安全生产与文明生产.docx
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安全生产与文明生产
电子产品制造工艺习题库
一、安全生产与文明生产
一、填空题:
1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身)
2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电)
3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
(整洁优美遵守纪律)
4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产)
5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
(供电系统、用电设备人身)
6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故)
7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。
(感应磨擦)
8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特
为:
的相互吸引;与大地间有;会产生。
(异
种电荷;电位差;放电电流)
9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:
、、。
(接地、静电屏蔽、离子中和)
二、选择题:
1、人身事故一般指(A)
A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在(C)
A、固体-固体、液体-液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部
3、防静电措施中最直接、最有效的方法是(A)
A、接地B、静电屏蔽C、离子中和
三、判断题:
1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)
2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
(×)
3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)
4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×)
5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
(×)
6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
(×)
7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。
(√)
四、简答题:
1、 在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配和调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点?
答:
(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等,应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
(2)各种电气设备、电气装置、电动工具等,应接好安全保护地线。
(3)操作带电设备时,不得用手触摸带电部位,不得用手接触导电部位来判断是否有点。
(4)电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时,应迅速切断电源,请专业人员进行检修。
(5)在非安全电压下作业时,应尽可能用单手操作,并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时,地面应铺绝缘垫,操作人员应穿绝缘胶靴,戴绝缘胶手套,使用有绝缘柄工具。
(6)检修电气设备和电器用具时,必须切断电源。
如果设备内有电容器,则所有电容器都必须充分放电,然后才能进行检修。
(7)各种电气设备插头应经常保持完好无损,不用时应从插座上拔下。
从插座上取下电线插头时,应握住插头,而不要拉电线。
工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置,若有损坏应及时修理或更换。
(8)开关上的熔断丝应符合规定的容量,不得用铜、铝导线代替熔断丝。
(9)高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
(10)酒精、汽油、香蕉水等易燃品,不能放在靠近电器处。
2、 什么是文明生产?
文明生产的内容包括哪些方面?
答:
文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
文明生产的内容包括以下几个方面:
(1)厂区内各车间布局合理,有利于生产安排,且环境整洁优美。
(2)车间工艺布置合理,光线充足,通风排气良好,温度适宜。
(3)严格执行各项规章制度,认真贯彻工艺操作规程。
(4)工作场地和工作台面应保持整洁,使用的工具材料应各放其位,仪器仪表和安全用具,要保管有方。
(5)进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。
必要时应戴手套(如焊接镀银件)。
(6)讲究个人卫生,不得在车间内吸烟。
(7)生产用的工具及各种准备件应堆放整齐,方便操作。
(8)做到操作标准化、规范化。
(9)厂内传递工件时应有专用的传递箱。
对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施
(10)树立把方便让给别人、困难留给自己的精神,为下一班、下一工序服好务。
3、 静电的危害通常表现在哪些方面?
答:
静电的危害通常表现为:
(1)元器件吸附灰尘,改变线路间的电阻,影响元器件的功率和寿命;
(2)可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作(全部破坏);
(3)减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作(实际已受静电危害)而埋下安全隐患。
(4)由于静电放电所造成的器件残次,将使修理或更换的费用成百倍增加。
4、 静电危害半导体的途径通常有哪几种?
答:
静电危害半导体的途径通常有三种:
(1)人体带电使半导体损坏。
(2)电磁感应使器件损坏。
(3)器件本身带电使器件损坏。
5、 预防静电的基本原则是什么?
答:
(1)抑制或减少厂房内静电荷的产生,严格控制静电源。
(2)安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷,避免静电荷积累。
(3)定期(如一周)对防静电设施进行维护和检验。
6、静电的防护措施有哪些?
答:
(1)预防人体带电对敏感元器件的影响:
对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训;在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等;入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋;要佩戴防静电手环或防静电手套;工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地;生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。
(2)预防电磁感应的影响:
将元器件或其组件放置到远离电场的地方。
(3)预防器件本身带电的影响:
各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。
(4)有效控制工作环境的湿度。
7、一个完整的静电防护工作应具备哪些要素?
答:
一个完整的静电防护工作应具备:
完整的静电安全工作区域;适当的静电屏蔽容器;工作人员具备有完全的防护观念;警示客户(包含元件装配、设备使用和维护人员),使客户不致因不知道而造成破坏。
二、电子产品生产过程与技术文件
一、填空题:
1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
(研制、开发。
设计、试制和批量生产)
2、产品设计完成后,进入产品试制阶段。
试制阶段是正式投入批量生产的前期工作,试制一般分为和两个阶段。
(样品试制和小批试制)
3、电子产品生产的基本要求包括:
生产企业的设备情况、、
,以及生产管理水平等方面。
(技术和工艺水平、生产能力和生产周期)
4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为、、、
、、或等几个阶段。
(装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂)
5、与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、、
等进行预先加工处理的过程。
(元器件、零部件)
6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
(屏蔽导线)
7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生、的有效措施之一。
(虚焊、假焊)
8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
(元器件、零件)
9、完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。
这个过程一般分两个步骤完成,一是二是,因此也将此过程称为装连。
(插装,连接)
10、整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、、、、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
(螺装、粘接、锡焊连接)
11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。
检验的内容包括:
检验整机的各种性能、机械性能和等。
(电气、外观)
12、电子产品的包装,通常着重于方便和两个方面。
(运输储存)
13、在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为。
(流水的节拍)
14、工艺文件分为两类,一种是文件,它是应知应会的基础;另一种是文件,如工艺图纸、图表等,它是针对产品的具体要求制定的,用以安排和指导生产。
(通用工艺规程工艺管理)
15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。
(制造工艺过程操作方法)
16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由到的整个工艺过程。
(毛坯准备成品包装)
17、设计文件按表达的内容,可分为、、等几种。
(图样、略图、文字和表格)
18、设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有和,装配图、接线图等设计文件还有。
(主标题栏登记栏明细栏)
19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
(安装图)
二、选择题:
1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。
其中,(C)
A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化
2、准备工序是多方面的,它与(A)有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
3、整机调试包括调整和测试两部分工作。
即(C)
A、对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
B、对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。
C、对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
4、编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。
在没有国家标准条件下也可执行企业标准,但(B)
A、企业标准不能与国家标准相左,或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左,或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左,可高于或低于国家标准要求。
5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。
成册时,应装在(B)
A、 工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后
C、无论什么地方均可,但应尽量靠前。
6、(A)是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图
7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(B)。
A、图形符号B、项目代号C、名称
8、仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。
如两面均装有元器件,一般应画(A)
A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图
三、判断题:
1、开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。
(×)
2、电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。
(×)
3、在电子产品的制造过程中,科学的管理已成为第二要素。
(×)
4、在电子产品生产过程中,对电子元器件等材料的基本要求中提到:
产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多,以提高产品质量,降低成本,并便于生产管理。
(×)
5、在准备工序中,如果设备比较集中,操作比较简单,可节省人力和工时,提高生产效率,确保产品的装配质量。
(√)
6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。
其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库,按要求存放、保管。
后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类,并配送到每道工序位置。
(√)
7、一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。
(×)
8、产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配,(√)
9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
(×)
10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式:
一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续匀速运动。
(√)
11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。
(√)
12、编制准备工序的工艺文件时,无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装,都可安排到准备工序完成。
(×)
13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,应全部编入工艺文件。
(×)
14、工艺文件的字体要规范,书写要清楚,图形要正确。
工艺图上可尽量多用文字说明。
(×)
15、在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。
(√)
16、装配图上的元器件一般以图形符号表示,有时也可用简化的外形轮廓表示。
(√)
17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。
是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。
(×)
四、简答题:
1、 电子产品的生产装配过程包括哪些环节?
答:
包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成,再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
2、 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段?
答:
生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
3、 参观实际生产线,并以实际生产线为例,说明整机总装的工艺流程。
答:
(1)装配准备:
筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型;
(2)印制电路板的装配;(3)其他部件的组装;(4)调试;(5)检验;(6)包装;(7)入库或出厂。
4、编制工艺文件的原则是什么?
答:
(1)编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。
(2)编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。
(3)编制工艺文件,要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。
对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件;对于一次性生产的产品,可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。
(4)编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况,确保工艺文件的可操作性。
(5)对于未定型的产品,可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。
(6)工艺文件应以图为主,表格为辅,力求做到通俗易懂,便于操作,必要时加注简要说明。
(7)凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,可不再编入工艺文件
5、常用的设计文件有哪些?
答:
电路图(电原理图);印制电路板装配图;安装图;方框图;接线图等。
6、设计文件和工艺文件是怎样定义的?
它们的关系如何?
答:
设计文件是由设计部门制定的,是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。
工艺文件是组织、指导生产,开展工艺管理的各种技术文件的总称。
工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。
设计文件是原始文件,是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。
而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法,是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规,是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。
三、常用电子材料
一、填空题
1、导线的粗细标准称为。
有制和制两种表示方法。
我国采用制,而英、美等国家采用制。
(线规、线径制、线号制、线径制、线号制)
2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。
[绝缘强度(绝缘耐压强度)]
3、阻焊剂是一钟耐温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。
(高)
4、表面没有绝缘层的金属导线称为线。
(裸导线)
5、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。
(电路、环境)
6、常用线材分为和两类,它们的作用是
。
(电线、电缆、传输电能或电磁信号)
7、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。
(气体、液体、固体)
8、硬磁材料主要用来储藏和供给能。
(磁)
9、焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。
在电子产品装配中,常用的焊料是;常用的助焊剂是类助焊剂,其主要成分是松香。
(软、硬、软焊料(锡铅焊料)、树脂)
10、磁性材料通常分为两大类:
材料和材料。
(软磁、硬磁)
11、表征电介质极化程度的物理量称为。
中性电介质的介电常数一般(填“大于”或“小于”)10,而极性电介质的介电常数一般(填“大于”或“小于”)10。
(介电常数、小于、大于)
12、电缆线是由、、和组成。
(导体、绝缘层、屏蔽层、护套)
13、同轴电缆线的特性阻抗有Ω和Ω两种。
(50、75)
14、绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力,称为绝缘材料的性。
(吸湿)
15、印制电路板按其结构可以分为印制电路板,印制电路板,印制电路板,印制电路板。
(单面、双面、多层、软性)
二、选择题
1、绝缘材料又叫(B)
A.磁性材料B.电介质C.辅助材料
2、(B)剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A.阻焊剂. B.黏合剂C.助焊剂
3、软磁材料主要用来(A)。
A.导磁B.储能C.供给磁能
4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为(B)
A.单面印制电路板B.双面印制电路板C.多层印制电路板
5、具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为(C)印制电路板。
A.双面B.多层C.软性
6、构成电线与电缆的核心材料是(A)。
A.导线B.电磁线C.电缆线
7、对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的(B)。
A.特性阻抗B.趋肤效应C.阻抗匹配
8、覆以铜箔的绝缘层压板称为(B)。
A.覆铝箔板B.覆铜箔板C.覆箔板
9、硬磁材料的主要特点是(C)。
A.高导磁率B.低矫顽力C.高矫顽力
10、用于各种电声器件的磁性材料是(A)。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料
三、判断题
1、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。
(×)
2、如果受到空气湿度的影响,会引起电介质的介电常数增加。
(√)
3、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。
(×)
4、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。
(√)
5、SBVD型电视引线的特性阻抗为300Ω。
(√)
6、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时,将产生电击穿而造成电介质的损坏。
(×)
7、电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。
(√)
8、电缆线的导体的主要材料是铜线或铝线,是采用多股细现绞合而成。
(√)
四、简述题
1、简述助焊剂的作用。
答:
助焊剂主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性,使焊点易于成形,提高焊接质量。
2、简述覆铜箔板的种类及选用方法。
答:
覆铜箔板的种类有:
酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。
覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率,同时兼顾经济性来决定的。
在保证产品质量的前提下,优先考虑经济效益,选用价格低廉的覆铜箔层压板,以降低产品的成本。
3、使用助焊剂应注意哪些问题?
答:
应注意:
(1)常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害,所以要在焊接后清除焊剂残留物。
(2)存放时间过长的助焊剂不宜使用。
因为助焊剂存放时间过长时,助焊剂的成分会发生变化,影响焊接质量。
(3)若引线表面状态不太好,可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。
(4)若焊件基本上都处于可焊性较好的状态,可选用助焊剂性能不强,腐蚀性较小,清洁度较好的助焊剂。
四、常用电子元器件
一、填空题
1、电阻器的标识方法有法、法、法和法。
(直标、文字符号、色标、数码表示)
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种,其中使用最多的封装形式是封装。
(塑料、陶瓷、金属、塑料)
3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有性。
(单向导电性)
4、1F=uF=nF=pF1MΩ=KΩ=Ω(106、109、1012、103、106)
5、变压器的故障有和两种。
(开路(断路)、短路)
6、晶闸管又称,目前应用最多的是和晶闸管。
(可控硅、单向、双向)
7、电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
(分压、分流、限流)
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
(可变电阻器(电位器)
9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。
(NPN、PNP)
10、变压器的主要作用是:
用于变换、变换、变换。
(交流电压、电流、阻抗)
11、电阻器的主要技术参数有、和。
(标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数)
12、光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光
电”的转换。
(光、电)
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
(电声)
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
(贴片、片式)
15、霍尔元件具有将磁信号转变成信号的能力。
(电)
16、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
(耦合、滤波、隔直流)
17、电容器的主要技术参数有、和。
(标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻)
18、在电子整机中,电感器主要指和。
(线圈、变压器)
19、电感线圈有通而阻碍的作用。
(直流、交流)
20、继电器的接点有型、型和型三种形式。
(H、D、Z)
21、在电子整机中,电感器主要指和。
(线圈、变压器)
22、表示电感线圈品质的重要参数是。
(品质因数)
二、选择题
1、用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器(C)。
A.没有问题B.短路C.开路
2、电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越(A)。
A.好B.不好C.不变
3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值,在两次测试中,测得漏电阻值小的那一次,黑表笔接的是电解电容的(B)极。
A.正B.负
4、发光二极管的正向压降为(C)左右。
A.0.2VB.0.7VC.2V
5、在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的(A)。
A.50%~70%B.100%C.150%
6、PTC热敏电阻器是一种具有(B)温度系数的热敏元件。
A.恒定B.正C.负
7、硅二极管的正向压降是(A)。
A.0.7VB.0.2VC.1V
8、电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的(C)值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
A.最小值 B.有效值C.峰值
9、将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成(A)
A.LED数码管B.荧光显示器C.液晶显示器
10、光电二极管能把光能转变成(B)
A.磁能B.电能C.光能
三、判断题
1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。
(×)
2、对于集成电路空的引脚,我们可以随意接地。
(×)
3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。
(×)
4、光电三极管能将光能转变成电能。
(√)
5、接插件又称连接器或插头插座,相同类型的接插件其插头插座各自成套,不
能与其他类型的接插件互换使用。
( √)
6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。
(√)