手机结构设计壁厚间隙及典型结构设计规范.docx
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手机结构设计壁厚间隙及典型结构设计规范
目次
目次I
前言II
第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1
第二章手机各零部件配合间隙和典型结构设计2
2.1扣位间隙2
2.2电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构2
2.3手机后视图方向的间隙4
2.4手机右视图方向的间隙4
2.5手机正视图方向的间隙5
2.6手机左视图方向的间隙5
2.7手机翻盖打开后的间隙6
2.8螺母柱、螺钉间隙7
2.9其他间隙7
2.10翻底、主面与翻底转轴之间的配合7
2.11FPC金手指设计10
2.12靓彩图片与LCD的配合11
2.13主底SIM卡孔与SIM卡、SIMCONNECTOR的配合11
2.14电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸12
2.15按键复位键的设计12
2.16电底超焊线尺寸12
2.17FPC、PCB拼版图设计13
2.18RF测试头、测试孔设计………………………………………………………………………………13第三章镜片及装饰牌的设计15
3.1镜片视窗、LCD显示区域与塑壳视窗尺寸的配合15
3.2镜片检验标准16
3.3装饰牌检验标准16
前言
随着公司的不断发展，新机型越来越多，结构设计部总结了以往的设计经验，并从生产跟进、模具跟进中遇到的案例中总结经验，制定了常用的手机结构设计规范，旨在统一结构设计标准，指导工程师的结构设计、生产及模具跟进工作，避免问题重复性出现，提供工作质量，追求产品一流化。
本规范第一章主要讲述手机结构设计常用壁厚和关键尺寸，第二章介绍手机各零部件配合间隙和典型结构设计，第三章介绍镜片及装饰牌的设计。
由于我们的经验有限，难免会出现一些错误，感谢您不吝指正。
第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸
1.1手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。
1）翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。
2）翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。
3）主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。
4）主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。
5）电面基本胶厚0.80mm。
6）电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.20
7）盲点高度0.10mm，直径φ1.00mm。
8）屏蔽罩板厚0.25mm（材料：
洋白铜）
第二章手机各零部件配合间隙和典型结构设计
2.1扣位间隙
（如图2.1）
图示2.1扣位间隙
2.2电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构
（如图2.2、3.1、3.2）
图示2.2电池推钮与主底间隙
图示3.1电池推钮与主底、电面的配合
图示3.2电池推钮的推荐结构
2.3手机后视图方向的间隙
（如图4.1）
图示4.1后视图
2.4手机右视图方向的间隙
（如图4.2）
图示4.2右视图
2.5手机正视图方向的间隙
（如图5.1）
图示5.1正视图
2.6手机左视图方向的间隙
（如图5.2）
图示5.2左视图
2.7手机翻盖打开后的间隙
（如图6.1）
图示6.1翻开图
2.8螺母柱、螺钉间隙
（如图7.1）
图示7.1螺母柱、螺钉间隙
2.9其他间隙
1）模块与主底上下间隙0.30mm
2）SIM卡座周边与主底间隙0.50mm
3）电池连接器周边与主底间隙0.50mm
4）I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm，上下单边间隙0.15mm
5）按键法兰与主面上下间隙0.05mm
6）按键触点与按键DOME间隙0.05mm
7）功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm
8）翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。
9）PCB板与主面、主底侧边间隙0.30～0.60mm。
10）屏蔽罩到主底间隙：
①可拆装：
0.30mm
②不可拆：
0.20mm
11）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm
12）翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm，在拐角处的止口间隙0.15mm。
2.10翻底、主面与翻底转轴之间的配合
2.10.1φ5.80mm转轴（如图8.1、8.2）
图示8.1
图示8.2
2.10.2φ5.00mm转轴（如图9.1、9.2）
图示9.1
图示9.2
2.11FPC金手指设计
（如图10.1）
图示10.1FPC金手指
图示10.2主板对应金手指焊盘
2.12靓彩图片与LCD的配合
（如图11.1）
图示11.1
2.13主底SIM卡孔与SIM卡、SIMCONNECTOR的配合
（如图11.2）
图示11.2主底SIM卡孔的局部剖面
2.14电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸
（如图12.1）
电面尾部方形电面尾部圆形电面美工槽
图示12.1
2.15按键复位键的设计
（如图12.2）
图示12.2复位键设计
2.16电底超焊线尺寸
（如图12.3）
图示12.3电底超焊线尺寸
2.17FPC、PCB拼版图设计
（如图13.1）
图示13.1
2.18RF测试头、测试孔设计
常用的RF测试头有三种型号，其中两种用于RF测试孔在主底正面，另外一种用于RF测试孔在主底侧面。
2.18.1RF测试头SMA/MT-KJ1I（XXX-T1-3.5-6.5）
该测试头用于RF测试孔在主底正面。
RF测试头SMA/MT-KJ1I（XXX-T1-3.5-6.5）
该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：
φ4.0mm、φ5.0mm：
（1）RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸6.5mm：
RF测试孔直径φ4.0mm；
（2）RF连接器到主底表面的距离大于6.5mm而小于15.5mm：
RF测试孔直径φ5.0mm。
2.18.2RF测试头SMA/MT-KJ1J（XXX-T2-3.5-11）
该测试头用于RF测试孔在主底正面。
RF测试头SMA/MT-KJ1J（XXX-T2-3.5-11）
该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：
φ4.0mm、φ5.0mm：
（1）RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸11mm：
RF测试孔直径φ4.0mm；
（2）RF连接器到主底表面的距离大于11mm而小于20mm：
RF测试孔直径φ5.0mm。
2.18.3RF测试头SMA/XXX-KG
该RF测试头用于RF测试孔在主底侧面。
RF测试头SMA/XXX-KG
该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：
φ3.5mm、φ4.0mm：
（1）RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸4.7mm：
RF测试孔直径φ3.5mm；
（2）RF连接器到主底表面的距离大于4.7mm而小于6.6mm：
RF测试孔直径φ4.0mm。
第三章镜片及装饰牌的设计
3.1镜片视窗、LCD显示区域与塑壳视窗尺寸的配合
（如图14.1）
图示14.1彩屏
由里向外依次是：
LCD活动区域（AA）、镜片视窗、塑壳视窗
图示14.2黑白屏
由里向外依次是：
镜片视窗、LCD显示区域（VA）、塑壳视窗
镜片与塑壳的单边间隙是0.075mm，装饰牌与塑壳的单边间隙是0.075mm。
图示14.3镜片贴纸与塑壳镜片位的配合
3.2镜片检验标准
检验项目
检验标准
可接受极限
宽度
长度
深度
黑、白点
φ≤0.15mm
当点间距≥20mm：
2个
0.15mm≤Ф≤0.18mm
1个
Ф>0.18mm
0个
划伤
Ф≤0.03mm
L<3.0mm
三级
1条
0.03mm≤Ф≤0.04mm
L≤1.0mm
三级
1条
Ф>0.04mm
任意长度
任意深度
0条
任意宽度
任意长度
二级
0条
任意宽度
L>3.0mm
任意深度
0条
丝印不良
丝印
镜片装上之后不能有漏光现象
镭射字样及金边不能有脱色、丝印不良现象；镜片边缘要切割均匀。
3.3装饰牌检验标准
1）装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形，无批锋毛刺、断续等。
2）所嵌宝石应均匀一致，镶嵌牢固，不下陷、不凸出，宝石应无明显杂色，无破裂、无划痕。
3）装饰牌镀层均匀，无锈斑、剥落，无明显色泽异变。
4）饰牌背面双面胶应平整，粘性及尺寸符合要求。
5）饰牌表面凸凹点、混色点及划痕检验标准如下表：
检查面面积
点规格
极限接收个数
全装饰面
Φ﹤0.1
5
0.1≤Φ≤0.15
3
0.2﹤Φ﹤0.15
1
Φ﹥0.2
0
5m㎡之内
Φ﹤0.1
2
0.1≤Φ≤0.15
1
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