整理MIC传声器基础知识.docx
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整理MIC传声器基础知识
传声器基础知识简介：
一，传声器的定义：
：
传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。
是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.
二，传声器的分类：
1，从工作原理上分：
炭精粒式
动圈式
驻极体式（以下介绍以驻极体式为主）
压电式
二氧化硅式等.
2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.
Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品
Φ4.5系列产品Φ4系列产品
每个系列中又有不同的高度
3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）
4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式
从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等
5，从对外连接方式分
普通焊点式：
L型
带PIN脚式：
P型
同心圆式：
S型
三，驻极体传声器的结构
以全向MIC,振膜式极环连接式为例
1，防尘网：
保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
2，外壳：
整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
振膜：
是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
4:
垫片：
支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
5:
极板：
电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
6:
极环：
连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
7:
腔体：
固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。
8:
PCB组件：
装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
9:
PIN：
有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接
另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.
四，、传声器的电原理图：
FET
DRLVS
G
SCOOUTPUT
CCIC2
MICG
FET（场效应管）MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用,
C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.
C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.
RL:
负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.
VS:
工作电压,MIC提供工作电压
:
CO:
隔直电容,信号输出端.
五，驻极体传声器的工作原理：
由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：
C=ε·S/L。
。
。
。
。
。
①
即电容的容量与介质的介电常数成正比，与两个极板的面积成正比，与两个极板之间的距离成反比。
另外，当一个电容器充有Q量的电荷，那麽电容器两个极板要形成一定的电压，有如下关系式；
C=Q/V。
。
。
。
。
。
②
对于一个驻极体传声器，内部存在一个由振膜，垫片和极板组成的电容器，因为膜片上充有电荷，并且是一个塑料膜，因此当膜片受到声压强的作用，膜片要产生振动，从而改变了膜片与极板之间的距离，从而改变了电容器两个极板之间的距离，产生了一个Δd的变化，因此由公式①可知，必然要产生一个ΔC的变化，由公式②又知，由于ΔC的变化，充电电荷又是固定不变的，因此必然产生一个ΔV的变化。
这样初步完成了一个由声信号到电信号的转换。
由于这个信号非常微弱，内阻非常高，不能直接使用，因此还要进行阻抗变换和放大。
FET场效应管是一个电压控制元件，漏极的输出电流受源极与栅极电压的控制。
由于电容器的两个极是接到FET的S极和G极的，因此相当于FET的S极与G极之间加了一个Δv的变化量，FET的漏极电流I就产生一个ΔID的变化量，因此这个电流的变化量就在电阻RL上产生一个ΔVD的变化量，这个电压的变化量就可以通过电容C0输出，这个电压的变化量是由声压引起的，因此整个传声器就完成了一个声电的转换过程。
六，传声器的主要技术指标：
传声器的测试条件;MIC的使用应规定其工作电压和负载电阻,不同的使用条件,其灵敏度的大小有很大的影响
电压电阻
1，消耗电流：
即传声器的工作电流
主要是FET在VSG=0时的电流，根据FET的分档，可以作成不同工作电流的传声器。
但是对于工作电压低负载电阻大的情况下,对于工作电流就有严格的要求,]由电原理图可知
VS=VSD+ID*RLID=（VS-VSD）/RL
式中IDFET在VSG等于零时的电流
RL为负载电阻
VSD,即FET的S与D之间的电压降
VS为标准工作电压
总的要求100μA〈IDS〈500μA
2，灵敏度：
单位声压强下所能产生电压大小的能力。
单位：
V/Pa或dBV/Pa有的公司使用是dBV/μBa
-40dBV/Pa=-60dBV/μBa
0dBV/Pa=V/Pa
声压强Pa=1N/m2
3，输出阻抗：
基本相当于负载电阻RL-30%之间。
4，方向性：
a，全向:
MIC的灵敏度是在相同的距离下在任何方向上相等,全向MIC的结构是PCB上全部密封,因此,声压只有从MIC的音孔进入,因此是属于压强型传声器
频率特性图：
极性图
b，单向单向MIC具有方向性,,如果MIC的音孔正对声源时为0度,那么在0度时灵敏度最高,180度时灵敏度最低,在全方位上呈心型图,单向MIC的结构与全向MIC不同,它是在PCB上开有一些孔,声音可以从音孔和PCB的开孔进入,而且MIC的内部还装有吸音材料,因此是介于压强和压差之间的MIC
频率特性图：
极性图
c，消噪型;是属于压差式MIC,它与单向MIC不同之处在于内部没有吸音材料,它的方向型图是一个8字型
频率特性:
极性图
5，频率范围：
全向：
50~12000Hz20~16000Hz
单向：
100~12000Hz100~16000Hz
消噪：
100~10000Hz
6，最大声压级:
是指MIC的失真在3%时的声压级,声压级定义:
20μpa=0dBSPL
MaxSPL为115dBSPLASPL声压级A为A计权
7，S/N信噪比：
即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之比，详见产品手册，噪声主要是FET本身的噪声。
七:
MIC的测试方法
测试电路图
FET
DRL电流表
GVS
SCOOUTPUT
CCIC2
MICG
测试仪表HY系列驻极体传声器测试仪
1:
电流的测试:
由测试仪上直接读取电流值（μA）
2:
灵敏度的测试:
首先用标准话筒校准测试仪的声压级为94dB,然后把待测MIC放到已校准的声腔口上,用测试表笔测试MIC的两个极（注意两个表笔的方向）,注意MIC的工作电压和负载电阻,可以从测试仪上直接读取70HZHE和1KHZ的灵敏度.
3:
方向性测试:
要在消声室内进行,B&K2012测试仪,,B&K旋转台测试.
4频响曲线的测试:
要在消声室内进行,B&K2012测试仪,,B&K旋转台测试.
5:
S/N的测试,首先测试MIC的灵敏度,然后在相同的条件下在消声室内测试MIC的噪声,注意最好使用干电池,以减少因使用其它电源引起的测试误差,然后计算:
S/N=灵敏度电平/噪声电平,在用对数表示.
6:
最大声压级的测试,在消声室内,用B&K2012测试仪测试,逐渐加大声压级,并观察失真值,当失真值等于3%时,这时候的声压级就是最大声压级,记做MAXSPL.应大于115dBSPLA
八关于MIC在手机的应用
手机作为语言信传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一个重要的部件,是语言信息的输入端.
1MIC与手机的安装结构相匹配,应根据手机对MIC的予留尺寸选择MIC,（或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB）.
2手机的外壳的开孔一般可以在ø0.8-ø1之间,开孔过大,不美观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底,之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性.
mic
空间
外壳
3话音频率:
通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从50HZ-5KHZ,可见全向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,这样选频功能必须由手机本身来完成（带通滤波器）,只有正确的调试和
设置滤波参数.才能达到要求.
4关于MIC在手机中的抗干扰（EMC）问题:
（1）当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题.
通常措施:
1）使用金属铝外壳起屏蔽作用.
2）PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC.
3）音孔由一个大孔改为多个小孔,
4）选用抗干扰性能好的器件,如FET
5）减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力.
设计上
1）采用在S-D之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P两个电容.
2）必要时可以在S-G之间并一个小的电容,提高抗干扰能力.
3）有时也可以利用RC滤波器设计
（2）当MIC在用交流电源供电时，MIC还必须抗工频干扰，同样采用加强电磁屏辟的方法来消除工频干扰
（3）MIC还必须承受静电的干扰，在案10000V的静电放电下，MIC能正常工作，MIC的外壳接地，防止静电损伤
5MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致,其中包括工作电压,负载电阻.另外在以下情况下还要对MIC的工作电流进行限定,例如有的手机给MIC的供电电压比较低,（1V）,而负载电阻又比较大（2.2K）,这是因为
VS=VSG+ID*RLID=（VS-VSG）/RL
为了保证MIC中的FET工作在线性工作区,不进入饱和区,应使VSG≥0.7V因此ID=（1V-0.7V）/2.2K=0.136mA因此在这种情况下,选用的FET的电流不能大于150μA
6手机的音频FTA五项测试（SendingFrequencyResponse.SendingDistortionSLRReceivingFrequencyResponseRLR）其中有三项与MIC有关
SLR与MIC的灵敏度有关,音频放大器有关,手机调制特性有关
SendingFrequencyResponse与MIC的频响有关,手机的滤波器有关关,加重特性有关A/D转换器有关
SendingDistortion与MIC的噪音有关,放大器的噪声有关,调制噪声有关,A/D转换器有关,还与MIC和整个系统的耐射频干扰能力有关。
7MIC与手机的连接.
手机与MIC的连接方式比较多,有
直接焊接式:
MIC与手机直接焊接式,如P型MIC的PIN直接焊在PCB上.但要注意焊接时间和温度,容易通过焊接使MIC损坏或性能改变,不便于维修更换MIC.目前较少使用.
压接式:
MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金属圆柱连接.例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便,维修方便,但是价格较高（因为胶套较贵）,有时会出现
个别接触不良现象,使用较多.
导线连接式:
用导线或FPC连接MIC和PCB,例如L型MIC通过导线或FPC连接到手机的PCB上,使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好,目前使用较多
8:
在手机或座机上使用MIC时,还要防止喇叭与MIC之间通过空间或外壳产生回授自激啸叫,适当选择MIC的灵敏度和调节喇叭的音量可以消除空间回授.在喇叭和MIC与外壳接触面上加减振材料,可以消除通过机壳回授
九:
不同类型的MIC使用要求;
1;全向MIC的使用:
使用在声源与MIC之间无固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度都相同的情况下,这时只要在MIC的音孔前外壳上开一个孔就可以了.例如电话手柄,手机,勉提耳机等等.
2单向MIC的使用:
:
使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下,声源与MIC之间的夹角为0°时MIC的灵敏度最高,180°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
3消噪MIC的使用:
使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下,声源与MIC之间的夹角为0°和180°时MIC的灵敏度最高,90°和270°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
4在其它条件相同的情况下全向MIC的灵敏度最高,单向MIC的灵敏度较低,大约比全向MIC低大约6—8dB,而消噪MIC的灵敏度最低，大约比全向MIC低大约10--12dB左右.
十：
MIC的使用注意事项
1：
MIC的焊接，对于L型和P型MIC的焊接，因为MIC的体积小，而且它的关键零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的小心，最好在可能的情况下加散热器，详见产品规格书。
建议电烙铁温度为Φ9.7的320±10℃，Φ6的300±10℃，每个焊接时间不大于2秒。
2：
关于S型MIC与导电胶套的连接，因为MIC与PCB连接是通过导电胶套连接的，它们就有一个压力，接触电阻，和胶套压缩量之间的关系，详见下图，胶套的压缩量大约在0。
2～0。
3毫米之间，这是MIC的压力大约是5～8N,接触电阻应小于0。
1Ω，所以在结构设计是应注意到这一点
接触电阻压力
0
0．20。
3胶套压缩量
3:
MIC在使用设计时要注意MIC的极性，电源的正极接MIC的D,电源的地接MIC的S极
（4）建设项目环境保护措施及其技术、经济论证。
4：
在设计PCB时，MIC的输出与下一级之间的接线越短越好，信号线最好与一根地线并行。
D.环境影响研究报告十一:
关于传声器的发展方向
1，小型化微型化主要为一些小型设备用,目前我司最小的MICφ4×1.1的MIC
2，低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的
3，低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用
4，高灵敏度的，带有IC放大功能的（大约增益15dB）
5，
6，4.广泛参与原则。
数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出。
7，
8，
（1）基础资料、数据的真实性；能耐回流焊的MIC，因为MIC的内部的关键部件是一个塑料薄膜，它不能耐高温,因此现在的MIC都不能耐波峰焊和回流焊,选用特殊的材料研制能耐回流焊的MIC，将进一步扩大驻极体MIC的应用范围
9，
10，
（二）环境保护法律法规体系
二氧化硅MIC，是另一类型的MIC，它与传统的MIC完全不同，它是由半导体技术制作的，它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且热稳定性很好，是很有发展前途的一种产品，但目前价格较高。
影响支付意愿的因素有：
收入、替代品价格、年龄、教育、个人独特偏好以及对该环境物品的了解程度等。
（2）生产、储存危险化学品（包括使用长输管道输送危险化学品）的建设项目；
环境敏感区，是指依法设立的各级各类自然、文化保护地，以及对建设项目的某类污染因子或者生态影响因子特别敏感的区域。
2）购买环境替代品。
仍以森林为例，营养循环、水域保护、减少空气污染、小气候调节等都属于间接使用价值的范畴。
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