亚星沉镀铜完整资料.docx
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亚星沉镀铜完整资料
亚星沉铜完整资料
一、用途及特点:
YX-HYQ-2006A是一种独具特色的多層板调整剂,用于去除印刷电路板孔壁上的披锋,毛刺等由于钻孔不良造成的缺陷以及有机污物(轻油),并可调节孔壁的电荷,使其最大限度的吸附催化剂。
二、装置:
槽-----聚氯乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯材料
加热器材-----不锈钢、钛或聚四氯乙烯
三、100升工作液配制:
范围最佳值
YX-HYQ-2006A30~50升40升
氢氧化钾30~50克/升40克/升
去离子水余量
注:
1.向槽中注入1/2的去离子水;
2.加入要求量的YX-HYQ-2006A混匀;
3.用去离子水调整至规定体积。
四、工艺条件:
工作温度35~45ºC
处理时间3~6分钟
搅拌方式工件移动
五、槽液维护:
每处理100平方米板,向槽中补加3.5升YX-HYQ-2006A,每升YX-HYQ-2006A工作液处理30~40平方米板时,应重新开缸。
六、分析方法:
1.YX-HYQ-2006A的分析:
取10毫升工作液于1000毫升容量瓶中,用DI水稀释至刻度.
2、取10毫升的工作液于250毫升的锥形瓶,
3、加入100毫升的去离子水.
4、加入1.5gNaHCO3和2毫升淀粉指示剂,用0.1N的碘标准液滴定稀释样品到蓝黑色1分钟不变色为止。
4、计算:
YX-HYQ-2006A=NV×230
YX-HYQ-2006A的控制范围为:
300~400ml/L。
游离KOH的分析:
1、取10毫升的工作液于250毫升的锥形瓶中,
2、加入50毫升的去离子水,
3、用校正好的PH计和0.5N的HCl标准液滴定PH值到10.5为止。
4、计算:
氢氧化钾的量=NV×5.6
氢氧化钾的控制范围为:
30~50克/升。
七、添加方法:
YX-HYQ-2006AL=(目标值-分析值)×V÷800
KOHg=(目标值-分析值)×V
八、废水处理:
将槽液PH调整8~9,加1g/l硫酸亚铁,加热至71ºC,直至溶液分解,使铜沉淀出来为止。
调整PH为7,然后再根据环保部门规定排放。
整孔剂YX-HYQ-2005
一、用途及特点:
YX-HYQ-2005是一种具有除胶渣作用但不含碱的软性板高效整孔剂,特别适用于软性板上的孔壁粗糙和电荷调整,并有除去有机污物(轻油)的作用,可大幅度提高软性电路板孔壁吸附催化剂的能力,使软性板一次沉铜合格率达到97%以上。
具有以下优点:
1.可将软性双面板孔化调整简化为一步。
2.多层板孔化工艺使用YX-HYQ-2005不需除胶渣,并可避免堵孔。
3.聚酰亚胺树脂使用YX-HYQ-2005可不受碱的影响。
二、装置:
槽-聚乙烯、聚丙烯或PVC材料.
加热器-石英
三、配置100升工作液配置:
试剂
范围
最佳值
YX-HYQ-2005
8-10L
10L
去离子水
余量
注:
1.向槽中注入1/2的去离子水;
2..加入要求量的YX-HYQ-2005,并使之充分搅拌;
3.用去离子水调整至规定体积.
四、工艺条件:
工作温度
50-60℃
处理时间
4-8分钟
碱当量
0.08-0.12N
摆动
机械摆动、连续过滤
五.工艺流程:
(冬季整孔后水洗需加温至40~50度)
1.PI调整水洗整孔剂水洗微蚀水洗预浸剂水洗活化剂水洗加速剂水洗化学铜
镀铜
注:
多层板PI调整时间需延长至8分钟。
六、分析方法:
分析碱当量:
a.取20ml工作液于250ml三角瓶中。
b.加4-5滴酚酞指示剂
c.用0.1N的HCL滴定至红色消失。
计算:
N=N+*V/20-
N+——为滴定盐酸的当量浓度
V——为盐酸的滴定量
七、添加方法:
YX-HYQ-2005L=(目标值-分析值)×V
八、控制与维护:
每生产30-40m2补加碱性除油浓缩液1升,每升工作液处理6-10m2时更换,每升工作液添加8ml浓缩液碱当量升高0.01N
九、废水处理:
将槽液PH调整8~9,加1g/l硫酸亚铁,加热至71ºC,直至溶液分解,使铜沉淀出来为止。
调整PH为7,然后再根据环保部门规定排放。
微蚀工艺参数
时间:
30-60秒,温度,室温,浓度:
H2SO4:
2-4%,标准:
3%:
NPS:
40-60g/L,标准50g/L,每生产100平方米或铜离子≧15g/L换缸。
分析NPS:
取2Ml工作液倒250ml锥形瓶中,加50mlDI水,加10ml20%KI,放置在黑暗处静置5分钟,加1ml淀粉指示剂,用0.1N的Na2S2O3滴定到白色为终点。
计算公式:
NPSg/L=59.5×N×V
添加公式:
(标准-分析)×V缸÷1000=Xkg
分析H2SO4:
取2ml工作液到250ml锥形瓶中,加100mlDI水,加2滴甲基红指示剂,用0.1N的NaOH滴定到黄色为终点。
计算公式:
H2SO4%=1.32×N×V
添加公式:
(标准-分析)×V缸÷100=XL
分析铜离子:
取1.0ml工作液于锥形瓶中,加25ml水和PH10缓冲溶液25ml,甲醇10ml,PAN指示剂5滴,用0.1MEDTA标准溶液滴定至淡绿色为终点。
计算:
Cu2+(克/L)=63.5×(M×V)EDTA
预浸液HYQ-1007B
一、用途及特点:
HYQ-1007是PTH活化过程前维护HYQ-1008槽液的酸性和比重的预浸液,并确保孔壁被均匀湿润,防止有害杂质带入HYQ-1008中,也用于HYQ-1008槽液的制备.
二、装置:
槽-聚乙烯、聚丙烯或PVC材料.
加热器-石英
三、配置100升工作液配置:
试剂
范围
最佳值
HYQ-1007
130-180G/L
150G/L
HCl
4-6%
5%
HYQ-1007B
10%
10%
注:
1..加入要求量的HYQ-1007,并使之充分溶解;
2.加入要求量的HYQ-1007B,并使之充分溶解;
3.加入要求HCL;
四、工艺条件:
工作温度
室温
处理时间
1~3min
比重
>14Be0
1.根据处理量补加:
每处理100m2板应加入1LHYQ-1007B.
2.根据比重补加:
每提高1Be0补加16g/LHYQ-1007
六、分析方法:
铜浓度的测定:
试剂:
1.0.05MEDTA(乙二胺四乙酸)标液;
2.PAN指示剂:
将0.1g4-(2-Pyridyazo)(偶氮吡啶一间苯二酚)溶于100ml去离子水中;
3.PH缓冲液:
将54.0g氯化铵溶于500ml去离子水中,加入350ml氢氧化铵并稀释至1升.
步骤:
1.吸取20ml工作液于250ml锥形瓶中加入100ml去离子水,加入20mlPH为10的缓冲液和4~6滴PAN指示剂;
2.用0.05MEDTA滴定至浅黄绿色;
3.计算:
(EDTA毫升数)×(EDTA摩尔浓度)×3.18=铜含量(g/L)
七、废水处理:
用5%的NaOH中和为PH=8~9,排掉上层溶液,沉淀按环保部门规定处理.
胶体钯活化剂HYQ-1008
一、用途及特点:
HYQ-1008是一种新型的酸性胶体钯活化剂,这种新型活化剂胶体粒子可以渗入微孔并被均匀地吸附在非导体的表面上.为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心,广泛应用于双面及多层电路板的孔金属化工艺及塑料镀活化工艺.
二、装置:
槽-聚乙烯、聚丙烯或PVC材料.
加热器-石英或特氟珑
三、配置100升工作液配置:
试剂
HYQ-1007
HYQ-1007B
范围
130-180G/L
10%
最佳值
150G/L
10%
HYQ-1008
HCl
1~1.5%(V/V)
4-6%
1.2%(V/V)
5%
1..加入要求量的HYQ-1007B.
2.加入要求量的HYQ-1008;
四、工艺条件及控制指标:
工作温度
40~45℃
处理时间
6~10min
比重
>14Be0
SnCl2
酸度
4-6g/L
0.6-1.0
五、槽液维护:
1.根据处理量补加:
每处理100m2板应加入500-800mlHYQ-1008于槽中.当铜离子≧1g/L,或1年换缸,每隔两天用棉芯过滤2—4H,其余时间取出棉芯用过滤机循环,每月倒槽一次。
1008添加公式;(标准-分析)×V缸÷100=XL
比色配置方法:
1.准备四只50-100mL的比色管,用预浸液清洗干净待用!
2.找一只一毫升的试管,准备一个100ml的小量杯,准备吸药球!
3.到预浸工作液取2L左右预浸液待用!
4.取预浸工作液到100ml的小量杯中,补加80-90ml预浸工作液,再取0.6ml活化液(YX-1008)补加到100ml为终点,得出标准样品比色为0.6%!
5.取预浸工作液到100ml的小量杯中,补加80-90ml预浸工作液,再取0.8ml活化液(YX-1008)补加到100ml为终点,得出标准样品比色为0.8%!
6.取预浸工作液到100ml的小量杯中,补加80-90ml预浸工作液,再取1ml活化液(YX-1008)补加到100ml为终点,得出标准样品比色为1%!
7.取预浸工作液到100ml的小量杯中,补加80-90ml预浸工作液,再取1.2ml活化液(YX-1008)补加到100ml为终点,得出标准样品比色为1.2%!
注意事项:
1.比色管如变黑,用10%的HCL浸泡到黑印消除为止!
2.半个月更换一次比色管,更换方法同上比色配置方法!
3.比色不可放置在阳光直接照射处,温度低于30°为佳!
七、废水处理
用25%的NaOH中和为PH=8~9,排掉上层溶液,沉淀物中含有钯,可回收。
加速剂HYQ-1009A
一、用途及特点:
HYQ-1009A用于PTH活化过程之后,调节被吸收的催化剂,使化学铜迅速均匀牢固地沉积,同时把活化剂的带入影响将至最低限度,延长化学铜溶液的使用寿命.
二、装置:
槽-聚乙烯、聚丙烯或PVC材料.
加热器-石英或特氟珑
三、配置100升工作液配置:
HYQ-1009A
7升
去离子水
93升
注:
1.向槽中注入1/2的去离子水;
2..边搅拌边加入要求量的HYQ-1009A混匀;
3.用去离子水调整至规定体积;
四、工艺条件及控制指标:
工作温度
25-30度
处理时间
1~3min
搅拌方式
工件移动
过滤
用10µm聚丙烯滤芯连续过滤
注:
每升HYQ-1009A能处理6~10m2板料,溶液变混浊时或Cu2+含量达到1g/L时更换整个槽液.
五、分析方法:
(一)HYQ-1009A浓度的测定:
试剂:
1.0.1N的氢氧化钠标准溶液;
2.甲基橙指示剂;
步骤:
1.量取5ml工作液加入250ml的锥形瓶中,加入50ml去离子水、2~3滴甲基橙指示剂;
2.用0.5NNaOH标准溶液滴定,从橙红色至浅黄绿色为止;
3.计算:
(0.5NNaOH毫升数)×V/5=HYQ-1009A当量浓度
应通过添加HYQ-1009A,使其浓度保持在0.4~0.7之间.
(二)铜浓度的测定:
试剂:
1.0.05MEDTA(乙二胺四乙酸)标液;
2.PAN指示剂:
将0.1g4-(2-Pyridyazo)(偶氮吡啶一间苯二酚)溶于100ml去离子水中;
3.PH缓冲液:
将54.0g氯化铵溶于500ml去离子水中,加入350ml氢氧化铵并稀释至1升.
步骤:
1.吸取20ml工作液于250ml锥形瓶中加入100ml去离子水,加入20mlPH为10的缓冲液和4~6滴PAN指示剂;
2.用0.05MEDTA滴定至浅黄绿色;
3.计算:
(EDTA毫升数)×(EDTA摩尔浓度)×3.18=铜含量(g/L)
六、添加方法
HYQ-1009AL=(目标值-分析值)×V÷50
七、废水处理
用25%的NaOH中和至PH=6~8,排掉上层清液,沉淀按环保部门规定排放。
化学铜HYQ-900AB
一、用途和特性:
1.沉铜速度快,适合低温下工作.
2.镀层结晶细致。
3.溶液稳定性好。
4.控制容易,操作及维护更加方便.可采用自动分析及添加仪器。
二、装置:
槽----聚氯乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯材质
鼓气装置----需要
过滤----5~10微米过滤能力的聚丙烯滤芯
加热系统----瓷、石英、聚四氟乙烯或不锈钢
三、配制100升工作液:
软化水74升
HYQ-900M10升
HYQ-900A8升
HYQ-900B8升
四、槽液操作:
工作温度25~30℃
处理时间15-20分钟
搅拌方式连续空气鼓泡,板面水平移动
槽液负载小于8平方分米/升
过滤连续循环过滤
五、控制及维护:
1.成份指标
成份工作范围最佳值
铜(克/升)1.2~2.01.5
氢氧化钠(克/升)8~129
甲醛(克/升)5~86.5
EDTA(克/升)13-1514
PH值11~12.512.5
2.维护方式
(1)保持沉铜液处于最佳状态,Cu²+含量不得低于1.2克/升。
(2)每天工作前分析,并根据分析结果调整至最佳状态。
(3)每班次(2~4小时)分析一次,校正补加量及指标。
(4)停工前2平方米板时不再补加。
(5)长期停工时,用稀硫酸调PH值至8~10。
(6)停工后应倒槽,并用冷凝管冷却,昼夜鼓气。
3.补加方式
通过分析后,先加B组分,将氢氧化钠补加到9克/升,A组分与B组分等体积补加,不足的甲醛用37%甲醛补加到6.5克/升,铜离子的量不要低于1.5克/升即可,HYQ-900M,100平方米补加1.5-2.5L。
每平方米消耗HYQ-900A、HYQ-900B180-280ml.
六、分析方法:
1.甲醛及氢氧化钠浓度的测定(同时测定):
(一)试剂:
(1)0.1NHCl标准液;
(2)1M亚硫酸钠溶液(最好每日配新鲜溶液);
(二)分析方法:
(1)用PH=9.18的缓冲溶液标定PH计;
(2)在250ml烧杯中加入50mlH2O;
(3)取5ml溶液于上述烧杯中,并置于磁力搅拌器上使其搅动(滴定一直在搅拌和电极测试PH中进行);
(4)用0.1NHCl标液滴定之,直到溶液的PH值降至9.3为止,记录HCl的ml数V1;
(5)加入10ml1M的亚硫酸钠溶液并搅拌(此时PH值会升到11与12之间);
(6)继续用0.1NHCl滴定之,直到溶液的PH值再次降到9.3为止,记录这次用HCl的ml数V2;
(三)计算:
NaOH(g/L)=HCl当量浓度×V1×8
添加公式;(标准—分析)×V缸÷130=XL
HCHO(g/L)=HCl当量浓度×V2×6
添加公式;(标准—分析)×V缸÷370=XL
2.铜含量分析:
(一)试剂:
(1)0.1NNa2S2O3标准溶液;
(2)50%(V/V)H2SO4;
(3)20%硫氰酸钾溶液(或固体);
(4)碘化钾固体;
(5)1%淀粉指示剂;
(二)分析方法:
(1)吸取5ml试液于250ml锥形瓶中加入50mlH2O;
(2)加入25%H2SO4溶液20ml;
(3)加入10%KCNS20ml(或固体4g)、KI2g、淀粉指示剂数滴;
(4)用0.1NNa2S2O3标准溶液滴定至蓝色消失为滴定终点,记录耗用的ml数;
(三)计算:
Cu2+(g/L)=12.7×NV
添加公式;(标准—分析)×V缸÷25=XL
试中:
N—Na2S2O3实际当量浓度;
V—消耗Na2S2O3的ml数;
3.EDTA含量分析
(一)分析方法(0.016molCuSO4·5H20标准液配制,准确称取4gCuSO4·5H20.溶于1LDI水中)
(1)移取5ml工作液于250ml锥形瓶内,加入50mlDI水;
(2)加入PH=10缓冲液20ml,加入PAN指示剂3-4滴,用0.016molCuSO4·5H2O的标准溶液滴定由黄色至紫罗兰色为止
(二)计算:
游离子的EDTA(g/L)=V×0.016×416÷5
络合的EDTA(g/L)=Cu2+的量×6.55
EDTA总量(g/L)=络合的EDTA量+游离的EDTA量
HYQ-900M添加量(L)=(14-分析值)×V槽÷170
EDTA的量需根据Cu2+的增加作相应增加,如果Cu2+控制在2g/L,则需要保证游离的EDTA量在2-3g/L
每生产10㎡添加A.B液各2L.每L工作液处理20-30㎡板后更换或每月换缸一次,每两天倒槽一次。
七、废水处理:
加入1%体积比的甲醛,15克/升的氢氧化钠,1克/升的硫酸亚铁,加热到70。
C,
到溶液分解并使铜沉淀出来为止。
中和液体,按照环保部门的要求进行排放。
电镀线
1.酸性除油缸:
时间:
4-6分钟,温度,30-40℃,开缸:
H2SO4,50ml/L,50-100ml/L,浓度:
H2SO4,40-60ml/L,标准:
50ml/L,S-10B:
50-100ml/L,标准:
50ml/L。
每升工作液处理3.0-5.0平方米的板后更换,每周更换棉芯一次。
H2SO4与S-10B等量添加。
分析H2SO4:
取2ml工作液到250ml锥形瓶中,加100mlDI水,加2-5滴甲基橙指示剂,用0.1N的NaOH滴定至粉红为终点。
计算公式:
H2SO4ml/L=13.3×N×V
添加公式:
(标准-分析)×V缸÷100=XL
2.微蚀缸:
时间:
40-60秒,温度:
25-30℃,浓度:
H2SO4:
2-4%,标准:
3%;NPS:
50-70g/L,标准:
60g/L,铜离子≥15g/L换缸。
分析NPS:
取2ml工作液到250ml锥形瓶中,加50mlDI水,加10ml20%KI放置在黑暗处静置5分钟,加1ml淀粉指示剂,用0.1N的Na2S203滴定到白色为终点。
计算公式:
NPSg/L=59.5×N×V
添加公式:
(标准-分析)×V缸÷1000=XKg
分析H2SO4:
取2ml工作液到250ml锥形瓶中,加100mlDI水,加2滴甲基橙指示剂,用0.1N的NaOH滴定到黄色为终点。
计算公式:
H2SO4%=1.32×N×V
添加公式:
(标准-分析)×V缸÷100=XL
镀铜前浸缸;
浓度;H2SO49-11%,
3.镀铜缸:
温度:
20-28℃标准:
24℃
浓度:
CuSO4:
60-80g/L标准:
70g/L
H2SO4:
170-220g/L200g/L
CL_:
40-80ppm60ppm
光亮剂:
4-8ml/L5ml/L
每生产10000A/H补充铜光剂为1.5-2.0L。
电镀铜槽的维护:
1)每周加铜球,电解,0.5ASD2小时,1.5ASD2小时。
2)每月炭芯过滤一次。
3)三个月移槽,并清洗阳极。
4)9-12个月炭处理。
5)半个月化验氯离子,含量每周2次。
1)CuSO4含量分析方法:
取5ml工作液于250ml锥形瓶中,加入50ml纯水;加10mlPH=10氨水缓冲液,加入2~3滴PAN指示剂;用0.1NEDTA标准溶液滴定,由蓝紫色变成黄绿色;
计算公式:
CuSO4·5H2O(g/1)=50×N×V
添加公式:
CuSO4(kg)=(标准-分析)×缸体÷1000
2)H2SO4分析方法:
取1ml工作液于250ml锥形瓶中,加入50ml纯水;加入3~4滴甲基橙指示剂;用0.1NNaOH标准溶液滴定至黄色为终点;
计算公式:
H2SO4(g/1)=49×N×V
添加公式:
H2SO4(L)=(标准值-分析值)×缸体÷1.84÷1000
3)CL-离子的分析方法:
取50ml工作液于250ml锥形瓶中,加入50ml纯水;加1:
1的硝酸3ml,再加3滴0.1N的AgNO3,用0.01N硝酸汞标准溶液滴定至清晰为止。
计算公式:
氯离子浓度(PPM)=710×N×V
添加公式:
36-38.5%HCL(ml)=(标准值-分析值)×缸体÷400