（M,N为横纵sensor通道数）
2）以b为行距，a为列距，进行阵列，充满VA区，横、纵两层ITOsensor各自位于一层ITOfilm上，通过丝印蚀刻
的工艺制作ITO图形；
3）边缘部分做*1MMPAD（与AG压合*1mm，银浆线距离视窗区域）；
4）使用的线宽线间距进行评估边缘和引出位置的尺寸；
5）所需标记：
套版对位标识，菲林下标，膜面标识，大角标识，印刷方向，附着力测试块；具体如下图所示：
Trace设计规范
1）印刷制程线宽/线距最小为120/120mm。
2）激光制程线宽/线距最小为50/50mm。
7保护蓝胶设计
保护蓝胶为制程中的过程保护，避免产品划伤及脏污
ITOFILMsensor保护蓝胶设计
正胶设计
如下图所示，正胶尺寸要求比视窗区域单边大保护视窗区域但不影响ＡＧ的丝印，根据sensor排版依次整列，并增加相应的对位标记及丝印标记
背胶设计
ITOFILMsensor所用背胶为整面印刷，与sensor排版尺寸一致即所有图案区域，如上图背胶设计图纸所示
Glasssensor保护蓝胶设计
正胶设计
单模正胶的设计
单模正胶的外形尺寸为sensor外形尺寸单边缩小，需要将FPC热压区域与VA区域保护蓝胶断开，断开的尺寸为丝印公差（目前一般为）,FPC热压区域尺寸为热压位置FPC外形尺寸扩大，在进行FPC热压时撕掉FPC热压区域的保护蓝胶进行热压，如下图单模正胶图纸所示
背胶设计
单模背胶的设计
背胶设计要考虑玻璃切割时的公差及丝印公差，要求背胶尺寸比玻璃外形单边缩小,保证切割时不能切到蓝胶，FPC屏蔽角及喷码保护区域与ＶＡ区区域要断开，断开的尺寸为丝印公差（目前一般为），由于屏蔽脚压合精度不高，FPC屏蔽角保护区域为ＦＰＣ屏蔽角压合区域外形尺寸扩大１.５ｍｍ（但不能扩大到进入ＶＡ区域，若距离VA距离小于,可以适当调整FPC屏蔽脚压合区域蓝胶尺寸）具体如下图所示
化强流程蓝胶设计为“回”字型。
8FPC设计
FPC材料介绍
FPC概述
FPC（FlexiblePrintedCircuit）软性印刷电路板,简称软板。
是由铜质线路（Cu）、PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合胶压合而成。
具有优秀的弯折性及可靠性。
装配方式有插接、焊接、ACF/ACP热压。
FPC材料组成及规格
基材Basefilm：
基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
料厚（PI\PE）：
、25、50、75、125um。
铜箔：
依铜性可概分为电解铜（ED铜）、压延铜（RA铜）、高延展性电解铜（EDHD）。
料厚：
18um、35um、70um。
接着剂Adhesive，即粘合胶，对各层起粘合作用。
覆盖层CoverLayer：
覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
材料与基层相同，料厚（PI\PE）：
、
25、50、75、125um。
补强板Stiffener：
FPC元件区域及FPC连接器区域，需在其接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET
和FR4。
补强板厚度一般为、、、、。
FPC结构
FPC将铜箔、接着剂、基材已压接完成后，可分为铜箔基板以及保护胶片
铜箔基板
单面板:
Copper：
1/2，1，11/2，2oz
双面板:
Copper：
1/2，1，11/2，2oz
Basefilm：
1/2，1，2，5mil
单面板、双面板均以1oz，1mil为标准材料，若指定特殊规格材料则必须衡量原料成本及交期。
保护胶片：
保护胶片以1mil为标准材料
Coverlay：
1/2，1，2，3，5，7mil
Adhesive：
15，20，25，35um
FPC表面处理
电镀镍金：
附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式FPC最好采用电镀镍金工艺
镀金厚度~（含NI1~5um）
化学镍金：
附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂,沉金厚度>~（含NI1~5um）
OSP：
厚度FPC设计注意事项：
FPC设计基本规则
最小线宽：
，建议
最小线距：
，建议
PAD相对坐标精度：
PAD绝对坐标精度：
最小PAD直径：
覆盖膜开孔与相邻线路最小距离：
，一般
覆盖膜贴合最小移位公差：
±，一般±
补强板贴合最小移位公差：
±，一般±
线路距外形最小公差：
±，局部重点部位±
线路距外形最小距离：
，建议
最小激光孔：
最小机械孔：
钻孔孔位公差：
±
钻孔孔径公差：
镀通孔±，非镀通孔±
线到孔边最小距离：
，建议
孔边到孔边最小距离：
，建议
外形之内R最小半径：
外形之外R最小半径：
1mm
外形公差：
刀模±，钢模±，局部重点部位±
最小蚀刻公差：
±，一般±
文字最小高度：
，建议
ACF端PAD之累计公差：
一般铜~%，无接着铜~%
FPC作业限制说明
1.对折180度之内缘R不可小于.
2.折曲部所接触之玻璃边缘若太锐利会割损FPC表面,进而断裂.
FPC的连接方式
连接B2B的接插件（ConnectingwithB2Bconnectors）
连接ZIF的接插件（ConnectingwithZIFconnectors）
热压异性的导电胶（BondingbyACF/ACP）
焊接（BondingbySoldering）
FPC设计及开模作样时要考虑的要点
1FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短，让FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上，FPC和PCB采用热压连接的方法也一样,金手指长度标注为A±,在ITO金手指较短的情况下，≦时可以标注为A（+0）,使最大公差值不超过ITO长度值（尽量不要使FPC金手指超出PANEL边缘）。
但金手指长度不可小于.
2FPC具有可挠性，但可折性较差，如果要折必须是具有双面PI的，铜箔材料采用压延铜，不允许在加贴PI的分界线上折，材料的厚度尽量选用薄的。
表面处理没有特殊要求的都采用镀金。
3热压引脚的Pitch总值在标注时务必为X（0/,单个PIN宽度标注尺寸为Y±;这都是重点尺寸（在尺寸前面需加*号）。
脚宽大于，或者PITCH值大于可以不按此规定。
4在FPC上有放置零件的，在选用材料时要用PI料而不能用PET料。
因为PET材料不可以耐高温，在SMT后会变形。
5热压FPC到PAENL上的金手指背面需加um厚度的PI补强，其长度需超出FPC金手指长度至少，以防止FPC金手指受折而断裂。
6FPC需要中间镂空的，选择铜箔厚度务必为35um；且基材和盖膜的开口必须错开。
否则镂空金手指部分很容易折断。
7需要多次弯折的FPC材料一定要选用压延铜，不要选用电解铜；且在弯折区域不可以设计焊盘，过孔等，弯折区域尽量设计为单面。
8FPC需要与PCB热压连接时，在PCB板上的金手指两端需各留出4mm的范围，绿油需要避空，以免ACF堆积造成短路，PCB板上金手指的背面上下各2mm范围内尽量不要放置元器件，以免造成压接时需要掏空而影响连接性能。
9FPC需要压焊（用机器压焊）在PCB板上，该处金手指设计为单面且厚度最大为，最好厚度在以下，一定要保证，否则压焊会出现大批不良。
10如果我们设计的FPC是要客户去焊接的，需要在模组图最右侧标出组装示意图。
并在FPC图纸上注明镀金厚度最小。
如果客户要求FPC上只留焊盘，客户主板是用弹簧式的连接器与我们模组焊盘连接的，则要求焊盘镀厚金。
11带插座的FPC联板时要注意固定平整，联板数量不宜太多，以免累积误差造成SMT偏位。
需要SMT的FPC
上与PANEL连接端金手指需用耐热PI贴住，以免过回流焊时氧化，另外接口FPC接地处需设计薄一点，便于焊接。
12焊盘设计，采用盖膜压住部分焊盘的设计，以免弯折时断线。
13镂空板在金手指上尽量避免打过孔，如果需要，过孔不要成一条直线排列，尽量交错排列。
14需要SMT的FPC在设计中能加定位孔的尽量加上，便于SMT定位,另外FPC焊接到板上时也可以利用定位孔进行焊接。
15技术部的FPC图纸，如果对供应商有特殊要求的，需要在图纸上明确指出。
比如需要符合ROHS标准，是否要求喷锡，是否对元件区域有补强要求，是否对镂空金手指有强度要求等。
16接口FPCPIN脚：
因其中一边与PANEL对应，另一边与客户主板对应,要特别注意其第一PIN及接口顺序的对应关系，并在插座背面设计补强板。
17为了不让供应商乱报价，请各位在发给采购开模要样时，一定要写明尺寸规格，FPC要注明几层，是否有盲埋
孔，是否要加铜箔层，走线是否为小PITCH有无特殊工艺，如加铜箔或者银箔，或者需要镀厚金等。
另外需说明何时需要样品需要多少数量FPC公差要求很严的情况下，比如需配ZIF连接器时请直接要求开钢模。
18FPCLAYOUT里面必须在IC起始PIN外侧丝印圆形标记。
二极管必须标注方向。
双排容的外观白油不要设计为正方形的，要设为长方形，以免误会贴错元件方向。
19双面FPC前端需要手工焊接在板上的金手指需要设计为双面焊盘，且盖膜需要分别压住双面焊盘，双面焊盘用过孔连接，焊盘最前端设计为锯齿状，方便焊接时爬锡。
20FPC上的双面粘尽量选用耐高温的材料（3M9500）,贴附位置不可在元件下面，尽量远离元件区域。
21FPC弯折区域与元件区域过度的圆角要达到半径为,并建议在拐角处加铜线以补充强度,在需要弯折的区域也可以采用加缺孔的方法进行弯折限制。
如下图所示：
22FPC金手指长度需满足以下条件：
将FPC金手指处的对位标与PANELITO引脚处的对位标对齐热压后，FPC金手指顶端不能超过ITO引脚顶端，一般低于ITO引脚约，且金手指下端不超过PAENL,距边缘约。
如下图所示:
23镂空板的金手指设计，参见下图
24为防止FPC上对位标因钢模偏位而被切掉和铜箔翘起等品质不良,在设计靠边对位标时,宽度至少为±。
25外形图上要把关键尺寸、控制尺寸标注出来，按总图要求去严格控制公差，外形公差一般控制在（±—
±）mm，关键尺寸公差（如定位标记、FPC焊盘、接插件、别的特殊元器件等）控制在±。
接插件、特殊元件的焊盘大小及公差参考元件规格说明书。
26确定FPC外形时尽可能考虑元件区域是否合适,要有足够的走线空间而且符合电路功能要求,特别是防静电（ESD）和抗电磁干扰（EMI）.还要尽可能的考虑FPC上器件与走线的均匀性，不要头重脚轻，否则容易造成走线不合理以及板翘和SMT困难等问题。
注意选用元件的高度,以免元件与其它部件结构上发生抵触。
27ZIFFPC都需要规定插拔次数，ZIFFPC使用1/3OZ的基材,采用电镀金工艺，连接器背面根据连接器规格书加限位线（丝印）,以便客户判断是否插接到位。
28测试点放置位置需要与显示面同面,且不可放在元件正背面,测试点直径大于等于,测试点是否露出要视具体情况而定。
29连接器元件背面的补强板材料只可使用FR4或者不锈钢片,尽量少用PI材料,以免SMT时补强变形导致连接器虚焊或者假焊。
30对于焊接金手指端正反两面的焊盘设计应遵循以下原则：
第一,采用手焊接端的PI开口不能到头,防止金手指断裂；
第二,锯齿形过锡孔需要错开，正反面开窗需错开,且满足FPC正面（与烙铁接触面）比背面（与PCB接触面）长，以防止FPC或金手指断裂；
第三,与客户主板接触面
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