PCBA检验标准第九部分结构件.docx
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PCBA检验标准第九部分结构件
Q/DKBA
内部技术标准
Q/DKBA3200.9-2003
代替Q/DKBA3200.9-2001
PCBA检验标准
第九部分:
结构件
前言
本标准的其它系列标准:
Q/DKBA3200.1PCBA检验标准第一部分:
SMT焊点;
Q/DKBA3200.2PCBA检验标准第二部分:
THT焊点;
Q/DKBA3200.3PCBA检验标准第三部分:
压接件;
Q/DKBA3200.4PCBA检验标准第四部分:
清洁度;
Q/DKBA3200.5PCBA检验标准第五部分:
标记;
Q/DKBA3200.6PCBA检验标准第六部分:
敷形涂层和阻焊膜;
Q/DKBA3200.7PCBA检验标准第七部分:
板材;
Q/DKBA3200.8PCBA检验标准第八部分:
跨接线。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度:
本标准参考IPC-A-610C的第4章内容,结合我司实际制定//修订。
本次修订为第二次修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件:
本标准完全替代Q/DKBA3200.9-2001PCBA结构件安装后检验标准,该标准作废。
与其它标准/规范或文件的关系:
本标准上游标准/规范:
无
本标准下游标准/规范:
Q/DKBA3200.2PCBA检验标准第二部分:
THT焊点Q/DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别
DKBA3130PCBA结构件的DFA设计规范
PCBA检验标准第九部分:
结构件
1范围
本标准规定了在PCBA上安装结构件后的外观检验标准。
主要阐明正确的固定(紧固),和对由机械装配引起的元器件、结构件和安装面损伤的检验。
本标准适用于对结构件的安装质量进行外观检验。
对于扭矩,当用户文件特意提及时,应检验扭矩是否符合要求;当没有专门提及时,遵从一般的工业惯例。
工艺文件中应规定具体使用什么(图纸、图片、零部件清单、组装程序等),如有差异需首先经过用户认定。
检验过程应确保不会损伤元器件或PCBA。
用目检法来检验以下内容:
A.正确的零部件及结构件
B.正确的装配顺序
C.对零部件,结构件的正确紧固
D.没有可辨别的损伤
E.零部件、结构件的准确定位
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610C
AcceptabilityforElectronicAssemblies
3产品级别和合格性状态
3.1产品级别
我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别,本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中,凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的,均默认为同时适用于级别1和级别2。
注:
1如果PCBA在设计阶段被定为级别1,工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。
2凡工艺规程或操作/检验指导书中未明确按级别1检验,则默认为按级别2验检验。
3.2合格性状态
本标准执行中,分为五种合格性判断状态:
“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。
3.2.1最佳
作为质量检验的一种理想化状态;并非总能达到,也不要求必须达到,它是电子装联技术追求的目标。
3.2.2合格
它不是最佳的,但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
3.2.3不合格
不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求;应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置(返工、修理或者报废)。
3.2.4工艺警告
仅用于现场工艺改进,不计入质量指标中。
它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常;但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题,一般无需对其进行返工及修理等处理。
•这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的,既不完全满足本标准中所列的合格性要求,但又不属于“不合格”。
•“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控,若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势,应及时分析原因,采取纠正措施,将工艺重新置于控制之下。
•个别的“工艺警告”不影响生产,产品应作为“照旧使用”。
3.2.5不作规定
“不作规定”的含义是:
不规定“不合格”、“工艺警告”,只要不影响产品的最终形状、配合及功能,都作合格处理。
4使用方法
4.1图例和说明
本标准的许多实例(图例)中显示的情况都有些夸张,这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。
使用本标准需要特别注意每一章、节的主题,以避免错误理解。
无论用什么其它可行的方法,必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果(如焊点)。
在标准的文字内容与图例相比出现分歧时,以文字为准。
4.2检查方法
以目检为主。
自动检验技术(AIT)能有效地替代人工外观检验,并可作为自动测试设备的补充。
本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。
4.3放大辅助装置及照明
因为是外观检验,在进行PCBA检查时,对有的内容可以借助光学放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15%范围。
放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
用来检验焊点的放大率,以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。
当进行放大检验时,可应用以下放大倍数:
焊盘宽度
检验用
仲裁用
>1.0mm
1.75X
4X
0.5~1.0mm
4X
10X
0.25~0.5mm
10X
20X
<0.25mm
20X
40X
仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。
对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA,可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义
本标准中出现的术语,均采用Q/DKBA3001-2002《电子装联术语》中的相关术语。
6
结构件安装
6.1结构件安装—电气间距
合格
符合规定的最小电气间距。
图11金属结构件2导体图形3规定的最小电气间距4安装的元器件5导体
不合格
电气间距小于规定的的最小电气间距。
图21金属结构件2导体图形3小于规定的最小电气间距4安装的元器件5导体
6.2结构件安装—过量焊料
不合格
过量焊料处于安装孔上(不平),影响结构件安装。
图3
6.3
结构件安装—螺纹结构件
使用螺纹结构件时,除非工程图纸特别标明,否则至少应有1扣到1扣半螺纹伸出量,但当螺纹可能干扰到其他元器件或导线,或者使用锁紧装置时,螺栓和螺钉可以与螺纹结构件底面平齐。
当螺纹伸出部分不与其相邻零件干扰且满足电气设计间距时,对长度小于等于25毫米的螺栓和螺钉,其螺纹伸出量不应大于3毫米再加1到1扣半的长度;对于长度大于25毫米的螺栓和螺钉,其螺纹伸出量不应大于6.3mm再加1到1扣半的长度。
合格
正确的结构安装次序。
图41弹性垫圈2平垫圈3非导体材料(层压板等)4金属(非导体图形或箔)
不合格
•弹垫紧贴在非金属件/层压板上。
•无平垫圈。
图51弹性垫圈2非金属3金属(非导体图形或箔)
合格
•槽被平垫圈覆盖。
•孔被平垫圈覆盖。
图61槽/孔2弹垫3平垫
不合格
结构件丢失或安装不当。
图71槽/孔2弹垫
6.3.1电连接点的最小扭矩
当螺纹紧固件作为电连接点时,必须拧紧以保证可靠的电连接。
如果用开环弹垫,必须拧得使紧固件压紧(紧贴)弹垫。
如果有必要,可以按规定的最小力矩值紧固。
合格
•紧固件压紧(紧贴)弹垫。
•有要求时,施加适当的力矩值紧固。
图8
不合格
弹垫未压紧。
图9
6.3.2导线
当不需使用端子接线片时,导线直接缠绕到螺栓型端子上,要防止在螺栓拧紧时导线松开。
导线头留得要短,以免与地或其它带电导体短接。
如果用到垫片,导线/引线要安装到垫片下面。
除非另有说明,所有要求适用于多股线和实心线。
最佳
•每一根芯线紧绞在一起(用多股线时)
•导线缠绕到螺栓型端子体上至少达270°
•导线可靠地处于端帽下面
•导线缠绕方向正确
•所有芯线处于端帽下面
图10
合格
•用多股线时,导线以正确方向缠绕到螺栓体上,只有少数几根芯线松开。
•导线凸出端帽下面的量小于导线直径的1/3。
•伸出端帽外面的导线不违反最小电气间距。
•导线紧贴在端帽及电接触面之间,缠绕接触端帽至少180°。
•在接触区域无绝缘物。
•导线自身未重叠。
图11
不合格
A导线未缠绕到螺栓体上。
B导线重叠。
C实心导线缠绕方向错误。
D多股导线缠绕方向错误(拧紧的螺栓把芯线阐开)。
E在接触区域有绝缘物。
图12
6.3.3高电压应用
本节给出机械结构件在高电压情况下的独特要求。
合格
紧固件上无毛刺,未擦伤。
图13
不合格
紧固件上有毛刺或擦伤现象。
注:
对A级装配点和高电压、高频场合。
图14
6.4
紧固件安装—元件装配
6.4.1紧固件安装—元件装配—高功率
合格
•装配顺序正确。
•元器件引出端被紧固件连接,不应弯曲(图中未示出)。
注意:
当指明需要热导体时,热导体必须装在功率元件安装面和散热片间。
热导体可以是导热金属垫片,也可以是掺有导热化合物的绝缘垫片。
图151金属2接线片3晶体管壳4螺母5弹垫6螺栓7非金属
不合格
装配顺序不当。
图161弹垫处在接线片与元器件壳体之间
合格
•需要时,绝缘垫片提供了电气绝缘。
•装配顺序正确。
图171高功率器件2绝缘垫片(需要时)3散热片(金属或非金属)4接线片5弹垫6绝缘套
不合格
•不当的装配顺序。
•垫圈的锋利面顶住了绝缘垫。
•绝缘垫被毛刺刺破。
图181垫圈的锋利面顶住了绝缘垫2接线片3金属散热片
6.4.2紧固件安装—元件装配—焊料填充孔阻塞
合格
像这样安装的零件和元件,不妨碍焊料流到需焊接的电镀通孔的顶面焊盘上。
图191绝缘垫2架高绝缘垫
工艺警告
零件和元件妨碍焊料流向需焊接的金属化通孔的顶面焊盘上。
图201非金属2安装的紧固件3晶体管壳体4导体图形
7
元器件安装
本节图示在元器件安装过程中如何正确使用夹子、粘接胶和金属丝固定。
在PCBA上任何元器件的安装绝不应当妨碍用来装配PCBA的任何一种紧固件(包括工具裕量)的插入或卸除。
安装的紧固件与导电焊盘、元器件引出线或非绝缘的元器件之间的最小间距取决于规定的电压所要求的电气间距,不能小于最小电气间距。
粘接材料应能足以固定零部件,但又不能将元器件的标志封住和覆盖掉。
零部件标志确认,组装顺序,紧固件、元器件或电路板的损伤情况,都用外观检验。
7.1元器件安装—卡接/插接
最佳
•对非绝缘的金属元器件用绝缘材料使其与下面的电路绝缘。
•对用来固定元器件的非绝缘的金属夹子和支架,使用合适的绝缘材料将它们与下面的电路绝缘。
•焊盘与非绝缘的元器件体之间最小间距超过规定的最小电气间距。
图211导体图形2金属的安装夹子3绝缘材料4架空空间
合格
•卡夹在零部件的前后两端都保持接触。
•零部件的重心落在卡夹内。
•零部件的一端与卡夹的一端齐平或超出其端部,但零部件的重心落在卡夹内。
•被卡接件被完全限位卡紧。
图221金属卡夹2零部件3俯视图4零部件重心
不合格
焊盘与非绝缘的零部件体之间的最小间距小于规定的最小电气间距。
图23
7.2元器件安装—粘接—非架高元器件
合格
•对于水平安装的元器件,粘接长度至少为元器件长度的50%;粘接高度为元器件直径的25%。
粘接胶堆集不超过元器件直径的50%。
安装表面存在粘接胶,粘结胶大致位于元器件体中部。
•对于垂直安装的元器件,粘接高度至少为元器件高度的50%,圆周粘接范围达到25%。
安装表面存在粘接胶。
图241粘结胶2俯视325%环绕
合格
对于垂直安装的多个元器件,每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%,且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的。
每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。
安装表面存在粘接胶。
图251俯视2粘结胶
图26
1<50%长度(L)2俯视3<25%环绕
图271俯视2粘结胶
合格-级别1
工艺警告-级别2
水平安装时,粘结胶超过元器件直径的50%。
不合格
•少于元器件周长的25%及等量的印制板表面被粘接剂润湿并粘住。
•非绝缘金属外壳元器件被粘接在导电图形上面。
•存在于待焊区域的粘接胶不利于符合表6-2的规定。
•水平安装时,小于元器件直径的25%被粘结。
•垂直安装时,小于元器件长度的50%被粘结。
合格
粘接胶与玻璃体元器件的衬套接触。
不合格
粘接胶与玻璃体元器件未加衬套的区域接触。
图28
7.3元器件安装—粘接—架高的元器件
本节特别适用于那些不与PCB板齐平安装的包封或灌封的变压器和/或线圈。
合格
A、粘接要求应当在工程文件中规定,但作为最低要求,当无机械支撑情况下,在将元器件粘接到被安装的表面上时,对每根引出端承重7克或7克以上的元器件,至少在元器件一周均匀有4处粘接点。
B、元器件全部周边至少20%被粘接上。
C、粘接材料应牢固地与元器件的底面、侧面以及印制线路板粘接。
图29
不合格
A、粘接要求低于各种工程文件中的规定,或每根引出线承重7克或7克以上的元器件粘接时的粘结点少于4处。
B、任何一处粘接点未润湿,或元器件底面、侧面或安装板面无粘结胶。
C、被安装元器件全部周边的粘接少于20%。
D、粘接胶形成的胶柱过薄,难以提供良好的支撑。
图30
7.4元器件安装—金属丝固定
合格
•元器件被牢固地固定在安装面上。
•牢固的金属丝对元器件本身及其绝缘性能不构成损害。
•绑扎用金属丝不违反最小电气间距要求。
图31
7.5元器件安装—结扎带(绕扎、点扎)
注意:
经过石蜡浸渍的连扎带不可用清洁剂清洗。
蜂蜡不能在高可靠产品中使用。
最佳
点扎整齐、结实,并拉开一定的间距,确保线缆牢固地扎成整齐、结实的一束。
图32
合格
•线扣终端割断后留有0.75mm的高度,并且线扣截面呈矩形形状。
•结是束紧的。
•线缆束中所有导线绑牢。
图33
合格-级别1
不合格-级别2
•应力释放不足。
线缆绕接后处于受应力状态。
•线缆分支太短,如果需要检修时,无法再次绕接。
•电缆绕接后处于受力状态。
图34
不合格
•捆得松,或结打得过松。
•捆得太紧,系带切入绝缘层。
•线缆束太松。
图351结松2捆得太紧,系带压进了绝缘层3捆得松
7.6导线端头到连接器的无变形/应力释放精整
众多导线端头在连到多点连接器上时,应进行松弛精整,以免个别导线有应力。
合格
•导线被一一准确定位到连接器中。
•所有导线被均匀的弯曲精整,以防在连接点处形成应力。
•最短的导线是与线缆中心线同轴的直线。
注意:
对圆形或多排方形连接器,没有进行松弛精整的扇形输出连接点的数量,不能大于7个;对双排方形连接器,不能大于8个。
图361这几根导线的精整更关键
合格-级别1
只是靠连接器把导线分开。
不合格-级别2
松弛精整的程度不能防止导线产生应力。
图371会有应力的导线
8
连接器、拉手条、扳手
本节说明了许多种用铆钉固定的连接器、拉手条和扳手中有代表性的几种。
应使用目视检查方法检查其裂纹及损伤。
8.1连接器
最佳:
铆接后连接器无裂纹、裂缝;铆钉尾部高出铆接件表面,铆钉承受轴向力2512铆钉≥35N,2812铆钉承受轴向力≥45N。
合格:
•铆接后连接器无裂纹、裂缝;铆钉尾部距离铆接件表面距离≤0.2mm,铆钉承受轴向力2512铆钉≥35N,2812铆钉承受轴向力≥45N;
•铆接后连接器、护套裂纹长度小于孔边距地1/2;铆钉尾部高出铆接件表面,铆钉承受轴向力2512铆钉≥35N,2812铆钉承受轴向力≥45N;
•铆接后护套/连接器和PCB之间的间隙≤0.2mm;
•同一产品上的铆钉穿入方向不同。
不合格:
•铆接后连接器、护套出现裂缝,或者裂纹长度大于孔边距1/2;
•铆钉松脱,轴向承受力2512铆钉≤35N;2812铆钉≤45N。
8.2拉手条
最佳:
拉手条、PCB无损伤,拉手条无松脱、铆钉无弯曲现象。
合格:
•拉手条裂纹长度小于孔边距1/2;铆钉、结构件无松脱想象;
•铆钉弯曲,但不影响电气性能,铆钉、结构件无松脱,裂纹长度小于孔边距的1/2。
不合格:
•拉手条有裂缝,裂纹长度大于孔边距1/2;
•拉手条松脱,铆钉可沿轴向移动。
8.3扳手
最佳:
扳手无裂纹,铆钉无松脱,扳手转动灵活且转动力矩大于扳手自重产生的力矩。
合格:
扳手无裂纹,铆钉无松脱,扳手可转动,扳手转动力矩小于扳手自重产生的力矩;
扳手裂纹小于孔边距1/3,铆钉无松脱,扳手转动灵活。
不合格:
扳手卡死――扳动力大于3kg;
出现裂缝或裂纹长度≥1/3孔边距;
铆钉承受轴向力小于100N。
最佳
零部件、印制电路板或紧固件(各种铆钉、螺栓等)未受损伤。
图381扳手2固定的紧固件3元器件引线/插针
合格-级别1
安装件上的裂纹扩展距离不大于孔到成型边之距的50%。
不合格-级别1
安装件上的裂纹扩展距离大于孔到成型边之距的50%。
不合格-级别2
安装的零部件上有裂纹。
不合格
•有连通安装孔与一个边的裂纹存在。
•连接器引线/插针有损伤/应力存在。
图391裂纹
9散热片
本节说明各种类型的散热片的安装。
可以规定用导热胶粘接代替紧固件紧固。
目视检查包括紧固件可靠性,元器件或紧固件的受损伤情况以及正确的安装顺序。
散热器安装的重点检验要素如下:
•元器件是否已与散热片良好地接触?
•紧固件是否已将元器件紧固在散热片上?
•元器件与散热片相互之间是否平整、平行?
•导热性混合物/绝缘体(云母、硅油、塑料膜等)的使用是否恰当?
合格
•散热片安装齐平。
•元器件无损伤,无应力存在。
图401散热片
不合格
A、散热片装错在电路板的另一面。
B、散热片弯曲变形。
C、散热片上失去了一些散热翅。
图41
9.1散热片—绝缘体和导热混合物
最佳
在元器件的周边可见云母、塑料膜或导热混合物均匀的界面。
图42
合格
在元器件的周边可见有云母、塑料膜或导热混合物的痕迹,但不均匀。
图43
不合格
未见有绝缘材料或导热混合物的痕迹(如果需要)。
图44
9.2散热片—接触
最佳
•元器件和散热片与安装于表面的紧固件充分接触。
•紧固件符合安装要求。
图451散热片
合格
•元器件未能齐平。
•至少有75%的面积与被安装表面接触。
•如有规定,紧固件应符合安装扭矩要求。
图461局部间隙2散热片
不合格
•元器件未能与被安装表面接触。
•紧固件松动的,且可移动。
图471散热片2间隙
10端子—边缘连接夹
最佳
连接夹处于焊盘中间,无悬出现象。
图48
合格
•夹子最大有25%悬出焊盘。
•悬出未导致违反最小电气间距。
图49
不合格
•夹子有超过25%悬出焊盘。
•悬出导致违反最小电气间距。
图50
11参考文献
制定本规范参考的一些文献,但没有直接引用里面的条文:
序号
编号或出处
名称
1
IPC-T-50F
TermsandDefinitionsforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits