SMT制程与生产线设定.docx

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SMT制程与生产线设定

SMT高級工程師教案

SMT製程與生產線設定

競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用

SMT高級工程師教案

SMT製程與生產線設定

競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用

如何增進SMT整體效益

改善品質是製造單位之責任

SMT如何自我提升

如何協助其它單位了解SMT需求

SMT如何主動參與

如何執行整體改善

如何確認改善成效

SMT製程與生產線設定

廠房選擇:

空間規劃

SMT製程為多製程連線式，同時配合多項輔助製程及工具之使用與存放，考慮操作方便性，效率，環境…甚至安全性等因素，因此規劃時應做整體之考量，避免過度擁擠或臨時遷移

"空間規劃"參考因素如下:

1.SMT主線空間及可能擴充之需求

2.SMT生產線材料及成品/半成品倉庫

3.SMTFEEDER備料及存放

4.錫膏儲存，攪拌設備，檢驗設備

5.鋼板儲存，清洗

6.PCB清洗

7.PCB及零件烘烤

8.PCB收集架存放

9.產品（製程，半成品，成品）目視/檢驗/維修

SMT製程與生產線設定

廠房選擇：

廠房結構

SMT製程主要由多個不同製程及設備所連接而成，而多項設備都具有相當之重量，且連結後集中於一定區域內，因此廠房結構強度必須加強

SMT設備裝置參考因素：

1.設備直接放置或靠進主要樑柱之上

2.生產線間保持-2公尺以上之間距

3.冷氣/空調出風口遠離錫膏/迴焊等製程

條以上生產線可考慮"正面相對"

5.迴焊/錫爐廢氣排放管應使用較大口徑並加裝過網

6.預留彈性空間以備製程/設備之調整

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

基本參考因素

依經營形態選擇設備

依產品需求選擇設備

設備評估

專業評估

實際使用者參與評估

實際驗證

評估範圍

價格

設備能力

特殊功能及必要性

耐用度

零件及售後服務

市場佔有度

SMT製程與生產設定

SMT製程相關設備及工具

錫膏/膠製程相關設備

錫膏/膠印刷機

點膠/錫膏機

PICKANDPLACE設備

高速機/中速機/汎用機

焊接設備

迴焊爐

錫爐

測試設備

ATE

ICT

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備及工具

檢驗設備

AOI（錫膏/膠，零件放置檢驗）

X-RAY：

BGA檢驗，PCB噴錫成分/厚度檢驗，鍍金厚度檢驗

LASER（錫膏厚度檢驗，鋼板開口檢驗）

VISCOMETER（錫膏/膠濃度檢驗）

TENSIONGAUGE（鋼板張力檢驗）

PUSHANDPULLGAUGE（膠著強度檢驗）

MICROSCOPEl

維修工具

REWORKSTATION（BGA零件REWORK）

HOTAIR

烙鐵

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備及工具

其它相關設備及工具

鋼板/PCB清洗設備/工具

帶式零件封裝機（RE-TAPINGMACHINE）

超音波清洗機

錫膏攪拌機

烤箱

冰箱

乾燥箱

吸盤

鑷子

刮刀

手套

口罩

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

主要評估項目：

點膠/錫膏機

最大操作範圍

點膠/錫膏速度

點膠/錫膏最大及最小尺寸

點膠/錫膏壓力（量）控制

點膠/錫膏精確度

CAMERAVISION

點膠/錫膏頭型式及數量

PCB固定/支撐方式

整體操作速

設備維護保養

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

主要評估項目：

錫膏/膠印刷機

全自動/半自動

最大印刷範圍

印刷速度控制

印刷精確度

CAMERAVISION

刮刀型式及數量

鋼板自動擦拭

印刷壓力/速度控制

鋼板脫離速度控制

PCB固定/支撐方式

整體操作速

設備維護保養

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

主要評估項目：

零件放置高速機/中速機/汎用機

最大操作範圍

零件放置速度

零件放置種類

特殊零件放置（中速機/汎用機）

特殊檢查功能（中速機/汎用機）

零件放置壓力（深度）控制（中速機/汎用機）

放置精確度

CAMERAVISION

整體操作速

設備維護保養

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

主要評估項目：

錫爐

最大操作範圍（寬度）

預熱區數量/長度

預熱區可控制數量

助焊劑供應方式（發泡式/噴霧式）

PCB承載爪設計方式

設備維護保養

SMT製程與生產線設定

SMT製程選擇

錫膏印刷/點錫膏→零件放置→迴焊

點膠→零件放置→烘烤（膠）→PCB反轉

錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動

插零件→過錫爐

錫膏印刷→零件放置→迴焊→PCB反轉

錫高印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插件→手焊/過錫爐

錫膏印刷→點膠→零件放置→烘烤（膠）/迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐

SMT製程與生產線設定

SMT製程選擇

錫膏印刷→印膠→零件放置→烘烤（膠）/

迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

產能平衡

以空間換取速度：

多連式PCB組合

效率平衡：

擴充瓶頸製程之設備

同類製程（零件放置）交換/替代

零件放置機程式分割（相同/類似設備2台以上）

散裝/管裝零件改TARING

異型零件加蓋/套以利機器取放或設備特殊抓取頭

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

錫膏印刷製程

印刷鋼板應用設計

印刷鋼板選擇

錫膏選擇與使用

印刷刮刀選擇與使用

印刷壓力設定

印刷速度設定

印刷鋼板與PCB間隙設定

鋼板脫離速度設定

PCB支撐設定

鋼板擦拭設定

印刷失敗PCB處理

鋼板清洗方式

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

點膠/錫膏製程

壓力控制

速度控制

點膠頭形式/尺寸選擇/清潔

預點模式設定

PCB支撐設定（點膠頭與PCB間隙）

特殊用途（防止零件掉落）及注意事項

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

零件放置

零件厚度尺寸

取放速度

吸取頭（NOZZLE）尺寸

放置深度

放準確度（最大可接受差）

PCB移載穩定度（振動/撞擊）

PCB底部支撐

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

迴焊

軌道寬度設定

軌道潤滑

不規則PCB設定（支架使用）

迴焊速度

迴焊曲線

PCB散熱