protel99常用元件封装形式 中英文对照.docx
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protel99常用元件封装形式中英文对照
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
2009-04-2013:
49
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式:
1.标准电阻:
RES1、RES2;封装:
AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
两端口可变电阻:
RES3、RES4;封装:
AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻:
RESISTORTAPPED,POT1,POT2;封装:
VR1-VR5
2.电容:
CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR
封装:
无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管:
DIODE(普通二极管)、DIODESCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDETUNNEL(隧道二极管)DIODEVARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)
PROTEL元件封装总结
□emcu发表于2006-11-2817:
10:
00
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D-44D-37D-46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻:
RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管:
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:
RB.1/.2
集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此
不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插
式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉
或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这
种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板
上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。
同样
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。
例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
,只有拿到了元件才能确定。
因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。
当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可
封装:
DIODE0.4和DIODE0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)
4.三极管:
NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:
TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)
以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!
5、效应管:
JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)
引脚封装形式与三极管同。
6、电感:
INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTORVAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器:
CRYSTAL;封装:
XTAL1
13、发光二极管:
LED;封装可以才用电容的封装。
(RAD0.1-0.4)
14、发光数码管:
DPY;至于封装嘛,建议自己做!
15、拨动开关:
SWDIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做!
16、按键开关:
SW-PB:
封装同上,也需要自己做。
17、变压器:
TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?
自己量,然后加两个螺丝上去。
最后在说说PROTEL99的原理图库吧!
常用元器件都在protelDOSschematicLibraries.ddb里
此外还有protelDOSschematic4000CMOS(4000序列元件)
protelDOSschematicAnalogdigital(A/D,D/A转换元件)
protelDOSschematicComparator(比较器,如LM139之类)
protelDOSschematicintel(Intel的处理器和接口芯片之类)
protelDOSschematicLinear(一些线性器件如555等)
protelDOSschematicTTL(74序列的元件)
protel元件封装库总结
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D-44D-37D-46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻:
RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
二极管:
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:
RB.1/.2
集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5
元件 代号 封装 备注
电阻 R AXIAL0.3
电阻 R AXIAL0.4
电阻 R AXIAL0.5
电阻 R AXIAL0.6
电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8
电阻 R AXIAL0.9
电阻 R AXIAL1.0
电容 C RAD0.1 方型电容
电容 C RAD0.2 方型电容
电容 C RAD0.3 方型电容
电容 C RAD0.4 方型电容
电容 C RB.2/.4 电解电容
电容 C RB.3/.6 电解电容
电容 C RB.4/.8 电解电容
电容 C RB.5/1.0 电解电容
保险丝 FUSE FUSE
二极管 D DIODE0.4 IN4148
二极管 D DIODE0.7 IN5408
三极管 Q T0-126
三极管 Q TO-3 3DD15
三极管 Q T0-66 3DD6
三极管 Q TO-220 TIP42
电位器 VR VR1
电位器 VR VR2
电位器 VR VR3
电位器 VR VR4
电位器 VR VR5
元件代号封装备注
插座CON2SIP22脚
插座CON3SIP33
插座CON4SIP44
插座CON5SIP55
插座CON6SIP66
插座CON16SIP1616
插座CON20SIP2020
整流桥堆DD-37R1A直角封装
整流桥堆DD-383A四脚封装
整流桥堆DD-443A直线封装
整流桥堆DD-4610A四脚封装
集成电路UDIP8(S)贴片式封装
集成电路UDIP16(S)贴片式封装
集成电路UDIP8(S)贴片式封装
集成电路UDIP20(D)贴片式封装
集成电路UDIP4双列直插式
集成电路UDIP6双列直插式
集成电路UDIP8双列直插式
集成电路UDIP16双列直插式
集成电路UDIP20双列直插式
集成电路UZIP-15HTDA7294
集成电路UZIP-11H
元件封装电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D-44D-37D-46
单排多针插座CONSIP (搜索con可找到任何插座)
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻:
RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属
性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管:
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:
RB.1/.2
集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此
不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插
式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉
或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这
种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板
上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:
Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分