元件封装列表.docx
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元件封装列表
Protel99元件封装列表
元件代号封装备注
电阻RAXIAL0.3
电阻RAXIAL0.4
电阻RAXIAL0.5
电阻RAXIAL0.6
电阻RAXIAL0.7
电阻RAXIAL0.8
电阻RAXIAL0.9
电阻RAXIAL1.0
电容CRAD0.1方型电容
电容CRAD0.2方型电容
电容CRAD0.3方型电容
电容CRAD0.4方型电容
电容CRB.2/.4电解电容
电容CRB.3/.6电解电容
电容CRB.4/.8电解电容
电容CRB.5/1.0电解电容
保险丝FUSEFUSE
二极管DDIODE0.4IN4148
二极管DDIODE0.7IN5408
三极管QT0-126
三极管QTO-33DD15
三极管QT0-663DD6
三极管QTO-220TIP42
电位器VRVR1
电位器VRVR2
电位器VRVR3
电位器VRVR4
电位器VRVR5
元件代号封装备注
插座CON2SIP22脚
插座CON3SIP33
插座CON4SIP44
插座CON5SIP55
插座CON6SIP66
DIP
插座CON16SIP1616
插座CON20SIP2020
整流桥堆DD-37R1A直角封装
整流桥堆DD-383A四脚封装
整流桥堆DD-443A直线封装
整流桥堆DD-4610A四脚封装
集成电路UDIP8（S）贴片式封装
集成电路UDIP16（S）贴片式封装
集成电路UDIP8（S）贴片式封装
集成电路UDIP20（D）贴片式封装
集成电路UDIP4双列直插式
集成电路UDIP6双列直插式
集成电路UDIP8双列直插式
集成电路UDIP16双列直插式
集成电路UDIP20双列直插式
集成电路UZIP-15HTDA7294
集成电路UZIP-11H
DualIn-linePackage双列直插封装
QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装
PQFPPlasticQuadFlatPackag塑料四边引出扁平封装
SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFP
BGABallGridArrayPackage球栅阵列封装
PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装
CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵
PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体
CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体
SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装
TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装
SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管
SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装
SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIPn （n为针脚个数）
双列直插元件（集成块）：
DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
石英晶体振荡器 XTAL1
运放 OP07
电阻：
RES1，RES2，RES3，RES4 封装属性为axial系列 AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4/0.3
添片的有 0603 0805 1005 1206
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电位器：
VR pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
发光二极管：
led RB.1/.2
二极管：
DIODE 封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率） 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
三极管：
TO IGBT NPN 常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to-126h和to-126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
瓷片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：
electroi 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
按键 SW-PB 封装属性 KEYSB3
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE,LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE,LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
晶体管、FET、UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可
电阻 AXIAL0.3 0.4
三极管TO-92A B
电容 RAD0.1 0.2
发光二极管 DZODE0.1
单排针 SIP+脚数
双排针 DIP+脚数
电解电容RB.1 .2 。
。
。
。
。
。
。
}
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D－44D－37D－46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：
pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：
RB.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此
不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插
式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉
或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这
种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板
上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
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