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安全生产与文明生产

电子产品制造工艺习题库

一、安全生产与文明生产

一、填空题：

1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。

（生产的产品、仪器设备、人身）

2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。

（用电）

3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。

（整洁优美遵守纪律）

4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。

（文明生产）

5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。

（供电系统、用电设备人身）

6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。

（人身事故、设备事故）

7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。

（感应磨擦）

8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。

因此静电的基本物理特

为：

的相互吸引；与大地间有；会产生。

（异

种电荷；电位差；放电电流）

9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：

、、。

（接地、静电屏蔽、离子中和）

二、选择题：

1、人身事故一般指（A）

A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。

B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。

C、通常所说的触电或被电弧烧伤。

2、接触起电可发生在（C）

A、固体－固体、液体－液体的分界面上B、固体－液体的分界面上C、以上全部

3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A）

A、接地B、静电屏蔽C、离子中和

三、判断题：

1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。

（×）

2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。

（×）

3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。

（√）

4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。

（×）

5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。

（×）

6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。

（×）

7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。

（√）

四、简答题：

1、 在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？

答：

（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。

（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。

（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。

（4）电气设备线路应由专业人员安装。

发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。

（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。

在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。

（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。

如果设备内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。

（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。

从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电线。

工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。

（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。

（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。

（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。

2、 什么是文明生产？

文明生产的内容包括哪些方面？

答：

文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。

文明生产的内容包括以下几个方面：

（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。

（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。

（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。

（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。

（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。

必要时应戴手套（如焊接镀银件）。

（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。

（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。

（8）做到操作标准化、规范化。

（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。

对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施

（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。

3、 静电的危害通常表现在哪些方面？

答：

静电的危害通常表现为：

（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；

（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；

（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。

（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。

4、 静电危害半导体的途径通常有哪几种？

答：

静电危害半导体的途径通常有三种：

（1）人体带电使半导体损坏。

（2）电磁感应使器件损坏。

（3）器件本身带电使器件损坏。

5、 预防静电的基本原则是什么？

答：

（1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。

（2）安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷，避免静电荷积累。

（3）定期（如一周）对防静电设施进行维护和检验。

6、静电的防护措施有哪些？

答：

（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：

对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。

（2）预防电磁感应的影响：

将元器件或其组件放置到远离电场的地方。

（3）预防器件本身带电的影响：

各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。

（4）有效控制工作环境的湿度。

7、一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？

答：

一个完整的静电防护工作应具备：

完整的静电安全工作区域；适当的静电屏蔽容器；工作人员具备有完全的防护观念；警示客户（包含元件装配、设备使用和维护人员），使客户不致因不知道而造成破坏。

二、电子产品生产过程与技术文件

一、填空题：

1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。

该过程包括、和等三个主要阶段。

（研制、开发。

设计、试制和批量生产）

2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。

试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和两个阶段。

（样品试制和小批试制）

3、电子产品生产的基本要求包括：

生产企业的设备情况、、

，以及生产管理水平等方面。

（技术和工艺水平、生产能力和生产周期）

4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为、、、

、、或等几个阶段。

（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂）

5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、

等进行预先加工处理的过程。

（元器件、零部件）

6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。

端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。

（屏蔽导线）

7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。

（虚焊、假焊）

8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。

（元器件、零件）

9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。

这个过程一般分两个步骤完成，一是二是，因此也将此过程称为装连。

（插装，连接）

10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、、、、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。

（螺装、粘接、锡焊连接）

11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。

检验的内容包括：

检验整机的各种性能、机械性能和等。

（电气、外观）

12、电子产品的包装，通常着重于方便和两个方面。

（运输储存）

13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。

（流水的节拍）

14、工艺文件分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。

（通用工艺规程工艺管理）

15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。

（制造工艺过程操作方法）

16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由到的整个工艺过程。

（毛坯准备成品包装）

17、设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。

（图样、略图、文字和表格）

18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有和，装配图、接线图等设计文件还有。

（主标题栏登记栏明细栏）

19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。

（安装图）

二、选择题：

1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。

其中，（C）

A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化

2、准备工序是多方面的，它与（A）有关。

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

3、整机调试包括调整和测试两部分工作。

即（C）

A、对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

B、对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。

C、对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。

在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）

A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。

B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。

C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。

5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。

成册时，应装在（B）

A、 工艺文件的最表面

B、工艺文件的封面之后

C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。

6、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。

A、电路图B、装配图C、安装图

7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。

A、图形符号B、项目代号C、名称

8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。

如两面均装有元器件，一般应画（A）

A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图

三、判断题：

1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。

（×）

2、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。

（×）

3、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。

（×）

4、在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：

产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。

（×）

5、在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。

（√）

6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。

其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。

后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。

（√）

7、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。

（×）

8、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（√）

9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

（×）

10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：

一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。

（√）

11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。

（√）

12、编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。

（×）

13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，应全部编入工艺文件。

（×）

14、工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。

工艺图上可尽量多用文字说明。

（×）

15、在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。

（√）

16、装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。

（√）

17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。

是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。

（×）

四、简答题：

1、 电子产品的生产装配过程包括哪些环节？

答：

包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。

2、 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？

答：

生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。

3、 参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。

答：

（1）装配准备：

筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型；

（2）印制电路板的装配；（3）其他部件的组装；（4）调试；（5）检验；（6）包装；（7）入库或出厂。

4、编制工艺文件的原则是什么？

答：

（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。

（2）编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。

（3）编制工艺文件，要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。

对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件；对于一次性生产的产品，可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。

（4）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况，确保工艺文件的可操作性。

（5）对于未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。

（6）工艺文件应以图为主，表格为辅，力求做到通俗易懂，便于操作，必要时加注简要说明。

（7）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件

5、常用的设计文件有哪些？

答：

电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等。

6、设计文件和工艺文件是怎样定义的？

它们的关系如何？

答：

设计文件是由设计部门制定的，是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。

工艺文件是组织、指导生产，开展工艺管理的各种技术文件的总称。

工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。

设计文件是原始文件，是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。

而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法，是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规，是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。

三、常用电子材料

一、填空题

1、导线的粗细标准称为。

有制和制两种表示方法。

我国采用制，而英、美等国家采用制。

（线规、线径制、线号制、线径制、线号制）

2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。

[绝缘强度（绝缘耐压强度）]

3、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。

（高）

4、表面没有绝缘层的金属导线称为线。

（裸导线）

5、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。

（电路、环境）

6、常用线材分为和两类，它们的作用是

。

（电线、电缆、传输电能或电磁信号）

7、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。

（气体、液体、固体）

8、硬磁材料主要用来储藏和供给能。

（磁）

9、焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。

在电子产品装配中，常用的焊料是；常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。

（软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂）

10、磁性材料通常分为两大类：

材料和材料。

（软磁、硬磁）

11、表征电介质极化程度的物理量称为。

中性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10，而极性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10。

（介电常数、小于、大于）

12、电缆线是由、、和组成。

（导体、绝缘层、屏蔽层、护套）

13、同轴电缆线的特性阻抗有Ω和Ω两种。

（50、75）

14、绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的性。

（吸湿）

15、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。

（单面、双面、多层、软性）

二、选择题

1、绝缘材料又叫（B）

A．磁性材料B．电介质C．辅助材料

2、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。

A．阻焊剂.    B．黏合剂C．助焊剂

3、软磁材料主要用来（A）。

A．导磁B．储能C．供给磁能

4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）

A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板

5、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。

A．双面B．多层C．软性

6、构成电线与电缆的核心材料是（A）。

A．导线B．电磁线C．电缆线

7、对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（B）。

A．特性阻抗B．趋肤效应C．阻抗匹配

8、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。

A．覆铝箔板B．覆铜箔板C．覆箔板

9、硬磁材料的主要特点是（C）。

A．高导磁率B．低矫顽力C．高矫顽力

10、用于各种电声器件的磁性材料是（A）。

A．硬磁材料B．金属材料C．软磁材料

三、判断题

1、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。

（×）

2、如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。

（√）

3、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。

（×）

4、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。

（√）

5、SBVD型电视引线的特性阻抗为300Ω。

（√）

6、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。

（×）

7、电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。

（√）

8、电缆线的导体的主要材料是铜线或铝线，是采用多股细现绞合而成。

（√）

四、简述题

1、简述助焊剂的作用。

答：

助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。

2、简述覆铜箔板的种类及选用方法。

答：

覆铜箔板的种类有：

酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。

覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。

在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜箔层压板，以降低产品的成本。

3、使用助焊剂应注意哪些问题？

答：

应注意：

（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，所以要在焊接后清除焊剂残留物。

（2）存放时间过长的助焊剂不宜使用。

因为助焊剂存放时间过长时，助焊剂的成分会发生变化，影响焊接质量。

（3）若引线表面状态不太好，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。

（4）若焊件基本上都处于可焊性较好的状态，可选用助焊剂性能不强，腐蚀性较小，清洁度较好的助焊剂。

四、常用电子元器件

一、填空题

1、电阻器的标识方法有法、法、法和法。

（直标、文字符号、色标、数码表示）

2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。

（塑料、陶瓷、金属、塑料）

3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。

（单向导电性）

4、1F＝uF=nF=pF1MΩ＝KΩ=Ω（106、109、1012、103、106）

5、变压器的故障有和两种。

（开路（断路）、短路）

6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。

（可控硅、单向、双向）

7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

（分压、分流、限流）

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。

（可变电阻器（电位器）

9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。

（NPN、PNP）

10、变压器的主要作用是：

用于变换、变换、变换。

（交流电压、电流、阻抗）

11、电阻器的主要技术参数有、和。

（标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数）

12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光

电”的转换。

（光、电）

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。

（电声）

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

（贴片、片式）

15、霍尔元件具有将磁信号转变成信号的能力。

（电）

16、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。

（耦合、滤波、隔直流）

17、电容器的主要技术参数有、和。

（标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻）

18、在电子整机中，电感器主要指和。

（线圈、变压器）

19、电感线圈有通而阻碍的作用。

（直流、交流）

20、继电器的接点有型、型和型三种形式。

（H、D、Z）

21、在电子整机中，电感器主要指和。

（线圈、变压器）

22、表示电感线圈品质的重要参数是。

（品质因数）

二、选择题

1、用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（C）。

A．没有问题B．短路C．开路

2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（A）。

A．好B．不好C．不变

3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（B）极。

A．正B．负

4、发光二极管的正向压降为（C）左右。

A．0.2VB．0.7VC．2V

5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（A）。

A．50％～70％B．100％C．150％

6、PTC热敏电阻器是一种具有（B）温度系数的热敏元件。

A．恒定B．正C．负

7、硅二极管的正向压降是（A）。

A．0.7VB．0.2VC．1V

8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。

A．最小值　　B．有效值C．峰值

9、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（A）

A．LED数码管B．荧光显示器C．液晶显示器

10、光电二极管能把光能转变成（B）

A．磁能B．电能C．光能

三、判断题

1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。

（×）

2、对于集成电路空的引脚，我们可以随意接地。

（×）

3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。

（×）

4、光电三极管能将光能转变成电能。

（√）

5、接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不

能与其他类型的接插件互换使用。

（ √）

6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。

（√）