PCB培训教材.docx
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PCB培训教材
皆利士电脑版广州有限公司
准备
赖海娇
2002年6月7日
VIASYSTEMS–Kalex(GZ)
VIAASIA
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PCB加工能力
VIASYSTEMS–Kalex(GZ)
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发展趋势
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发展趋势
VIASYSTEMS–Kalex(GZ)
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电子产品发展趋势
·
·
·
·
·
高密度化
高功能化
轻薄短小
细线化
高传输速率
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电子产品发展趋势
封装载板的应用
A
B
C
D
BGA基板
CSPChipScalePackage基板
增层式电路板BuildupProcess
高密度互连板HighDensity
Interconnect)
覆晶基板FlipChipSubstrate
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低损失材料
低损失材料LowLossMaterial)
·Getek
·Nelco
·Roger
特性
·高Tg
·低介电常数
·低介质损失角正切
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低损失材料
低损失材料LowLossMaterial)
主要应用于高频数字移动通讯高频数字信息
处理器卫星信号传输设备
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低损失材料
ImprovedSpeed
SignalIntegrityRegion
5.0
SI=SignalIntergrityLowDkGlass
N4000-6
N4000-7
N4000-2
Getek
Polyimide
HighTg
Epoxy
4.0
N6000
N6000SI
N4000-13
BT
Std.Epoxy
Epoxy
Thermount
N4000-13SI
N4000-6SI
3.0
2.0
Roger4350
Teflon/Glass
GoreSpeedboard
N4000-7SI
0.005
0.010
0.015
0.020
0.025
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Dk@1MHz
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HDI
HDI-高密度内部互连板
HDI的定义
·凡非机械钻孔所得孔径在0.15mm(6mil)以下
大部分为盲
孔
孔环(AnnularRingorPadorLand)之环径在
0.25mm(10mil)以下者特称为Microvia微导孔或微孔
·凡PCB具有微孔且接点
Connection)密度在130点/寸2
以上
布线密度设峡宽Channel为50mil者
在117寸/寸2以
上者
称为HDI类PCB
其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄
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HDI
HDI之市场产品
HDI微盲孔增层板之用途大致分为
·行动电话手机以及笔记型电脑等
·高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上
之HighLayerCount)类
·精密封装载板类(Packagingsubstrate)
涵盖打线
(WineBoard)及复晶(FlipChip)之各种极精密载板
称为Interposer或ModuleBoard
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又
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埋电阻
埋电阻-EmbededResistors
在多层板的内层大多在第二层和第n-1处
印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板如
在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷再敷
上一层铜箔组成上用图像转移法分别蚀刻导
电图形和电阻图形然后生产出带电阻的多层
板
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埋电阻
特性
·节省板面面积而转用于布置密线与布局主动元件或
高功率元件可使整体系统之功能再加强
·大量减少板面SMT焊点数目
增加全机之可靠度
节
省成本
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埋电阻
特性
·消除焊点与其引线引脚所构成的回路Loop
将可
避免讯号通过时所造成的不良寄生效应
Parasitic
Effects
如寄生电容或寄生电感等
·对高脚数HighPinCount的封裝载板
Substrate
尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC
高多层板类HighLayerCount者
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或大型
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埋电容
埋电容-BuriedCapacitance
在某些高阶多层板中在原有Vcc/GND內层之
外另加入介质层极薄2-4mil的內層板
利用其广大面积的平行金属铜板面制作成为
整体性的電容器
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埋电容
特性
·解除耦合效应Decoupling
·避免额外的電磁干扰EMI
·当元件于讯号波动暂态SwitchingTransient位准时
可提供其瞬间所需的能量
使达到更良好的阻抗匹
配
ImpedanceMatching
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埋电容
特性
·中電容值者0.01-0.1μF
提供電荷能量之用途
·低頻大電容值者BulkCapacitance1-47μF
用途
VIASYSTEMS–Kalex(GZ)
提供稳压
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