SMT国际检验规范.docx
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SMT国际检验规范
SMTWorkmanshipStandard版权声明:
本手册是参照IPC规范所制定
用来规范本公司SMT质量
A锡膏印刷规格A-1
A-1CHIP1608,2125,3216锡膏印刷规格示范A-1
A-2MINI（SOT）锡膏印刷规格示范:
A-2
A-3DIODE,MELF,MELF,RECT陶磁电容锡膏印刷规格示范:
A-3
A-4LEADPITCH=1.25MM零件锡膏印刷规格示范:
A-4
A-5LEADPITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷规格示范:
A-5
A-6LEADPITCH=0.7MM锡膏印刷规格示范:
A-6
A-7LEADPITCH=0.65MM之锡膏印刷规格示范:
A-7
A-8LEADPITCH=0.5MM零件锡膏印刷规格示范:
A-8
A-9TERMINATIONCHIP&SOT锡膏厚度之规格示范:
A-9
A-10IC-零件的锡膏厚度之规格示范:
A-10
B点胶规格B-1
B-1CHIP1608,2125,3216点胶规格示范B-1
B-2CHIP1608,2125,3216点胶零件规格示范:
B-2
B-3SOT零件点胶规格示范:
B-3
B-4MELM圆柱形零件点胶示范:
B-4
B-5RECTANGLE（方形）零件点胶示范:
B-5
B-6MELF，RECT.柱状零件胶之示范:
B-6
B-7MELM柱状零件点胶示范:
B-7
B-8SOIC胶点规格示范:
B-8
B-9SOIC点胶零件之规格示范:
B-9
B-10CHIP1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观示范:
B-10
B-11SOIC胶点尺寸外观示范:
B-11
CCHIP、MELF和锡球C-1
C-1CHIP零件置放标准:
C-1
C-2CHIP零件置放焊接标准解说图表:
C-3
C-3MELF零件置放标准C-4
C-4MELF零件置放焊接标准解说图表C-5
C-5SOLDERBALL,锡球C-6
D海鸥翅型IC脚GULL-WINGD-1
D-1SOCKET零件置放标准D-1
D-2SOT零件置放标准D-2
D-3SOIC零件置放标准D-3
D-4SOIC图例D-4
D-5CONNECTOR零件置放标准及图例D-5
D-6TSOP&QFP零件置放标准D-7
D-7GULL-WING零件置放焊点标准解说图表D-11
EJ型脚E-1
E-1PLCC零件置放标准:
E-1
E-2PLCC理想焊点之图例E-2
E-3PLCC零件拒收图例E-3
E-4J-型脚置放焊点标准解说图表E-4
【表格目录】
表格1CHIP焊点尺寸表C-3
表格2MELF焊点尺寸表C-5
表格3GULLWING焊点尺寸表D-11
表格4J-型脚,焊点尺寸规格表E-4
【图形目录】
图形1CHIP1608,2125,3216锡膏印刷标准A-1
图形2CHIP1608,2125,3216锡膏印刷允收A-1
图形3CHIP1608,2125,3216锡膏印刷退货A-1
图形4MINI,SOT零件锡膏印刷标准A-2
图形5MINI,SOT零件锡膏印刷允收A-2
图形6MINI,SOT零件锡膏印刷退货A-2
图形7MELF,MELM,DIODE陶瓷电容锡膏印刷标准A-3
图形8MELF,MELM,DOIDE锡膏印刷允收A-3
图形9MELF,MELM,DIODE锡膏印刷退货A-3
图形10PITCH=1.25MM锡膏印刷标准A-4
图形11PITCH=1.25MM锡膏印刷允收A-4
图形12PITCH=1.25MM锡膏印刷退货A-4
图形13PITCH=0.8~1.0MM之锡膏印刷标准A-5
图形14PITCH=0.8~1.0MM之锡膏印刷允收A-5
图形15PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷退货A-5
图形16PITCH=0.7MM锡膏印刷标准A-6
图形17PITCH=0.7MM锡膏印刷允收A-6
图形18PITCH=0.7MM锡膏印刷退货A-6
图形19PITCH=0.65MM锡膏印刷标准A-7
图形20PITCH=0.65MM锡膏印刷允收A-7
图形21PITCH=0.65MM锡膏印刷退货A-7
图形22PITCH=0.5MM锡膏印刷标准A-8
图形23PITCH=0.5MM锡膏印刷允收A-8
图形24PITCH=0.5MM锡膏印刷退货A-8
图形25CHIP1608,2125,3216之锡膏外观A-9
图形26SOT,MINI之锡膏外观A-9
图形27MELF,MELM,DIODE之锡膏外观A-9
图形28PITCH=1.25MM之锡膏外观A-10
图形29PITCH=0.8~1.0MM之锡膏外观A-10
图形30PITCH=0.7MM零件之锡膏外观A-10
图形31PITCH=0.65MM零件锡膏印刷之外观A-11
图形32PITCH=0.5MM零件锡膏印刷之外观A-11
图形33CHIP1608,2125,3216标准胶点B-1
图形34CHIP1608,2125,3216胶点允收B-1
图形35CHIP1608,2125,3216胶点退货B-1
图形36CHIP1608,2125,3216标准点胶零件B-2
图形37CHIP1608,2125,3216点胶零件允收B-2
图形38CHIP1608,2125,3216点胶零件退货B-2
图形39SOT标准点胶零件B-3
图形40SOT点胶允收B-3
图形41SOT溢胶退货B-3
图形42MELM点胶标准B-4
图形43MELF,MELM点胶允收B-4
图形44MELF,MELM溢胶退货B-4
图形45RECT.CHIP标准B-5
图形46RECT.CHIP零件允收B-5
图形47RECT.CHIP单孔胶退货B-5
图形48MELF点胶标准B-6
图形49MELF,MELM点胶允收B-6
图形50MELF,MELM点胶退货B-6
图形51MELM点胶零件标准B-7
图形52MELM点胶零件允收B-7
图形53MELM点胶零件退货B-7
图形54SOIC点胶标准B-8
图形55SOIC点胶允收B-8
图形56SOIC点胶退货B-8
图形57SOIC点胶标准B-9
图形58SOIC点胶零件允收B-9
图形59SOIC之点胶零件退货B-9
图形60CHIP1608,2125,3215,SOT胶之外观B-10
图形61CHIP3216胶之外观B-10
图形62MELM,MELF,RECT胶之外观B-10
图形63SOIC胶之外观B-11
图形64MELF,RECT.胶之外观B-11
图形65S2125,标准C-1
图形66A2125,允收C-1
图形67A3216,允收C-1
图形68R2125,退货C-2
图形69R2125N1,退货C-2
图形70R2125N2,退货C-2
图形71CHIP焊点尺寸图C-3
图形72CHIP5.BMP,标准焊接C-3
图形73SMELF.BMP,标准C-4
图形74AMELF.BMP,允收C-4
图形75RMELF.BMP,退货C-4
图形76MELF焊点尺寸图C-5
图形77SMELF2.BMP,标准焊接C-5
图形78CHIP5.BMP,标准C-6
图形79SBALL.BMP,允收C-6
图形80SBALL1.BMP,退货C-6
图形81SOCKETPIN上视图D-1
图形82SOCKETPIN侧视图D-1
图形83SOCKETPIN前视图D-1
图形84SOTPIN上视图D-2
图形85SOTPIN侧视图D-2
图形86SOTPIN前视图D-2
图形87SOICPIN上视图D-3
图形88SOICPIN侧视图D-3
图形89SOICPIN前视图D-3
图形90A大于1/5W（退货）D-4
图形91A≦1/5W（允收）D-4
图形92若超出锡垫，退货D-4
图形93短路（退货）D-4
图形94锡过多、锡薄与空焊（退货）D-4
图形95图形94之45之照片D-4
图形96CONNECTOR,标准D-5
图形97CONNECTOR,标准D-5
图形98CONNECTOR,允收D-5
图形99CONNECTOR,拒收D-6
图形100TSOP&QFP,标准D-7
图形101TSOP&QFP,标准D-7
图形102TSOP&QFP,标准D-7
图形103TSOP&QFP,标准D-8
图形104TSOP&QFP,标准D-8
图形105焊垫锡少和脚的锡多,允收D-8
图形106TSOP&QFP偏移,拒收D-9
图形107TSOP&QFP空焊,拒收D-9
图形108锡已溢流至零件脚肩部者拒收D-9
图形109TSOP&QFP锡过多,拒收D-10
图形110TSOP&QFP锡溢出,拒收D-10
图形111GULLWING焊点尺寸图D-11
图形112J-LEAD标准焊点E-1
图形113J-LEAD允收焊点E-1
图形114J-LEAD置放,拒收E-1
图形115PLCC理想焊点E-2
图形116PLCC理想焊点E-2
图形117PLCC理想焊点E-2
图形118PLCC理想焊点E-2
图形119PLCC理想焊点E-2
图形120PLCC理想焊点E-2
图形121J-型脚焊点尺寸图E-4
A锡膏印刷规格
A-1Chip1608,2125,3216锡膏印刷规格示范
图形1CHIP1608,2125,3216锡膏印刷标准
标准（PREFERRED）：
1.锡膏并无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖锡垫90%以上。
图形2CHIP1608,2125,3216锡膏印刷允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格内。
4.依此判定为允收。
图形3CHIP1608,2125,3216锡膏印刷退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超过20%锡垫。
4.依此判定为退货。
A-2MINI（SOT）锡膏印刷规格示范:
图形4MINI,SOT零件锡膏印刷标准
标准（PREFERRED）：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖锡垫
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS
4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图形5MINI,SOT零件锡膏印刷允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%锡垫。
5.依此应判定为允收。
图形6MINI,SOT零件锡膏印刷退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.锡膏85%以上未覆盖锡垫。
2.严重缺锡。
3.依此判定为退货。
A-3Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷规格示范:
热气宣泄道
图形7MELF,MELM,DIODE陶瓷电容锡膏印刷标准
标准（PREFERRED）：
1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准规格。
图形8MELF,MELM,DOIDE锡膏印刷允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖锡垫有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为允收。
锡膏印刷偏移超过20%锡垫
图形9MELF,MELM,DIODE锡膏印刷退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。
2.锡膏偏移量超过20%锡垫。
3.依此判定为退货。
A-4LEADPITCH=1.25mm零件锡膏印刷规格示范:
W=锡垫宽
图形10PITCH=1.25MM锡膏印刷标准
标准（PREFERRED）：
1.各锡膏几近完全覆盖各锡垫。
2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
4.依此应为标准之规格。
W=锡垫宽
图形11PITCH=1.25MM锡膏印刷允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.锡膏之成形佳。
2.虽有偏移，但未超过15%锡垫。
3.锡膏厚度合乎规范8~12MILS之间。
4.依此应为允收。
偏移大于15%锡垫
图形12PITCH=1.25MM锡膏印刷退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.锡膏扁移量超过15%锡垫。
2.当零件置放时造成短路。
3.依此应为退货参考。
A-5LEADPITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷规格示范:
图形13PITCH=0.8~1.0MM之锡膏印刷标准
标准（PREFERRED）：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏100%覆盖于锡垫上。
3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。
5.依此判定为标准规格。
偏移量小于15%锡垫
图形14PITCH=0.8~1.0MM之锡膏印刷允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2.各锡膏偏移未超过15%锡垫。
3.依此应为允收。
A>15%W
图形15PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.锡膏印刷不良。
2.锡膏未充分覆盖锡垫，使锡垫裸露超过15%以上。
3.依此应为拒收。
A-6LEADPITCH=0.7MM锡膏印刷规格示范:
图形16PITCH=0.7MM锡膏印刷标准
标准（PREFERRED）：
1.锡膏量均匀且成形佳。
2.锡垫被锡膏全部覆盖。
3.锡膏印刷无偏移。
4.锡膏厚度7.15MILS。
5.依此应为标准之规格。
偏移量小于15%锡垫
图形17PITCH=0.7MM锡膏印刷允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.锡膏篇偏移量未超过锡垫15%。
2.锡膏成行佳，无崩塌断裂。
3.厚度于规格范围内。
4.依此应为允收。
偏移大于15%锡垫
图形18PITCH=0.7MM锡膏印刷退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.锡垫超过15%未覆盖锡膏。
2.易造成锡桥。
3.依此应为拒收。
A-7LEADPITCH=0.65MM之锡膏印刷规格示范:
图形19PITCH=0.65MM锡膏印刷标准
标准（PREFERRED）：
1.各锡块印刷均匀且100%覆盖于锡垫之上。
2.锡膏成形佳，无崩塌现象。
3.锡膏厚度在7.32MILS。
4.依此应为标准之规格。
偏移少于10%锡垫
图形20PITCH=0.65MM锡膏印刷允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.锡膏成形佳。
2.厚度合乎规格，7.3mils。
3.偏移量小于10%锡垫。
4.依此应为允收之参考。
偏移量大于10%W
图形21PITCH=0.65MM锡膏印刷退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.锡膏印刷之偏移量大于10%锡垫宽。
2.经回焊炉后易造成短路
3.依此判定为退货。
A-8LEADPITCH=0.5MM零件锡膏印刷规格示范:
图形22pitch=0.5mm锡膏印刷标准
标准（PREFERRED）：
1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡（SKIP）。
2.锡膏100%覆盖于锡垫之上。
3.锡膏厚度6.54MILS。
4.依此应为标准之规格。
图形23pitch=0.5mm锡膏印刷允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内，7MILS。
2.锡膏无偏移。
3.Reflow之后无焊性不良现象。
4.依此应为允收。
锡膏崩塌且断裂不足
图形24pitch=0.5mm锡膏印刷退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.锡膏成形不良且断裂。
2.依此应为拒收。
A-9TerminationChip&SOT锡膏厚度之规格示范:
图形25CHIP1608,2125,3216之锡膏外观
CHIP1608,2125,3216：
1.锡膏完全覆盖锡垫。
2.锡量均匀，厚度8~12MILS。
3.成形佳。
图形26SOT,MINI之锡膏外观
SOT,MINIMOLD零件锡膏厚度：
1.一般厚度规定为8~12MILS。
2.建议使用10MILS。
图形27MELF,MELM,DIODE之锡膏外观
MELF,DIODE,MELM锡膏之外观:
1.一般厚度：
8~12MILS。
2.建议至少10mils以上使有较好的fillet。
A-10IC-零件的锡膏厚度之规格示范:
图形28PITCH=1.25MM之锡膏外观
PITCH=1.25MM:
1.一般厚度:
8~12Mils。
2.建议使用10Mmils。
3.若有小于P=1.0MM之零件，可加大10%锡面积。
4.适用零件有:
Pitch=1.25MM的IC:
有SOIC,PLCC,SOCKET,SOJ。
图形29PITCH=0.8~1.0MM之锡膏外观
PITCH=0.8~1.0MM之锡膏外观:
1.一般厚度=6~10Mils。
2.建议厚度8Mils。
图形30PITCH=0.7MM零件之锡膏外观
PITCH=0.7MM零件之锡膏外观：
1.一般厚度=6~10Mils。
2.建议使用厚度7Mils最佳。
图形31PITCH=0.65MM零件锡膏印刷之外观
PITCH=0.65MM：
1.一般厚度：
6~10Mils。
2.建议使用6.5~7.0Mils最佳。
图形32PITCH=0.5MM零件锡膏印刷之外观
PITCH=0.5MM锡膏之规格：
1.厚度:
一般为6~10Mils之间。
2.建议使用6.5~7.0Mils最佳。
B点胶规格
B-1Chip1608,2125,3216点胶规格示范
标准规格
图形33CHIP1608,2125,3216标准胶点
标准（PREFERRED）：
1.胶并无偏移
2.胶量均匀。
3.胶量足，推力足在1.5KG仍然未掉件。
4.依此为标准规格。
C<1/4P
AB
P
图形34CHIP1608,2125,3216胶点允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.A为胶之中心。
2.B为锡垫之中心。
3.C为偏移量。
4.P为焊垫宽。
5.C<1/4P，且因推力足、胶均匀。
6.依此判定为允收。
胶量不均，且不足
图形35CHIP1608,2125,3216胶点退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.胶量不足。
2.两点胶量不均。
3.推力不足，低于1.0KG即掉件。
4.依此判定为退货。
B-2CHIP1608,2125,3216点胶零件规格示范:
图形36CHIP1608,2125,3216标准点胶零件
标准（PREFERRED）：
1.零件在胶上无偏移。
2.依此判定为标准规格。
C<1/4Wor1/4P
图形37CHIP1608,2125,3216点胶零件允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.偏移量C<1/4W或1/4P
2.依此判定为允收。
C>1/4WorP
图形38CHIP1608,2125,3216点胶零件退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.P为焊垫宽。
2.W为零件宽。
3.C为偏移量。
4.C>1/4W或1/4P。
5.依此判定为退货。
B-3SOT零件点胶规格示范:
图形39SOT标准点胶零件
标准（PREFERRED）：
1.胶量适中。
2.零件无偏移。
3.推力正常，于1.5KG不掉件。
4.依此应为标准规格。
图形40SOT点胶允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.胶稍多但未沾染PAD与LEAD。
2.推力足。
3.依此应为允收。
溢胶影响焊性
图形41SOT溢胶退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.溢胶，造成焊性不良。
2.依此判定为退货。
B-4MELM圆柱形零件点胶示范:
图形42MELM点胶标准
标准（PREFERRED）：
1.胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之间。
2.胶高度在0.7mm~0.92mm间。
3.两胶之间恰有约10%零件外径之间隙。
4.如此推力在1.5kg仍未掉件。
5.依此应为标准之规格。
图形43MELF,MELM点胶允收
允收（ACCEPTABLE）：
1.胶之成形不甚佳。
2.胶稍多，但不会造成溢胶等有害质量问题。
3.依此应为允收。
溢胶
图形44MELF,MELM溢胶退货
拒收（NOTACCEPTABLE）:
1.胶偏移量>1/4W。
2.溢胶，致沾染锡垫影响焊性。
3.依此应为退货。
B-5Rectangle（方形）零件点胶示范:
图形45RECT.CHIP标准
标准（PREFERRED）：
1.零件无偏移。
2.胶量足，推力够。
3.依此应为标准之规格。
C<1/4W
图形46RECT.CHIP零件允收
允收（ACCEPTABLE）：
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