pcb术语.docx

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pcb术语

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电路板（PCB）字汇整理

PCB字典

流程图PCBMfg.FLOWCHART

UPDATED:

1999,09,01

多层板内层流程

（INNERLAYERPRODUCT）

多次埋孔

MultipleBuriedVia

JOHNNYHSU

顾客（CUSTOMER）

工程制前（FRONT-ENDDEP.）

裁板（LAMINATESHEAR）

内层干膜（INNERLAYERIMAGE）

预叠板及叠板（LAY-UP）

通孔电镀（P.T.H.）

液态防焊（LIQUIDS/M）

外观检查（VISUALINSPECTION）

成型（FINALSHAPING）

业务（SALESDEPARTMENT）

生产管理（P&MCONTROL）

蚀铜（I/LETCHING）

钻孔（PTHDRILLING）

压合（LAMINATION）

外层干膜（OUTERLAYERIMAGE）

二次铜及锡铅电镀（PATTERNPLATING）

蚀铜（O/LETCHING）

检查（INSPECTION）

喷锡（HOTAIRLEVELING）

电测（ELECTRICALTEST）

出货前检查（O.Q.C.）

包装出货（PACKING&SHIPPING）

曝光（EXPOSURE）

压膜（LAMINATION）

前处理（PRELIMINARYTREATMENT）

显影（DEVELOPIG）

蚀铜（ETCHING）

去膜（STRIPPING）

黑化处理（BLACKOXIDE）

烘烤（BAKING）

预叠板及叠板（LAY-UP）

压合（LAMINATION）

后处理（POSTTREATMENT）

曝光（EXPOSURE）

压膜（LAMINATION）

二次铜电镀（PATTERNPLATING）

锡铅电镀（T/LPLATING）

去膜（STRIPPING）

蚀铜（ETCHING）

剥锡铅（T/LSTRIPPING）

涂布印刷（S/MCOATING）

预干燥（PRE-CURE）

曝光（EXPOSURE）

显影（DEVELOPING）

后烘烤（POSTCURE）

MLB

全板电镀（PANELPLATING）

铜面防氧化处理O.S.P（EntekCu106A）

外层制作

（OUTER-LAYER）

TENTINGPROCESS

镀金手指（G/FPLATING）

镀化学镍金（E-lessNi/Au）

ForO.S.P.

选择性镀镍镀金（SELECTIVEGOLD）

印文字（SCREENLEGEND）

网版制作（STENCIL）

图面（DRAWING）

工作底片（WORKINGA/W）

制作规范（RUNCARD）

程序带（PROGRAM）

钻孔,成型机（D.N.C.）

底片（MASTERA/W）

磁盘,磁带（DISK,M/T）

蓝图（DRAWING）

资料传送（MODEM,FTP）

AOI检查（AOIINSPECTION）

除胶渣（DESMER）

通孔电镀（E-LESSCU）

DOUBLESIDE

前处理（PRELIMINARYTREATMENT）

全面镀镍金（S/GPLATING）

雷射钻孔（LASERABLATION）

BlindedVia

埋孔钻孔（I.V.H.DRILLING）

埋孔钻孔（I.V.H.DRILLING）

埋孔电镀（I.V.H.PLATING）

埋孔电镀（I.V.H.PLATING）

埋孔（Buriedvia）

P1/136

*ProcessModule说明:

A.下料（CutLamination）

a-1裁板（SheetsCutting）

a-2原物料发料（Panel）（ShearmaterialtoSize）

B.钻孔（Drilling）

b-1内钻（InnerLayerDrilling）

b-2一次孔（OuterLayerDrilling）

b-3二次孔（2ndDrilling）

b-4雷射钻孔（LaserDrilling）（LaserAblation）

b-5盲（埋）孔钻孔（Blind&BuriedHoleDrilling）

C.干膜制程（PhotoProcess（D/F））

c-1前处理（Pretreatment）

c-2压膜（DryFilmLamination）

c-3曝光（Exposure）

c-4显影（Developing）

c-5蚀铜（Etching）

c-6去膜（Stripping）

c-7初检（Touch-up）

c-8化学前处理,化学研磨（ChemicalMilling）

c-9选择性浸金压膜（SelectiveGoldDryFilmLamination）

c-10显影（Developing）

c-11去膜（Stripping）

D.压合Lamination

d-1黑化（BlackOxideTreatment）

d-2微蚀（Microetching）

Developing,Etching&Stripping（DES）

d-3铆钉组合（eyelet）

d-4叠板（Layup）

d-5压合（Lamination）

d-6后处理（PostTreatment）

d-7黑氧化（BlackOxideRemoval）

d-8铣靶（spotface）

d-9去溢胶（resinflushremoval）

E.减铜（CopperReduction）

e-1薄化铜（CopperReduction）

F.电镀（HorizontalElectrolyticPlating）

f-1水平电镀（HorizontalElectro-Plating）（PanelPlating）

f-2锡铅电镀（Tin-LeadPlating）（PatternPlating）

f-3低于1mil（Lessthan1milThickness）

f-4高于1mil（Morethan1milThickness）

f-5砂带研磨（BeltSanding）

f-6剥锡铅（Tin-LeadStripping）

f-7微切片（Microsection）

G.塞孔（PlugHole）

g-1印刷（InkPrint）

g-2预烤（Precure）

g-3表面刷磨（Scrub）

g-4后烘烤（Postcure）

H.防焊（绿漆）:

（SolderMask）

h-1C面印刷（PrintingTopSide）

h-2S面印刷（PrintingBottomSide）

h-3静电喷涂（SprayCoating）

h-4前处理（Pretreatment）

h-5预烤（Precure）

h-6曝光（Exposure）

h-7显影（Develop）

h-8后烘烤（Postcure）

h-9UV烘烤（UVCure）

h-10文字印刷（PrintingofLegend）

h-11喷砂（Pumice）（WetBlasting）

h-12印可剥离防焊（PeelableSolderMask）

I.镀金Goldplating

i-1金手指镀镍金（GoldFinger）

i-2电镀软金（SoftNi/AuPlating）

i-3浸镍金（ImmersionNi/Au）（ElectrolessNi/Au）

J.喷锡（HotAirSolderLeveling）

j-1水平喷锡（HorizontalHotAirSolderLeveling）

j-2垂直喷锡（VerticalHotAirSolderLeveling）

j-3超级焊锡（SuperSolder）

j-4.印焊锡突点（SolderBump）

K.成型（Profile）（Form）

k-1捞型（N/CRouting）（Milling）

k-2模具冲（Punch）

k-3板面清洗烘烤（Cleaning&Backing）

k-4V型槽（V-Cut）（V-Scoring）

k-5金手指斜边（BevelingofG/F）

L.短断路测试（ElectricalTesting）（Continuity&InsulationTesting）

l-1AOI光学检查（AOIInspection）

l-2VRS目检（Verified&Repaired）

l-3泛用型治具测试（UniversalTester）

l-4专用治具测试（DedicatedTester）

l-5飞针测试（FlyingProbe）

M.终检（FinalVisualInspection）

m-1压板翘（WarpageRemove）

m-2X-OUT印刷（X-OutMarking）

m-3包装及出货（Packing&shipping）

m-4目检（VisualInspection）

m-5清洗及烘烤（FinalClean&Baking）

m-6护铜剂（ENTEKCu-106A）（OSP）

m-7离子残余量测试（IonicContaminationTest）（CleanlinessTest）

m-8冷热冲击试验（ThermalcyclingTesting）

m-9焊锡性试验（SolderabilityTesting）

N.雷射钻孔（LaserAblation）

N-1雷射钻Tooling孔（LaserablationToolingHole）

N-2雷射曝光对位孔（LaserAblationRegistrationHole）

N-3雷射Mask制作（LaserMask）

N-4雷射钻孔（LaserAblation）

N-5AOI检查及VRS（AOIInspection&Verified&Repaired）

N-6BlaserAOI（afterDesmearandMicroetching）

N-7除胶渣（Desmear）

N-8微蚀（Microetching）

A/W（artwork）底片

Ablation烧溶（laser）,切除

abrade粗化

abrasionresistance耐磨性

absorption吸收

ACC（accept）允收

acceleratedcorrosiontest加速腐蚀

acceleratedtest加速试验

acceleration速化反应

accelerator加速剂

acceptable允收

activator活化液

activeworkinprocess实际在制品

adhesion附着力

adhesivemethod黏着法

airinclusion气泡

airknife风刀

amorphouschange不定形的改变

amount总量

amylnitrite硝基戊烷

analyzer分析仪

anneal回火

annularring环状垫圈;孔环

anodeslime（sludge）阳极泥

anodizing阳极处理

AOI（automaticopticalinspection）自动:

光学检测

applicabledocuments引用之文件

AQLsampling允收水准抽样

aqueousphotoresist液态光阻

aspectratio纵横比（厚宽比）

Asreceived到货时

backlighting背光

back-up垫板

bankedworkinprocess预留在制品

basematerial基材

baselineperformance基准绩效

batch批

betabackscattering贝他射线照射法

beveling切斜边;斜边

biaxialdeformation二方向之变形

black-oxide黑化

blankcontroller空白对照组

blankpanel空板

blanking挖空

blip弹开

blister气泡;起泡

blistering气泡

blowhole吹孔

board-thicknesserror板厚错误

bondingplies黏结层

bow;bowing板弯

breakout从平环内破出

bridging搭桥;桥接

BTO（BuildToOrder）接单生产

burning烧焦

burr毛边（毛头）

camcorder一体型摄录放机

carbide碳化物

carlsonpin定位梢

carrier载运剂

catalyzing催化

catholicsputtering阴极溅射法

caulplate隔板;钢板

calibrationsystemrequirements校验系统之各种要求

centerbeammethod中心光束法

centralprojection集中式投射线

certification认证

chamfer倒角（金手指）

chamfering切斜边;倒角

characteristicimpedance特性阻抗

chargetransferoverpotential电量传递过电压

chase网框

checkboard棋盘

chelator蟹和剂

chemicalbond化学键

chemicalvapordeposition化学蒸着镀

circumferentialvoid圆周性之孔破

cladmetal包夹金属

cleanroom无尘室

clearance间隙

coat镀外表

coatingerror防焊覆盖错误

coefficientofthermalexpansion（CTE）热澎胀系数

coldsolderjoint冷焊点

cold-weld金属粉末冷焊

color颜色

colorerror颜色错误

compensation补偿

competitiveperformance竞争力绩效

complexsalt错化物

complexor错化物

componenthole零件孔

componentside零件面

concentric同心

conformance密贴性

consumerproducts消费性产品

contactresistance接触电阻

continuousperformance连续发挥效能

contractservice协力厂

controlledsplit均裂式

conventionalflow乱流方式

conventionaltensiletest传统张力测试法

conversioncoating转化层

convex突出

coordinatelist数据清单

coppercladedlaminates（CCL）铜箔基板

copperexposure线路露铜

coppermirror镜铜

copperpad铜箔圆配

copperresidue（coppersplash）铜渣

corrosionratenumbering腐蚀速率计数系统

corrosionresistance抗蚀性

coulombslaw库伦定律

countersink喇叭孔

coupon试样

couponlocation试样点

coveringpower遮盖力

CPU中央处理器

crack破裂;裂痕

crazing裂痕;白斑

crosslinking交联聚合

crosstalk呼应作用

crosslinking交联

crystalcollection结晶收集

curing聚合体

currentefficiency电流效率

cut-outs挖空

cutting裁板

cyanide氰化物

cyclesoflearning学习循环

cycle-timereduction交期缩短

datecode周期

deburring去毛头

dedicated专用型

degradation退变

delamination分层

dent/pinhole凹陷/针孔

departmentofdefense国防部

designation字码简示法

de-smear除胶渣

developing显影

dewetting缩锡

dewettingtime缩锡时间

dimensionerror外形尺寸错误

dielectricconstant介质常数

difficulty困难度

difunctional双功能

dimension尺寸

dimensionstability尺寸安定性

dimensionalstability尺度安定性

dimensionalstability尺度安定性

dimensionandtolerance尺寸与公差

dirtyhole孔内异物

discolorhole孔黑;孔灰;氧化

discoloration变色

disposableeyeletmethod消耗性铆钉法

distortionfactor尺寸变形函数

doubleside双面板

downtime停机时间

drill钻孔

drillbit钻头

drillfacet钻尖切萷面

drillpointer钻尖重（研）磨机

drilledblankboard已钻孔之裸板

drilling钻孔

dryfilm干膜

ductility延展性

economyofscale经济规模

edgespacing板边空地

edge-boardcontact（goldfinger）金手指

efficiency能量效率

electrictest电测

electricaltesting电测;测试

electrochemicalmachineECM电化学加工法

electrochemicalreactor电化学反应器

electroforming电铸

electrolessplate化学铜

electroless-deposition无电镀

electropolishing电解拋光

electrorefining电解精炼

electrowinning电解萃取

ellipticalset椭圆形

embrittlement脆性

entitlementperformance可达成绩效

entrapment电镀夹杂物

epoxy环氧树酯

equipotential电位线

errordatafile异常情形

etchrate蚀铜速率

etchants蚀刻液

etchback回蚀

evaluationprogram评估用程序

exposure曝光

externalpinmethod外部插梢法

eyelethole铆钉孔

Eyeletting铆眼

fabric网布

failure故障

fastresponse快速响应

fault瑕庛;缺陷

fiberexposure纤维显露

fiberprotrusion纤维突出

fiducialmark光学点,基准记号

filler填充料

film底片

filtration过滤

finishedboard成品

fixing固着

fixture电测夹具（治具）

flakingoff粹离

flammabilityrating燃性等级

flare喇叭形孔

flatcable并排电缆

feedbackloop回馈循环

first-in-first-out（FIFO）先进先出

flexiblemanufacturingsystem（FMS）弹性制造系统

flux助焊剂

foildistortion铜层变形

fold空泡

foreigninclude异物

foreignmaterial基材内异物

freeradicalchainpolymerization自由基连锁聚合

fullyadditive加成法

fullyannealedtype彻底回火轫化之类形

function函数

fundamentalandbasic基本

fungusresistance抗霉性

funnelflange喇叭形折翼

galvanized加法尼化制程

gap钻尖分开

gaugelength有效长度

geltime胶化时间

generalresistink一般阻剂油墨

general通论

generalindustrial一般性（电子）工业级

geometricallevelling几何平整

glasstransitiontemperature（Tg）玻璃态转换温度

Gold金

goldfinger金手指

goldplating镀金

goldenboard标准板

gouges刷磨凹沟

gouging挖破

grainboundary金属晶体之四边

green绿色

grip夹头

groundplane接地层

groundplaneclearance接地空环

hackers骇客

HAL（hotairleveling）喷锡

haloing白边;白圈

hardener硬化剂

hardness硬度

hepafilter空气滤清器

highperformanceindustrial高性能（电子）工业级

highreliability高可靠度

highresolution高分辨率

hightemperatureelongation（HTE）高温延展性铜箔

hightemperatureepoxy（HTE）高温树酯

hit击

holecounter数孔机

holediameter孔径

holediam