电子厂所有岗位考试试题.docx

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电子厂所有岗位考试试题

生产部岗位等级考核试题（初级）

姓名：

生产部区岗位：

总成绩：

所有试题每题1分：

单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。

贴片知识（共50分）成绩：

一、单选题（共20分）

1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料

A、锡膏；B、贴装胶；

C、焊锡丝；D、助焊剂。

2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术

A、贴装；B、焊接；

C、装配；D、检验。

3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）

A、0-6℃；B、2-13℃；

C、5-10℃；D、2-10℃。

4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）

A、4-8小时；B、4-12小时；

C、4-24小时；D、4小时以上。

5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）

A、8-12小时；B、12-24小时；

C、12-36小时；D、24-48小时。

6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。

A、1：

2；B、1：

3；

C、1：

4；D、1：

5。

7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B）的滚动条为准。

A、10mm；B、15mm；

C、20mm；D、25mm。

8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。

A、8小时；B、12小时；

C、16小时；D、24小时。

9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（C）时做报废处理

A、7天；B、10天；

C、14天；D、15天。

10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D）

A、20-24℃；B、23-27℃；

C、15-25℃；D、15-35℃。

11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。

A、1小时；B、2小时；

C、3小时；D、4小时。

12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）

A、品质主管人员；B、SMT工程师；

C、生产主管人员；D、工艺人员。

13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（B）

A、120-150秒；B、150-180秒；

C、180-210秒；D、210-240秒。

14、网版印刷机的黄灯常亮表示（B）

A、设备故障；B、非生产状态，如编程等；

C、正常生产状态；D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。

15、三极管的类型一般是（C）

A、CHIP；B、MELF；

C、SOT；D、SOP。

16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（C）

A、J代表±5%；B、K代表±10%；

C、M代表±15%；D、S代表+50%～-20%。

17、下列产品加工流程描述正确的是（A）

A、

B、

C、

D、

18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（D）

A、空焊；B、立碑；

C、偏移；D、翘脚。

19、下面图示管脚顺序正确的是（B）。

A、

B、

B、

D、

20、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（D ）

A、侧立；B、缺件；

C、多件；D、不润湿。

二、多选题（共20分）

1、典型表面组装方式包括（ABCD）

A、单面组装；B、双面组装；

C、单面混装；D、双面混装。

2、有铅焊料的主要成分（AB）

A、锡；B、铅；

C、铜；D、银。

3、贴片机的重要特性包括（ABD）

A、精度；B、速度；

C、稳定性；D、适应性。

4、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（ABCD）

A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；

B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；

C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；

D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。

5、影响锡膏的主要参数（ABC）

A、锡膏粉末尺寸；B、锡膏粉末形状；

C、锡膏粉末分布；D、锡膏粉末金属含量。

6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD）

A、良好的湿润性；B、减少焊料球的形成；

C、锡膏塌落变形小；D、焊料飞溅少。

7、影响锡膏特性的主要参数（ACD）

A、合金焊料成分；B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；

C、焊剂的组成；D、合金焊料和焊剂的配比。

8、□□□□□□□□

BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式适用于（AC）

A、通用高速贴片机；B、网版印刷机；

C、光学测试仪；D、涂覆机。

9、下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是（AD）

A、左端为正极B、左端为负极

C、右端为正极D、右端为负极

10、洄流焊对PCB上元器件的要求（ABCD）

A元器件的分部密度均匀；B功率器件分散布置；

C质量大的不要集中放置；D元器件排列方向最好一致。

11、带式供料器一定不要（AB）

A、悬浮；B、倾斜；

C、锁定；D、到位。

12、正确印刷的三要素（ABC）

A、角度；B、速度；

C、压力；D、材质。

13、常见的锡膏印刷缺陷有（ABD）

A、少印；B、连印；

C、反向；D、偏移。

14、以松香为主之助焊剂可分四种（ABCD）

A、R型；B、RA型；

C、RSA型；D、RMA型。

15、模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（ABC）

A、模板厚度与常规要求不符；

B、模板开孔形状、位置有异常；

C、模板绷网存在异常；

D、模板上附着锡膏。

16、保证贴装质量的三要素是（ABD）

A、元件正确；B、位置正确；

C、印刷无异常；D、贴装压力合适。

17、按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（ABC）

A、涂覆机；B、通用高速贴片机；

C、焊接机器人；D、切板机。

18、对于以下焊接缺陷描述正确的是（BCD）

A、

合格；B、

不合格；

C、

不合格；D、

不合格。

19、贴片机的PCB定位方式可以分为（ABCD）

A、真空定位；B、机械孔定位；

C、双边夹定位；D、板边定位。

20、我公司常见的SMT模板的厚度为（BCD）

A、0.1mm；B、0.12mm；

C、0.15mm；D、0.18mm。

三、判断题（共10分）

1、我公司8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。

（√）

2、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。

（√）

3、我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。

（×）

4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。

（×）

5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。

（√）

6、常用的无源表面贴装元件（SMC）有：

电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：

三极管、场效应管、IC等。

（√）

7、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。

（√）

8、当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。

（×）

9、焊料中随Sn的含量增加,其熔融温度将降低。

（×）

10、贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。

（√）

插件知识（共62分）成绩：

一、单选题（共20分）

1、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是（A）

A、42751；

B、32740；

C、41850；

D、31649。

2、电阻色环表示精度等级时，“金”代表（C）

A、±1％；B、±2％；

C、±5％；D、±10％。

3、电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7分别表示（B）

A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；

C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω；D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。

4、下列不全部属于电容单位的是（B）。

A、mF、μF、nF；B、F、mF、hF；

C、法拉、纳法、微微法；D、法拉、毫法、微法。

5、电容的主要指标（A）。

A、电容量、额定电压、精度；

B、有效数字、倍乘率、精度；

C、有效数字、倍乘率、精度等级；

D、电容量、倍乘率、精度等级。

6、集成电路7805的引脚从正面看，从左至右依次为（A）

A、输入端

（1），地

（2），输出端（3）；

B、输出端

（1），地

（2），输入端（3）；

C、地

（1），输出端

（2），输入端（3）；

D、输入端

（1），输出端

（2），地（3）。

7、发光二极管按照直径分为（C）

A、φ3、φ5、φ7；B、φ1、φ3、φ5；

C、φ3、φ5、φ10；D、φ5、φ7、φ10。

8、1MΩ表示（B）

A、1000Ω；B、1000KΩ；

C、10000Ω；D、100KΩ。

9、下列说法中不正确的是（D）

A、扁平插头的突起要与扁平插座的缺口相对；

B、贴孔要完全覆盖应贴封的部分，边缘部分一定不要翘起，不要覆盖应插件的焊盘；

C、防静电手环一定要接地；

D、离线接触线路板时，不用戴防静电手套。

10、普通电阻精度分为（B）三种。

A、±1％±2％±5％；

B、±5％±10％±20％；

C、±1％±5％±10％；

D、±1％±10％±20％。

11、四色环电阻体上的色环分别是黄、紫、红、金，则此电阻的阻值及精度分别为（C）。

A、470KΩ±5％；B、47Ω±10％；

C、4.7KΩ±5％；D、47KΩ±10％。

12、电阻器RT-0.25W-51kΩ±5％的色环颜色分别为（A）。

A、绿棕橙金；B、绿棕红金；

C、绿棕红银；D、绿棕橙银。

13、Rn在线路板上代表的器件是（A）

A、电阻器；B、电容；

C、二极管；D、三极管。

14、下列说法不正确的是（D）

A、电位器是一种可调电阻；

B、电位器有方向；

C、我公司φ10的发光二极管目前只用到红色普亮一种；

D、所有二极管都有方向。

15、电感器的单位的是（C）

A、赫兹；B、法拉；

C、亨利；D、欧姆。

16、电阻器RT-0.25W-51kΩ±5％是（B）

A、金属膜电阻；B、碳膜电阻；

C、金属氧化膜电阻；D、绕线电阻。

17、功率的单位是（B）

A、欧姆；B、瓦特；

C、伏特；D、安培。

18、三极管的e极表示（B）

A、基极；B、发射极；

C、集电极；D、接收极。

19、此器件从正面看，即有字一面朝向自己，引脚向下时，从左向右依次为（A）

A、发射极、基极、集电极；B、基极、集电极、发射极；

C、基极、发射极、集电极；D、发射极、集电极、基极。

20、区别轴向引线电感器和电阻的标志是（A）

A、电感器的一头有一条宽的银色色环；

B、外观形状；

C、色环颜色；

D、精度值。

二、多选题（共18分）

1、下列换算关系完全正确的是（ABD）。

A、1mF=1×10-3F；1μF=1×10-6F；

B、1nF=1×10-9F；1pF=1×10-12F；

C、1nF=1×10-6mF；1pF=1×10-9μF；

D、1pF=1×10-9mF；1nF=1×10-3μF。

2、下列叙述正确的是（ABC）。

A、4n7表示4.7nF或4700pF；

B、瓷介电容器63V-0.1μM器件体上标识应为“104”；

C、铝电解35V-100μM的额定电压是35V，精度为±20％；

D、独石电容器上标识为“471”，其容值为47pF。

3、电容标注方法有（ABC）。

A、直标法；B、数码表示法；

C、色环标注法；D、图示法。

4、下列说法正确的是（ABCD）。

A、电容的精度一般等级较低，允差在±5%以上；

B、电容基本单位是法拉，以F表示，电容的容量标称常用微法（μF）、皮法（pF）表示；

C、独石电容器63V-1μK的器件体上标识应为“105”；

D、数码表示法一般用三位数字表示容量的大小，单位为pF。

5、下列说法正确的是（BC）。

A、集成电路插座上的半圆形缺口无特殊意义，使用时不一定与线路板上的缺口符号相对应；

B、用万用表的二极管档或用9V层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极性；

C、集成电路插座8P、16P等，其中的数字部分代表集成电路座的引脚数目；

D、电感线圈绕完后的引出线，其漆皮没有必要刮掉。

6、下列器件属于二极管的是（ACD）

A、IN4148；B、5551；

C、FR307；D、IN4004；

7、下列说法正确的是（ABCD）

A、离线接触线路板时，必须戴防静电手套；

B、防静电桌垫必须接地；

C、电容上标识103表示10×103pF，标识682表示68×102pF；

D、电位器所标203表示其阻值在0~20×103Ω范围内可调。

8、下列电容有方向的是（AD）

A、铝电解电容；B、瓷介电容；

C、涤纶电容；D、钽电解电容。

9、Ф3发光二极管按照发光颜色通常分为（ABCD）

A、红色；B、绿色；

C、黄色；D、红绿双色。

10、关于集成电路座下列说法正确的是（BD）

A、集成电路座是没有方向的；

B、集成电路插座是为了在维修过程中方便更换集成电路；

C、现使用的集成电路插座有8P、16P、20P、40P等几种，其中P代表单列直插型；

D、集成电路座是对易损集成电路进行保护而使用。

11、下列器件有方向的是（AB）

A、桥式整流器；B、扁插座；

C、熔断器；D、聚酯电容。

12、取放集成电路时（ABD）

A、操作者需要佩戴防静电手环或防静电手套；

B、采用真空吸笔取放贴片集成电路；

C、插装集成电路可以任意用手抓取；

D、焊接插装集成电路时，工作台上可以用防静电料盒存放。

13、电阻在电路中的主要作用有（ABD）

A、分流；B、限流；

C、隔直流通交流；D、分压。

14、下列属于二极管的击穿方式有（ABD）

A、雪崩击穿；B、齐纳击穿；

C、反向击穿；D、热击穿。

15、三极管的三种工作状态有（ACD）

A、截至区；B、缩小区；

C、饱和区；D、放大区。

16、三极管是最重要的一种半导体器件，主要作用有（AC）

A、放大作用；B、导通作用；

C、开关作用；D、稳压作用。

17、下列二极管有方向的是（AB）

A、瞬态抑制二极管P6KE6.8A；B、整流二极管1N5408；

C、轻触开关TC-0106；D、独石电容器63V-1μK。

18、三极管有二种型号，分别是（BD）

A、PNN；B、NPN；

C、PPN；D、PNP。

三、判断题（共24分）

1、防静电手环一定要接地。

（√）

2、精密电阻的精度用不同符号标明，精度等级有G（±2%）、F（±1%）、D（±0.5%）、B（±0.2%）等。

（×）

3、色环法可分为三环，四环、五环三种。

（√）

4、电阻色环表示精度等级时，“银”代表±5％。

（×）

5、电解电容在电容体上都标明正负极，灰白边管脚为正极。

（×）

6、能保证长期工作而不被击穿损坏的电压值称为电容器的额定电压。

（√）

7、电解电容一般长脚为正极，短脚为负极。

（√）

8、电容的精度一般等级较低，允差在±5%以上。

（√）

9、换算关系1mH=1×10-3H；1μH=1×10-6mH是正确的。

（×）

10、电容的单位皮法又叫做微微法。

（√）

11、瓷介电容器63V-0.1μM的器件体上应该标注“104”。

（√）

12、4n7表示4.7nF或4700pF。

（√）

13、磁珠也是一种电感。

（√）

14、电位器的主要技术指标有标称阻值、额定功率等，其标注方法与电阻基本相同。

（√）

15、发光二极管一般长脚为负极，短脚为正极。

（×）

16、工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器.（×）

17、尖嘴钳适用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。

（√）

18、元器件在线路板上的排列和安装方式有两种，一种是立式，另一种是卧式。

（√）

19、保险管一般安装在保险丝夹上或保险管座内。

（√）

20、电阻阻值相同时，可使用低功率的电阻代替高功率的电阻。

（×）

21、热敏电阻器的阻值随温度变化而变化。

（√）

22、排阻有方向，色点对应的管脚对应线路板上的方焊盘。

（√）

23、轴向引线的电阻器是极性元件。

（×）

24、卧式插装器件，通常情况下要平贴板面落到底插装。

（√）

波峰焊接知识（共50分）成绩：

一、单选题（共20分）

1、目前我公司波峰焊接采用的焊锡棒，锡和铅的比例分别约为（A）

A、63%37%；B、37%63%；

C、36%64%；D、64%36%。

2、波峰焊接过孔中的焊锡填充量不少于（A）

A、50%；B、75%；

C、80%；D、100%。

3、我公司波峰焊接用的焊锡成份检测周期是（B）

A、一月；B、一季度；

C、半年；D、一年。

4、波峰焊接焊锡的温度设置是（C）

A、250℃~260℃；B、240℃~250℃；

C、240℃~260℃；D、245℃~255℃。

5、为避免贴装集成电路波峰焊接时产生阴影现象，可将焊盘（D）

A、加宽；B、加厚；

C、缩短；D、加长。

6、双面板的预热温度通常是（B）

A、80℃~90℃；B、90℃~110℃；

C、120℃~130℃；D、110℃~120℃。

7、我公司现在采用的有铅焊锡棒熔点是（A）

A、183℃；B、217℃；

C、179℃；D、220℃。

8、波峰焊接的牵引角度是（C）

A、3~5度；B、5~7度；

C、3~7度；D、7~10度。

9、通过波峰时的焊接时间通常是（C）

A、1秒；B、2秒；

C、3秒；D、5秒。

10、我公司的波峰焊接设备波峰属于（A）

A、λ波；B、T形波；

C、Ω波；D、空心波。

11、线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前，通常采用的封孔材料是（B）

A、透明胶带；B、耐高温防焊胶带；

C、泡沫胶；D、双面胶。

12、波峰焊接线路板的压锡深度通常是线路板厚度的（D）

A、1/4；B、1/2；

C、3/4；D、2/3。

13、助焊剂的比重值通常是（D）

A、0.7~0.8；B、0.8~0.9；

C、0.7~0.74；D、0.8~0.84。

14、无铅焊料中铅的含量（C）

A、无；B、小于1%；

C、小于0.1%；D、小于10%。

15、测量焊锡温度，应取的点数为（C）

A、1点；B、2点；

C、3点；D、4点。

16、对于无铅焊接，下列描述错误的是（B）

A、我公司波峰焊设备可以满足无铅焊接要求；

B、无铅焊接比有铅焊接温度低；

C、元器件管脚也应该是采用无铅化；

D、相对于有铅焊接，相关工艺参数需要调整。

17、我公司采用的无铅焊锡棒（锡银铜配比）熔点是（B）

A、183℃；B、217℃；

C、179℃；D、220℃。

18、波峰焊接后的合格焊点，焊锡的润湿面积应大于焊盘的（C）

A、1/4；B、1/2；

C、3/4；D、全部。

19、PCB板的翘曲度为（A）

A、0.8%~1.0%；B、1.0%~1.5%；

C、1.5%~2.0%；D、2.0%~2.5%。

20、波峰焊接对于PCB板的要求是（D）

A、具有250℃/50s的耐热性；

B、具有250℃/30s的耐热性；

C、具有260℃/30s的耐热性；

D、具有260℃/50s的耐热性。

二、多选题（共10分）

1、以下属于波峰焊接流程的是（ABCD）。

A、喷助焊剂；B、预热；

C、波峰焊接；D、强制风冷。

2、以下关于助焊剂的描述正确的是（BCD）

A、助焊剂有助于提高器件及线路板焊接时的温度；

B、助焊剂能够去除金属表面氧化膜；

C、助焊剂可保护金属表面在高温下再度氧化；

D、助焊剂可降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。

3、关于波峰焊接操作人员叙述正确的是（ACD）

A、必须持有上岗证；

B、必须是男性；

C、负责波峰焊设备的日常维护；

D、负责焊接参数的调整。

4、关于波峰焊接器件的描述正确的是（AD）

A、插装器件管脚必须提前整形；

B、所有插装器件都可以采用波峰焊接；

C、重量较轻的插装器件需要先用胶固定；

D、导线也可以采用波峰焊接。

5、以下属于波峰焊接出现的焊接缺陷的是（BD）

A、偏移；B、拉尖；

C、立碑；D、桥连。

6、波峰焊接预热的作用是（ABC）

A、挥发掉助焊剂中的溶剂；

B、使助焊剂中的松香、活性剂开始分解，并活性化；

C、避免元器件和印制板剧烈受热而损坏；

D、避免器件焊接时掉落。

7、IPC标准中插装器件合格焊点应该是（AC）

A、与焊盘夹角小于90度；

B、与焊盘夹角大于90度；

C、过孔中必须有焊锡；

D、过孔中可以没有焊锡。

8、以下可以采用波峰焊接的器件是（AB）

A、贴装电阻器；B、贴装二极管；

C、PLCC封装的集成电路；D、SOJ封装的集成电路。

9、焊接后线路板板面产生锡珠的可能原因是（ABCD）

A、助焊剂喷涂过量；

B、印制板受潮；

C、元器件管脚或印制板焊盘氧化或被污染；

D、预热温度较低或时间较短。

10、影响波峰焊接质量的因素有（ABCD）

A、设备；B、原材料；

C、工艺；D、PCB设计

三、判断题（共20分）

1、波峰焊接夹持线路板的轨道宽度可以调整。

（√）

2、我公司波峰焊接后的线路板需要再次清洗。

（×）

3、波峰焊接焊锡必须100%润湿焊盘，否则判定为不合格，需要返修。

（×）

4、贴装阻容器件也可以采用波峰焊接。

（√）

5、波峰焊接参数可以根据实际情况随意进行调整。

（×）

6、波峰焊接操作人员捞取锡渣时必须戴防护面罩。

（√）

7、所有波峰焊接后的器件管脚不需要进行剪切。

（×）

8、波峰焊接时，线路板的进板方向可以任意调换。

（×）

9、非操作人员严禁开启波峰焊设备的防护罩。

（√）

10、捞取后的锡渣当作废料直接扔到垃圾筒里即可。

（×）

11、波峰焊接的轨道爬坡角度大则焊接时间短。

（√）

12、红胶工艺的产品采用波峰焊接时需要将两个波峰