺盛，支撑着上游晶体谐振器产业发展。

2018年我国电子计算机产量为3.52亿台，微型计算机产量为3.07亿台。

电子计算机继续保持较高的出货量，对频率元件需求旺盛。

根据公开资料及市场调研得知，电脑主板中包含频率为14.318MHZ的时钟晶振和频率为32.768KHZ的实时晶振,另外显示器、摄像头、蓝牙、无线WIFI、声卡、硬盘、键盘各连接一颗高频晶振。

按照每台计算机使用9颗石英晶体谐振器，每颗晶振平均价格为0.2元计算，微型计算机生产商每年总共需要约27亿颗晶体谐振器，所有电子计算机厂商每年则需要约31亿颗晶体谐振器，市场规模为6.2亿元。

  我国电子计算机产量（万台）

数据来源：

公开资料整理

  我国微型计算机产量（万台）

数据来源：

公开资料整理

  3、可穿戴设备市场：

2023年晶振需求量预计为8亿颗，TWS景气度高企

  中国可穿戴设备市场规模近年快速增长。

IDC数据显示，2018年我国可穿戴设备出货量为7321万台,同比增长28.5%；预计2023年,我国可穿戴设备市场出货量将达到2亿台的规模。

  假设，单台设备晶振平均需要4颗晶振，预计2023年我国可穿戴市场晶振需求量约为8亿颗。

  在可穿戴设备中，TWS耳机异军突起。

各大手机厂商均看好其市场前景，纷纷将TWS耳机纳入标配产品。

全球TWS耳机出货量由2018年4季度的1250万迅速增长至2019年3季度的3300万，增速为164%。

国内TWS耳机在2019年也开启爆发式增长，上半年销量已达到1764万台，逼近2018年全年销量；零售额为57.9亿元，较2018年同期近乎翻倍增长。

由于TWS耳机多采用半入耳式耳塞，佩戴方式相对松散，外部噪音容易进入。

因此，采用晶振进行降噪成为TWS耳机的必选方案。

在TWS耳机内，厂商一般选用体积小、高精密、低功耗的2520、2016贴片晶振。

  2015-2019年中国可穿戴设备出货量（万台）

数据来源：

公开资料整理

  可穿戴设备各产品出货量份额（%）

数据来源：

公开资料整理

  全球TWS耳机出货量（万台）

数据来源：

公开资料整理

  中国TWS耳机出货量及销售额

数据来源：

公开资料整理

  4、家电市场：

每年对晶振的需求超过23.4亿颗

  根据统计局数据显示，家电市场（彩电、空调、洗衣机冰箱）出货量每年均维持在较高水平。

2018年彩电、空调、洗衣机、冰箱产量分别为2.04亿台、2.05亿台、0.72亿台和0.78亿台。

  家电产品对晶振微型化及精准度要求相对较低，一般选用千赫兹压电石英晶振或者陶瓷晶振。

在不考虑其他类别家电的情况下，假设单台彩电需要8颗晶振，而单台空调、洗衣机及电冰箱需要晶振数量为2颗，则家电厂商每年对晶振的需求超过23.4亿颗。

  我国彩电产量（万台）

数据来源：

公开资料整理

  我国空调产量（万台）

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  我国家用洗衣机产量（万台）

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  我国家用冰箱产量（万台）

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  我国主要家电产品晶振需求量（亿颗）

数据来源：

公开资料整理

  5、汽车电子：

预计2020年全国车用晶振15.4亿颗

  汽车电子成为晶振主要应用场景。

中国是汽车产销大国。

根据中国汽车工业协会统计，2018年我国汽车累计销量为2808.06万辆，较上年同期基本持平。

此外，汽车电动化、智能化、网联化趋势越来越明显，汽车电子渗透率逐步提升。

我国汽车电子市场规模以超过10%的增速逐年增长，2019年已达到962亿美元。

  我国汽车年销量（万辆）

数据来源：

公开资料整理

智能汽车产销预测（万辆）

数据来源：

公开资料整理

  车电动化带来元器件需求扩张，每部汽车需配置数十颗晶振。

低端车型配置10-20颗晶振，经济型汽车需要晶振30-40颗，豪华型汽车需要70-110颗。

依据《智能网联汽车技术路线图》，2020年智能汽车新车占比达到50%；2025年智能汽车新车装配率将达到80%。

以每部经济型汽车使用晶振30颗，智能汽车使用80颗晶振颗测算，预计2020年全国车用晶振达到15亿颗,到2025年增长至28.7亿颗。

目前单辆汽车晶振需求量不完全统计（颗）

应用场景

需求量

晶振类型

细分场景

安全控制系统

8月14日

8045、50323225高频贴片晶振，32.768KHz的3215贴片晶振，TCXO

ECU、ABS、EPS、安全气囊

胎压检测系统

5

TPMS

信息情报系统

5月10日

汽车音响、车载导航系统、数据公交车系统、监控摄像头、倒车雷达、高安全线控系统

车身系

统7-1

2汽车时钟、计时器、仪表盘、无线遥控门锁、汽车空调、车窗自动控制、汽车防盗系统

辅助驾驶系统

10月16日

ADAS、摄像头、雷达

数据来源：

公开资料整理

我国汽车产业晶振需求量（亿颗）

数据来源：

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  二、中国晶振企业新机遇

  据了解，全球共有超过六成的晶振产品来自日本，日系晶振厂商正逐渐把重心放在1612（1.6mmx1.2mm）等尺寸更小、毛利率更高的晶振产品上，这对中国晶振行业而言或许意味着新的机会。

  虽然日系厂商一直以来都是小尺寸晶振的引领者，但是随着台系和陆系晶振厂商产能增长加快，也给其带来较大的压力。

预测日系厂商把重心转向1612型号的晶振市场，势必会让出2016、2520、3225等大尺寸型号晶体市场，对内地的晶振厂商来说或许是一件好事。

  在1612尺寸方面，国产晶振企业也有新的动作。

据介绍，应达利去年已成功开发并批量产出1612尺寸的晶振产品。

不过，该尺寸产品要求生产自动化程度高，前期设备等固定资产投入大，在设备、原材料等方面对日本供应链的依赖程度较高，又受尺寸所限，其谐振频率、电阻等关键参数的限制大，暂时集中应用于手机、固态硬盘等单一规格行业。

  与国际的距离在慢慢缩短。

因为国内晶振企业起步较晚，厂商对产品研发的投入不足,所以初期的国产晶振以低端产品为主。

经过20多年的发展，国内的技术已经相对成熟，与国外同类产品的差距在逐渐缩小。

  对无源晶振的需求将更多。

按照属性来分，晶振产品可以分为无源晶振和有源晶振。

两者在技术方面最大的区别是，无源晶振无法单独工作，它需要与电路及电阻、电容组成振荡电路；有源晶振是把无源晶体和振荡电路等集成在一起，可以在加电后直接输出。

  在整体需求方面，市场对无源晶振的需求将会更大。

从发展潜力来看，无源晶体的用量将会远远超过有源晶振。

  无源晶振会趋向于小型化、低成本方向发展，适用于尺寸要求更高的客户。

因成本低、尺寸小，该类晶振产品更符合智能终端及万物物联等需求量大的市场。

而有源晶振可提供更高频率、精度及更优抗干扰能力，其规格将会越来越严格，未来针对小基站、边缘计算等领域有旺盛的需求。

-全文完-