建设中的新世界中国与半导体.docx
《建设中的新世界中国与半导体.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《建设中的新世界中国与半导体.docx（7页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
建设中的新世界中国与半导体
建设中的新世界：
中国与半导体
唐睿思（ChristopherThomas）
在过去一年里，对于半导体行业的领导者和投资者而言，中国业务就是他们的头等大事。
在传统的芯片消费中，中国一直占有重要地位，但如今了解中国市场机会并主动更新中国战略对企业而言变得愈加重要，原因有三：
首先，中国政府正积极地寻求重塑中国国内半导体市场，扶持本地企业发展成国家龙头企业。
第二，中国消费者和公司对全球半导体市场的增长日益重要。
第三，中国政府和私营领域的资金正积极地在全球寻找合并、收购、投资与合作机会。
这些变化向中国本地企业和跨国公司提出了一些重要问题—从业者如何在中国市场里继续实现增长？
市场和政策变化是否要求它们发展新能力和新方法？
本地和跨国企业如何形成互利互惠的合作关系？
中国变得日益重要的原因
中国在全球半导体行业里扮演着日益重要的角色，其背后的政治、经济和金融市场因素在未来几年会持续影响市场格局，值得对其进行仔细研究。
政府的大力支持
2014年6月，国务院出台了期待已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》来推进国内半导体行业的发展（见侧栏《国家集成电路产业发展推进纲要》）。
这份新纲要展现了在行业营收、产量、技术进步等方面雄心勃勃的目标。
这不是中国政府第一次出台政策来支持本土半导体产业的发展，这份纲要与此前的政策有三个重要区别：
∙中国政府的投资比之前的目标提高40倍，并设立了一个约为190亿美元的五年投资目标。
政府希望半导体行业获得的投资总额能达到1,000至1,500亿美元，资金来源包括国有企业和其他投资者
∙本纲要更加注重通过并购和其他整合举措来打造区域市场赢家或国家龙头企业
∙政府采用一个更为市场化的投资方式—把分配公共资金的责任赋予本土私募股权公司。
这个大胆的试验是为了加大成功的几率。
自从纲要出台后，政府对半导体行业的发展有更远大的目标。
比如，国务院在2015年5月公布了《中国制造2025》规划，该规划聚焦于发展本土企业制造高端精密产品的能力，并把半导体列为首要发展行业。
根据该规划，中国的目标是把集成电路自给率在2020年前提高到40%，在2025年前提高到70%。
尽管这份规划没有明确自给率的定义，也没有保证一定会达到政策目标，但是这些目标显然表明了政府的远大目标。
以晶圆代工厂这个细分市场为例，如果中国的制造商要达到政府展示的2025年的自给率目标，那么未来十年里全球新增的晶圆代工厂产能都必须花落中国。
（图1）
需求激增
中国半导体的消费增速持续超过全球市场增速，2014年的消费额提升了9%，达到了约1,600亿美元，占全球消费总额的一半。
中国无晶圆公司和跨国无晶圆企业的中国分公司在2014年都经历了更快的增长，销售额提高了20%，这得益于中国消费者尤其是移动产业消费者的迅速增长。
例如，在2013年第四季度到2015年第二季度期间，中国领先的智能手机品牌（如华为、联想、魅族和小米）的全球市场份额从15%提升至27%。
自2010年以来，中国的手机市场已经增长了5倍。
不过，与中国整体经济一样，该市场的增长也明显放缓，2015年智能手机的消费量与去年同期持平。
这次增长放缓反映了全球智能手机市场正在冷却，一些实力较弱的原始设备制造商（OEM）将被淘汰出局。
此次放缓正在加剧价格竞争，并为移动设备及设备中所需半导体的长期增长前景增加了不确定性。
资本活动增加
在《国家集成电路产业发展推进纲要》出台至本文撰写的18个月里，中国政府公布了6个投资基金—中国集成电路产业投资基金，以及北京、合肥、上海、武汉和厦门政府发布的投资基金，管理资金约达320亿美元。
这些基金还可能获得更多资金，比如厦门投资基金在第一阶段的集资中获得4,700万美元，其目标是获得1.57亿美元。
这6只基金已投资了数家中国企业，包括中微、长电科技、三安、中芯国际和展讯通信。
中国本土公司和金融投资者正着眼国外市场，它们最近宣布斥资150亿美元控股或少量投资价值链上的10家全球半导体公司。
尽管这大大高于去年的投资额，但也仅占全球半导体行业已宣布的并购金额的15%。
自中国政府在2014年出台新政策以来，全球半导体并购交易金额已达到1,000亿美元。
在同一时期，全球半导体行业在资本支出和研发上已投入了约800亿美元，是中国本土半导体公司相关投入的20倍。
全球企业在去年也加大了对中国市场的重视，包括付出更多努力与本土企业开展合作。
以下是它们的部分新举措：
∙高通公司（Qualcomm）宣布将与中芯国际合作研发28纳米的产品和14纳米的工艺
∙联华电子（UMC）与厦门政府及福建省电子信息（集团）有限公司共同投资62亿美元建设晶圆厂
∙英特尔（Intel）向紫光集团旗下的一家子公司投资15亿美元。
紫光集团此前收购了锐迪科和展讯通讯公司，它们均处于中国最大的无晶圆设计企业之列。
打造中国龙头企业
半导体是全球化的产业，极少出现针对特定地区定制的产品。
市场上并不存在台湾的包装、韩国的芯片或者日本的工业半导体—这些产品的客户是全球性的。
因此，打造中国龙头企业之说是一个误区。
更确切的说法是，国内公司应立足中国，争当全球龙头企业。
有规模和经验才有效率，因此，全球性的领导力对于中国企业来说十分重要。
实际上，麦肯锡研究显示，半导体行业中领先的一两家企业获得100%的经济效益，而他们的竞争者却遭受损失。
此外，盈利的领先企业绝不会将市场局限在某一区域，相反，他们的业务都是全球性的。
基于这一格局，从长远看来，争取全球前两名的地位对企业来说尤为重要。
想要实现这一目标的中国企业，需要实现三个根本转变。
第一，技术技能和全球化管理能力的显著提升；第二，培养技术领袖的思维模式；第三，鼓励有耐心的资本投资者进行贯穿整个商业周期的长线投资。
提升能力
要成为国际领先的企业，中国企业需要加强必须的能力，才能驾驭更复杂的商业。
以领先业界的半导体跨国公司为师，中国企业也必须经年累月发展在国外的关系网络和实力。
中国许多新兴的半导体领军企业，已朝着这个方向大步前进，但提升空间依然很大。
例如，国内的公司须组建国际化的销售和客户服务团队，赢得海外业务。
同时，中国企业还可能要管理多个研发中心，以及遍布全世界的运营中枢。
进行交易的公司必须掌握并购的艺术，单单收购目标公司是不够的，还需要发挥出收购目标可带来的协同效应及改善潜力。
而随着中国企业在物联网等新领域寻求增长，他们需要扩展半导体以外的能力，在软件开发、生态系统管理、销售解决方案以及参考设计方面进行投资。
能力建设的若干领域需要重点关注，其中人才管理是重中之重。
招聘、培训、留住全球最优秀（通常也是最稀缺）的人才很困难，尤其是硬件架构、固件和应用领域的人才。
这种情况在中国更为严峻，因为最精通半导体的人才通常都不在国内。
对于通过收购公司引进的人才，企业合并后的有效管理至关重要。
例如，要对新团队与原有中国团队、新的工程工具和流程与现有的工具和流程进行系统性的整合。
中国的公司也需要加强知识产权的开发、管理和保护。
首先，需要建立辨识、选择和执行知识产权战略的系统方法。
这要求每家公司都要有周密的知识产权路线图，与公司产品系列区分开来。
该路线图需要澄清哪些知识产权必须自有并由公司内部开发，哪些可以从合作伙伴或者知识产权供应商处获得。
其次，中国的半导体公司应支持国家不断巩固知识产权体制，一方面是为了保护自己的创新成果，另一方面是为了改善大环境，加强跨国企业与中国企业建立知识产权和研发伙伴关系的意愿。
最后，不论是在国内还是在全球，中国企业需要全方位做好合并后的整合工作（不仅限于上面提到的人才方面）。
回顾过去，高科技领域并购的结果差距较大。
能够利用双方优势做好管理工作的合并企业创造了极大的价值，而整合不成功的收购则可能招致灾难性后果。
留住雇员是成功的关键，因此，中国的领导者必须树立团队协作精神。
对于产品和项目拆分的控制也十分关键，麦肯锡的研究显示，在多地进行半导体研发工作，效率平均降低超过10%。
公司如果将来自不同文化和地区的员工组建成强大团结的团队，并让这些团队各自聚焦合适的项目，那公司将会成为赢家。
在半导体领域，由中国主导的交易要比其他领域高得多，因为大部分交易都意味着要把全球集群的科技转移到中国。
一般而言，通过研发以及知识产权的转移实现协同效应，要比进入市场和制造经营更困难。
采用技术领袖的思维模式
在半导体行业对于工艺落后和工艺先进的企业而言，技术创新和技术领袖，都事关重大。
出于选择和必要性，中国企业普遍将精力聚焦于成熟科技，采用其他公司的创新成果以求缩减成本（当然也有例外，如生产基带芯片的华为海思（HiSilicon）所遵循的科技规格与市场份额领军者基本相当）。
虽然成熟的产品可以凭借低风险和低投资盈利，但这些产品不足以推动一家公司成为所在领域数一数二的企业。
麦肯锡已经调查了购买半导体产品的中国企业存在哪些关键购买因素。
与国际同类型公司相似，在谈及购买考虑的首要因素时，他们都一致提及产品的性能和领先科技。
因此，这些公司的最大供应商都是能够在多个领域代表和交付领先科技的厂商。
这些领域包括电路设计、产品整合、生产流程以及“超越芯片”的特征，例如固件、参考设计以及软件。
中国企业不能单单依靠科技转让和并购来提升本土科技领导力。
购买“拳头”科技的出口控制及其他限制使得许多对优秀团队、知识产权的渴望或者公司并购都无法实现。
另外，许多的尖端知识是隐性的，不可能通过一纸合同或者其他方式转让。
最重要的可能是，科技的进步永无止境。
即使是中国公司通过购买和转让获得技术，他国的竞争者还是会时刻改善和推动创新，中国企业也必须跟上步伐。
出于上述原因，中国企业必须在内部推动科学和工程学突破并实现这些突破的商业化和规模化，才能够成为行业细分领域内获得较大份额的供应商。
经营一家技术领先的公司不同于经营一家跟随者的公司。
这种转变需要中国企业改变商业和投资模式，以及工程方面的思维模式。
这种转变应该掌控好章法与步调，在允许中国企业追寻科技领先地位、进行创新投资的同时，稳固其强健的商业根基。
由于危险重重，中国企业在建设所需的新能力、关键业绩指标及流程时，必须采取经过周密考量的方法。
它们必须形成有系统的改善路线图，将所有的商业机遇、科技趋势、能力需求和技能建设举措维系到统一的计划中。
与包括政府、投资者以及潜在的全球性合作伙伴等不同的利益相关者达成一致至关重要，务必使各方共同支持计划的实施。
它们应当依照国际标杆设立目标，反映当前以及未来的竞争战场。
由于人才和能力的缺口与全球领导者的高要求，中国企业要在该领域取得国际数一数二的领先地位，任重而道远。
为了支持这些企业，政府可以制定旗帜鲜明的相关政策帮助其实现目标。
在中国，想要夺取领先地位的领域和技术越多，产业和政府的精力就会越分散；想要在某一细分领域内取得领先地位的公司越多，最优秀人才就会分散到更多团队中；用于实现国际和国内最佳收购目标的投资工具越多，价格就会越高。
然而，自上而下的方法会限制竞争，还可能阻碍创新，将人才束缚在不合适的岗位上。
因此，政府、投资者和商业领袖需要努力寻找最佳平衡点。
愿意提供耐心资本的投资者
虽然能力提升是决定胜负的最重要因素，有耐力的资本也必不可少。
由于此前官方主导的投资管理未能获得理想成果，新政策出台后中国政府允许本土私募股权企业管理其在半导体行业的投资。
在做投资决策时，这些企业既会遵循政府的方向与目标，又会努力实现市场的投资回报率。
在经济或行业下行时，投资者是否能够继续提供资金对企业来说非常重要。
然而，半导体行业特殊的资本要求可能会让事情变得更为复杂。
首先，半导体行业发展周期长，商业周期性强。
其次，行业的回报率低于平均水平。
绝大多数私募股权企业的门坎回报率或最低预期投资回报率是8%。
从总体上而言，在过去的40年里半导体公司的回报要低于其他股权的回报。
事实上，许多细分领域正处于低谷，连续几年回报为负值。
最后，半导体行业特别是加工和制造领域创造利润所需的时间一般比平均时间要长。
5年、10年甚至15年的投资回收期是最常见的。
对于有多种投资选择的财务投资者而言，在整个周期中坚持长期、稳定和明智的投资是一个挑战。
投资者在收购时面临着更大的挑战。
表现良好的半导体公司和资产已经有健康的市场，因此，私募股权的资本将要和公司投资者竞争，而后者的资本成本更低，也有能力发挥收购的协同作用。
所以，对于同样的资产公司投资者支付得起更高的价格。
在中国的跨国企业：
深思熟虑，步步为营
外资跨国企业在中国经营都有不同的目标和限制。
由于这些企业绝大多数已经拥有全球性的能力，它们大多着力于扩大在中国的市场份额，制定与新兴中国企业竞争的战略。
许多跨国公司，包括那些已经在中国拥有多年经验的公司，对于竞争局面的把握依然相当破碎。
对于管理中国业务的领导层、CEO及业务单元和国际职能的主管来说，他们根据自己对中国的观察有不同的个人经验和优先考虑因素，对中国的业务或职能有各自不同的看法。
这些不同的观点会让他们在制定针对中国的详细战略时出现分歧，阻碍战略制定的进程。
为解决这个问题，跨国公司应当投资建立共享、统一的事实库来加快决策进程。
在这个过程中，企业领导应当尝试对各种问题（包括在图表2中列出的问题）达成共识。
事实上，企业已经通过回答这些问题，消除了在中国致胜的种种臆想。
比如，某跨国企业曾经相信：
中国客户想要购买本国公司的商品，因此需要在中国建立大型的合资研发中心。
然而，在与客户进行访谈后发现，不同阶层的客户有不同的偏好。
小型客户对技术需求较为简单，倾向选择本地的供应商，而大型客户想要国际水平的产品，需要配备本土客服团队的全球性、非中国的供应商。
另一家公司曾深信，某一中国竞争者的产品价格低廉是因为其满足于微薄利润。
然而，产品拆解分析证明这家中国公司的毛利比跨国公司要高，因为该中国公司为了与其他中国OEM在低价领域进行竞争，让产品设计更加简单、更加朴素。
一致的事实库同时也简化了为提高中国业绩改变替代方法的辩论，因为它能够帮助领导者找出真正能够解决问题的对策。
比如，公司可能正在中国寻求策略性发展，如更快速的技术支持和本地化的参考设计。
在这样的情况下，解决方案可能只需要更多的投资和更好地落地执行。
但如果情况更为复杂，例如政府规定只有本土企业可以获得重大研发补助或者参与特定投标项目，这时跨国公司可能需要包括与中国公司建立伙伴关系等更为全面的解决方案。
如果需要建立伙伴关系，跨国公司和本土公司必须构建排他性的理想“双赢”伙伴关系结构。
打造行之有效的伙伴关系
半导体行业外的跨国公司早已将触角伸至中国。
它们往往通过技术换来市场准入和资金支持—该模式正是当今国际性半导体公司最前沿、最主要的策略。
跨国公司在建立合作关系时可能遇到诸多挑战。
例如，在制订交易条款时，跨国公司需要为自己和合作伙伴找到持续长久的商业价值。
而将中国团队与外国团队进行合并以及整合运作时，复杂的问题可能随之涌现。
然而，通过系统的伙伴结识机制而非临时“拍脑袋”拿主意，跨国公司可以减少很多潜在问题。
该做法在当前状况下可能有点困难，毕竟很多跨国公司都是同时收到多家中国投资方、政府单位或有想法的公司组织伸出的橄榄枝。
在这种情况下，跨国公司应主动“出击”，采取全方位的合作策略，而不只是作出回应。
对此，一些卓有成效的做法已经涌现。
制定清晰的目标
跨国公司可寻求各类型的合作关系。
如果在中国的地位较高，可以守势为主；如果在中国的地位落后于其全球地位，合作关系则是可谋求额外价值的机会。
同样，有些跨国公司希望寻求能够支持其全线业务运作的伙伴，但有些公司只想在某个业务或产品上获得支持。
跨国公司应多举并进，估算中国的资金与支持，以便实现其在中国以外的目标。
图3根据某企业当前的市场地位及其重点产品领域，展示了几种潜在的伙伴关系。
基于具体的目标评估中国伙伴
中国的商业形势颇为复杂，潜在的合作伙伴也种类繁多—从专注生产半导体的私营公司，到国有企业巨头都是潜在伙伴。
此外，在敲定合作过程中还很可能涉及到多家政府单位。
每个单位都为谈判桌带来不同的筹码、关系网和目标。
合作的目标不同，相对应的伙伴也不尽相同。
例如，如果结成伙伴关系是为了进入市场，提高当地市场份额，就应该优先选择分销商伙伴；而如果为了生产产品，则会看重实地生产经验丰富的合作伙伴。
跨国公司应根据具体目标制定客观的伙伴甄选标准，以便对其进行评估和优先排序。
对各类潜在伙伴关系所带来的益处进行排序
不同的合作关系会在多个方面存在显著差异—业务范围、地理覆盖、知识产权与研发合作，以及分工、职责和所有权。
根据上述各方面，可归结出各类型的伙伴关例。
例如，分销商和供应商之间的合同关系，或研发与生产全面合资、双控权型伙伴关系。
无论哪种合作类型，跨国公司都应客观识别对自身和合作伙伴的各自利益，并识别哪些领域对双方皆值得投入，有利可图。
例如，跨国公司仅希望寻求销售方面的合作伙伴，因为其主要目的是打开中国市场；另一方面，它的中国伙伴则只希望建立全球业务。
通过评估短期得益、长期得益以及双方对多区销售成本的接受底线，跨国公司可获知能否达成公平得益的交易合作。
用军演模式对方案进行压力测试
当跨国公司审视其前进道路时，不能假设环境是静态的，因为所有行业参与者—竞争对手、客户、其他中国公司—都会各自采取行动，无论是主动自发的行动还是对其他跨国公司行为作出的回应。
合作关系不能轻易松懈，而需在竞争对手一系列的回应下都保持稳固。
因此，如果合作所带来的利益可能由于竞争者的战略型行为而功亏一篑，那么跨国公司就应三思后行。
同时，跨国公司应避免出现某合作伙伴或竞争对手谋得更多利益的情况发生。
对竞争对手行为进行演习有助于理清对伙伴关系的需求，亦有助于明确与合作伙伴交流和协商时所需采取的一系列行动。
参照在中国建立合作关系的最佳做法
无论公司所属的细分市场或主推的产品线是什么，跨国公司都应观察在中国市场结成伙伴关系的普遍规则。
∙需注意中国国情非常复杂—没有任何一个合作伙伴、公司或投资方能够掌控或推动中国的战略；没有任何一个公司或投资方可以将百分之一百的筹码押注中国—只能押注在它们有影响力的领域
∙需知悉并没有对中国国情了如指掌的“中国通”。
因此，跨国公司在设计其举措时，应巧妙利用多方渠道的信息
∙从最开始以及整个洽谈期间都应清楚交易的约束条件，包括产品策略、经营范围、所有权和知识产权转移等方面。
这些都是最有可能发生异议的地方，可能会导致艰难的对话和洽谈。
诚实对待这些问题就能建立信任
∙筹划合作关系，但留有退路。
有时，跨国公司与其合作方的目标差异之大令合作不再可行。
因此，跨国公司应明确制定可以公平友好地结束伙伴关系的合约机制。
中国半导体市场的尝试性改革需要所有业内各企业都予以高度重视并作出改变，亦会对中国国内及跨国半导体公司产生巨大影响。
最大的改变可能是各方之间的合作模式。
在这个强者主导的行业，政府管理严格、资本要求巨大、技术发展路线瞬息万变，因此深远的合作关系必定难以建立及执行。
加上文化差异以及中外企业在其他行业好坏参半的合作历史，显而易见这需要所有参与者都深思熟虑、从长计议。
升级会员 