电路板外包焊接外观检验标准.docx
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电路板外包焊接外观检验标准
电路板外包焊接外观检验标准
电路板外包焊接外观检验标准
标题
外包焊接外观检验标准
WBJY-01
生效日期
制定部门
质量部
001
页次
15
外包焊接外观检验标准
制定：
审核：
批准：
文件修订记录
日期
文件名称
版次
编号
修订内容
修订者
外包焊接外观检验标准
001
WBJY-01
新版发行
1.目的：
明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2.范围：
适用于本公司所有外包产品的焊接外观检验。
3.权责：
3.1质量部：
3.1.1负责本标准的制定和修改。
3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2外包方：
生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3客服返修：
参照本标准执行返修。
4.标准定义：
4.1判定分为：
合格、允收和拒收。
合格（Pass）：
外观完全满足理想状况,判定为合格（本标准后有图文详解）。
允收（Ac）：
外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持焊接及后续组装的可靠度,判定为允收。
拒收（Re）：
外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级：
严重缺陷（CRITICALDEFECT,简写CRI）:
不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。
主要缺陷（MAJORDEFECT,简写MAJ）:
不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。
次要缺陷（MINORDEFECT,简写MIN）:
不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。
5.检验条件：
5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为1支40W或2支20W日光灯）,被检测的PCB与光源之距离为:
100CM以内。
5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内（约手臂长）。
6.检验工具：
AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、镊子、静电手套。
7.名词术语：
7.1立碑：
元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2连锡或短路：
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
7.3移位或偏位：
元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
7.3.1横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：
侧面移位）。
7.3.2纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：
末端偏移）。
7.3.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。
（又叫：
偏位）。
7.4空焊：
是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
7.5反向：
是指有极性元件贴装时方向错误。
7.6错件：
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
7.7少件：
要求有元件的位置未贴装物料。
7.8露铜：
PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
7.9起泡：
指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
7.10锡孔：
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
7.11锡裂：
锡面裂纹。
7.12堵孔：
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
7.13翘脚：
指多引脚元件之脚上翘变形。
7.14侧立：
指元件焊接端侧面直接焊接。
7.15虚焊/假焊：
指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
7.16反贴/反白：
指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
7.17冷焊/不熔锡：
指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
7.18少锡：
指元件焊盘锡量偏少。
7.19多件：
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
7.20锡尖：
指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
7.21锡珠：
指PCBA上有球状锡点或锡物。
7.22断路：
指元件或PCBA线路中间断开。
7.23溢胶：
指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
7.24元件浮高：
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
8.检验标准：
项目
元件种类
标准要求
参考图片
判定
移位
移位
片式元件侧面偏位（水平）
侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元器件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。
MA
片式元件末端偏移（垂直）
末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。
MA
无引脚芯片
1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2。
2.不接受末端偏移。
MA
圆柱状元件（侧面偏移）
侧面（水平）移位宽度（A）不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
MA
圆柱状元件（末端偏移
末端偏移宽度（B）不大于元件焊端宽度（A）的1/2。
MA
圆柱状元件末端链接宽度
末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2。
MA
三极管
1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域。
2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区。
MA
线圈
线圈偏出焊盘的距离（D）≦0.5mm。
MA
IC/多脚物料
1.最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽（W）的1/3。
2.末端偏移必须有2/3以上的接触引脚长度在焊盘以内。
MA
J形引脚元件
1.侧面偏移（A）不得大于引脚宽度（W）的1/3。
2.末端偏移时，侧面连接最小长度（D）不得小于引脚宽度（W）的150%。
MA
旋转偏位
旋转偏位
片式元件
片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W）宽度的1/3
MA
圆柱状元件
旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4。
MA
线圈
线圈类元件不允许旋转偏位。
三极管
三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度。
MA
IC/多脚物料
IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的1/3，A≤1/3W。
MA
反贴/反白
元件翻贴
不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：
丝印面向下）。
MA
立碑
片式元件
不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）。
MA
焊锡高度
无引脚元件
最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的1/3。
MA
侧立
片式元件
不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）。
MA
错件
所有物料
不接受贴装元件规格与要求不符的现象。
MA
少件
所有物料
不允许有出现元件漏贴的现象。
MA
反向
有极性元件
不接受有极性元件方向贴反（备注：
元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致）。
MA
连锡/短路
所有元件
1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡。
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。
MA
少锡
所有物料
1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2。
F≥1/2T。
2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4。
D≥3/4L。
3.IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。
MA
空焊
所有元件
不接受焊盘无锡的组装不良。
MA
虚焊/假焊
所有元件
不允许虚焊、假焊。
MA
多锡
片式元件
最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。
MA
多脚元件
不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象。
MA
少锡
片式/圆柱状元件
1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的2/3。
2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥1/2D，锡面高度T≥1/4D。
MA
锡裂
所有元件
不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象。
MA
锡尖
所有元件
锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准。
MI
锡孔
所有元件
不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
MA
BGA
BGA
目视、放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全。
MA
冷焊/锡膏未融化
所有元件
不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品。
MA
浮高
所有元件
元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm。
暂无图
MA
翘脚
有引脚元件
不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良。
MA
元件丝印不良
有丝印元件
1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA。
2.允许丝印模糊但可辨认的。
MA
元件破损
所有元件
不接受元件本体破损的不良品。
MA
金属镀层缺失
所有元件
元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子）。
MA
起铜箔
所有元件
焊接造成铜箔翘起的现象。
MA
露铜
PCB
1.不允许PCB线路有露铜的现象。
2.不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm。
MA
跳线（搭线连接）
PCBA
1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/4。
2.导线与引脚接面处的焊点可接受（上锡饱满，光亮）。
3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响。
4.连接引线长度不得超过20mm,同一PCB搭线不得超过两处。
MA
插件堵孔
PCBA
不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难。
MA
变形
PCB
弯曲距离（H）≤a×1%；以弯曲程度严重的一边为
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