半导体行业简析.docx

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半导体行业简析

2015年半导体行业简析

一、市场空间巨大2

二、竞争要素俱备4

1、我国IC行业进步明显5

2、基数大、层次高、人才的数量和结构俱佳6

3、政策力度空前，资金投入巨大7

4、产业链最为完善9

三、并购规模和级别有上升趋势10

半导体产业是一种成熟的周期性行业，除了金融危机前后造成的大幅波动外，每年增速变化都在个位数以内。

由于半导体集成电路芯片是除了纯机械之外的几乎所有产品的控制核心和基础，因此行业的战略地位突出，反应一个国家的技术水平和工业基础。

由于我国正处于从制造业大国向技术、创新大国迈进的阶段，快速发展半导体行业显得更为迫切。

一、市场空间巨大

集成电路是电子产品的主要组成部分。

全球来看，集成电路是规模达3000亿美元的巨大产业。

以智能手机为例，集成电路芯片占智能手机成本接近50%，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和。

我国（大陆）已成为电子制造大国，据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块。

其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。

但是我国集成电路产业发展极为滞后，大陆集成电路在2012年的进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。

工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，超过原油成为我国第一大进口商品，其中进口的大头是各类处理器与微控制器，这些芯片不但单价很高，而且对下游产业具有很大的控制力（例如高通按照整机售价向终端厂商收取芯片许可费）。

从我国本土公司的芯片供需缺口来看：

2011年，中国公司可供应本土需求的15%。

2013年，中国公司可供应本土需求的25.5%。

2014年，中国公司可供应本土需求的27%。

可以看到我国的半导体产业在快速进步之中，但供需缺口的绝对数额还是在加大。

预计到2018年，供需缺口将高达355亿美金。

因此我国的半导体行业需求旺盛，市场空间巨大。

市场需求还可从下游各应用领域来看，半导体的下游应用主要有通信、PC、智能手机这几大块，而这几个领域都有世界一流的中国厂商，如通信领域的华为、中兴；PC领域的联想；智能手机领域的华为、小米、联想、中兴、酷派、魅族等，因此仅国内厂家的需求就已相当庞大。

半导体产业周期性趋于弱化。

全球半导体产业在2012年触底后逐渐复苏，至今已经保持较长时间的景气度，由于过去半导体产业呈现一定的周期特性，因此有业内人士担心景气周期会结束。

但从相关统计数据来看，近几年半导体产业的周期性有弱化的趋势：

如全球半导体销售额仍保持正增长，而北美半导体设备商订单出货比（BB值），自2013年1月回升到荣枯线1之上以来，已经有两年半时间一直保持在1上下震荡，没有出现向下的趋势。

我们分析这主要有两方面的原因，一方面是由于下游的智能终端产品更加接近于快速消费品的特点，需求端的波动减弱；另一方面是由于经历了2008年金融危机之后业内大厂的投资趋于谨慎，在观察市场需求的同时还紧盯同行的动向，不太会出现大家一哄而上的局面，因此供给端的波动也没有以前那么大。

二、竞争要素俱备

经过三十多年改革开放快速发展，我国的芯片产业在技术上有了很大进步，同时也培养和锻炼了大量的技术和管理人才，在这个节点，我国的政府工作报告首次明确提出促进集成电路更快发展，并计划由政府牵头成立产业发展基金，今后十年平均每年1000亿元的规模。

实际上加上民间资本还要远大于这个数字，可以说我国的芯片产业迎来了重要的历史机遇。

1、我国IC行业进步明显

中国IC行业已经呈现出加速追赶的态势，产业规模从2001年199亿增长到2012年的2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%增速。

产业结构上，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，IC设计业显示出较强的增长态势，增速位列三业最高。

在行业快速发展的背景下，中国大陆产生了展讯、海思、中芯国际等龙头企业，在IC设计、晶圆制造、芯片封测等主要领域都出现了在国际上占有一席之地的企业，在IC设计领域，智能终端最核心的主处理芯片和基带芯片都有中国公司的活跃身影，如平板电脑主处理芯片厂家全志科技、基带芯片厂家展讯、RDA等，还有系统芯片厂家华为海思；晶圆制造领域，随着技术工艺的不断进步。

目前只剩下美国、韩国、中国及台湾地区的少数厂家，中芯国际就是其中之一；在芯片封测领域，长电科技、通富微电、华天科技在半导体封测环节位列前十。

2、基数大、层次高、人才的数量和结构俱佳

集成电路行业技术复杂，是人才密集型的行业。

首先，人力成本在集成电路行业占据主要地位，观察IC设计、晶圆制造、封装测试三大领域代表公司的情况，其人力成本占固定成本的比例分别为79%、30%、64%；其次，集成电路行业要求大量的受过高等教育、具有专业知识和经验的人才，观察IC设计、晶圆制造、封装测试三大领域代表公司的人力资源构成，硕士及以上人员比例分别占69%、39%、9%，大学及专科以上人员比例分别为31%、39%、55%。

从以上数据可以看出，集成电路行业需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，而中国大陆专业人才的成本远远低于先进国家，正成为重要的优势之一。

首先，我国每年高校毕业生数量位居世界第一，构造了人才金字塔的坚实基础。

与简单劳动力红利逐步枯竭、各地频发用工荒相反，大陆高校2012年毕业生人数达673万人，是2002年的5倍，净增加了540万人。

10年间年毕业生人数增长了4倍，而同期GDP只增长了1.7倍，毕业生远未充分就业。

其次，受益于30多年来改革开放的成果，我国在各行各业都出现了具备国际竞争力的公司，另外绝大部分国外的行业巨头都在中国设有工厂及研究机构，这些公司及机构培养了大量实践经验丰富的中高端人才。

除此之外，我国每年都有大量学者到国外研究机构做访问研究，国际巨头公司也有很多中国的高级雇员，近年来随着我国经济的高速发展，这些学者及高级雇员回国创业或任职的越来越多，进一步提升了国内的人才层次。

因此可以说我国形成了基数大、层次高的金字塔形人才结构，并且与先进国家相比人力成本低很多，这在人才密集型的集成电路行业是非常重要的优势。

3、政策力度空前，资金投入巨大

集成电路行业除了人才密集，还有一个重要的特点是资金密集，这一点在晶圆制造领域尤其显著。

晶圆制造承上启下，是集成电路行业的关键环节。

2012年前十大半导体厂商中有8家是拥有自己晶圆厂的IDM公司：

中芯国际作为大陆集成电路制造企业龙头，2012年收入16.8亿美元，不到全球第十大半导体厂商美光的1/4，仅为台积电的1/10，目前28nm制程技术基本成熟，今年下半年将逐渐批量供货。

晶圆制造资金投入巨大，我国的企业作为跟随厂商，28nm制程技术研发成本接近6亿美元。

而新建一个完整的40nm晶圆厂的总投资达40-50亿美元，22nm晶圆厂则达到70亿美元。

我国最大的晶圆厂中芯国际年营收仅20亿美元，难以负担这么大规模的投资。

因此，必须在国家层面从资金和政策上引导和扶持行业发展。

去年李克强总理在政府工作报告中对于促进新兴产业发展作了这样的论述：

“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。

”与过去历届政府工作报告不同，这次对信息产业的描述非常具体化，而且集成电路是第一次提到，说明本届政府空前重视集成电路产业。

我们认为除了市场价值巨大的因素之外，更重要的是芯片是信息安全及国家安全的基础，产业已上升到国家安全的地位。

具体操作采取产业基金的方式，更加注重市场化、产业化，重视核心企业的作用。

目前已成立的半导体产业国家大基金规模达1400亿元，同时各地方政府也在牵头成立产业基金，资金的扶持力度前所未有。

4、产业链最为完善

从全球范围比较，中国的电子产业链最完善，几乎各环节都有世界级的厂商：

芯片方面，芯片设计领域有华为海思、展讯、RDA、全志、大唐联芯等；

芯片制造领域有中芯国际、华虹宏力等；芯片封测领域有长电、华天、通富等；

整机方面，通信设备有华为、中兴，PC有联想，智能手机有华为、小米、联想、中兴、酷派、魅族等；

零配件方面，电声元件有歌尔、共达，光学元件有欧菲光、舜宇光学、水晶光电，电池有德赛、欣旺达，天线有硕贝德、信维通信，外壳有长盈精密、劲胜精密，功能件有安洁科技、锦富新材，组装有富士康、卓翼科技。

因此我国的半导体产业有着其他国家难以比拟的产业链支撑环境。

三、并购规模和级别有上升趋势

在产业基金的扶持下，近期半导体产业的国内和海外并购不断，如图表20所示，Intel15亿美元入股清华紫光旗下控股公司，获20%股权，长电7.6亿美元收购新加坡星科金鹏已签约，武岳峰资本等PE并购ISSI，估值6.4亿美元，华创投资为首以19亿美元收购摄像芯片龙头美国豪微达成协议……

我们认为在国家政策和产业基金的推动之下，资本运作将成为常态，并且在规模和级别上有上升趋势，集成电路产业催化剂不断。

集成电路行业值得关注的公司很多，可以从以下几个角度来看：

芯片设计，推荐关注大唐电信、同方国芯、国民技术等；

芯片封装，关注快速进步的通富微电，业绩稳健的华天科技；

芯片设备，关注七星电子；

芯片材料，关注上海新阳300mm大硅片项目的进展。