ECO作业规范.docx
《ECO作业规范.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《ECO作业规范.docx(14页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
ECO作业规范
O/SFIXTURESAMPLE及ECO處理作業規範-01-REV-A1
O/SFIXTURESAMPLE及ECO處理作業規範
1.目的﹕
1.提供對初次生產(SAMPLE)之PCB制作O/S模具所需之必要信息,及正常作業流程,以準時提供品質良好之模具供測試單位使用,保證生產順利進行。
2.提供對版序修改之PCB,決定O/S模具是否必需重新制作或REWORK或可與舊版序模具共用之原則,使作業人員有所依循,避免判斷錯誤而導致﹕
模具不需重新制作但卻制作,造成成本浪費
或應該重新制作但卻未重新制作,造成新版序PCB無模具
可供測試而影響交期
華通密級文件
2.適用範圍﹕
凡PCB必需經O/S測試,初次生產(SAMPLE)或版序更改(ECO)
者,皆適用之。
3.作業流程﹕
O/SFIXTURESAMPLE及ECO處理作業規範-02-REV-A1
1.SAMPLE或ECO黃單子﹕
S00
依據客戶確認之訂單,經藍圖室P/N-REV編定后,輸入該
P/N-REV之黃單子編號
制程設計
底片設計
生管
(制前工程課)
填寫【O/S模具制作流程單】(附件一)
(制前工程課)
填寫【O/S模具制作流程單】
根據該P/N-REVPCB之交期安排模具制作之進度
模具室
資料提供
(制前工程課IMAGECAM)
提供該料號之GERBERFILE或GC-CAM之CWK檔,或由讀
帶人員提供客戶之NETLIST(客戶有提供時)
(制前工程課)
依據該料號之SMDPAD等級、尺寸、板厚,制作適合O/S測
鑽孔
試機之測試模具,并由模具設計者填寫模具型式、模具設計方式并簽名(日期、時間)
(鑽孔課)
成型
依據模具室所發之物料及鑽孔檔案鑽孔
(成型課)
若該料號模具屬于LM100/11A者,則2%之FR-4必需經過成
組合
型的手續,該模具才能使用,(程式帶、PIN由模具室負責提供)
(制前工程課模具室或Q30插探針人員)
Universal模具由Q30插探針人員組合,固定模具由制
工程課模具室人員組合)
測試
(Q30)
實際上機台測試
O/SFIXTURESAMPLE及ECO處理作業規範-03-REV-A1
2.ECO時
ECO中心
ECO發生時,檢附【制前工程課PCB版序修改O/S模
制程設計
具可否共模查檢表】附件二
(制前工程課)
填記執行查檢表內容﹕1.排版2.孔之檢查項目
底片設計
(制前工程課)
模具室
填記執行查檢表內容﹕3.線路4.SMDPAD5.綠漆之檢
華通密級文件
查項目
依制程底片設計,在查檢表上所填記之更改內容,來決定處理方法
N
修改
重做模具
N
Y
Y
登錄
1.在查檢表之處理方法的第3欄“重做”方框內“”
2.建立O/S模具電腦帳
生管
安排模具制作進度
模具室
存檔/備查
登錄
登錄
1.在查檢表之處理方法第一欄打””,并記錄和
P/NREV共模
2.建立O/S模具電腦帳
O/SFIXTURESAMPLE及ECO處理作業規範-04-REV-A1
四、作業說明﹕
1.Sample或EC0黃單子﹕
單元
作業內容
輔助說明
一DSN---
制程
底片
成型
設計
1.填寫﹕
黃單子編號、裁板尺寸、成型尺寸、壓板板
厚、成品種類、產品等級、小片數、小小片
數、V-CUT、斜邊、SMD等級、層數、樣板
號、COPY外層圖案
小孔Tenting方式
*特別注意P.C.B.鑽孔表、孔分類及表面成
型分類、測試流程及防呆提示、ECO更
改提示
2.確認﹕
S/M原稿底片小孔Tenting方式與工作底片是
否相符并于D.制程欄位內簽名于制作人所屬
欄位中,以下皆同
1-1若為E.C.O.黃單子則視同新
Sample制作,除【E.C.O更改提
示—舊版序﹕】欄位不填寫外,
其余皆須填寫。
1-2若該料號為單純之ECO,經【制
前工程課PCB版序修改O/S模具
可否共模查檢表】之流程確認
后,模具必需重新制作,則此流
程單只須填寫【ECO更改提示—
舊版序﹕】欄位即可,當然
P/N-Rev一定要填寫。
二生管—
安排進度
依據該P/N-Rev之出貨日期,安排O/S模具
制作進度并且跟催之
三TOL---
IMAGE
資料提供
1.填寫﹕
底片CAM保存原稿Gerber﹕是或否
客戶提供IPC-D-356﹕有或無
2.提供模具制作所需之GerberFile及相關資料
四FDN--O/S
模具設計
填寫模具設計方式,模具型式并簽名
五FDR---
鑽孔
依據O/S模具設計所提供該P/N-Rev之O/S
模具鑽孔徑表及所規定之條件,鑽出合乎模
具品質需求之模具樣板。
六FRU---
成型
1.依據O/S模具設計所提供該P/N-Rev之O/S
模具成型資料將該料號FR-4成型且合乎品
質要求
程式帶、P/N由制前工程課負責提
供
七FAS—
組合
1.Univesal模具﹕直接將鑽好孔之模具,交Q30
插探針人員使用
2.Dedicate模具;參見Dedicate模具組合操作規
範
八FIS---
測試
模具上機台測試,并填寫【O/S模具第一次
測試結果回饋記錄】,供Y30O/S模具設計統
計達成率及缺點狀況用。
O/SFIXTURESAMPLE及ECO處理作業規範-05-REV-A1
2.ECO﹕
單元
作業內容
輔助說明
一.ECO中心
檢附【制前工程課PCB板序修改O/S模
具可否共模查檢表】
二.制程設計
填記確認排版及孔之查檢內容,并于設計
者欄位內簽名
三.底片設計
填記確認線路、SMD、PAD及綠漆之檢
查內容,并于設計者欄內簽名
華通密級文件
四.模具室
1.作為最後確認,并于檢查表之最下方勾選正確之處理方法
2.若確定模具必需重新制作,則通知ECO中心簽發【O/S模具制作流程單】,按4.1方式制作
3.若模具屬固定模具且僅增加測試點如V-CUT防呆、印字防呆PAD時,可在原模具上修改
4.Universal模具因結構等因素,不可修改,如有更改,必需重新制作
五.其它﹕
1.如有其它修改事項,無法判定是否共模時,應詢問模具制作負責工程師。
2.本規範刪除、修改單位為工程部制前工程課。
3.本規範程序審核單位為品保部。
4.本規範執行單位為制前工程課及PPC。
5.本規範由品保部藍圖室保管,如要進行借閱、影印,須經相關單位同意方可執行。
6.本規範如有不足之處,得依相關行政命令或規定執行。
O/SFIXTURESAMPLE及ECO處理作業規範-06-REV-A1
附件一
O/S模具制作流程單
SAMPLEECO+黃單子免測樣板號﹕
P/N-Rev
裁板尺寸
SMD等級
黃單子編號
成型尺寸
外層圖案提供
成品種類
產品等級
客戶提供
IPC-D-356
壓板板厚
小片數
有無
層數
小小片數
G/F有無
S/M原稿底片小孔TENTING方式與工作底片不符有無
V-CUT防呆有無
斜邊有無
本料號是由P/NREV轉入
變更內容如下﹕
A:
測試流程及防呆提示
B:
孔分類
有層與層配合度測試孔設計
全通孔
有V-CUT防呆PAD設計
盲孔
有印字防呆PAD設計
埋孔
有可剝式S/MONPAD
盲埋孔
有客戶TESTCOUPON設計(阻抗)
C.******特別注意******
有S/M沾PAD特殊方式設計,如640P/NGASKETTING
D.制程
制作人
日期/時間
E.模具型式
DSN
制程
固定模具
底片
其它
成型
檢驗
F.模具設計者﹕
簽名﹕日期/時間﹕
產品等級﹕依黃單子之分類為之
FM.NO.Y30060-REV-A
O/SFIXTURESAMPLE及ECO處理作業規範-07-REV-A1
附件二
制前工程課PCB板序修改O/S模具可否共模查檢表
P/N:
舊REV:
新REV:
ECONO:
年月日
NO.
檢查內容有更改
不更改
設計者
模具制作確認
打
簽名
華通密級文件
排
板
1.PANEL排版,小片數間之間距更改
2.PANEL排版,小片數增加或減少
3.PANEL排版方式更改,如改正反排列或翻面排版
4.小小片數PICH間距更改
5.小小片數增加或減少
6.FINISHTYPE,由原來改為
例如由噴錫板改為浸金板
孔
1.原先NPTH(100mil)之孔,改成PTH
2.PTH孔徑改變,鑽孔徑差異8mil以上
3.增加一次孔鑽出之NPTH(孔徑),供O/S測試用
4.孔位挪移個
5.PTH孔數增加
6.消孔(孔數減少)
線
路
1.部分線路修改,把有導通的線路切割為OPEN
2.線路布線位移,而連接之孔位、PAD等有改變
3.原先連通VCC/GND之孔,由導通變絕緣
4.增加PAD
5.減少PAD
SMD
PAD
1.增加V-CUT防呆PAD
2.增加個,因線路重新布線關係
3.長度變短,變異10mil以上
4.寬度變窄,變異2mi以上
5.中心點位移,其任一XY方向20mi
6.減少SMDPAD個數
綠
漆
1.雙面OPEN任何一面該成TENTING或部分TENITING或兩面皆是
2.任何HOLE或SMDPAD或TESTPOINT原TENTING改OPEN或顛倒性修改
處理方法﹕和P/NREV共模修改重做
流程﹕ECO中心制程設計底片設計O/S模具室檢核人員ECO中心
生管O/S模具室存檔FM.NO.Y30059-REV-A