硬件设计需求说明书完整版.docx
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硬件设计需求说明书完整版
文档名称
文档范围
硬件需求说明书
内部公开
文档编号
共12页
DD301
硬件需求说明书
拟制
焦少波
日期
2016-12-01
评审人
日期
批准
日期
免费共享
文档名称：
硬件需求说明书文档范围：
内部公开
修订记录
日期修订版本描述作者
2016-12-011.0.0初稿完成焦少波
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文档名称：
硬件需求说明书文档范围：
内部公开
硬件需求说明书..................................................................................................................................
1
1
引言............................................................................................................................................
6
1.1
文档目的.............................................................................................................................
6
1.2
参考资料.............................................................................................................................
6
2
概述............................................................................................................................................
7
2.1
产品描述.............................................................................................................................
7
2.2
产品系统组成......................................................................................................................
7
2.2.1
XXX分系统....................................................................................................................
7
2.2.2
XXX分系统....................................................................................................................
7
2.3
产品研制要求......................................................................................................................
7
3
硬件需求分析..............................................................................................................................
7
3.1
硬件组成.............................................................................................................................
7
3.1.1
XXX分系统....................................................................................................................
8
3.1.2
XXX分系统....................................................................................................................
8
3.2
系统硬件布局......................................................................................................................
8
3.2.1
XXX设备布局................................................................................................................
8
3.2.2
XXX设备布局................................................................................................................
8
3.3
系统主要硬件组合...............................................................................................................
8
3.4
XXX硬件模块需求...............................................................................................................
8
3.4.1
功能需求.......................................................................................................................
9
3.4.2
性能需求.......................................................................................................................
9
3.4.3
接口需求.......................................................................................................................
9
3.4.4
RAMS需求....................................................................................................................
9
3.4.5
安全需求.......................................................................................................................
9
3.4.6
机械设计需求................................................................................................................
9
3.4.7
应用环境需求................................................................................................................
9
3.4.8
设计约束.....................................................................................................................
10
3.5
XXX硬件模块需求.............................................................................................................
10
3.5.1
功能需求.....................................................................................................................
10
3.5.2
性能需求.....................................................................................................................
10
3.5.3
接口需求.....................................................................................................................
10
3.5.4
RAMS需求..................................................................................................................
10
3.5.5
安全需求.....................................................................................................................
10
3.5.6
机械设计需求..............................................................................................................
10
3.5.7
应用环境需求..............................................................................................................
11
3.5.8
设计约束.....................................................................................................................
11
3.6
可生产性需求....................................................................................................................
11
3.7
可测试性需求....................................................................................................................
11
3.8
外购硬件设备....................................................................................................................
11
3.8.1
外购硬件.....................................................................................................................
11
3.8.2
仪器设备.....................................................................................................................
12
3.9
技术合作...........................................................................................................................
12
3.9.1
内部合作.....................................................................................................................
12
3.9.2
外部合作.....................................................................................................................
12
免费共享第3页，共12页
文档名称：
硬件需求说明书文档范围：
内部公开
表目录
表1外购硬件清单11
表2仪器设备清单12
图目录
图1XXX系统构成框图7
图2XXX系统硬件构成框图7
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文档名称：
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内部公开
硬件需求说明书
关键词：
能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：
缩略语清单：
对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语英文全名中文解释
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文档名称：
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内部公开
1引言
1.1文档目的
<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转
化为研发内部硬件的需求文档。
为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验
收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。
>
1.2参考资料
<所引用的企业标准与其它标准，例如《XXX产品需求说明书》>
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2概述
2.1产品描述
<主要是针对产品的功能进行简单的描述。
>
2.2产品系统组成
<主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：
XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组
成，系统构成框图参考下图所示。
>
图1XXX系统构成框图
2.2.1XXX分系统
<描述XXX分系统>
2.2.2XXX分系统
<描述XXX分系统>
2.3产品研制要求
<描述产品研制的相关要求>
3硬件需求分析
3.1硬件组成
<主要是针对硬件组成进行描述，例如：
XXX产品系统中包含有系统硬件。
系统硬件组成框
图参考下图所示。
>
图2XXX系统硬件构成框图
>
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内部公开
>
>
3.1.1XXX分系统
1）XXX部件
<描述XXX部件，例如：
主要完成XXX，其主要指标如下。
>
2）XXX部件
<描述XXX部件，例如：
主要完成XXX，其主要指标如下。
>
3.1.2XXX分系统
1）XXX部件
<描述XXX部件，例如：
主要完成XXX，其主要指标如下。
>
2）XXX部件
<描述XXX部件，例如：
主要完成XXX，其主要指标如下。
>
3.2系统硬件布局
3.2.1XXX设备布局
3.2.2XXX设备布局
3.3系统主要硬件组合
3.4XXX硬件模块需求
<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。
>
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3.4.1功能需求
<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>
3.4.2性能需求
<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时
钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。
>
3.4.3接口需求
<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的
开发满足接口要求。
主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>
3.4.4RAMS需求
<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：
平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。
>
3.4.5安全需求
<此节应描述模块所能实现的安全需求。
如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。
>
3.4.6机械设计需求
<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风
散热要求等。
>
3.4.7应用环境需求
<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。
还需要对特殊环境因素进行考虑，如
腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。
>
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3.4.8设计约束
<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。
如硬件语言，
硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>
3.5XXX硬件模块需求
<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。
>
3.5.1功能需求
<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>
3.5.2性能需求
<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时
钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。
>
3.5.3接口需求
<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的
开发满足接口要求。
主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>
3.5.4RAMS需求
<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：
平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来
规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模
式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。
>
3.5.5安全需求
<此节应描述模块所能实现的安全需求。
如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。
>
3.5.6机械设计需求
<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风
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文档名称：
硬件需求说明书文档范围：
内部公开
散热要求等。
>
3.5.7应用环境需求
<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。
还需要对特殊环境因素进行考虑，如
腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。
>
3.5.8设计约束
<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。
如硬件语言，
硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>
3.6可生产性需求
<描述硬件可生产性需求相关内容，在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求，而且要同时
考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装
配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进
行装配。
使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部
件数量，优化产品结构，提高产品质量。
>
3.7可测试性需求
<为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够
进行快速和便捷的测试，并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息，确保产
品工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应的措施排除故障。
>
3.8外购硬件设备
3.8.1外购硬件
<主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等，例如外购硬件清单。
>
表1外购硬件清单
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3.8.2仪器设备
<主要描述仪
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