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PCB培训教材

皆利士电脑版广州有限公司

 

准备

 

赖海娇

2002年6月7日

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

VIAASIA

皆利士电脑版广州有限公司

PCB加工能力

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

VIAASIA

皆利士电脑版广州有限公司

发展趋势

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

VIAASIA

皆利士电脑版广州有限公司

发展趋势

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

VIAASIA

皆利士电脑版广州有限公司

电子产品发展趋势

 

·

·

·

·

·

 

高密度化

高功能化

轻薄短小

细线化

高传输速率

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

VIAASIA

皆利士电脑版广州有限公司

电子产品发展趋势

封装载板的应用

 

A

 

B

 

C

 

D

BGA基板

 

CSPChipScalePackage基板

 

增层式电路板BuildupProcess

 

高密度互连板HighDensity

Interconnect)

 

覆晶基板FlipChipSubstrate

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

VIAASIA

皆利士电脑版广州有限公司

低损失材料

低损失材料LowLossMaterial)

·Getek

·Nelco

·Roger

 

特性

·高Tg

·低介电常数

·低介质损失角正切

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

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低损失材料

 

低损失材料LowLossMaterial)

 

主要应用于高频数字移动通讯高频数字信息

处理器卫星信号传输设备

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

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皆利士电脑版广州有限公司

低损失材料

 

ImprovedSpeed

SignalIntegrityRegion

5.0

SI=SignalIntergrityLowDkGlass

N4000-6

N4000-7

 

N4000-2

Getek

Polyimide

HighTg

Epoxy

 

4.0

 

N6000

N6000SI

N4000-13

 

BT

Std.Epoxy

Epoxy

Thermount

N4000-13SI

N4000-6SI

3.0

 

2.0

Roger4350

 

Teflon/Glass

 

GoreSpeedboard

N4000-7SI

 

0.005

0.010

0.015

0.020

0.025

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

Dk@1MHz

VIAASIA

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HDI

 

HDI-高密度内部互连板

HDI的定义

 

·凡非机械钻孔所得孔径在0.15mm(6mil)以下

 

大部分为盲

孔环(AnnularRingorPadorLand)之环径在

0.25mm(10mil)以下者特称为Microvia微导孔或微孔

 

·凡PCB具有微孔且接点

 

Connection)密度在130点/寸2

以上

布线密度设峡宽Channel为50mil者

在117寸/寸2以

上者

称为HDI类PCB

其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

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HDI

HDI之市场产品

 

HDI微盲孔增层板之用途大致分为

 

·行动电话手机以及笔记型电脑等

 

·高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上

之HighLayerCount)类

 

·精密封装载板类(Packagingsubstrate)

 

涵盖打线

(WineBoard)及复晶(FlipChip)之各种极精密载板

称为Interposer或ModuleBoard

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

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埋电阻

 

埋电阻-EmbededResistors

在多层板的内层大多在第二层和第n-1处

印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板如

在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷再敷

上一层铜箔组成上用图像转移法分别蚀刻导

电图形和电阻图形然后生产出带电阻的多层

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

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埋电阻

 

特性

·节省板面面积而转用于布置密线与布局主动元件或

高功率元件可使整体系统之功能再加强

 

·大量减少板面SMT焊点数目

 

增加全机之可靠度

 

省成本

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

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埋电阻

 

特性

·消除焊点与其引线引脚所构成的回路Loop

将可

避免讯号通过时所造成的不良寄生效应

Parasitic

Effects

如寄生电容或寄生电感等

 

·对高脚数HighPinCount的封裝载板

 

Substrate

尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC

高多层板类HighLayerCount者

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

或大型

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埋电容

 

埋电容-BuriedCapacitance

在某些高阶多层板中在原有Vcc/GND內层之

外另加入介质层极薄2-4mil的內層板

利用其广大面积的平行金属铜板面制作成为

整体性的電容器

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

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埋电容

特性

·解除耦合效应Decoupling

 

·避免额外的電磁干扰EMI

 

·当元件于讯号波动暂态SwitchingTransient位准时

可提供其瞬间所需的能量

使达到更良好的阻抗匹

ImpedanceMatching

 

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埋电容

 

特性

·中電容值者0.01-0.1μF

提供電荷能量之用途

 

·低頻大電容值者BulkCapacitance1-47μF

用途

 

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)

 

提供稳压

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