电子工艺实习过程详解.docx

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电子工艺实习过程详解

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用感光板制作PCB板步骤

大中 小

所需要材料：

　　感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具。

第一步：

准备PCB原稿图

　　首先要在电脑中设计好电路板图

设计好的PCB图

第二步：

打印菲林

　　最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果较好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差。

打印好的菲林

　　第三步：

曝光.

　　没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。

铜皮面有层白色保护膜

将保护膜撕掉

　　去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.

将感光板放在玻璃上,曝光面朝上.

　　将打印好的菲林轻轻铺在感光板上,并对好位置.将另外一块玻璃压上,利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起.

上将菲林铺在板

用另一块玻璃压上

　　确定两块玻璃已经准确无误地将电路板和菲林压好后,接下来就要开始曝光了.

　　曝光的方法有几种:

太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，可以根据情况灵活选择.这里采用的是日光台灯来曝光,台灯和感光板的距离大概是5cm左右.

来张侧面图,两块玻璃将感光板和菲林夹在一起.

开始曝光

曝光的时间要根据曝光光源的照射强度,以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时间要求的不同,具体时间请参考厂家的说明.在这里这次曝光用了大约12分钟.曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导致曝光不充分。

第四步:

显像

在曝光的的这个空挡时间里还有一件事要做,就是调制显像剂,曝光后的板子要尽快进行显像工作当然也可以事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:

20的比例调好.加入水后轻轻摇晃,使显影剂充分溶解于水中.

注意:

不要用金属材料的盆,不要用纯净水,用一般的自来水即可.

将显像剂倒入盆中

加水摇动使显像剂充分溶解

　　将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中,绿色感光膜面要向上并且不停的晃动盆子,此时会有绿色雾状冒起,线路也会慢慢显露出来.

显像的时候要晃动盆子

线路渐渐显露

　　直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成,此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

显像完成后用水稍微冲洗,吹风机吹干,检查磨面线路是否有短路或开路的地方,短路的地方用小刀刮掉,断路的地方用油笔修补.

显像时会有绿色雾状冒起

显像完成

第五步:

蚀刻电路板

　　将三氯化铁放入塑料盆中（注:

不能用金属盆）,按250g三氯化铁配1500cc-2000cc的水进行调配,用热水可加快蚀刻速度,节约时间.待三氯化铁充分溶于水中后即可将已显影的电路板放入盆中进行蚀刻,蚀刻的过程当中不停晃动盆子,使蚀刻均匀并可加快蚀刻速度.

调配三氯化铁

蚀刻的过程当中要晃动盆子

　　大约十几分钟即可完成蚀刻过程,蚀刻完成后将电路板取出用水轻轻冲洗即可.

蚀刻好的板子

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最后一步:

钻孔（有台钻、也可用小手电钻）

　　用小手电钻对零件孔或需要钻孔的地方进行钻孔,钻孔后的电路板就可以进行零件装配焊接了.感光板可以直接焊接,绿色的感光膜不必去除,如需去除可用酒精或天那水等进行擦洗。

进行钻孔工作

钻孔后的背面

　　至此全部的工作均已完成,一块漂亮的电路板就呈现在眼前了。

大功告成