笔记本检验规范.docx
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笔记本检验规范
设计项目：
LCDmodule
第一章
设计依据资料：
LCDSPEC.
1-1
程序及控制重点
1/4
设计程序：
1.先行确认使用的LCD型号.
2.选择出可共享之LCD,（依外型尺寸,固定孔等）
3.LCD四周如无肋骨定位,则应使用四只ISOF螺丝定位,让螺丝本身自动调整到正确位置.LCD高压
线长,不可超过15mm.,LCD之高压线走线不可被挤压,且不可接近GNDor铁件.
4.如果LCD尺寸,固定孔等变化太大,可使用CHANGECORE设计.
5.设计Inverter时,应在现有使用的机种中选择可共享型号.如没有可共享型号,再绘制尺寸图并依规
定发行图面至DC.采购收到图面再交厂商制作.Inverter会高热及高压,所以Inverter之机构规格必须明确,且距旁边LCD铁壳及LCD前面板1mm以上,若有GNDplane（铝片或电镀）,必须避开Inverter之位置.
6.固定hinge之地方,强度要加强,否则久之会破裂,13.3”以上的LCD应用三只螺丝固定Hinge,以免Lifetest无法通过.LCD上的高压线应与金属件远离2-3MM以上.固定LCD之Boss,必须在同一平面,（一定要用3Dtool来check）以免LCD固定后,LCDmodule受应力而易破.（Shipping之后）
7.Displaycover外形应设计坚固肉厚应用1.8mm以上（ABS+PC）,如果使用镁合金:
厚度如下:
B5（12”）尺寸=1.2mm,A4（13.3”）=1.4mm,310x250（14.1”）=1.6mm.镁合金表面应平坦方便射出成型.
避免受压而伤及内部之LCD.,LCD后板必须坚固,受压力应可承受6KG以上.IBM要求100Kg.
因此LCDModule应与塑料距离1mm,避免背板受力,LCDModule裂开.且应考虑cable厚度.
8.Harness设计应有shielding并考虑接地.线长应实际仿真.EMI一定会加Core,所以必须和EMIengineercheck,先把core之空间留出来,LCDCable之厚度及长度要考虑,以免挤压到LCD.（必要时可用FPC）,EMI在LCD后,会加入导电泡棉,要注意,其厚度不可太over,否则会对LCDmodule产生压力.LCD背后之connectororcable必须solid,以避免松脱.
9.LCDHook外型应考虑是否容易开启.且考虑使用金属材料（SPRING力量g）
10.模具制作时应考虑Displaycover与Displaypanel的成型缩水率,避免射出时Displaypanel过大.现
今生产机种常有display异音情况,设计时需注意此问题点.此问题点大多数是发生于卡勾上.LCD
HOOK设计时应以中空洞穴方式,装配HOOK防止使用者拉扯而至使COVER与PANEL产生间
隙.
11.卡勾干涉量应有0.4-0.5mm
12.射出成形进料点,应尽量于Displaycover中心,进料点以铭板遮盖,如果因外型设计关系无法位于中心,应于制作模具时与模具厂讨论详细.
13.LCDModule应能容易抽换,让工厂作业有弹性更换不同module.
14.Displaypanel四方框应位于LCD黑框外1mm.Displaycoveranddisplaypanel应事先考虑LOGO位
置,不可模具完成才修改模具加凹槽.
15.Inverter周围5mm内不可有导电体.但固定孔应有接地作用.
16.Displaycover与Displaypanel卡笋互勾处cover不要设计凹陷以免射出成形时外观不良.
17.Displaycover外形部分,脱模角应大于4度以上,以免脱模角过小拉伤成品.
设计项目：
LCDmodule
第一章
设计依据资料：
LCDSPEC.
1-1
程序及控制重点
2/4
Displaycover
设计程序：
1.键盘上如果有TRACKPOINT设计，应该考虑TRACKPOINT顶端与LCD平面
有1.5mm以上的安全距离.在LCDmodule上施以50kg力量LCD表面不得碰到K/BorTrackpoint
2.LCDHinge最少每边锁两个螺丝到LCDShielding。
3.LCDHinge最少每边锁两个螺丝到I/OBracketand/orM/Bshielding
And/orUppershielding.
4.LCDcover尽量不喷导电漆或电镀。
5.LCDShielding是否与LCDpanel有弹片contact？
（弹片要1.5mm干
涉量）。
6.LCDShielding是否与LCDhinge有螺丝固定？
7.LCDShielding应与Inverter高压绝缘。
8.LCDcable的shielding需完整contactLCDShielding。
若可行最好不
要多接出groundingwire.
9.LCDcable的shielding需完整contactI/OBracketand/orM/B
Shieldingand/orUppershielding.若可行最好不要多接出wireofGrounding.
10.LCDcable预留core空间。
11.LCD转接板需与I/Obracketcontact良好（可加Metalshielding）
12.增加displaycover强度的设计:
LCDModule
Keyboard
Displaypanel
Systembase
1mm
侧面目视应不可看到keyboard
设计项目：
LCDmodule
第一章
设计依据资料：
1-1
程序及控制重点
3/4
不良设计说明
建议设计方式
1
LCD~M/B之线路接通设计为FPC+
harness，浪费组装工时及容易因拉扯造成脱落
直接以一条harness接通之设计
2
Harness上磁蕊过多，易造成理线
困难及干涉
工厂作业建议取消磁蕊之设计,但以EMI角度应该预留磁蕊空间.
3
LCDcover和panel锁付时，最上端两颗自攻牙螺丝太长，不易锁付易滑牙
将自攻牙改为机械牙
4
HOOK弹跳不顺
HOOK与Displaycover公差配合不当易产生弹跳不顺，另滑动面应不可喷漆或咬花
5
LCD偏移
设计时应考虑LCD的定位及显示的作用区是否置于中心，建议使用ISOF螺丝作校正
6
Inverter与导电漆短路
Inverter置放时应考虑上下方是否会有短路或放电情况发生，另螺丝头部应与零件保有一段距离
7
LCDswingnoise
a.卡勾干涉量不足，于作动部位需有rib
完全预附
b.卡勾分布不平均，在施力点附近建议
有螺丝锁附，或增加卡勾崁合
c.displaycover作动轴线结构强度不
足，需作增加rib补强，以避免因
swing时在hinge部位产生后仰情况
制造出位移异音
8
LCDmodule下压造成suspend误动
作
a.hinge与对手塑料件未完全密合，残
留太大间隙于二module间，造成LCD
module受压会预压到switch
b.switch高度与作动latch配合公差
设计项目：
LCDmodule
第一章
设计依据资料：
LCDSPEC.
1-1
程序及控制重点
4/4
太大太小都会造成不良,建议将suspendswitch直接设计于外部可直接作动面,不需考虑到作动角度或间隙需求,以直接压附动作或需完全盖displaymodule才能作动,以避免角度及间隙干涉量无法完全控制造成动作不确实的问题。
各系列机种转动LCDMODULE时HingeCap会晃动.
a.于UpperCover上设计一定位Hinge
cap的凹槽
设计项目：
HDDmoduledesign
第一章
设计依据资料：
HDDSPEC.
1-2
程序及控制重点
1-1
HDD
设计程序：
1.收集HDD资料.现今高度有8.45mm,9.5mm,12.7mm,19mm尺寸.
2.考虑HDD缓冲问题.Shock的G值（250G）.HDD上下方的马达部分
不可受压,造成HDD读写不良.HDD不可以放在Palmrest下,因会受手的震动影响.
3.如果HDD不得不放在Palmrest下,则以放在左边为原则,因为右边有Cursorkey,使用者play
PCgame太兴奋时,会造成过度的冲击,使HDDdamage.
4.HDD应能让维修人员容易拆卸换装.有些客户要求HDD不要让使用者过于容易拆卸换装,避免遗
失.可视情况增加螺丝固定.不论HDD放在何处,都需加入HDD避震设计.
5.参考HDD厂商设计规范.HDD温度上限60degreeoncenterofHDDMotor,50degreeonotherplace.
6.如果使用HDD本身的接头与主机连接,应考虑公差问题.避免使用硬碰硬之方式,一方应有可移动
的空间以吸收公差.
7.固定HDD的螺丝勿太长,可使用（ISOFM3X4）,HDD一定要四点以上接GND,且PCB有Shielding.
8.考虑接地问题,应让外壳接地.HDD现今在技术可正反面置放.ME一定要对HDD处之Shock做Test.
9.ImpactSPEC.:
Whenoperatingmorethen100G.
10.ImpactSPEC.:
Whennoneoperatingmorethen300G.
11.AcousticnoiseSPEC.:
Whenoperatinglessthen40Db.
距离=?
12.HDDModule需使用两个弹片以上and/or至少两个螺丝与Main
Shieldingand/orTopshielding与HDD之ChassisGND固定。
13.HDD如果置放于PALMREST时,上盖内侧与HDD间隙应有至少3mm以上,方可安全.并且palm
rest必须要坚固,避免HDD受压.
14.如果规格要求HDD是要SwaptableHDDmodule则HDD之PCB及CONNECTOR不可外露,
应让使用者无法触摸到HDD本体.
15.（P90）如果因BB-HDD之FPC排线有二家厂商在制作，虽依图面生产，但仍有差距，因此为了能有统一之规范来检验成品，而订定－检验规范，方法如下：
FPC拉带
拉力计
FPC补强板
以拉力计拉FPC之拉带，拉力计之拉力达到使FPC脱离HDD为此止
拉力：
2.5kg±0.3kg为标准
控制重点：
1.注意HDD固定孔有两种规格,底部固定孔可设定8个.左右各4个.
设计项目：
FDDmoduledesign
第一章
设计依据资料：
FDDSPEC.
1-3
程序及控制重点
1/2
设计程序：
1.收集FDD资料.
2.考虑使用Pansonic型式（SquareType）或是TEACorMitsubishi型式.如此即可共享旧有材料.
3.参考FDD厂商设计规范.
4.设计时原则上使用原来面板,如特别需要另外自行设计面板时,应考虑磁盘片推入退出是否顺畅.
5.考虑接地问题,应让外壳接地.
6.FDD与Power区勿太近,避免干扰．如果设计太近应使用金属隔离.在系统的DC-DCModule应该以网状金属网隔离DC-DC之EMI干扰,且网状金属要接地才有效.
7.Floppydiskinsertion/Disinsertion应有30,000Times.
8.ImpactSPEC.:
Whenoperatingmorethan10G.
9.ImpactSPEC.:
Whennoneoperatingmorethan100G.
10.AcousticnoiseSPEC.:
Whenoperatinglessthan40Db.
距离=?
11.FDDModule需使用两个弹片以上and/or至少两个螺丝与Main
Shieldingand/orTopshielding固定。
控制重点：
1.注意FDD马达勿被压迫，造成读写不良．FDD应距上盖应有1mm.
参考资料：
1.P79,P85,P86.使用PansonicFDD.
2.HP机种使用TEACFDD,并设计成FDDModule.
设计项目：
FDDDesign
第一章
设计依据资料：
1-3
程序及控制重点
2/2
不良设计说明
建议设计方式
1
FDDshielding与上方部品裕度不足
FDDshielding易受挤压变形，所以其与上方部品若空间不足易产生变形受压，磁头受压无法读写
其gap至少1mm以上.
2
FDD包铝箔纸造成FDD不良
FDD本体为较脆弱，若包覆铝箔纸易造成FDD受压不良，避免使用铝箔纸
3
FDDbutton无法弹出
为配合设计，TH会自行设计FDDbezel或w/obezel组装到底盘，此时应考虑button出孔与FDDdisk出口空间是否足够
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设计项目：
CD-ROMmoduledesign
第一章
设计依据资料：
CD-ROMSPEC.
1-4
程序及控制重点
1/2
设计程序：
1.收集CD-ROM资料.（厚度有17mm,12.7mm,9.5mm）.
2.参考CD-ROM厂商设计规范.
3.是否使用原来面板,或另外设计.自行设计面板时应考虑光盘片推入是否顺畅．但须尽量使用原厂
面板.
4.考虑接地问题,应让外壳接地.9.5MMCD-ROM接地位置范围较小，应符合原厂规定.
12.7MM高的CD-ROM较重，应考虑冲击试验的冲力值.
5.后面端子相接时，背面FPC硬板应有螺丝固定，以免松脱.
6.面板与主机四周间隙应留0.5mm距离.以免盘片推入不顺.且合模线设计在Bezel中间，避免推入
时毛边卡到lowercover四周.
7.CD-ROM马达处温度不可超过60度.因此摆放位置时不可让其它高热零件影响CD-ROM.
8.Moduletray应固定在CD-ROM本体
9.CD-ROMloading/unloading应有30,000times.寿命.
10.ImpactSPEC.:
Whenoperatingmorethan5G.
11.ImpactSPEC.:
Whennoneoperatingmorethan60G.
12.AcousticnoiseSPEC.:
Whenoperatinglessthan40dB.
距离=?
13.CD-ROMandDVD需使用两个弹片以上and/or至少两个螺丝与MainShieldingand/orTopshielding
固定。
控制重点：
1.注意CD-ROM马达勿被压迫，造成读写不良．CD-ROM上方应保留1mm空隙.
例如:
P88A于Palmrest施压时（一般打字时）,会有异声,似乎是CD-ROM及DVD皆会,但不是每一台都会,比例约为30%,已造成客户退货.
参考资料：
1.CD-ROM常用厂牌为Toshiba与Panasonic.
2.HPP86机种为CD-ROMModule.
Around0.5mmpartingline
设计项目：
CD-ROMDesign
第一章
设计依据资料：
1-4
程序及控制重点
2/2
不良设计说明
建议设计方式
1
CD-ROM卡门
组件间隙量不足，未考量到应力变形，造成单边间隙过大，另一边却会有与对手件干涉无法正常动作的困扰，应加入适当裕度
2
CD-ROM面板与上盖有落差锁装时，必须以一手推压，一手锁螺丝，方能锁装
设计时应考虑bracket强度成型角度，孔位中心位置，摆放时就能到定位
3
CD-ROM上方受压造成Shielding变形CD-ROM无法弹出
CD-ROM常常因组装后有上翘情形，若上方有加thermoltape则易因反作用力，造成上方shielding变形致CD-ROM无法弹出所以应考虑CD-ROM前缘两侧有固定
4
P88A于Palmrest施压时（一般打字时）,会有异声,似乎是CD-ROM及DVD皆会但不是每一台都会,比例约为30%,已造成客户退货.
其原因为轴与label过近（约0.1~0.2mm）,稍一施加（不到100g）,轴就与label接触.改进方式:
于轴周围加0.5mm厚之垫片
类似结构时应采如下措施:
1.加厚底壳肉厚至少到2m厚.
2.改为镁合金.
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设计项目：
Batterymoduledesign
第一章
依据资料：
BatterySPEC.
1-5
设计程序及控制重点
1/2
设计程序：
1.收集Battery资料.现今使用最普遍为18650型号（直径18mm）.
2.轻薄机种可考虑使用四方形电池．
3.参考Battery厂商设计规范.
4.Connector以铡刀式较好,因干涉量大,与主机接触部分尽量使用闸刀式接触．以避免接触不良.GNDpin一定要先contact0.5~1mm.如果为弹片式．batterypack接触部分．置于金属桌面不可short.至少插拔次数应有200times.选定Connector后应将sample与SPEC.转呈至品质保证部门验证．是否符合要求.
5.弹片式接触时应有足够压缩量及弹力1.5—2mm的干涉量且公差在+-0.5mm内,并应有滑动之动作.
6.主机使用电镀时．应注意勿与电池接触片误触.
7.Latch设计时应考虑承受电池重量是否足够.以单手可拿出来为原则.
8.Easeofbatteryexchange.但是Lock结构要可靠,机器摔到地上,不可以掉出来.
9.如果有适当之现成电池应尽量使用标准品.
10.NiMH电池设计应考虑要有透气孔．但Li-Ion则须密封.Batterypack的charge/dischargecycle应有500cycles.
11.Battery上下壳应尽量使用工厂可生产的方式设计．而不宜使用外包才可制造的方式.例如胶合方式.上下盖以螺丝锁较好,所以space要先预留出来.
12.Typicalforce＝700grams＋/－20%.
13.接触片镀金Goldplatingforrechargeablebatteries.
14.电池内部线材应与EMI测试部门确认．是否要加磁性圈．事先预留空间.电池内部线材与PCB
间的连接应使用公母座的连接器．线材不可直接焊接到板子上．避免焊接短路造成不良.
Price:
Panasonic345010priceisYen7,600（1998/6/11）
G.S345010priceisYen7,000
Cylindricaltype14650willuniqueinnotebookPCapplication,thepricenowisYen7,800
15.电池的包装，内部的电线要包覆于电池和机壳之间。
Li-IonBattery需包避震材,以免使用者不小心把电池摔到地上后,会使电池cell受损,使用者再使用会damage且冒烟.
参考资料：
1.P79,P85,P86使用共同9CELL之包装.
2.P83使用直径26mm电池.
1.
设计项目：
BatteryDesign
第一章
设计依据资料：
KHHMEREVIEWDOCUMENT
1-5
程序及控制重点
2/2
不良设计说明
建议设计方式
1
Batterymodule太紧不易抽取
设计时应考虑底盘与BatteryPack配合裕度，并明确标示于图面上其公差范围，以作为进料检验依据
2
Batterylatch弹跳不顺
因两部品配合时，有时latch无法导入凹槽内，建议使用导角设计，以便latch导入
3
Battery切换switch有时无法碰撞
目前设计均以压下深度（冲程）作为设计条件，但常常因组合公差，产生无法碰撞，建议以switch下压最深距离，作为设计依据
4
Batterypack与弹片接触不良
若弹片有瞬间接触不良会造成Batterypack功能不良，所以弹片设计时，弹性要够，强度要强，另与LowerCover裕度要够，不可造成干涉
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设计项目：
HingeDesign
第一章
设计依据资料：
LCDSPEC
1-6
设计程序及控制重点
1/2
设计程序：
1.确认LCD最大使用多大以便设计旋转力量.事先与制造厂计算旋转
力量
2.12.1”LCD应使用旋转力量 60±5Kg.（P88S为55±5Kg.）
3.13.3”LCD应使用旋转力量 70±5Kg.
4.14.1”LCD应使用旋转力量 80±5Kg.
5.Durable:
torquevariation＜20%overentirerange.
6.Litterbacklash:
＜5degreesoftravel.
7.旋转试验应可通过12000次测试（target2000次）.Openandclose.测试条件参考品保部规范.
8.Displayliftseasily,Goodrangeoftravelfordisplay.
9.Staysinposition.
10.设计时应考虑LCD与主机接地方式.
11.13.3”以上LCD应使用三只螺丝固定H
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