SMDDIP器件来料包装采购规范.docx
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SMDDIP器件来料包装采购规范
1．目的：
为使供应商了解本公司验收时对包装要求，使SMD,DIP器件包装标准化，特制定此规范。
2.适用范围：
本规范适用于本公司机顶盒产品所用DIPTYPE/SMDTYPE器件来料包装。
3.权责：
3.1供应商:
有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2品质保证部:
a:
有责任推动供应商内部质量改善以及包装质量目标达成状况的改善及检讨。
3.3物料开发组:
开发新厂商阶段要求供应商满足相关规范制作产品。
3.4硬件设计部：
a:
在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求所有项目，并形成相应记录。
3.5本规范之位阶高于本公司包装类相关检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请遵照我司《承认书及临时规格书管理规范》进行。
4.定义：
4.1名词定义
（1）SMDorSMC:
SMT型式的器件（表面粘着组件）。
（2）DIP:
双式直插式封装（贯穿孔式器件）。
（3）REELorTAPETYPE:
卷状式包装。
（4）TRAY:
盘状包装
（5）TUBE:
管状包装
5.工作程序：
5.1标签及条码（BarCode）基本要求
5.1.1为了避免材料混料与错料，SMT上件前必须确认材料的型号规格和料号要求一致，SMD器件要求一定要贴条形标签。
5.1.2若所交货的材料属于SMD的包装型态，依下列规定贴附条形标签:
（1）标签尺寸:
字体选不小于12号的宋体，大小以能张贴为前提，大小视需要可调整。
（2）标签颜色：
为白底黑字，必须是打印清晰可辨识。
（3）标签需贴附于最大外包装，最小包装单位上,如Tape&Reel，Tray真空包等位置。
（4）如为Tape&Reel包装，其贴附位置为Reel的右侧如图:
（5）最大外包装粘贴位置：
外箱侧唛（相同厂家需统一方向）。
5.1.3条形标签基本内容（包含但不限于）包括：
需中文
a:
最大外包装标签：
供应商名称
厂家规格型号
此箱数量
生产日期批次
封箱日期
箱号
本批总箱号
是否尾数箱
□是□否
新大陆采购订
单号
新大陆料号
ROHS标签区域
b:
最小包装单位上标签
二维码要求说明：
各不同供应商格式需统一
1.基础信息：
料盘ID、料号、供应商料号、供应商规格、生产周期、生批次、数量、供应商ID；
2.标识信息统一：
二维码+基础信息；
3.RoHS标识不用打印，ROHS标贴（绿色环保标识）是一定要贴的（额外贴）；
4.二维码编码格式为：
料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID；
5.料盘ID：
二维码内容里的条码唯一ID（每盘料都是唯一的ID），ID格式不限，需能实现可追溯性即可；
6.二维码枪扫描出来的内容为：
料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID；
7.生产周期是用于锁定时间的，生产批次一般用订单号表示，都必需要；
8.只需最小包装要有二维码标识，其他位置标识照旧；
9.包装上的标识不能出现破损、严重折皱等不良导致无法识别二维码；
c:
对本器件额外标识和说明（非必要项目），提醒客户注意。
5.1.4请保留原厂商的标示标签不得撕毁或不得直接覆盖。
5.1.5ROHS6相关物料，料盘上应有认定的环保标识或标签。
5.2包装方式选用与基本要求
5.2.1器件包装方式共有TAPE&REEL、TRAY与TUBE三种，不可有散装或其它包装方式以TAPE&REEL为最佳选择，SMD接插件（Connector）无法使用Reel，建议使用硬TRAY盘（避免使用软Tray盘）。
5.2.2包装方式选择:
（1）元器件的包装材料必须与元器件的外形相适应，能保护好元器件在使用前不受损伤、变形。
散装料的存放和周转过程也不能使用与元器件不相符的包装材料，以免对元器件造成损伤、变形。
（2）不可有因包装造成器件外观不良或管脚曲翘问题（相对值小于0.1mm，塞规检验法判定）
（3）芯片的包装选择顺序：
能选盘装的，不选卷装；能选卷装的，不选管装（烧写芯片除外）。
序号
包装方式
器件TYPE
包装载体选用依据
1
TAPE&
REEL
SMD&DIP
1.厂商标准品为TAPE&REEL包装式的器件
2.所有非使用TRAY盘包装的电子类器件（SOP小芯片）
3.选用的料带宽度为56mm与高度12mm以下的器件
4、要烧片的尽量不用
2
TRAY
SMD&DIP
1.QFP&BGA&TSOP类型器件（需要烧片除外）
2.选用的料带宽度为56mm与高度12mm以上的器件改用TRAY
3.REEL以外的器件
3
TUBE
DIP
1.最好不要用（特别是有MSD要求的器件）
2、需要烧片的例外
5.2.3包装符合性和一致性要求
（1）包装一旦确定，不要随意更改包装方式，包装尺寸。
（特别是Tray盘尺寸，尺寸数据含8个参数：
角边距（x,y），格子中心距（x,y），格数（x,y），厚度、深度）。
（2）IC的Tray盘尺寸和带装来料（纸带和塑料带），同料号要统一。
（3）Tray尺寸符合JEDEC标准，料带尺寸要求符合《EIA-481-B》要求。
5.3防潮包装基本要求：
5.3.1对静电敏感的电子类器件包装，需使用ESD防护材料包装袋，Reel或TRAY也需符合ESD防护标准，并在外包装贴上ESD防护指示标签。
5.3.2交货的产品若为须静电防护或防潮包装时,其零星数量的包装亦必须符合其规定，ESD/湿气敏感性器件，需符合ESD防护或真空包装的包装材料与料带，ESD或湿气敏感性尾数或拆包装后器件，不得使用无ESD防护或真空包装。
如供应商或代理商无ESD防护或真
空包装的材料设备机器，请供应商于新大陆采购下单数量过少或过多（不足或超出最小
包装数量），主动告知采购补足最小采购包装数量，以免造成退货和品质不良问题。
5.3.3电子类器件包装需使用抗静电级材质，COVERTAPE（封带）不可有因静电将器件拉起的现象，CARRIERTAPE（载带）不可有因静电将器件拉在料带上的现象。
5.3.4湿气敏感性器件需使用真空防潮袋封装并附干燥剂与湿度指示标签，湿度指示不可超过指示点（不同器件湿气敏感性指示点不同）。
5.3.5湿气敏感性器件需在真空防潮袋贴上湿度敏感标签，并明确注明湿度LEVEL、保存环境与烘烤条件、包装日期。
5.3.6代理商对TAPE&REEL进行真空包装，注意控制包装压力，包装后圆盘外围不变形，以防最外圈器件变形。
严禁在没有圆盘下对零头REEL进行单独真空包装。
5.3.7TRAY电子类包装，TRAY必须可耐热140℃以上并于TRAY盘上标明（能耐125℃长时间烘烤）。
5.4TAPE&REEL包装基本要求
5.4.1TAPE&REEL料盘的外径一般为7或13英寸。
带宽为8、12、16、24mm.对穿孔的孔径为1.5±0.1mm，孔中心距为4±0.1mm，元器件的中心应在两孔的中间位置上。
如有其他尺寸出现，应与SMT进行确认，REEL上标明刻度以利于器件的计算。
TAPE卷绕不可超出REEL外围。
COVERTAPE（封带）应完全覆好器件，且封带与载带（CarrierTape）馈送孔相外切，封带不得超出载带边界，不得部分或全部覆盖馈送孔。
5.4.2TAPE&REEL的CARRIER料带又分为PAPER（纸带）与EMBOSSED（凹槽状的塑料带）两种TYPE:
（1）纸带必须注意器件料带的开口尺寸大小的误差与毛削，以免造成器件的拋料与吸件不良。
（2）下纸带不可有破损、开口、受潮、残胶或异物残留。
建议尺寸:
（符合EIA-481-B的标准）
（3）凹槽状的塑料带不可有摇晃倾倒、空槽缺料、竖片、立片的现象，封带和导料槽无磨损的边锋，须特别注意器件料带的开口尺寸大小与静电问题。
5.4.3因器件大小尺寸与重量不同，REEL上的定位孔分为单边定位孔与双边定位孔，CARRIERTAPE宽度在32mm以上（包含32mm）为双边定位孔。
5.4.4REEL上的定位孔孔与孔间的距离（PITCH）标准定为4mm。
5.4.5包装的纸带和塑料带优选要求：
片阻优选纸带包装；片容（NPO/X7R/Y5V）0603/0805封装的优选纸带包装。
其他电容优选塑料带包装；二、三极管、钽电容、大容量片容，电感、晶振、插座、芯片等优选塑料带包装。
同料号、不同供应商的要统一。
5.4.6封带拉力值需在10g---80gf区间，不可有拉断卡带的现象。
（检验时先用10g砝码下拉，封带不剥离；然后用80g砝码下拉，封带能从载带上匀速剥离，无停顿为准。
拉力
的方向应该与包装带移动的方向相反，封带与包装带成165度至180度角。
在剥离的
过程中包装带/封带的速度应该是300mm±10mm/分钟）
5.4.7器件在REEL的格子内不可有摇晃或倾倒的现象，也不可有因格子太紧而卡住器件的现象，一般以器件（Size1210以下）在格子内晃动角度不超过10--15°，IC、Connector等
较大型器件以保存与取放不伤害器件及器件脚为主。
5.4.8载带的材质要求有韧性，要求反向扭转180-360°1次，载带不变形，器槽不凹陷；封带与载带不脱离开缝，无器件跳出。
5.4.9器件在REEL的格子内高度必须与封带平高，不可凸出表面，也不可低于吸着面。
一般阻容类载带槽内器件各表面与载带及封带各表面保持距离△H≦0.1mm。
CONNECTOR和TSSOP类IC,0.1mm≦△H≦0.25mm。
5.4.10封带两粘结线与载带应完全粘和，无缝隙或漏粘段，无器件溢出；灯光下目视两粘结线应清晰透明连续。
5.4.11器件表面（上面）特别是接插件中心部分必须有完整的平面可供SMT设备吸着，如无完整平面可使用吸着面（COVER）。
（1）吸着面最小尺寸:
器件高度10mm以上的器件，吸着面为器件长边的1/2以上，宽度与两边切齐;器件高度10mm以下的器件，吸着面为器件长边的1/3以上，宽度与两边切齐。
（2）吸着面必需加于施力点上方，尤其是器件固定PIN上方。
（3）吸着面材质:
a.Mylar:
必须使用耐热材质250℃/5sec以上，Mylar（马拉胶带）本身不可有杂质或胶残留在接插件与料带上。
b.Cover:
必须使用材质与本体同，耐热材质250℃/5sec以上，不可有杂质或断pin遗留在接插件上。
c.铁壳:
使用不锈钢材质，耐热材质250℃/5sec以上，不可有杂质或油脂残留在接插件与料带上。
5.5TRAY包装基本要求
5.5.1TRAY：
标准32.5*13.5mm，且TRAY中心区域上最少需要有6X6cm的密闭不透孔的实心TRAY以利于SMT机器自动拋盘用。
5.5.2TRAY包装器件，TRAY必须可耐热140℃以上并TRAY盘上标明。
5.5.3TRAY包装器件必须使用硬TRAY，器件与器件间必须有间隔不可有接触或碰撞的现象，器件在格子内不可有摇晃或倾倒的现象，不可因搬运或保存造成TRAY或器件损伤变形。
5.5.4一般典型的TRAY堆叠结构是五个满装的TRAY和一个空盖TRAY（5+1），十个满装TRAY与一个空盖TRAY（10+1）。
可接收单个或多个堆叠的单位。
多个堆叠时整体需要用束线带（塑料带）固定牢靠。
5.6TUBE包装基本要求
5.6.1SMDTYPE器件不建议使用TUBE的包装方式（烧片除外）。
5.6.2如果器件上同时带有方向和规格标示，同品种的器件的方向和规格标示的位置必须统一。
5.6.3器件在管子内不可有摇晃或倾倒的现象。
在料槽中应有一定的空间，不能在料槽中
卡住以影响贴装时机器的取料。
管长以500mm----600mm为佳。
5.6.4器件以吸着面向上，PIN脚面向下。
5.6.5除了标准TUBE包装器件外（如变压器），请勿使用TUBE包装。
5.7一般器件包装方向定义
5.7.1沿着料带拉出端往料盘看，料带的孔位应靠右侧，如下图所示；从料盘外圆往盘的圆心方向看，料带上可剥离的封带的一面应朝料盘的外圆，器件的焊接面在料带中的方向应朝向圆心，即封带如果朝上，则元器件的焊接面应朝下。
器件上如有型号或规格标示的标示面应朝上，即朝向封带。
即器件包方向以左边孔位为0点，依逆时针方向算起为0°、90°、180°、270°，器件第1PIN靠料带左边的孔位。
5.7.2极性定位要求原则：
对有极性的器件，器件上必须有方向标示，负极应统一朝靠料带的孔位一侧，同时各器件的方向必须一致。
对多引脚器件，如有方向性要求，器件上必须有方向标示，而且带方向标示的一端应靠近料带的孔位一侧，同时方向必须一致。
对于管子类器件，管脚pin数较少的那一侧朝向料带的孔位一侧。
5.8CONNECTOR（SMT-接插件）包装方向定义
5.8.1CONNECTOR部份种类较多较繁杂，图标需依照CONNECTOR原材制作图标，且方向性必须清楚，器件方向以左边定位孔为0度起始点，依逆时针方向算起为0°、90°、180°、270°。
5.8.2CONNECTOR部份可以分为两大类，一为SMTTYPE器件，一为DIPTYPE器件
（贯穿孔器件）。
5.8.3SMTTYPECONNECTOR，包装方向依序为:
（1）PIN数较多部份朝下。
（2）第1PIN朝左。
（3）第1PIN朝TRAY盘缺口方向。
5.8.4DIPTYPECONNECTOR:
（1）器件以吸着面向上，PIN脚面向下。
（2）器件以横向（长边）摆置，0°朝左，PIN数较多部份朝下。
（3）器件以横向（长边）摆置，0°朝左，插槽朝左，PIN数较多部份朝右。
（4）TUBE管状器件以吸着面向上，PIN脚面向下。
5.9抽样方案和判定
5.9.1抽样方案：
参照各器件的检验规范中的包装项目检验抽样要求。
5.9.2判定：
各器件检验规范中的包装项目要求参照本规范要求进行判定。
5.10如对上述内容有任何问题，请及时反馈品质保证部。
5.11如有新类型器件，采购事前知会品质保证部，使生产上更为更顺利，以减少不必要问题的发生。
5.12包装有任何变更需按照我司“材料变更控制规范”程序文件进行，如供应商未按此文件执行而造成的损失由供应商承担。
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