电镀的基础知识.docx

电镀的基础知识.docx

《电镀的基础知识.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电镀的基础知识.docx（14页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

电镀的基础知识

1.1电镀定意

电镀（electroplating）是一种电离子沉积过程（electrodepos-itionprocess），是利用电极（electrode）通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

1.2电镀目的

是在基材上镀上金属镀层（deposit），改变基材表面性质或尺寸。

例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。

1.3各种镀金方法

电镀法（electroplating）无电镀法（electrolessplating）

热浸法（hotdipplating）熔射喷镀法（sprayplating）

塑料电镀（plasticplating）浸渍电镀（immersionplating）

渗透镀金（diffusionplating）阴极溅镀（cathodesupptering）

真空离子电镀（vacuumplating）合金电镀（alloyplating）

复合电镀（compositeplating局部电镀（selectiveplating）

穿孔电镀（through-holeplating）笔电镀（penplating）

电铸（electroforming）

1.4电镀基本知识

电镀大部分是在液体（solution）下进行，而且大多是在水溶液（aqueoussolution）中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：

铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd"、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：

锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。

可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：

铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。

还包括以下几项：

溶液性质物质反应化学式电化学界面物理化学材料性质

1.4.1溶液

被溶解之物质称为溶质（solute），使溶质溶解之物质称为溶剂（solute）。

溶剂为水之溶液称之水溶液（aqueoussolution）。

表示溶质溶于溶液中之量为浓度（concentration）。

在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度（solubility）。

达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液（saturatedsolution），反之为非饱和溶液（unsaturatedsolution）。

溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度（weightpercentage）和常用的摩尔浓度（molalconcentration）。

1.4.2物质反应（reactionofmatter）

在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。

一、什么叫电镀 

电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。

简单的理解，是物理和化学的变化或结合。

普通的说：

电与化学物质（化学品）的结成。

例如：

一块铁板上镀上一层铜（通电在铜的镀液上）。

二、电镀必须具备什么条件：

要办一个电镀厂，一个车间必须要有：

外加的直流电源和特定电解液（或叫镀液）以及特定金属阳极组成的电解装置。

就是除了厂房、水、废水处理外，还必须有直流的整流器。

镀液通过（镀铜、镍、锌、锡、金、银）等镀种，以及镀什么镀种先择好阳极板。

如：

镀镍要用镍板，镀铜要用电解铜板，但镀铬不是用铬板，而是铅锡、铅锑合金板（即不溶性阳极）。

除此外，化学镀、热镀锌等镀种通过化学反应结成的镀层是不用电镀的，一般叫化学镀镍、化学镀铜 

4．电镀生产能力的核定 

生产能力的核定是电镀生产管理的依据，也是电镀企业年产量、产值指标的目标。

生产能力是以企业设备能力和劳动能力等因素决定的，以最终受镀面积或产品重量的实物体现。

采取科学方法和实际条件相结合来核定电镀生产能力，对于电镀企业承揽加工业务，编制生产计划，进行有序，稳定的电镀生产至关重要。

4．1生产能力分为：

（1）设计能力：

即电镀设备正常生产的最大能力。

设计能力在电镀车间或自动线设计时，由设计任务书规定的生产能力，它是设备正常运行，配套设施完备情况下的最大生产能力。

（2）核定能力：

即电镀设备在实际条件下的可行生产能力。

核定能力决定于设备的完好程度，配套设施完备程度而变动，核定能力一般在每一年度经实际核定而相应变动。

（3）计划能力：

即以核定能力为依据，根据企业加工承揽合同决定的电镀生产能力。

计划能力是电镀企业（或车间）实际执行加工任务的生产能力。

在市场经济条件下，计划能力随加工定单变化而变化。

4．2核定生产能力的方法

生产能力的核定是以生产组织体系中，相应经济独立核算的单元（如车间、自动线等）进行核算。

如：

（1）电镀自动线生产能力的核定：

电镀生产能力= 

M—电镀周期加工产量（dm2/周期或kg/周期） 

t—电镀生产时间（小时） 

t1—电镀开工准备时间（小时） 

t2—电镀收工结束时间（小时） 

T—自动线电镀周期（分） 

K—系数

例如：

滚镀镍电镀自动线生产，每桶加工30kg,电镀周期为30分钟，二班制生产时间16小时，开工及收工时间各0.5小时，系数（正常间歇因素）为0.9，则：

电镀生产能力==810kg/天 

810*22=17820kg/月（17.82T/月） 

17.82*12=213.84T/年 

（3）非自动线生产电镀车间能力核定

手工操作电镀车间生产能力的核定，一般应首先核定各镀工序的生产能力，然后以各工序中正常生产最低产量的工序生产能力为计算标准进行生产能力核定。

 例如：

手工吊镀铜、镍车间生产能力核定，各工序班生产能力为：

去油工序26000dm2/班 

酸洗工序30000dm2/班 

镀镍工序20000dm2/班 

后处理工序30000dm2/班

则：

车间生产能力以镀镍工序20000dm2/班为核定标准生产能力为：

20000dm2/班20000*22=440000dm2/月 

440000*12=5280000dm2/年

常用电镀添加剂:

         氰化钨,氯化钾---用于增加电镀液PH值。

         无铬蓝白钝化剂；三价铬蓝白，彩色钝化剂---配制钝化液用。

         光亮剂；封闭剂；防锈剂---钝化时用来增加产品亮度或防腐蚀。

常规电镀方式：

        。

钾盐全光亮镀锌；碱性无氰镀锌；硫酸盐镀锌；碱性锌镍合金。

        。

镀锌蓝白色，五彩色，军绿色，黑色钝化。

        。

半光亮镍，高硫镍，全光亮镍，微裂纹镍。

        。

快速微裂纹铬，快速硬铬。

电子电镀：

        。

硫酸型光亮镀锡，镀锡铋，镀锡铈，镀钝锡。

        。

甲基磺酸全光亮镀锡，镀锡铋，镀锡铈，镀钝锡。

         。

甲基磺酸非光亮镀锡，镀锡铋，镀锡铈，镀钝锡。

         。

氰化光亮镀银。

        。

酸性光亮镀铜，碱性无氰镀铜。

化学镀镀液成份表：

         cuso4.5H20   硫酸铜  25g/L  主盐

         HCHO            甲醛    20-40g/L还原剂

         EOTA-2Na        乙二胺四乙酸二钠20-32g/L  铬合剂

         酒石酸钾钠              10-20g/L铬合剂

         K4[Fe（CN）6]3H2O   亚铁氰化钾10mg/L稳定剂

         联吡啶                      20mg/L稳定剂

          NaOH             氢氧化钠  20%    PH调节剂

PCB电镀知识

1、电铜缸里的主要成分是什么？

有什么作用，具体的反应原理是怎样的？

主要组份：

硫酸铜60--90克/升主盐，提供铜源

硫酸8--12%160---220克/升镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力

氯离子30--90ppm辅助光剂

铜光剂3--7ml

Cu2++2e=Cu（直流电作用下）

2、全面板电的时候电流密度要多少？

为什么有些要双夹棍，有什么作用？

还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？

电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;

3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？

在什么具体情况下要这样做！

原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;

4、线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？

要是间距太大有什么结果？

叠板又有什么结果？

对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？

夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;

5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？

怎么样的情况要用多少的密度？

（出电流指示）

根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;

6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?

线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟

7、常听说的一个名词:

一安镀两安是什么意思?

电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚.

ABS塑料 

 化学名称：

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 

 英文名称:

AcrylonitrileButadieneStyrene 

 比重:

1.05克/立方厘米成型收缩率:

0.4-0.7% 

 成型温度：

200-240℃干燥条件：

80-90℃2小时 

特点：

1、综合性能较好,冲击强度较高,化学稳定性,电性能良好. 

2、与372有机玻璃的熔接性良好,制成双色塑件,且可表面镀铬,喷漆处理. 

3、有高抗冲、高耐热、阻燃、增强、透明等级别。

4、流动性比HIPS差一点，比PMMA、PC等好，柔韧性好。

 用途：

适于制作一般机械零件,减磨耐磨零件,传动零件和电讯零件. 

 成型特性：

1.无定形料,流动性中等,吸湿大,必须充分干燥,表面要求光泽的塑件须长时间预热干燥80-90度,3小时. 

2.宜取高料温,高模温,但料温过高易分解（分解温度为>270度）.对精度较高的塑件,模温宜取50-60度,对高光泽.耐热塑件,模温宜取60-80度. 

3、如需解决夹水纹，需提高材料的流动性，采取高料温、高模温，或者改变入水位等方法。

4、如成形耐热级或阻燃级材料，生产3-7天后模具表面会残存塑料分解物，导致模具表面发亮，需对模具及时进行清理，同时模具表面需增加排气位置。

  ABS树脂是目前产量最大，应用最广泛的聚合物，它将PS，SAN，BS的各种性能有机地统一起来，兼具韧，硬，刚相均衡的优良力学性能。

ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁二烯，S代表苯乙烯。

ABS工程塑料一般是不透明的，外观呈浅象牙色、无毒、无味，兼有韧、硬、刚的特性，燃烧缓慢，火焰呈黄色，有黑烟，燃烧后塑料软化、烧焦，发出特殊的肉桂气味，但无熔融滴落现象。

　　ABS工程塑料具有优良的综合性能，有极好的冲击强度、尺寸稳定性好、电性能、耐磨性、抗化学药品性、染色性，成型加工和机械加工较好。

ABS树脂耐水、无机盐、碱和酸类，不溶于大部分醇类和烃类溶剂，而容易溶于醛、酮、酯和某些氯代烃中。

 ABS工程塑料的缺点：

热变形温度较低，可燃，耐候性较差。

电镀工艺

一．电镀工艺的分类：

酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡

二．工艺流程：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三．流程说明：

（一）浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

（二）全板电镀铜：

又叫一次铜，板电，Panel-plating

①作用与目的：

保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

②全板电镀铜相关工艺参数：

槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

2—0。

5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；]

④大处理程序：

A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。

2-0。

5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。

5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；

⑤阳极铜球内含有0。

3—0。

6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；

⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；

⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，

⑧药品添加计算公式：

硫酸铜（单位：

公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000硫酸（单位：

升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）或（单位：

升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840盐酸（单位：

ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385

（三）酸性除油

①目的与作用：

除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力

②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？

主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。

5—0。

8L；

（四）微蚀：

①目的与作用：

清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力②微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。

（五）浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

（六）图形电镀铜：

又叫二次铜，线路镀铜

①目的与作用:

为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；

②其它项目均同全板电镀

（七）电镀锡①目的与作用:

图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；

②槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。

5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。

2—0。

5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；⑨大处理程序：

A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。

2-0。

5ASD电流密度低电流电解6—8小时，D.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解;F.试镀OK.即可；

④补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化；

⑤药品添加计算公式：

硫酸亚锡（单位：

公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000硫酸（单位：

升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）或（单位：

升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840

（八）镀镍

①目的与作用：

镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；

②全板电镀铜相关工艺参数：

镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。

2—0。

5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；

④大处理程序：

A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用

B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；

C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；

D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；

F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。

2-0。

5ASD电流密度低电流电解6—8小时，

G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍，硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；

H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。

5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可；

⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量的硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可，不可直接加入槽内；

⑥镀镍后建议加一回收水洗，用纯水开缸，可以用来补充镍缸因加温而挥发的液位，回收水洗后接二级