无线通讯集成电路芯片行业分析报告.docx

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无线通讯集成电路芯片行业分析报告

2018年无线通讯集成电路芯片行业分析报告

2018年5月

近年来，随着社会经济发展和居民消费水平提高，特别是互联网和移动互联网的逐步普及，人们对无线连接的需求越来越迫切。

从简单的控制命令的无线传递，到高保真的音频信号的无线传输，甚至到高清晰度的视频信息的无线通讯，电器无线化进程迎来飞速发展。

与此同时，无线领域相关的国际标准和通讯协议不断完善，相关产品和技术也因此得到了持续的快速发展。

无线数传类芯片。

无线数传类产品作为智能设备互联互通必不可少的关键部件，帮助实现智能家居设备之间的互联互通，让不同智能设备相互协作。

随着物联网的发展，为无线智能终端设计的无线数传类芯片，将具备广阔的市场前景。

无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片等。

无线数传类产品主要应用于无线键盘和鼠标、遥控手柄、无人机飞控和高速公路不停车收费（ETC）等领域，终端客户覆盖了包括金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名制造商。

无线音频类芯片。

无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音蓝牙芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。

无线音频类产品主要应用于收音机、对讲机、无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱等领域，终端客户包括LG、夏普、飞利浦、COBRA等。

一、行业主管部门及管理体制、主要法律法规及政策

1、行业主管部门及管理体制

该行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：

制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。

中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策法规的提出对大力发展集成电路行业产生了积极而又深远的影响。

2、主要法律法规及产业政策

集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。

自2000年以来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展，主要如下：

上述政策和法规的发布和落实，为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。

二、行业发展现状及未来发展趋势

1、全球集成电路行业概况

集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。

集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。

集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。

从全球集成电路市场看，随着PC应用市场萎缩，4G手机市场逐渐饱和，全球集成电路市场的增长步伐放缓。

集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造及集成电路封装三个领域。

其中，全球集成电路设计业2016年的销售收入为774.9亿美元，同比下降3.2%。

回顾近几年全球集成电路设计业的收入规模变动趋势，2014年增长7.1%，达880亿美元，2015年下降8.5%，为805.2亿美元。

集成电路设计行业增长出现波动的主要原因：

一是集成电路芯片重要客户，如苹果、三星、华为等加大自主芯片研发的力度，在部分领域实现了芯片自给，减少了对专业设计厂商的芯片依赖；二是终端产品中，如智能手机、笔记本电脑、平板电脑等在经历爆发后皆进入成熟期，增量有限，而在物联网、人工智能、可穿戴设备等领域仍处于技术积累的培育期，尚未迎来爆发期。

预计随着新领域应用产品的逐步推出，集成电路设计行业将迎来新的一轮爆发。

目前少数巨头企业占据了全球集成电路设计行业的主导地位，前十大厂商的营业收入占全行业的76.42%，整个市场较为集中。

全球前十大集成电路设计厂商如下表所示：

2、中国集成电路行业概况

与全球市场增速放缓形成鲜明对比的是，我国大陆集成电路产业虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。

根据中国半导体行业协会披露，自2002年以来，我国集成电路产业规模得到快速增长。

2016年，中国集成电路产业总销售额高达4,335.5亿元，比上年增长20.1%，预计2020年时，产业规模将达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9,300亿元。

从产业结构上来看，我国的芯片设计业继续保持高速增长，占比逐年上升，2016年销售额达到1,644.3亿元，同比增长20.1%，其销售规模首次超过封装测试业，成为我国集成电路产业中的第一大行业。

制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，销售额达到1,126.9亿元，同比增长25.1%。

封装测试业销售额为1,564.3亿元，同比增长13.0%。

我国集成电路行业构成情况如下：

经过我国集成电路从业人员的不断努力，我国集成电路设计、制造、封装技术不断成熟和发展，也涌现出了像清华紫光展锐、华为海思等一批优质的集成电路公司，但不可否认的是我国集成电路产业相较发达国家而言仍有一定差距。

具体表现在以下几个方面：

第一是设计、制造和封装产值比例不合理。

随着科技的不断发展，技术的发展日新月异，芯片作为机器的大脑具有举足轻重的作用，而芯片设计作为实现功能的核心，在整个集成电路行业具有高附加值、技术含量高等特点，其毛利率相对于制造和封测厂商来讲相对较高，同时对于环境、工作场所等的影响相对较小，受到美国、欧洲、日本等发达国家的高度重视，也是发达国家实现技术垄断的主要渠道之一。

在世界范围内，集成电路设计的产值占比高达56%，而集成电路封装测试环节的份额占比只有19%。

目前，我国大陆集成电路产业仍然大量集中在附加值和技术含量较低的制造和封装环节，2016年设计行业占比仅为37.9%，我国集成电路行业整体面临转型。

第二是我国大陆集成电路企业结构相对分散，与发达国家相比结构不合理。

目前大陆集成电路产业市场集中度相对较低。

以集成电路设计为例，中国前十大集成电路设计企业2016年的市场份额占比为42.15%，而在全球市场，2016年前十大集成电路设计企业市场份额高达76.42%。

从业态来看，集成电路产业具有技术密集和资本密集的属性，行业发展趋势有利于强者恒强。

中国大陆地区集成电路行业市场集中度偏低的情况反映出国内集成电路企业的力量弱小，缺乏能够独立做大做强的领军企业。

第三是我国集成电路产品自给率偏低，贸易逆差持续扩大。

根据海关统计，2016年进口集成电路3,425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2,270.7亿美元，同比下降1.2%。

出口集成电路1,810.1亿块，同比下降1.0%；出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。

2016年进出口逆差1,615.4亿美元，国内集成电路产品的自给率偏低的情况仍然没有得到明显改观。

规模庞大的国内市场为集成电路产业发展提供了广阔的空间，随着国内企业技术水平的提升，与快速响应、本土化服务等优势，国产化将成为市场选择的大趋势。

3、中国集成电路设计行业概况

（1）产业规模

近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。

受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2010年的363.9亿元增长到2016年的1,644.3亿元，年复合增长率为28.58%，占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%，增速较为可观

（2）地域分布

受我国各地区经济发展水平、制造业密集程度和人才储备影响，我国集成电路设计业主要集中分布在珠三角地区、长三角地区、京津环渤海地区和以重庆、西安、成都、武汉等中心城市圈为重点的中西部地区。

虽然在2016年各地区发展增减互现，但总体保持较快增长，其中长三角、珠三角地区仍是我国集成电路设计业最为集中的两个地区，京津环渤海地区位居第三，中西部地区规模虽小，但发展速度较快。

（3）企业情况

2016年我国集成电路设计企业整体经营水平持续增长，优势企业成绩瞩目。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布和其他一系列鼓励政策的颁布，集成电路设计行业成为目前中国集成电路产业中竞争最为激烈的领域。

自2015年来，各地政府采取各种优惠措施吸引国内成熟的设计企业在异地开设分支机构，截至2016年，我国集成电路设计企业的总量已达1,362家，较2015年的736家上升了近一倍。

同时，中国集成电路设计业不仅在企业数量上有进一步的提升，在发展质量上也获得了显著的成绩。

例如华为海思和清华紫光展锐这样专注于新兴市场的设计企业的迅速崛起，意味着中国大陆集成电路设计企业已逐渐接近世界领先水平。

2016年中国大陆前十大企业的销售总额达到693.1亿元，同比增长了25.02%，占行业销售总额的42.15%。

4、行业未来发展趋势

（1）新兴领域需求提升，持续开拓市场空间

随着全球物联网产业的不断发展，在未来几年，物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。

而对于中国物联网市场发展而言，2016年，国家“互联网+”、“中国制造2025”等政策的逐步落实，以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展，都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。

预计在未来几年，如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。

由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段，在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高，如果能够把握住市场发展机遇，未来这些新兴领域不但将成为集成电路市场新的增长蓝海，也将为国内集成电路产业带来前所未有的发展契机。

（2）集成电路行业将向发展中国家进行迁移

在区域方面，从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。

近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球最具影响力的市场之一。

在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。

未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。

（3）资本运作加速将是未来大陆集成电路行业的主要趋势之一

从并购趋势上看，在近几年的收并购案例中，参与方几乎都是半导体业内的一线厂商，这在一定程度上反映出整合重组已经成为半导体企业寻求业务突破的重要