大松SMT维修与维护调试总结.docx

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大松SMT维修与维护调试总结

大松SMT维修与维护调试总结........

希望对大家有参考之用.

SMT维修与维护调试总结

前言

表面贴装技术（SMT）Surfacemountingtechnology

狭义解释:

是用手工或安装设备将元件直接安装在印刷线路上或基板的技术.广义解释:

SMT包括：

SMD、SMC、SMB、PCB

SMD：

表面安装元器件  SMC：

表面安装元件

SMB：

表面安装印刷电路板 PCB：

普通混装电路板

点胶、涂膏、表面安装、安装设备、元器件取放系统、焊接及在线等技术内容的一整套，完整工艺技术的统称。

（一）SMT的优点

1> 元器件贴装密度高，电子元件产品体积少，重量轻；

2> 可靠性高、抗振能力强；

3> 高频特性好；

4> 易于实现自动化生产，提高生产效率；

5> 可以降低成本；

（二） SMT的发展

1> 在国外七十年代就有SMT的技术，特别是美国、本、西欧等国家，发展尤其迅速，现有80%的电子技术产品是用SMT来完成的。

2> SMT的发展重要基础是（SMC、SMD）而SMC、SMD的发展又要依赖SMT的进步与广泛应用。

3> SMT的关键技术是贴片技术；

4> SMT的核心技术是焊接技术；因为SMT的安装质量、电子产品的可靠性，很大程度上是用焊接技术来保证的。

（三）SMT的八大技术问题：

管理工程    测试     材料

元器件            设备

机板     图形设计    工艺方法

表面安装工艺：

包括五点：

1>元器件安装类型；2>工艺流程；3>焊接工艺；4>PCB的制作工艺；5>安装板的清洁工艺。

表面安装类型：

1> 仅有表面安装元器件；

2> 表面安装元器件与传统插装元件混装板（3种）；

① A面插装与表面安装混合；B面表面安装。

② A面只插装元件；B面插装与表面安装。

③ A、B两面均为插装与表面安装混合。

3> A面只插装、B面插装与表面安装

注：

一般常见有第一种、第三种

表面安装设备（贴片机）：

速度方式 对中方式

1>低速（slow）1秒以上/点 1>机械对中chip±0.1mm

2>中速（middle）0.2-1秒/点 2>激光对中chip±0.1mm

3>高速（fast）0.2秒以下/点 3>视觉对中chip±0.1mm

机械对中是接触性对中,视觉对中是非接触性对中功能:

两种:

1> 单一功能（高速机）；只限于（0402-1206）之间贴片元件才能贴装。

2> 多功能（中速机）；常见的机型有（CP33C）任何一种贴片都能贴装。

SMT环境要求：

①温度：

25±3℃；室温在10℃～30℃的范围内；

②湿度：

65±10%；湿度在20%～90%范围内不凝结的场所；

③无尘和无油烟场所；无剧烈振动场所；

④良好接地；周围无易燃和腐蚀性气体；电源电压波动量须在±5%以内；

⑤拥有强度足以支撑机器质量的场所； 

MSH3（θ）调整

θ1、θ2、θ3的平行度确认和调整

■θ1的平行度确认和调整

1.POWERON，M/CORG

2.确认MACHINEDATA的θ1OFFSET值是否已经置0，如果没有，输入0.

3.用副键盘把NOZZLEUNIT转到θ1

4.HEADSERVOOFF,手摇HANDLE到θ1ROD与吸嘴RODHEAD啮合

5.再把与θ2/θ3ROD啮合的NOZZLEUNIT摇到吸着位

6.把百分表架在工作台上（需在工作台上固定一块铁块用来吸百分表）,表针打在NOZZLEUNIT的侧面,Y方向移动工作台检查NOZZLEUNIT侧面的平行度（即θ1轴的平行度）规格值：

0.02mm

7.IFNG，把该NOZZLEUNIT摇回θ1处啮合,把百分表指针打在平行度确认时的起始点置0,松开同步皮带PULLEY的COTTERPIN,转动PULLEY（ROD）,直到百分表指针移动偏差的一半,锁紧COTTERPIN.

■θ2、θ3的平行度确认和调整

1.POWERON，M/CORG

2.确认MACHINEDATA的θ2/θ3OFFSET值是否已经置0，如果没有，请输入0.

3.HEADSERVOOFF,手摇HANDLE到θ2/θ3ROD与吸嘴RODHEAD啮合

4.再把与θ2/θ3ROD啮合的NOZZLEUNIT摇到贴装位,停在CT=0处.

5.把百分表架在工作台上,表针打在NOZZLEUNIT的侧面,Y方向移动工作台检查NOZZLEUNIT侧面的平行度（即θ2/θ3轴的平行度）规格值：

0.02mm

6.移开百分表,重复3、4步，把百分表架在工作台上,表针打在NOZZLEUNIT的另一侧面,Y方向移动工作台检查NOZZLEUNIT侧面的平行度（即θ2/θ3轴的平行度），规格值：

0.02mm

7.IFNG,把该NOZZLEUNIT摇回θ2/θ3处啮合,把百分表指针打在平行度确认时的起始点置0,松开同步皮带PULLEY的COTTERPIN,转动PULLEY（ROD）,直到百分表指针移动偏差的一半,锁紧COTTERPIN.

8.再把与θ2/θ3ROD啮合的NOZZLEUNIT摇到贴装位,停在CT=0处.确认平行度.

9.微小偏差还可以通过RODOFFSET（θoffset）来纠正.

θ1、θ2、θ3的VTOOTH切入量确认

■θ1VTOOTH切入量确认：

1． M/CORG

2． HEADSERVOOFF，CT=270°

3． 检查RODHEADMESH与BRAKEPAD的间隙

4． 确认1～16HEAD

5． IFNG，移走RODBLOT

6． 增加或减少SPACER

7． 锁紧BLOT

8． 再确认间隙

■θ2、θ3同样方法测量。

MSH3调整顺序

① 确认INDEX的原点

折下16个吸嘴单元；

折下前后皮带的保护罩

用百分表确认INDEX旋转的初始角度，CT=10°百分表表针转动0.005mm;NG调整CT的原点。

② 确认前后轴的时序:

手摇手轮CT=0°

用原点确认JIG插入前轴的键槽内

由于键槽相对于JIG配合比较松，所以需要轴的确认对称。

NG松开前部的同步皮带轮的张紧轮重新安装同步皮带并进行调整.

后轴的调整方法同前轴相同.

*CT=0°时前后锁紧凸轮的两个螺钉的方向正对操作者.

③ QUILL的平行度确认

该项目只进行确认不进行调整.因为QUILL的安装位置由QUILL的安装定位销决定,机器进行大修只有交换部品才能保证其平行度.

检查方法CT=0°时用百分表的表针于QUILL接触,移动TABLE进行确认

规格值:

≤0.02mm

④ Θ轴与吸嘴单元啮合中心的确认:

用吸嘴JIG进行调整:

装上吸嘴JIG[在1#HEAD的位置]

CT=270°

[SERVOMOTOROFF]用百分表的表针于吸嘴JIG的下端面用手转动皮带轮观察吸嘴的上下串动量.

规格值:

≤0.02mm.旧机器通常0.1mm以内OK.

机理:

Θ轴上的V型牙齿与吸嘴单元上V型槽啮合良好即中心位置正确其串动量较小,反之由于啮合中心偏差在旋转皮带时由于吸嘴单元头部的压簧的反作用力造成JIG的上下串动.

NG,松开固定该单元的紧固螺钉用榔头敲击支架.

用套JIG进行调整:

啮合前套JIG套入Θ轴中（上部）旋转手轮CT=270°,套JIG应比较平滑的上下移动.NG调整方法同上.

⑤ 吸嘴平行度的调整:

在1#HEAD的位置装上吸嘴单元,CT270时首先需要确认Θ轴啮合时吸嘴顶部的牙齿应与磨檫片脱离,要求有存在间隙.0.10mm以上即可,（调整完平行度最后需要确认16个吸嘴间隙）

Θ2的平行度的调整:

机器回原点.

手摇手轮CT=10°其机理该点CT的状态为ON,可利用机器的JOGMOVE的功能移动Y轴.

平行度的规格值:

≤0.02mm

如对Θ2的皮带进行交换后进行调整方法:

交换Θ电机或进行皮带交换确认原点应松开电机侧同步皮带轮的机械锁紧装置.把吸嘴与Θ3进行啮合，反摇手轮至Θ2处先不啮合用百分表表针与吸嘴单元的平面接触表针置0，然后慢慢反摇手轮CT270，观察表针的旋转，如角度不正确的进行啮合表针肯定会发生偏移，这时旋转皮带使吸嘴平面旋转至没啮合时的位置（表针为0的位置）锁紧同步皮带轮的机械锁紧装置。

把磁性表座固定在工作台上,表针与吸嘴单元的平面接触,表针的初始接触位置为吸嘴单元为

后部,并对表针置0,移动Y轴[向Y轴原点方向移动]观察表针移动量,如外面比里面高,侧在M/COFFSETΘ2输入正值,其测量值与输入值的换算:

0.02mm=0.1°反之输入负值.

*M/COFFEST输入后机器一定要回原点然后用副操作盘旋转INDEX工作头旋转一圈,在一次对平行度的确

认,Θ2的OFFSET不为0时,机器回原点其相应Θ轴前面的原点标记

没有显示,此时机器相应的Θ轴已经进行了补偿.（MV系列机器只有在全自动状态进行补偿）

Θ1的平行度的调整:

同上

Θ3的平行度的调整:

1#HEAD吸嘴先在Θ2的位置进行啮合,反摇手轮使1#HEAD在Θ3位置不啮合这时用百分表的表针与吸嘴的平面接触并把表针置0然后慢慢的反摇手轮CT270°，表针出现很大的旋转说明角度原点位置不良松开同步皮带轮的机械锁紧装置进行调整。

方法同上。

Θ3的角度需要精确调整也是在贴装位置进行，但Θ3后顺摇手轮至贴装位置一定不可以进行Θ2的啮合，所以Θ2位置是用人工方式使Θ2不啮合（Θ2的凸轮片是前轴从右至左的方向第2片）

⑥ SLIDE的确认

副操作盘上的[HEADENABLEOFF]

CT=90°检测吸着位置、贴片位置、Θ1位置处。

[从凸轮曲线上观察该点是所有SLIDE位置全在最高点]

吸着位置应检查出口的下方；

贴片位置应检查入口的上方；

Θ1位置应检查出口的上方；凸轮位置后轴从右至左最后一片。

检查段差时注意手不要接触料架浮起的开关上的框型传感器，经常受外力作用框型弹簧易变形造成浮起检测失灵。

确认方法应用螺丝刀检查，不采用CAMFOLLOW检查的方法。

7．LINESENSOR的位置调整

CT=0°LINESENSOR的控制器的功能选择IMAGE，副操作盘上的OPTION6、OPTION7交替切换，显示器上的吸嘴图形进行压缩，用钢直尺直接在显示器上测量吸嘴的中心是否对称，NG，松开紧固LINESENSOR的支架，进行角度的旋转，直到A=B再锁紧LINESENSOR的支架

机器出现THINKNESSTIMEUP的原因一般有LINESENSOR

安装角度不良所致。

显示器上的一根横线代表该检测吸嘴的最低点，其具体高度

为控制器上显示值。

8ANGIN模式的选择：

部品库的PARTCLASS选择254；速度选择2

LINESENSOR功能选择NO

M/CPRODUTION高速料架检测选择NO

HDF（点胶机）

安全教育

1.人的安全

a. 一人操作的原则.两人或以上时相互呼应

b. 头、手不可进入机器内部

2.机器的安全

a.机器在全自动时,不要随意的按紧停开关

b.清洁场地时,设备要停止运行

各项指标

1. 环境温度：

20℃±10℃

2. 电源：

单相AC电源200±5V,50/60Hz,功率：

2KVA

3. 空气压力：

0.5Mpa空气流量：

40NL/min压缩空气接入插头：

PT3/8B

4. 点胶速度：

A螺旋型：

0.07s/点

条件：

点胶停留时间：

10-25ms；X-Y移动距离：

3mm；

点胶头返回行程：

3mm；点胶头1速上升

B空气型：

0.10s/点

条件：

点胶停留时间：

10-40ms；X-Y移动距离：

3mm；

点胶头返回行程：

3mm；点胶头1速上升

5.PCB板尺寸：

M型：

MAX.330×250mmMIN.50×50mm

6.点胶范围：

M型：

 MAX.330×242mmMIN.50×42mm

7. PCB板厚度：

0.5－4.0mm

8. 元件：

1608片状至QFP

9. 胶水包装规格：

螺旋型（通用的）：

IwashitaEngineering30cc（普通），22cc（Panasonic）

空气型22cc（Panasonic）

10.PCB板传板时间TYPEM：

约等于2.4s（以左边为标准）

10. 点胶头结构：

3种类型（VS,S,L）可用于R,C和L

11. 点胶角度：

－90º至89º（1º为单位，试点胶角度固定为0º）

12. 点胶时间：

10ms-120ms（以1ms为单位增加）放大倍数（机器）：

1－4

13. 点胶压力：

用调节器手动设定

14. 点胶头点胶位置重复：

±0.1mm（点胶头STOPPER与PCB板间距离）

15. 点胶头上升速度设定：

点胶头上升/下降速度依照胶水类型或胶量设定

16. 点胶头行程设定：

点胶头行程依照胶水类型或胶量设定

机器的结构

1． 点胶头部分

2． 照相机部分（识别）

3． X轴部分（点胶头移动方向）

4． Y轴（工作台移动方向）

5． 试点胶部分（纸带盒）

6． PCB传送部分

7． 点胶头加热、温度控制部分

8． 紧停开关

9． 维修开关

主操作盘介绍

1． F1-F8：

功能键选择

2． 运转模式切换

ONLINE：

在线方式，进行点胶并同主机通讯

AUTO：

全自动模式，点胶运转

SEMI：

半自动模式，不点胶运转，只进行全自动运转前确认的运转

MANU：

手动模式，进行动作检查或使用副操作盘进行各动作部分的操作运转

3． 动作模式的切换

CONT：

连续动作

EOP：

运行到程序最后的动作模式。

停止后，再次按下START重复该动作

1BLOCK：

只运行到下一个1BLOCK的动作模式

4． RECOV（修正，恢复）：

全自动运转时，因点胶异常使机器停止时使用。

点胶出现异常时，机器自动转成修正模式（LED灯亮）

不进行RECOV时：

按RECOV，使LED灯灭，再按START,不再点胶动作而进行下一程序

进行RECOV时：

保持LED灯亮，按START,再次进行点胶动作

5． START：

开始

6． RESET：

复位。

使程序步骤返回开头，解除错误时使用

7． ORG：

原点开关，使电机返回原点。

∧∨<>方向键，HIGH：

高速键

8． L.STOP：

PCB板供给停止

9． DISPCL：

画面清除

10.REQUEST：

请求键，切换服务功能，机器检查或装置状态

11.SHIFT：

输入字母G-Z时用（指示灯亮有效）

12.↑↓→←移动光标时使用

13.ENTER：

输入键。

输入数值或字母时使用；EOP：

停止。

在NC程序最后一步，强制移动光标

SP：

空格；+-：

输入数据时使用；CL：

修正。

删除光标左侧一个文字。

.：

输入小数点时使用

副操作盘介绍（在手动状态下进行操作）

DISPENSESPEED：

点胶速度，1－8

HEADMOVE：

头动作，点胶头上/下运行

HAXISBRAKE：

H轴制动，HAXISBREAK+SERVOOFF,H轴FREE状态

θAXISBREAK：

θ轴制动，θAXISBREAK+SERVOOFF,θ轴FREE状态

NOZZLESELECT：

点胶喷嘴的选择

DISPENSE：

点胶，点胶阀的选择和螺旋轴的选择、旋转动作,对应的TANK进行吹气

RECOGNITIONLIGHTSPOT：

识别照明，点照明（中央照明）

RECOGNITIONLIGHTRING：

识别照明，环照明（周围照明）

STOPPERDOWN：

止动器的升降动作

CONVEYORBELTLEFT/RIGHT：

左/右侧传送带电机的旋转动作

CONVEYORBELTTABLE：

工作台传送带电机的旋转动作

CONVEYORBELTREVERSE：

传送带电机的反转动作

POSITIONPIN：

工作台基准销上/下的动作

SUPPORTUP：

支撑台的上/下动作

CASSETTEFEED：

点胶用试验纸带的送给动作

程序切换

1.机器回原点

2.取出工作台上所有的支撑销

3.选择生产程序、*生产条件设置以及调整轨道宽度

4.调整定位销的位置

5.安装支撑销（在PCB板合适位置）

6.检查PCB板传送的状况

7.检查胶筒的工作压力（螺旋型0.02－0.1Mpa;空气型0.2－0.3Mpa）

8.根据工艺参数检查点胶嘴加热单元的温度设置

9.胶吐出确认，利用副操作盘上的DISPENSE键使胶筒的胶压入螺旋泵内

*生产条件设置

1.PRODUCTNOS.：

0－65000设定生产基板枚数

2.SKIPBLOCK：

1,2,3,4,5,6,7,8,9跳跃程序块的设定。

有条件跳步（1－6,8,9）；无条件跳步（7）

3.TRIALDISPENSE：

EXISTNONE点胶试验的设定，设定生产时是否进行试验

4.OPTIMIZATION：

EXISTNONE点胶最佳化的设定，设定生产过程中更换喷嘴时，是否进行试验

5.OPTIMIZEDTRIALMODE：

1234最佳化试验模式的设定，点胶最佳化有效时，设定试验模式

设定 试验 试验识别

 第一次更换喷嘴时 第二次以上更换喷嘴时 第一次更换喷嘴时 第二次以上更换喷嘴时

1 运行 不运行 运行 不运行

2 运行 运行 运行 不运行

3 运行 运行 运行 运行

4 运行 不运行 每隔一定试验枚数运行 不运行

程序介绍

MarkLIB PartsLIB

200个  1000个 

NCPRG ARRAYPRG PCBPRG TRIALPRG

32个/5000步 8个/300步   8个   8个

ProgramandDataSelection

Production

标准点胶量

元件 元件规格 喷嘴型号 点胶直径（ф）

1608R-C 1.6×0.8mm VS 0.6mm±0.05

2125R-C 2×1.25mm S 0.7mm±0.05

3216R-C 3.2×1.6mm S 0.8mm±0.05

MINITR（微型晶体管） 3.0×1.7mm S 0.8mm±0.05

MELF ф1.25×0.2mm S 0.7mm±0.05

MELF ф1.35×3.45mm S（90º） 1.0mm±0.05

TANA（钽） 3.8×1.9mm S 1.0mm±0.05

TANB 4.7×2.6mm S 1.0mm±0.05

TANC 6.0×3.2mm L 1.0mm±0.05

TAND 7.3×4.3mm L 1.2mm±0.05

SOP8P 5.0×5.0mm L 1.2mm±0.1

SOP14P 10.2×5.3mm L 1.2mm±0.1（×2次）

SOP28P 18×17.1mm L 1.4mm±0.1（×3次）

QFP18*18（84P） 18×18mm L（45º）（315º） 1.4mm±0.1（×4次）

*请不要让胶合剂扩展到电极和铜箔部位。

点胶量太少，就会使粘结的强度下降（调整空气压力及吐出时间，以使点胶量合适）

PANASERT

   名词释义

一：

马达（MOTOR）

  AMP電壓控制的會比較好（反應速度），其做動原理為在電極的兩端通一相

等電壓使兩端無電壓差馬達不轉動，利用關閉一端的電壓使馬達轉動，如需

反轉就停止另一端的電壓，至於馬達的控制原理，透過訊號控制器傳輸給電

壓控制器關閉一端的電壓使馬達轉動，而在馬達上的編碼器，因馬達轉動而

傳輸訊號給解碼器，看是否到達所指定的位址，如到達位址解碼器就會傳輸

訊號給電壓控制器恢復供電，馬達就會停止運轉。

二：

驱动器（DRIVER）

驱动器在整个控制环节中，正好处于主控制箱（MAINCONTROLLER）-->驱动

器（DRIVER）-->马达（MOTOR）的中间换节。

他的主要功能是接收来自主控制

箱（NCCARD）的信号，然后将信号进行处理再转移至马达以及和马达有关的

感应器（SENSOR）,并且将马达的工作情况反馈至主控制箱（MAIN

CONTROLLER）。

三：

電磁閥

電磁閥就是利用電磁效應將一鐵棒往電磁方向吸，而控制氣孔的筏門就會移

動，空氣就會透過氣孔的移動而改變方向往另一個氣孔跑，而真空氣閥是利

用空氣切面的原理將空氣帶走的，你可以做個小時驗，將1長約30CM的氣

壓管在5CM處切一開口，後將空氣槍插入開口（5CM處那一個），向短的

那一方吹氣（注意氣槍不要將風管堵死）手押著另一端，你應該會感覺手會

被吸進去，這就是真空氣閥的原理。

四：

光学模块（OPTICALMODULE）

  根据信号的分类:

（1）：

INPUT（输入）地址码为8—F

（2）:

 OUTPUT（输出）地址码为0—7

   OPTICALMODULE的工作原理

 a.OUTPUT（输出型）：

光信号-->电信号

1）光导纤维的信号被送到光模板。

2）接着光信号被转换成电信号。

3）光模板接收这个信号并且整合成矩形波式或波浪性信号。

4）然后经过一个串／并联的转换器转换串联传送变成并联传送。

5）信号与光模板连在一起，通过光模板与进入其他光模板作为输出

6）这个过程持续到所有的信号被登录。

b.INPUT（输入）：

电信号-->光信号

1）信号经过一串／并联转换器转换串联传输变成并联传输。

2）信号进入光模板的地址并且进入其他的光模板。

3）信号通过电光转换器把电信号转换成光信号。

  4）最后所有的光信号将输入到SC-CARD.

五：

主控制箱（MAINCONTROLLER）

   P-783CARDCOMPOSITION

 1:

MMCCARD---machinemaincontroller（LA_M00003）

  mmcisabbreviationfor“mainmachinecontrol”.themmccardcontrolsallothercards.

  itreceivesdatafromtheothercards,andtransmitprecisecommandtotheothercards.

MMC卡是（机器主机控制）的缩写，对所有其他控制卡进行控