小批量PCB生产基地一期建设项目可行性研究报告.docx
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小批量PCB生产基地一期建设项目可行性研究报告
小批量PCB生产基地一期建设项目
可行性研究报告
第一章总论
一、项目名称及建设地点
项目名称：
某电路技术有限公司小批量PCB生产基地一期建设项目
建设地点：
某市高新技术产业开发区
二、建设单位、注册地址及法定代表人
建设单位：
某电路技术有限公司
注册地址：
某市金瓯路288号外商投资服务楼601之二室
法定代表人：
三、项目负责人和联系人
项目负责人:
职务:
董事长
项目联系人:
职务:
财务总监、董事会秘书
联系电话：
传真：
电子邮箱:
四、项目概况
1、项目建设内容
为满足某股份未来发展的需要，本项目拟在某市高新技术产业开发区新建小批量PCB生产基地，引进国外先进生产设备，完善配套的公用、辅助设施以及环保处理设施，扩大小批量PCB生产能力。
2、项目产能规划
项目建成后，各产品年新增产能如下：
图表1募投产品年产能规划
单位：
平方米
产品
达产年产能
小批量多层PCB
360,000
小批量HDI
40,000
合计
400,000
3、总投资及资金来源
项目总投资额为52570万元，其中建筑及安装工程19150万元，设备购置费用22788万元。
资金拟通过企业自筹与企业贷款两种方式获得，某股份对全资子公司－某电路技术有限公司进行增资，由某电路技术有限公司负责本项目建设。
4、项目的实施进度
项目建设期为1.5年（18个月）。
第1年是厂房建设时期，不产生销售收入；第2年开始投产，达产率是40%；第3年项目建设完成，达产率为80%；第4年全部达产。
5、主要经济技术指标
本项目财务指标良好，总投资收益率为19.8%，税后内部收益率为18.2%，所得税后投资回收期为6.32年（含建设期1.5年）。
图表2项目主要技术经济指标
投资额（万元）
52,570
达产产能（m2）
小批量PCB
360,000
小批量HDI
40,000
盈亏平衡生产能力利用率
68.10%
总投资收益率
19.80%
项目资本金净利润率
42.20%
财务效益指标
所得税前
所得税后
内部收益率（IRR）
21.40%
18.20%
净现值（i=12%）（万元）
57,839
49,412
投资回收期（年）
5.82
6.32
6、结论
本项目市场前景广阔，技术方案成熟，建设方案合理，经济效益良好，风险可控，因此项目可行。
五、编制依据
《国务院关于投资体制改革的决定》，国务院2004年7月16日颁发（国发［2004］20号）
《国家发展改革委关于发布项目申请报告通用文本的通知》，中华人民共和国国家发展和改革委员会2007年5月28日发布（发改投资[2007]1169号）
《机械工业建设项目概算编制办法及各项概算指标》，原机械工业部1995年12月29日颁发（机械计［1995］1041号文）
《建设项目经济评价方法与参数》（第三版），发改委与建设部,2006年7月3日联合发布
某股份提供的2008-2010年财务审计报告
某股份内部编制的生产、技术及流程文件
第二章、公司情况
一、公司简介
某电路技术有限公司是深圳某电路技术股份有限公司（以下简称“某股份”或“公司”）的全资子公司。
某股份是一家专业从事小批量印制电路板的设计、生产和销售的高新技术企业。
公司产品类型覆盖多层板、HDI、背板、刚挠结合板等，可一站式满足客户对小批量PCB产品的需求。
公司产品广泛应用于通信、工控、电源电子、医疗仪器、安防电子、国防及航天航空等高科技领域，产品70%外销到欧洲、美洲、日本、亚太（不包括中国）等地区。
目前公司已取得ISO9001质量管理体系认证、UL认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/TS16949汽车质量管理体系认证和OHSAS18001职业安全卫生体系认证。
此外，公司获得多项荣誉证书：
深圳某多层线路板有限公司2003年被认定为深圳市高新技术企业；2007年当选为中国印制电路板行业协会副理事长单位；2008年当选为深圳市线路板行业协会副会长单位、入选深圳市工业500强企业--第375位、荣获“鹏城减废先进企业”称号；2009年荣获“清洁生产审核验收企业”称号，同时被认定为国家高新技术企业；深圳市集锦线路板科技有限公司2007年被认定为深圳市高新技术企业,2009年荣获“鹏城减废先进企业”称号，2010年通过广东省清洁生产专家小组审核。
二、公司架构、财务状况及人力资源基本情况
1、公司架构
随着公司的快速发展，公司目前在大陆已经设立了3家全资子公司，分别是深圳某多层线路板有限公司、大连某电路有限公司和某电路技术有限公司，在香港设立1家全资子公司某科技有限公司，另有1家分公司是深圳某电路技术股份有限公司福永分公司。
2、公司财务状况
某股份对外不断进行客户开发，获取业务订单，对内强化自身研发技术及生产能力，完善售后服务，优化人才结构，精细化内部管理，营业收入与利润指标近年来快速增长。
2009年净利润年增长率为68.15%，2010年净利润年增长率为134.52%。
图表3公司近三年财务状况统计
单位：
万元
项目
2010年
2009年
2008年
营业收入
78286.30
43604.82
49799.54
净资产
34871.05
22501.72
19152.51
净利润
12524.62
5340.55
3057.97
净利率
16%
12%
6%
净资产收益率
36%
24%
16%
净利润年增长率
134.52%
68.15%
-
3、公司人力资源基本情况
公司高度重视人才队伍建设，不断加强各种专业与管理人才的培养与引进。
截至2010年底，公司共有2567名员工，其中拥有本科及大专学历的791人，占公司总人数的30.81%。
公司聚集了一批研发、管理、营销、生产等各领域学科的专业人才，并凭借自己扎实的技术储备建立起了一支由445人组成的研发和技术团队，为公司能够始终保持同行业技术领先优势打下了坚实的基础。
图表4公司人员教育情况
学历
总人数
所占比例
本科及以上
173
6.74%
大专
618
24.07%
大专以下
1776
69.19%
合计
2567
100.00%
图表5公司人员专业结构
人员类型
人数
占员工总数的比例
生产制造人员
1565
60.97%
研发及技术中心人员
445
17.34%
营销服务人员
80
3.12%
行政管理、财务等人员
253
9.86%
管理人员
224
8.73%
合计
2567
100.00%
第三章、一期项目相关背景和必要性
一、一期项目相关背景
公司自成立起就一直专注于小批量PCB板的设计、生产和销售，经过多年的经验积累，公司已经成为中国小批量PCB行业的领先企业，未来公司将进一步提升研发能力和生产能力、丰富产品结构、完善销售服务体系，进一步做大做强。
本次建设的***小批量PCB生产基地一期建设项目，是在公司现有主营业务的基础上，按照公司发展战略的要求制定的，是公司现有业务的进一步深化与拓展。
公司多年来积累的技术条件、人员储备、管理经验、客户资源和市场方面的优势是该项目的重要基础。
该项目是在充分发挥公司现有成熟产品生产技术和营销服务体系的基础上，进一步扩大生产能力，提高公司整体盈利能力，有效提升公司的核心竞争力，巩固公司在行业内的领先地位，该项目的实施不会改变公司现有生产经营模式。
1、市场背景
下游行业的发展变化直接决定小批量PCB行业的发展前景。
小批量的下游有通信设备、工控、医疗仪器、安防电子、国防及航天航空等。
这些行业在国内多数处于成长期，发展态势良好。
例如我国医疗仪器近几年平均递增15%以上，预计未来三年的复合年均增长率超过25%。
又如安防电子，根据IDC预测，我国安防视频市场在2012年前，能够保持20%以上的复合年均增长率。
小批量PCB产业受惠于下游产业，增长趋势将长期持续。
另外，随着全球小批量PCB向中国转移以及个性化趋势的不断深化，小批量PCB的发展空间将进一步扩大。
2、政策背景
小批量PCB行业是PCB的细分行业，其行业政策与PCB行业一致。
PCB是现代电子设备中必不可少的基础元件，我国政府和行业主管部门对其是扶持和鼓励的，推出了一系列产业政策：
时间
部门
政策
与行业相关内容
2006.08
信息产业部
《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》
发展印制电路板等新型元器件技术，并把多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制线路板技术列为重点技术之一
2007.01
国家发展改革委、科学技术部、商务部、国家知识产权局
《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》
在高技术产业化重点领域第17项新型元器件中，明确提出要发展“高密度印制电路板和柔性电路板”
2008.04
科技部、财政部、国家税务总
《国家重点支持的高新技术领域》
刚挠结合板和HDI高密度积层板为国家重点支持的高新技术领域产品
2009.04
国务院
《电子信息产业调整和振兴规划》
提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系
3、公司技术背景
公司专注于小批量PCB的设计、生产和销售，经过多年的发展，公司凭借技术的不断创新和产品的不断升级，已逐渐成为国内小批量PCB行业中的佼佼者。
公司非常重视产品的研究与开发，目前拥有一支专业、稳定、高效、经验丰富的研发团队。
截止2010年底，公司共计拥有445名研发与技术人才，其中：
研发人员总数213人，占公司总人数的8.3%；技术人员232人，占公司总人数的9.04%。
公司的研发费用投入较高，2009年为2,689.63万元，占营业收入的6.2%。
多年研发的持续投入使公司的自主研发创新能力迅速提高，截止2010年底，本公司已获得的专利共有39项，其中发明专利2项，实用新型专利37项；已取得软件著作权共11项。
目前正在申请的专利20多项。
公司主要核心技术包括：
高多层厚铜网络电源模组PCB基板（内层铜厚2～6盎司）、高多层局部电金、长短金手指PCB产品、HDI（盲埋孔）高多层PCB产品、高频阻抗HDIPCB产品、HDI背钻盲孔产品、HDI产品、高多层（14层以上）PCB产品、高多层高散热PCB产品、高多层长背板产品，这些核心技术均已运用于产品并正式生产。
二、一期项目的必要性
1、现有产能不足，公司迫切需要扩大产能来适应行业发展和满足市场需求
在PCB产品技术不断提高、国际PCB制造基地逐渐由发达国家向部分发展中国家转移以及PCB下游行业的个性化需求越来越多的大背景下，受益于PCB产业的发展和小批量下游市场的迅速发展，全球及中国小批量PCB的市场空间也进一步扩大。
随着公司对国际、国内市场的不断开拓，以及小批量PCB下游行业大客户的不断涌现，产能不足已开始明显制约公司的进一步快速发展。
目前由于厂房面积的限制，以及生产线中的某些重要环节如压合、钻孔、沉铜和图形电镀等工艺已接近产能极限，2010年1-6月公司的产能利用率已经达到99.38%。
由于产能受到限制，公司部分订单的部分生产工序采用外协加工的方式进行生产，以缓解产能不足的压力，但外协加工的方式给生产调度环节带来了较大的压力，直接影响了公司的快速供货能力。
图表6产能、产量与产能利用率
单位：
平方米
项目
2010年
2009年
2008年
产量
486620
307881
338453
产能
489646
349272
349272
产能利用率
99.38%
88.15%
96.90%
对于从事小批量PCB设计、生产和销售的企业而言，越短的交期就意味着越强的竞争力。
由于公司目前客户以国际知名的小批量PCB下游客户为主，他们对产品的质量和交货周期要求都非常高，在保障产品质量的前提下，稳定而快速交货和服务能力已是小批量PCB生产企业竞争力的重要体现。
随着小批量PCB产业继续向中国大陆转移，越来越多的客户要求加快速交货周期，公司目前产能已经严重饱和，生产环节排单的时间也随之延长，无法满足客户加速交货周期的要求，公司迫切需要扩大产能、满足客户的交货期、提高服务水平。
大规模提升公司的自身产能，对于在稳定公司现有优质高端客户群的同时继续开发国际终端客户具有重要的意义。
2、优化产品结构，提高高端市场的占有率
由于国内小批量PCB板生产企业中，大多数企业工艺技术水平不高，能形成规模化、稳定、可靠生产高端产品的企业较少，因此高端产品产能增长有限，但随着下游行业的快速的发展，高端小批量PCB板的市场需求越来越旺盛。
公司是行业内少数具有技术领先优势的企业，已具有能够规模化、稳定、可靠地生产高端产品的能力，目前公司的主要产品为小批量多层线路板，由于受到场地及产能的限制，公司的高端小批量PCB和小批量HDI的产能不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提高高端产品的占比。
公司计划在现有小批量PCB主营业务的基础上，结合国家产业政策和行业发展特点，充分考虑国内外同类产品的发展方向，增加高端小批量PCB和小批量HDI产品的产能，进一步优化产品结构，提高公司的盈利能力。
本项目的实施，有利于公司合理配置产能，进一步优化公司产品结构，加大生产技术含量更高、盈利能力更强的高技术产品的比重，如高端小批量PCB和小批量HDI，增强公司的核心竞争力，为公司的未来发展奠定了良好的基础。
3、进一步巩固公司在国内小批量PCB板行业的领先地位
公司专注于小批量PCB的设计、生产和销售，经过多年的发展和积累，公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，业已发展成为国内领先的小批量PCB板生产企业，形成了明显的竞争优势，并具备了参与全球竞争的实力。
由于小批量PCB市场具有良好的发展空间，为了保持公司在小批量PCB行业的持续领先地位，公司需要在经营规模、生产能力、产品结构和技术实力等方面进行全方位的提升。
一期项目实施后，公司在经营规模、产品档次、技术实力、管理能力等方面将迈上新的台阶，公司的核心竞争力和领先的市场地位将得到进一步的巩固。
此外，本项目的实施，将有利于缩小公司与国际知名的小批量PCB企业在规模、技术等方面的差距，公司的产品国际竞争力将大大增强，公司在国际上的品牌知名度将得到大幅提升，为最终成为全球领先的小批量PCB企业的目标奠定坚实的基础。
第四章、项目市场可行性分析
本项目产品的市场可行性分析主要是从PCB行业发展状况、小批量PCB市场前景和主要竞争对手情况、公司竞争力并结合公司产能消化的具体措施来分析项目产品市场的可行性。
一、PCB行业发展状况
小批量PCB行业是PCB的细分行业，与PCB行业发展状况紧密相关，以下将就全球及中国PCB行业发展状况进行分析。
1、全球PCB行业发展状况
“印刷电路”这个概念首先是英国Eisler博士在1936年提出。
到40年代，美国在二次世界大战中军事装置上使用了单面印制板；到1953年出现了双面印制板，并采用电镀贯通孔互连工艺；到1960年出现了多层印制板，60年代末期出现了挠性印制板；到1990年初出现了积层多层印制板。
印制电路板业经过几十年的发展，已成为全球性大行业，PCB行业全球市场规模如下图所示。
图表7全球PCB市场规模
数据来源：
Prismark
根据PCB行业著名市场调研公司Prismark的统计，全球2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，显示PCB行业在经历了2000-2002年IT泡沫破灭的打击之后，出现了全面的复苏，2004-2007年基本保持了增长势头。
2008-2009年由于美国次贷危机的影响，PCB行业再次下滑，2009年总产值从2008年的482亿美元下降为412亿美元。
金融海啸爆发之后，各国纷纷出台救市政策，稳定金融市场。
2010年，PCB市场温和复苏，随着整体大环境的逐渐转好，PCB产业景气度也将稳步回升，Prismark预测从2009年到2014年间将达到5.2%的年平均增长率。
图表82008-2010年全球PCB市场的分布
单位：
亿美元
地区/国家
2008
2009
2010E
复合年均增长率（09-14）
产值
占比
产值
占比
产值
占比
美洲
44.84
9.3%
34.31
8.3%
36.14
7.7%
-1.0%
欧洲
32.08
6.6%
20.35
4.9%
21.16
4.5%
0.6%
日本
100.95
20.9%
83.04
20.2%
89.96
19.2%
-0.9%
中国
150.37
31.1%
142.51
34.6%
168.97
36.1%
9.3%
亚洲（除中日外）
155.18
32.1%
131.85
32.0%
151.91
32.4%
6.0%
总计
483.42
100.0%
412.06
100.0%
468.14
100.0%
5.2%
数据来源:
Prismark2010Q2报告
在20世纪60-90年代间北美一直是世界PCB业中最强盛的地区，现在已经逐渐在生产上大幅减少。
北美的生产厂家由鼎盛时的2000家左右，变化到现在只有420家左右。
欧洲整个PCB业近年处于下降的趋势。
欧洲的PCB厂家数量也呈现与北美同样的走势，从2000年的700家减少到现阶段的230家左右。
北美、欧洲现存的PCB是：
高复杂性的PCB，高混合性/低体积PCB。
行业主要分布在军事、航空航天、医药电子等行业。
PCB企业主要定位以小批量PCB、样板为主，贴近市场需求。
2008年日本的PCB产值为100.95亿美元，居全球第二位，占全球总产值的20.9%，其在HDI板、IC载板、挠性板的制造方面处于全球领先地位。
2、中国PCB行业发展状况
中国印制电路产业经过20多年的快速发展，已成为世界印制电路最重要的制造中心，并且在产业结构、产品档次、技术水平及企业管理等方面呈现出新的面貌与特点，并将继续保持良好发展的态势。
据中国CPCA协会统计，2006年我国PCB实际产量达到1.30亿m2，产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的24.9%，超过日本成为世界第一。
2008年全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB产业造成灾难性打击，根据行业相关资料分析，2010年中国的PCB产业正在全面复苏。
Prismark预测2009-2014年间中国将保持9.3%的年平均增长率，高于全球5.2%的增长率。
图表92008-2014年中国PCB市场规模
数据来源：
Prismark2010Q2报告
世界PCB业中PCB产值最大、增长最快的是中国。
2009年中国PCB产值142.51亿美元，占全世界总产值的34.6%。
根据中国印制电路行业协会发布的报告《2009中国电子电路产业现状》，截止2008年底，我国的PCB产值分布为：
华南占52%，华东占38%，华北、华中、西南、东北和西北各占4%、2%、2%、1%和1%。
数据来源:
CPCA
中国的印制电路工业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%,产业聚集效应明显。
此现象主要与电子产业群落的地域性相关。
二、小批量PCB市场前景分析
1、小批量PCB市场前景分析
PCB自2000年开始向中国转移，量产企业转移已基本结束，欧美等国仅留有一些小批量PCB企业。
小批量PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，目前也正逐渐向兼具成本和市场优势的中国转移，中国在世界范围内将是最具成长性的小批量PCB市场。
经过2008年金融危机，全球订单加速向国内大厂转移，全球知名的小批量PCB生产商与国内小批量PCB生产商合作力度不断加大。
其次，由于中国电子制造产业升级带动国内小批量PCB厂商成长，长期以来，中国的电子制造业主要专注于消费电子领域，近几年，中国的通信、工控、医疗仪器、安防电子、国防及航天航空等行业的迅速崛起，带动中国的制造产业升级，从而提高配套产品的国内厂商的竞争力，国内的小批量PCB产业将因此受益。
小批量PCB行业的应用领域包括：
通信、工控、医疗仪器、安防电子、国防及航天航空等。
这些行业主要面向企事业单位，主导产品具有品种多批量小的特征。
通过对属于小批量的行业应用PCB产值进行汇总，可测算出全球小批量PCB行业的市场规模，经计算，2009年全球小批量PCB市场规模为101.54亿美元，占全球PCB总产值的24.36%。
根据Prismark预测，2010-2014年全球PCB行业平均增长速度为5.2%，全球小批量PCB细分行业与全球整体PCB行业的增长速度基本一致。
2009年我国小批量PCB市场规模为44.65亿美元，占我国PCB总产值的31.33%。
未来我国小批量PCB行业将快速发展，由于中国小批量PCB板下游行业快速发展，使小批量PCB板市场需求稳步增大，未来前景广阔。
其速度将高于我国整体PCB行业的平均增长速度9.3%。
（1）通信
通信行业是技术和资本密集型行业，全球通信市场主要由两类市场推动，发达国家和地区市场中通信用户数和话务量接近饱和，新业务和新技术推动运营商进行网络升级并带来相应的通信设备需求，主要包括无线宽带、固定宽带、下一代网络和多媒体体服务等；新兴国家和地区市场中，移动通信2G网络扩容和3G网络启动建设对系统设备和终端的需求，以及宽带接入普及对固网设备的需求。
根据Prismark统计，全球通信设备2009年实现销售额1160亿美元，预计2010年为1220亿美元，2009-2014年复合年均增长率为5.3%。
通信用PCB占通信整机产值的比例可用来衡量通信设备行业对小批量PCB的影响，根据Prismark数据整理，2009年通信用小批量PCB占通信整机产值的比例为3.1%。
中国通信行业的增长速度高于全球。
根据工业和信息化部数据显示，2002年至2009年，中国通信行业固定资产投资从2106亿元增加到3725亿元，复合年均增长率达到8.49%，未来几年通信行业将继续保持稳定增长。
图表102005－2009年中国通信行业固定资产投资
数据来源：
中国电子信息产业发展研究院
（2）工控
工控指的是工业自动化控制，工控技术是加快传统产业改造提升、提高企业整体素质、提高整体国力的有效途径和手段，近十年来取得蓬勃的发展。
Prismark数据显示，全球工控行业2009年的市场规模是910亿美元，预计2010年达到990亿美元，2009-2014年复合年均增长率为10%。
根据Prismark数据计算，工控用PCB占工控整机行业产值的比例为1.67%。
根据国内知名咨询机构中国工控网的统计数据，中国2009年工控与自动化市场规模达到700亿元，过去10年间保持了年均16%的增长速度，未来几年工控与自动化行业将继续保持快速增长，预计2014年中国工控与自动化市场规模将达到1056亿元。
图表112004－2014年中国工控行业市场规模
数据来源：
中国工控网
（3）医疗仪器
医
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