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硬件总体设计方案

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目录

1 概述 7

1.1 文档版本说明 7

1.2 单板名称及版本号 7

1.3 开发目标 7

1.4 背景说明 7

1.5 位置、作用、 7

1.6 采用标准 8

1.7 单板尺寸（单位） 8

2 单板功能描述和主要性能指标 8

2.1 单板功能描述 8

2.2 单板运行环境说明 8

2.3 重要性能指标 8

3 单板总体框图及各功能单元说明 9

3.1 单板总体框图 9

3.1.1 单板数据和控制通道流程和图表说明 9

3.1.2 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 10

3.1.3 其他说明 10

3.2 单板重用和配套技术分析 10

3.3 功能单元－1 10

3.4 功能单元－2 10

3.5 功能单元－3 10

4 关键器件选型 10

5 单板主要接口定义、与相关板的关系 11

5.1 外部接口 11

5.1.1 外部接口类型1 11

5.1.2 外部接口类型2 11

5.2 内部接口 11

5.2.1 内部接口类型1 11

5.2.2 内外部接口类型2 12

5.3 调测接口 12

6 单板软件需求和配套方案 12

6.1 硬件对单板软件的需求 12

6.1.1 功能需求 12

6.1.2 性能需求 12

6.1.3 其他需求 13

6.1.4 需求列表 13

6.2 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 13

6.3 单板软件与硬件的接口关系和实现方案 14

7 单板基本逻辑需求和配套方案 14

7.1 单板内可编程逻辑设计需求 14

7.1.1 功能需求 14

7.1.2 性能需求 15

7.1.3 其他需求 15

7.1.4 支持的接口类型及接口速率 15

7.1.5 需求列表 15

7.2 单板逻辑的配套方案 15

7.2.1 基本逻辑的功能方案说明 15

7.2.2 基本逻辑的支持方案 16

8 单板大规模逻辑需求 16

8.1 功能需求 16

8.2 性能需求 16

8.3 其它需求 16

8.4 大规模逻辑与其他单元的接口 17

9 单板的产品化设计方案 17

9.1 可靠性综合设计 17

9.1.1 单板可靠性指标要求 17

9.1.2 单板故障管理设计 19

9.2 可维护性设计 21

9.3 单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 22

9.3.1 单板整体EMC设计 22

9.3.2 单板安规设计 22

9.3.3 环境适应性设计 22

9.4 可测试性设计 23

9.4.1 单板可测试性设计需求 23

9.4.2 单板主要可测试性实现方案 23

9.5 电源设计 23

9.5.1 单板总功耗估算 24

9.5.2 单板电源电压、功率分配表 24

9.5.3 单板供电设计 24

9.6 热设计及单板温度监控 25

9.6.1 各单元功耗和热参数分析 25

9.6.2 单板热设计 25

9.6.3 单板温度监控设计 25

9.7 单板工艺设计 26

9.7.1 关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 26

9.7.2 单板工艺路线设计 26

9.7.3 单板工艺互连可靠性设计 26

9.8 器件工程可靠性需求分析 26

9.8.1 与器件相关的产品工程规格（可选） 27

9.8.2 器件工程可靠性需求分析 27

9.9 信号完整性分析规划 29

9.9.1 关键器件及相关信息 29

9.9.2 物理实现关键技术分析 29

9.10 单板结构设计 30

10 开发环境 30

11 其他 30

表目录

表1性能指标描述表 8

表2硬件对单板软件的需求列表 13

表3逻辑设计需求列表 15

表4单板失效率估算表 18

表5板间接口信号故障模式分析表 19

表6单板电源电压、功率分配表 24

表7关键器件热参数描述表 25

表8特殊质量要求器件列表 27

表9特殊器件加工要求列表 27

表10器件工作环境影响因素列表 28

表11器件寿命及维护措施列表 28

表12关键器件及相关信息 29

图目录

图1 单板物理架构框图 9

图2 单板信息处理逻辑架构框图 9

图3 单板软件简要框图 14

图4 单板逻辑简要框图 16

单板总体设计方案

关键词：

能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

摘要：

缩略语清单：

对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

缩略语

英文全名

中文解释

1概述

1.1文档版本说明

<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。

>

1.2单板名称及版本号

<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>

1.3开发目标

<说明开发该单板的具体目标。

具体目标可能包括这几种情况：

一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。

可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。

>

1.4背景说明

<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。

如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。

>

1.5位置、作用、

<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>

1.6采用标准

<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。

注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。

>

1.7单板尺寸（单位）

<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。

在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。

>

2单板功能描述和主要性能指标

<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。

注意区分相关单板的功能划分和性能差异。

>

2.1单板功能描述

<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>

随着越来越多的高清相机的应用，所得图像分辨率很大提高，数据速率达到~Gbs，所以，如何提高数据传输速率，带宽是现在电子中效率要求很高的。

（高清）

本项目实现一种基于FPGA和DSP高清视频图像系统，最高支持分辨率为1280×720，每秒25帧的MPEG-4实时视频编解码，码速率在5Mbps以下。

并可通过上行遥控指令动态切换图像分辨率和视频码率，同时实现了视频数据与遥测数据的组帧传输。

（设计要求）

2.2单板运行环境说明

<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。

>

2.3重要性能指标

<列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。

应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等>

表1性能指标描述表

性能指标名称

性能指标要求

说明

3单板总体框图及各功能单元说明

<说明各硬件单元、逻辑电路的划分，并说明单板软件、业务软件与硬件的支撑关系；建议采用框图和说明文字相结合的方式。

不同的单元划分方式通常会影响各项性能指标、单板的可生产性和PCB设计的难易程度，如果功能单元划分的设计对这些方面有较大促进，应在此说明。

需要说明各单元与其他单元的配合接口关系，主要接口类型和信息流向、处理关系等。

各单元的实现方案中需要说明方案对功能和性能的支撑依据，以及与其他方案比较本方案是否最合适、可重用技术分析等。

>

3.1单板总体框图

<本节主要说明单板的物理实体的连接关系，主要是以关键器件、组件为核心，说明单板上各单元分别实现哪些功能，单元之间的接口关系>

图1单板物理架构框图

系统采用FPGA内部逻辑单元，实现上图所示功能模块，

3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明

<本节需要说明单板的逻辑架构与物理架构的对应关系。

对主要业务处理流程和各功能单元间配合关系进行分析说明；应给出单板逻辑功能框图、单板数据通道流程和图表、单板管理通道流程和图表、有关CPU总线连接关系图、逻辑功能模块接口定义标准、模块间通信协议和标准。

应该在图中说明各信息流分支的功能、标准等关键特征。

如果在一张图中能够同时表达上述信息，可以用一张图表示，否则要用多张图表示。

>

图2单板信息处理逻辑架构框图

3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明

EMIF接口：

DM642采用第二代增强型超长指令集（VelociTI1.2），它的EMIFA接口数据总线宽度为64位，最高数据存取频率133MHz，可直接与大容量、低成本的SDRAM芯片、异步存储器SRAM/EPROM、同步存储器（SBSRM、ZBTSRAM、FIFO）无缝连接，外部存储器最大可寻址空间为1024MB。

EMIF可以同时支持3种类型的存储器（SBSAM、SDRAM、异步设备），其中，SDRAM在SDCLK时钟下运行，SBSRAM在SSCLK时钟下工作。

EMIF信号说明：

EMIF接口信号参考图：

本方案通过EMIF实现异步接口与FPGA通信。

GXB接口：

StratixV集成内部可变类型的GT、GX和GS收发器结构、收发通道和TX、RX数据链路通道。

StratixVGT设备GT通道串行数据速率范围20Gbps～28Gbps，GX通道最大速率可达到12.5Gbps。

GX和GS设备GX通道串行数据速率范围为600Mbps～14.1Gbps。

下图为GX内部结构：

3.1.3其他说明

3.2单板重用和配套技术分析

<本节主要考虑本单板是否可能借用以前成熟的技术方案或电路单元。

如果有必要，也应尽量考虑本单板中的部分单元是否可能设计成标准化的共享模块，供将来的单板借用。

本节还需要说明在单板上需要其他部门、其他项目人员配套设计的情况>

3.3FPGA控制单元

<本节需要说明单板中其中一个单元（例如CPU控制单元、线路切换处理单元等）的功能和实现框架方案。

如果单板有性能指标要求，需要说明（证明）单元的设计怎样能保证满足性能需求。

需要说明单元的物理实体与逻辑信息处理功能的对应关系。

需标识出与本功能模块相关的下载接口，调试接口指示灯。

本节的编写内容主要是从可实现性的角度说明单元的关键技术、业务功能配合关系；不需要说明单元内的具体连线>

数据采集单元将转化为数字信号传递给FPGA，FPGA将预处理后的原始数字视频数据传递给DSP进行实时视频编码；同时上行遥控指令进入FPGA，对图像分辨率、视频码率进行控制。

3.4数据采集单元

存储器配置单元

3.5数据转发接口

DSP与FPGA之间通过DSP的EMIFA接口通讯，FPGA内部开辟FIFO空间，DSP通过EMIFA接口读写FIFO寄存器内的数据实现数据传输。

4关键器件选型

<考虑单板关键器件的选型，说明关键器件的选型是