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探伤

焊接无损探伤

刘建新

2018年10月14日

探伤

　探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。

　　常用的探伤方法有：

X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤（着色探伤）、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、等方法。

　　物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。

　　一、什么是无损探伤？

　　答：

无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。

　　二、常用的探伤方法有哪些？

　　答：

常用的无损探伤方法有：

X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。

　　三、试述磁粉探伤的原理？

　　答：

它的基本原理是：

当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。

　　四、试述磁粉探伤的种类？

　　1、按工件磁化方向的不同，可分为周向磁化法、纵向磁化法、复合磁化法和旋转磁化法。

　　2、按采用磁化电流的不同可分为：

直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。

　　3、按探伤所采用磁粉的配制不同，可分为干粉法和湿粉法。

　　五、磁粉探伤的缺陷有哪些？

　　答：

磁粉探伤设备简单、操作容易、检验迅速、具有较高的探伤灵敏度，可用来发现铁磁材料镍、钴及其合金、碳素钢及某些合金钢的表面或近表面的缺陷；它适于薄壁件或焊缝表面裂纹的检验，也能显露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但难于发现气孔、夹碴及隐藏在焊缝深处的缺陷。

　　六、缺陷磁痕可分为几类？

　　答：

1、各种工艺性质缺陷的磁痕；

　　2、材料夹渣带来的发纹磁痕；

　　3、夹渣、气孔带来的点状磁痕。

　　七、试述产生漏磁的原因？

　　答：

由于铁磁性材料的磁率远大于非铁磁材料的导磁率，根据工件被磁化后的磁通密度B＝μH来分析，在工件的单位面积上穿过B根磁线，而在缺陷区域的单位面积上不能容许B根磁力线通过，就迫使一部分磁力线挤到缺陷下面的材料里，其它磁力线不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉将被这样所引起的漏磁所吸引。

　　八、试述产生漏磁的影响因素？

　　答：

1、缺陷的磁导率：

缺陷的磁导率越小、则漏磁越强。

　　2、磁化磁场强度（磁化力）大小：

磁化力越大、漏磁越强。

　　3、被检工件的形状和尺寸、缺陷的形状大小、埋藏深度等：

当其他条件相同时，埋藏在表面下深度相同的气孔产生的漏磁要比横向裂纹所产生的漏磁要小。

　　九、某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁？

　　答：

某些转动部件的剩磁将会吸引铁屑而使部件在转动中产生摩擦损坏，如轴类轴承等。

某些零件的剩磁将会使附近的仪表指示失常。

因此某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁处理。

　　十、超声波探伤的基本原理是什么？

　　答：

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

　　十一、超声波探伤与X射线探伤相比较有何优的缺点？

　　答：

超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。

　　十二、超声波探伤的主要特性有哪些？

　　答：

1、超声波在介质中传播时，在不同质界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超声波波长时，则超声波在缺陷上反射回来，探伤仪可将反射波显示出来；如缺陷的尺寸甚至小于波长时，声波将绕过射线而不能反射；

　　2、波声的方向性好，频率越高，方向性越好，以很窄的波束向介质中辐射，易于确定缺陷的位置。

　　3、超声波的传播能量大，如频率为1MHZ（100赫兹）的超生波所传播的能量，相当于振幅相同而频率为1000HZ（赫兹）的声波的100万倍。

　　十三、超生波探伤板厚14毫米时，距离波幅曲线上三条主要曲线的关系怎样？

　　答：

测长线Ф1х6－12dB

　　定量线Ф1х6－6dB

　　判度线Ф1х6－2dB

　　十四、何为射线的“软”与“硬”？

　　答：

X射线穿透物质的能力大小和射线本身的波长有关，波长越短（管电压越高），其穿透能力越大，称之为“硬”；反之则称为“软”。

　　十五、用超生波探伤时，底波消失可能是什么原因造成的？

　　答：

1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、倾斜大缺陷；4、氧化皮与钢板结合不好。

　　十六、影响显影的主要因素有哪些？

　　答：

1、显影时间；2、显影液温度；3、显影液的摇动；4、配方类型；5、老化程度。

　　十七、什么是电磁感应？

　　答：

通过闭合回路的磁通量发生变化，而在回路中产生电动势的现象称为电磁感应；这样产生电动势称为感应电动势，如果导体是个闭合回路，将有电流流过，其电流称为感生电流；变压器，发电机、各种电感线圈都是根据电磁感应原理工作。

　　二十五、简述超生波探伤中，超生波在介质中传播时引起衰减的原因是什么？

　　答：

1、超声波的扩散传播距离增加，波束截面愈来愈大，单位面积上的能量减少。

　　2、材质衰减一是介质粘滞性引起的吸收；二是介质界面杂乱反射引起的散射。

　　二十六、CSK－ⅡA试块的主要作用是什么？

　　答：

1、校验灵敏度；2、校准扫描线性。

　　二十七、影响照相灵敏度的主要因素有哪些？

　　答：

1、X光机的焦点大小；2、透照参数选择的合理性，主要参数有管电压、管电流、曝光时间和焦距大小；3、增感方式；4、选用胶片的合理性；5、暗室处理条件；6、散射的遮挡等。

　　二十八、用超生波对饼形大锻件探伤，如果用底波调节探伤起始灵敏度对工作底面有何要求？

　　答：

1、底面必须平行于探伤面；

　　2、底面必须平整并且有一定的光洁度。

　　二十九、超声波探伤选择探头K值有哪三条原则？

　　答：

1、声束扫查到整个焊缝截面；

　　2、声束尽量垂直于主要缺陷；

　　3、有足够的灵敏度。

　　三十、超声波探伤仪主要有哪几部分组成？

　　答：

主要有电路同步电路、发电路、接收电路、水平扫描电路、显示器和电源等部份组成。

　　三十一、发射电路的主要作用是什么？

　　答：

由同步电路输入的同步脉冲信号，触发发射电路工作，产生高频电脉冲信号激励晶片，产生高频振动，并在介质内产生超声波。

　　三十二、超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？

　　答：

晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。

　　三十三、JB1150－73标准中规定的判别缺陷的三种情况是什么？

　　答：

1、无底波只有缺陷的多次反射波。

　　2、无底波只有多个紊乱的缺陷波。

　　3、缺陷波和底波同时存在。

　　三十四、JB1150－73标准中规定的距离――波幅曲线的用途是什么？

　　答：

距离――波幅曲线主要用于判定缺陷大小，给验收标准提供依据它是由判废线、定量线、测长线三条曲线组成；

　　判废线――判定缺陷的最大允许当量；

　　定量线――判定缺陷的大小、长度的控制线；测长线――探伤起始灵敏度控制线。

　　三十五、什么是超声场？

　　答：

充满超声场能量的空间叫超声场。

　　三十六、反映超声场特征的主要参数是什么？

　　答：

反映超声场特征的重要物理量有声强、声压声阻抗、声束扩散角、近场和远场区。

　　三十七、探伤仪最重要的性能指标是什么？

　　答：

分辨力、动态范围、水平线性、垂直线性、灵敏度、信噪比。

　　三十八、超声波探伤仪近显示方式可分几种？

　　答：

1、A型显示示波屏横坐标代表超声波传递播时间（或距离）纵坐标代表反射回波的高度；2、B型显示示波屏横坐标代表超声波传递播时间（或距离），这类显示得到的是探头扫查深度方向的断面图；3、C型显示仪器示波屏代表被检工件的投影面，这种显示能绘出缺陷的水平投影位置，但不能给出缺陷的埋藏深度。

　　三十九、超声波探头的主要作用是什么？

　　答：

1、探头是一个电声换能器，并能将返回来的声波转换成电脉冲；2、控制超声波的传播方向和能量集中的程度，当改变探头入射角或改变超声波的扩散角时，可使声波的主要能量按不同的角度射入介质内部或改变声波的指向性，提高分辨率；3、实现波型转换；4、控制工作频率；适用于不同的工作条件。

　　四十、磁粉探头的安全操作要求？

　　答：

1、当工件直接通过电磁化时，要注意夹头间的接触不良、或用了太大的磁化电流引起打弧闪光，应戴防护眼镜，同时不应在有可能燃气体的场合使用；2、在连续使用湿法磁悬液时，皮肤上可涂防护膏；3、如用于水磁悬液，设备须接地良好，以防触电；4、在用茧火磁粉时，所用紫外线必须经滤光器，以保护眼睛和皮肤。

　　四十一、什么是分辨率？

　　答：

指在射线底片或荧光屏上能够识别的图像之间最小距离，通常用每1毫米内可辨认线条的数目表示。

　　四十二、什么是几何不清晰度？

　　答：

由半影造成的不清晰度、半影取决于焦点尺寸，焦距和工件厚度。

　　四十三、为什么要加强超波探伤合录和报告工作？

　　答：

任何工件经过超声波探伤后，都必须出据检验报告以作为该工作质量好坏的凭证，一份正确的探伤报告，除建立可靠的探测方法和结果外，很大程度上取决于原始记录和最后出据的探伤报告是非常重要的，如果我们检查了工件不作记录也不出报告，那么探伤检查就毫无意义。

　　四十四、磁粉探伤中为什么要使用灵敏试片？

　　答：

使用灵敏试片目的在于检验磁粉和磁悬液的性能和连续法中确定试件表面有效磁场强度和方向以及操作方法是否正确等综合因素。

　　四十五、什么叫定影作用？

　　答：

显影后的胶片在影液中，分影剂将它上面未经显影的溴化银溶解掉，同时保护住黑色金属银粒的过程叫定影作用。

　　四十六、着色（渗透）探伤的基本原理是什么？

　　答：

着色（渗透）探伤的基本原理是利用毛细现象使渗透液渗入缺陷，经清洗使表面渗透液支除，而缺陷中的渗透残瘤，再利用显像剂的毛细管作用吸附出缺陷中残留渗透液而达到检验缺陷的目的。

　　四十七、着色（渗透）探伤灵敏度的主要因素有哪些？

　　答：

1、渗透剂的性能的影响；2、乳化剂的乳化效果的影响；3、显像剂性能的影响；4、操作方法的影响；5、缺陷本身性质的影响。

　　四十八、在超声波探伤中把焊缝中的缺陷分几类？

怎样进行分类？

　　答：

在焊缝超声波探伤中一般把焊缝中的缺陷分成三类：

点状缺陷、线状缺陷、面状缺陷。

　　在分类中把长度小于10mm的缺陷叫做点状缺陷；一般不测长，小于10mm的缺陷按5mm计。

把长度大于10mm的缺陷叫线状缺陷。

把长度大于10mm高度大于3mm的缺陷叫面状缺陷。

　　四十九、胶片洗冲程序如何？

　　答：

显影、停影、定影、水洗、干燥。

　　五十五、超声波试块的作用是什么？

　　答：

超声波试块的作用是校验仪器和探头的性能，确定探伤起始灵敏度，校准扫描线性。

　　五十六、什么是斜探头折射角β的正确值？

　　答：

斜探头折射角的正确值称为K值，它等于斜探头λ射点至反射点的水平距离和相应深度的比值。

　　五十七、当局部无损探伤检查的焊缝中发现有不允许的缺陷时如何办？

　　答：

应在缺陷的延长方向或可疑部位作补充射线探伤。

补充检查后对焊缝质量仍然有怀疑对该焊缝应全部探伤。

　　五十八、非缺陷引起的磁痕有几种？

　　答：

1、局部冷作硬化，由材料导磁变化造成的磁痕聚集；2、两种不同材料的交界面处磁粉堆积；3、碳化物层组织偏析；4、零件截面尺寸的突变处磁痕；5、磁化电流过高，因金属流线造成的磁痕；6、由于工件表面不清洁或油污造成的斑点状磁痕。

　　五十九、磁粉检验规程包括哪些内容？

　　答：

1、规程的适用范围；2、磁化方法（包括磁化规范、工件表面的准备）；3、磁粉（包括粒度、颜色、磁悬液与荧光磁悬液的配制）。

4、试片；5、技术操作；6、质量评定与检验记录。

　　六十、磁粉探伤适用范围？

　　答：

磁粉探伤是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的种检测方法。

　　六十一、超声波探伤仪中同步信号发生器的主要作用是什么？

它主要控制哪二部分电路工作？

　　答：

同步电路产生同步脉冲信号，用以触发仪器各部分电路同时协调工作，它主要控制同步发射和同步扫描二部分电路。

　　六十二、无损检测的目地？

　　答：

1、改进制造工艺；2、降低制造成本；3、提高产品的可能性；4、保证设备的安全运行。

　　六十三、超声波焊缝探伤时为缺陷定位仪器时间扫描线的调整有哪几种方法？

　　答：

有水平定位仪、垂直定位、声程定位三种方法。

　　六十四、试比较干粉法与湿粉法检验的主要优缺点？

　　答：

干粉法检验对近表面缺陷的检出能力高，特别适于大面积或野外探伤；湿粉法检验对表面细小缺陷检出能力高，特别适于不规则形状的小型零件的批量探伤

超声波探伤标准

超声波探伤标准

 中华人民共和国国家标准

钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级11345-89

Methodformanualultrasonictestingandclassification

oftestingresultsforferriticsteelwdlds

 1主题内容与适用范围

本标准规定了检验焊缝及热影响区缺陷,确定缺陷位置、尺寸和缺陷评定的一般方法及探伤结果的分级方法.

本标准适用于母材厚度不小于8mm的铁素体类钢全焊透熔化焊对接焊缝脉冲反射法手工超声波检验.

本标准不适用于铸钢及奥氏体不锈钢焊缝;外径小于159mm的钢管对接焊缝;内径小于等于200mm的管座角焊缝及外径小于250mm和内外径之比小于80%的纵向焊缝.

2引用标准

ZBY344超声探伤用探头型号命名方法

ZBY231超声探伤用探头性能测试方法

ZBY232超声探伤用1号标准试块技术条件

ZBJ04001A型脉冲反射式超声探伤系统工作性能测试方法

3术语

3.1简化水平距离l'从探头前沿到缺陷在探伤面上测量的水平距离.

3.2缺陷指示长度△l焊缝超声检验中,按规定的测量方法以探头移动距离测得的缺陷长度.

3.3探头接触面宽度W环缝检验时为探头宽度,纵缝检验为探头长度,见图1.

3.4纵向缺陷大致上平行于焊缝走向的缺陷.

3.5横向缺陷大致上垂直于焊缝走向的缺陷.

3.6几何临界角β'筒形工件检验,折射声束轴线与内壁相切时的折射角.

3.7平行扫查在斜角探伤中,将探头置于焊缝及热影响区表面,使声束指向焊缝方向,并沿焊缝方向移动的扫查方法.

3.8斜平行扫查在斜角探伤中,使探头与焊缝中心线成一角度,平等于焊缝方向移动的扫查方法.

3.9探伤截面

串列扫查探伤时,作为探伤对象的截,一般以焊缝坡口面为探伤截面,见图2.

3.10串列基准线

串列扫查时,作为一发一收两探头等间隔移动基准的线.一般设在离探伤截面距离为0.5跨距的位置,见图2.

3.11参考线

探伤截面的位置焊后已被盖住,所以施焊前应予先在探伤面上,离焊缝坡口一定距离画出一标记线,该线即为参考线,将作为确定串列基准线的依据,见图3.

3.12横方形串列扫查

将发、收一组探头,使其入射点对串列基准线经常保持等距离平行于焊缝移动的扫查方法,见图4.

3.13纵方形串列扫查

将发、收一组探头使其入射点对串列基准线经常保持等距离,垂直于焊缝移动的扫查方法,见图4.

4检验人员

4.1从事焊缝探伤的检验人员必须掌握超声波探伤的基础技术,具有足够的焊缝超声波探伤经验,并掌握一定的材料、焊接基础知识.

4.2焊缝超声检验人员应按有关规程或技术条件的规定经严格的培训和考核,并持有相考核组织颁发的等级资格证书,从事相对应考核项目的检验工作.

注:

一般焊接检验专业考核项目分为板对接焊缝;管件对接焊缝;管座角焊缝;节点焊缝等四种.

4.3超声检验人员的视力应每年检查一次,校正视力不得低于1.0.

5探伤仪、探头及系统性能

5.1探伤仪

使用A型显示脉冲反射式探伤仪,其工作频率范围至少为1-5MHz,探伤仪应配备衰减器或增益控制器,其精度为任意相邻12dB误差在±1dB内.步进级每档不大于2dB,总调节量应大于60dB,水平线性误差不大于1%,垂直线性误差不大于5%.

5.2探头

5.2.1探头应按ZBY344标准的规定作出标志.

5.2.2晶片的有效面积不应超过500mm2,且任一边长不应大于25mm.

5.2.3声束轴线水平偏离角应不大于2°.

5.2.4探头主声束垂直方向的偏离,不应有明显的双峰,其测试方法见ZBY231.

5.2.5斜探头的公称折射角β为45°、60°、70°或K值为1.0、1.5、2.0、2.5,折射角的实测值与公称值的偏差应不大于2°（K值偏差不应超过±0.1）,前沿距离的偏差应不大于1mm.如受工件几何形状或探伤面曲率等限制也可选用其他小角度的探头.

5.2.6当证明确能提高探测结果的准确性和可靠性,或能够较好地解决一般检验时的困难而又确保结果的正确,推荐采用聚焦等特种探头.

5.3系统性能

5.3.1灵敏度余量

系统有效灵敏度必须大于评定灵敏度10dB以上.

5.3.2远场分辨力

a.直探头:

X≥30dB;

b.斜探头:

Z≥6dB.

5.4探伤仪、探头及系统性能和周期检查

5.4.1探伤仪、探头及系统性能,除灵敏度余量外,均应按ZBJ04001的规定方法进行测试.

5.4.2探伤仪的水平线性和垂直线性,在设备首次使用及每隔3个月应检查一次.

5.4.3斜探头及系统性能,在表1规定的时间内必须检查一次.

6试块

6.1标准试块的形状和尺寸见附录A,试块制造的技术要求应符合ZBY232的规定,该试块主要用于测定探伤仪、探头及系统性能.

6.2对比试块的形状和尺寸见附录B.

6.2.1对比试块采用与被检验材料相同或声学性能相近的钢材制成.试块的探测面及侧面,在以2.5MHz以上频率及高灵敏条件下进行检验时,不得出现大于距探测面20mm处的Φ2mm平底孔反射回来的回波幅度1/4的缺陷回波.

6.2.2试块上的标准孔,根据探伤需要,可以采取其他形式布置或添加标准孔,但应注意不应与试块端角和相邻标准孔的反射发生混淆.

6.2.3检验曲面工件时,如探伤面曲率半径R小于等于W2/4时,应采用与探伤面曲率相同的对比试块.反射体的布置可参照对比试块确定,试块宽度应满足式

（1）:

b≥2λS/De

（1）

式中b----试块宽度,mm;

λ--波长,mm;

S---声程,m;

De--声源有效直径,mm

6.3现场检验,为校验灵敏度和时基线,可以采用其他型式的等效试块.

7检验等级

7.1检验等级的分级

根据质量要求检验等级分为A、B、C三级,检验的完善程度A级最低,B级一般,C级最高,检验工作的难度系数按A、B、C顺序逐级增高.应按照工件的材质、结构、焊接方法、使用条件及承受载荷的不同,合理的选用检验级别.检验等级应接产品技术条件和有关规定选择或经合同双方协商选定.

注:

A级难度系数为1;B级为5-6;C级为10-12.

本标准给出了三个检验等级的检验条件,为避免焊件的几何形状限制相应等级检验的有效性,设计、工艺人员应考虑超声检验可行性的基础上进行结构设计和工艺安排.

7.2检验等级的检验范围

7.2.1A级检验采用一种角度的探头在焊缝的单面单侧进行检验,只对允许扫查到的焊缝截面进行探测.一般不要求作横向缺陷的检验.母材厚度大于50Mm时,不得采用A级检验.

7.2.2B级检验原则上采用一种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验,对整个焊缝截面进行探测.母材厚度大于100mm时,采用双面双侧检验.受几何条件的限制,可在焊缝的双面半日侧采用两种角度探头进行探伤.条件允许时应作横向缺陷的检验.

7.2.3C级检验至少要采用两种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验.同时要作两个扫查方向和两种探头角度的横向缺陷检验.母材厚度大于100mm时,采用双面侧检验.其他附加要求是:

a.对接焊缝余高要磨平,以便探头在焊缝上作平行扫查;

b.焊缝两侧斜探头扫查经过的母材部分要用直探头作检查;

c.焊缝母材厚度大于等于100mm,窄间隙焊缝母材厚度大于等于40mm时,一般要增加串列式扫查,扫查方法见附录C.

8检验准备

8.1探伤面

8.1.1按不同检验等级要求选择探伤面.推荐的探伤面如图5和表2所示.

8.1.2检验区域的宽度应是焊缝本身再加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区域,这个区域最小10mm,最大20mm,见图6.

8.1.3探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他外部杂技.探伤表面应平整光滑,便于探头的自由扫查,其表面粗糙度不应超过6.3μm,必要时应进行打磨:

a.采用一次反射法或串列式扫查探伤时,探头移动区应大于1.25P:

P=2δtgβ

（2）

或P=2δK（3）

式中P----跨距,mm;

δ--母材厚度,mm

b.采用直射法探伤时,探头移动区应大于0.75P.

8.1.4去除余高的焊缝,应将余高打磨到与邻近母材平齐.保留余高的焊缝,如焊缝表面有咬边,较大的隆起凹陷等也应进行适当的修磨,并作圆滑过渡以影响检验结果的评定.

8.1.5焊缝检验前,应划好检验区段,标记出检验区段编号.

8.2检验频率

检验频率f一般在2-5MHz范围内选择,推荐选用2-2.5MHz公称频率检验.特殊情况下,可选用低于2MHz或高于2.5MHz的检验频率,但必须保证系统灵敏度的要求.

8.3探头角度

8.3.1斜探头的折射角β或K值应依据材料厚度,焊缝坡口型式及预期探测的主要缺陷来选择.对不同板厚推荐的探头角度和探头数量见表2.

8.3.2串列式扫查,推荐选用公称折射角为45°的两个探头,两个探头实际折射角相差不应超过2°,探头前洞长度相差应小于2mm.为便于探测厚焊缝坡口边缘未熔合缺陷,亦可选用两个不同角度的探头,但两个探头角度均应在35°-55°范围内.

8.4耦合剂

8.4.1应选用适当的液体或糊状物作为耦合剂,耦合剂应具有良好透声性和适宜流动性,不应对材料和人体有作用,同时应便于检验后清理.

8.4.2典型的耦合剂为水、机油、甘油和浆糊,耦合剂中可加入适量的"润湿剂"或活性剂以便改善耦合性能.

8.4.3在试块上调节仪器和产品检验应采用相同的耦合剂.

8.5母材的检查

采用C级检验时,斜探头扫查声束通过的母材区域应用直探头作检查,以便探测是否有有探伤结果解释的分层性或其他缺陷存在.该项检查仅作记录,不属于对母材的验收检验.母材检查的规程要点如下:

a.方法:

接触式脉冲反射法,采用频率2-5MHz的直探头,晶片直径10-25mm;

b.灵敏度:

将无缺陷处二次底波调节为荧光屏满幅的100%;

c.记录:

凡缺陷信号幅度超过荧光屏满幅20%的部位,应在工件表面作出标记,并予以记录.

9仪器调整和校验

9.1时基线扫描的调节

荧光屏时基线刻度可按比例调节为代表缺陷的水平距离l（简化水平距离l'）;深度h;或声程S,见图7.

9.1.1探伤面为平面时,可在对比试块上进行时基线扫描调节,扫描比例依据工件工