SMT组装质量检测与控制.docx
《SMT组装质量检测与控制.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT组装质量检测与控制.docx（15页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
SMT组装质量检测与控制
第一章：
绪论
1、在SMT产品组装过程中，有六个需评价的组装质量:
1、组装设计质量，2、组装原材料（元器件、PCB、焊膏等组装材料）质量，3、组装工艺质量（过程质量），4、组装焊点质量（结果质量），5、组装设备质量（条件质量），6、组装检测与组装管理质量（控制质量）。
2、电路组件（PCBA）故障有三类
器件故障、运行故障、组装故障
3、器件故障（DeviceFault）：
由于元器件质量问题而引起的故障，如元器件性能指标超出误差范围、坏死或失效、错标型号引起的错位贴装、引脚断缺等
4、运行故障（OperationFault）
是指产品不能正常工作，但又不是器件故障和组装故障而引起的。
一般是由于电路原理图及PCB设计上的问题造成，如时序配合故障（TimingFault）、A/D或D/A误差积累故障、PCB电路错误故障等。
5、组装故障（AssemblyFault）
由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。
6、虚焊（poorSoldering）
焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，电路时通时断。
7、在生产实际中，大致为器件故障与运行故障均低于8％，组装故障85％以上。
组装故障作为SMT产品的主要故障源，
8、组装故障中最为常见的故障是焊点桥接（亦称桥连或焊桥）、虚焊、焊接处形成焊珠、立片、缺片等故障
9、点胶的影响
如果涂敷量太多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大时，很可能使SMC／SMD基体发生微裂。
如涂敷过量，在SMC／SMD贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故障；
如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。
另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC／SMD电极端与基板焊区的接合质量。
10、焊膏涂敷（涂膏）
常用涂膏方法
1、印刷法：
就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
2、注射法：
将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。
11、焊膏涂敷工序（涂膏）的影响
①焊膏材料质量。
焊膏是由焊膏粉料及溶剂两部分组成。
②焊膏印刷厚度。
焊膏的印刷厚度应该均匀一致
③焊膏印刷位置精度。
焊膏印刷位置的精度应该在规定的公差内。
④印刷网板质量。
⑤焊膏印刷过程的影响。
12、再流焊对SMC／SMD的影响因素主要是焊接时的热冲击，操作时必须设定可靠的升温工艺以减少热冲击应力。
13、若焊接工艺设定和各道前工序控制质量达不到规定的要求，将会导致SMC／SMD的“曼哈顿”现象（亦称“翘立”或“立碑”）、位置偏移和横向摆动现象等不良现象的产生。
14、PCB清洗影响SMC／SMD组装质量的主要原因是清洗溶剂的侵蚀，合理地设定清洗条件和清洗时间相当重要。
15、清洗工艺中比较常用的是超声清洗、浸渍洗、蒸气洗或者是两种不同方式的组合清洗。
16、组装质量检测与控制的主要内容
基本内容：
原材料来料检测与控制、组装工艺过程检测与控制和组装后的组件检测三大类
17、原材料来料检测：
包含元器件、PCB、焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
18、工艺过程检测与控制：
包括点胶、焊膏印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测与控制。
19、组件检测：
组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
20、SMT产品组装质量检测方法有多种，目前使用的检测方法主要有以下四种类型：
人工目视检查；电气测试；自动光学检测；X射线检测。
21、人工目视检查
人工目视检查就是利用人的眼睛或借助于简单的光学放大系统对焊膏印刷质量和焊点质量等内容进行人工目视检查，是一种投资少且行之有效的方法。
在SMT组装工艺中仍在广泛采用。
可以采用人工目视检查的内容包括：
印制电路板质量、胶点质量、焊膏印刷质量、贴片质量、焊点质量和电路板表面质量等。
人工目视检查具有较大的局限性：
如重复性差，不能精确定量地反映问题，劳动强度大，不适应大批量集中检查，对不可视焊点无法检查，对引脚焊端内金属层脱落形成的失效焊点等内容不能检查，对元器件表面的微小裂纹也不能检查。
22、电气测试:
对电路组件进行接触式检测。
电气故障：
极性贴错、焊料桥接、虚焊、短路等缺陷，所以在组装清洗之后必须对电路组件进行接触式检测，测试组件的电气特性和功能。
其中，在线测试（ICT）是主要的接触式检测技术。
在线测试：
在安装好元器件的SMA上，通过夹具针床或飞针，把SMA上的元器件使用电隔离的手法单独地、逐一地进行测试。
23、自动光学检测AOI
用光学手段（CCD摄像头＋辅助光）获取被测物图形，然后以某种方法进行检验、分析和判断。
常用的检验、分析和判断方法有设计规则检验（DRC）法和图形识别法等。
在SMT中AOI技术的检测功能：
PCB光板检测、焊膏印刷质量检测、元器件检验、焊后组件检测
24、X射线检测
（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97％。
可检查的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等。
尤其是对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
（2）较高的测试覆盖度。
可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。
比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，虚焊、空气孔和成型不良等，
AXI可以很快的进行检查。
25、元器件、PCB等原材料检测项目和检测方法有多种，其中最关键的是元器件和PCB的可焊性检测，这也是最常用的检测项目，
检测方法有边缘浸渍法、焊球法、润湿称量法、湿润平衡试验、旋转浸渍测试、波峰焊料浸渍测试等。
26、IPC标准（InstituteofPrintedCircuits）
IPC的主要服务对象：
印制板、电子组装件行业、用户及其与供应商
IPC标准的权威性、系统性、先进性、实用性特点
27、SMT组装质量测控技术发展趋势
自动化发展趋势、智能化发展趋势、实时性发展趋势、前移性发展趋势、多样性发展趋势、集成化发展趋势
第2章SMT组装来料质量检测
1、原材料质量检测的任务与方法
任务:
原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问题仲裁四个方面
方法:
感官检测、器具检测、试用性检测三大类
质量判断:
指按照相关质量要求和规范，通过检测来判断原材料质量的合格程度或质量等级
质量问题预防:
指通过质量检测确保不合格原材料不投入使用，从而预防由此而带来的质量问题。
质量信息反馈:
指通过质量检测，将原材料存在的质量问题反馈给相关部门或协作企业，及时查明质量问题的原因，为改进质量提供依据。
质量问题仲裁:
指当原材料供货方和接受方对质量问题有异议或纠纷时，通过科学的质量检测、评价方法来确定质量问题的原因和责任。
2、SMT组装来料包括元器件、PCB、焊膏、助焊剂、黏接剂、清洗剂等组装工艺材料。
3、元器件的主要检测项目：
可焊性、引线共面性、使用性能
4、SMT元器件的可焊性：
主要指焊端或引脚的可焊性。
影响因素：
元器件焊端或引脚表面氧化或污染。
元器件可焊性检测方法：
有多种，较常用的有－－焊槽浸润法、焊球法、润湿称量法
5、焊槽浸润法
将样品浸渍于助焊剂后取出，去除多余助焊剂后再浸渍于熔融焊料槽约两倍于实际生产焊接时间后取出，然后进行目测评估：
所有待测样品均应展示一连续的焊料覆盖面，或至少各样品焊料覆盖面积达到95％以上为合格。
6、焊球法
按相关标准选择合适规格的焊球并放在加热头上加热至规定温度
将涂有焊剂的样品待测试部位（引线或引脚）横放,以规定速度垂直浸入焊球内
记录引线被焊球完全润湿而全部包住为止的时间
以该时间的长短衡量可焊性好坏,引线被焊球完全润湿的时间为ls左右，超过2s为不合格。
7、润湿称量法原理
将待测元器件样品悬吊于灵敏秤的秤杆上；使样品待测部位浸入恒定温度的熔融焊料（锡炉）中至规定深度；作用于被浸入样品上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力由传感器测得并转换成信号，并由高速特性曲线记录器记录成力一时间函数曲线；将该函数曲线与理想润湿称量曲线（一个具有相同性质和尺寸并能完全润湿的试验样品所得）进行比较，从而得到测试结果。
8、元器件引脚共面性
表面贴装元器件引脚共面性不高，则影响焊接性能、影响元器件引脚与PCB焊盘的接触良好性。
表面组装器件引脚共面性标准公差值为0.1mm
即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离不大于0.1mm。
9、元器件引脚共面性检测的方法
将元器件放在一个平面上，用测量仪具测定最高脚底偏离这一平面的数值大小、将元器件放在光学平面上，用显微镜测量非共面的引脚与光学平面的距离、用视觉系统（AOI）自动检测。
10、元器件性能一般需要在元器件组装前检测，否则则其返修返工的成本很大。
利用通用或专用检测仪器检查元器件实际性能参数与标称性能参数的符合度。
11、PCB的外观缺陷检测
阻焊膜和焊盘对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合标；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否有剥层等。
12、PCB的可焊性测试
测试点:
焊盘和电镀通孔的的可焊性测试
测试方法：
边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等（IPC-S-804标准等）
13、边缘浸渍测试：
用于测试表面导体的可焊性
将样品（边缘）浸渍于焊剂后取出，去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽一定时间后取出，然后进行目测或借助光学仪器进行评估。
14、旋转浸渍测试：
表面导体和电镀通孔的可焊性测试
将测试样品固定夹持在旋转测试臂上，旋转臂以一定的速度按已调整好的轨迹旋转，
表面杂质排除器首先通过溶融焊料槽排除焊料表面杂质，
测试样品紧随其后进行浸渍（按规范的浸渍深度在熔融焊料液面停留约3s～5s），
离开熔融焊料液面冷却后进行目测或借助仪器进行评估。
15、PCB阻焊膜完整性测试：
出现阻焊膜覆盖问题，影响焊接、在再流焊产生的热应力冲击下，会出现从PCB表面剥层和断裂的现象。
SMA用的PCB上一般采用干膜阻焊膜或湿膜阻焊膜
16、焊膏由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成
17、除黏度、塌落、焊料球、湿润性等主要内容外，还需对焊膏的外观、印刷性能等直观内容进行检测。
18、焊膏印刷性能：
印刷时要能顺利、连续地通过模板或丝网转移到PCB上，而不会产生堵塞孔眼、转移不流畅等问题。
导致印刷性能不良的原因有助印剂不足、合金粉末形状差或颗粒分布不符合要求等
19、SMT用焊膏的典型黏度是200Pa·s～800Pa·s
影响焊膏黏度的主要因素：
焊剂、合金百分含量、合金粉末颗
形状和温度
焊膏黏度测试标准：
IPC—SP一819
焊膏黏度检测方法：
旋转式黏度仪
20、焊膏触变系数
触变系数表征焊膏的触变性能，优良的焊膏有较高的触变系数
21、焊膏润湿性：
焊膏在已氧化的铜皮上润湿和铺展的能力，表征焊膏活性程度。
常采用的试验方法：
在铜皮上印刷直径6.5mm、厚0.2mm形状的焊膏，再流焊后直径应该扩大20％～30％，否则认为润湿性不良。
22、焊料球：
在使用焊膏进行再流焊接中，当焊膏有受潮、氧化等质量问题时，焊接时可能产生焊料球，并散落在元器件引脚附近。
引起问题：
引起焊点不良、甚至电路短路等故障。
23、焊膏塌落度
焊膏塌落度：
焊膏印刷到PCB上并经一定高温后，若外观上见到边缘形状模糊不整齐、严重时甚至出现相邻图形互连现象，则说明焊膏已出现“塌落”。
引起问题：
塌落现象是导致再流焊过程中出现桥连、焊料珠等焊接缺陷的主要原因之一。
检测方法：
在标准模板上,印刷的焊膏图形之间是否有桥连,以判断焊膏的塌落。
24、焊膏合金百分含量检测方法：
加热分离称重法，其程序为：
①取焊膏样品0.1g放入坩锅；
②加热坩锅和焊膏；
③使合金固化并清除焊剂剩余物；
④称量合金重量，合金百分含量=（合金重量／焊膏重量）Xl00％。
25、合金粉末氧化是形成焊料球等焊接缺陷的主要因素，通常要求合金粉末表面氧化物的含量应小于0.15％，
26、焊膏黏结力
要求：
焊膏必须有一定的黏结力，
印刷后元器件黏附在需要的位置上，
在PCB传输过程中不发生元器件移动现象，
一般要求焊膏在印刷后8小时内仍然能保持足够的黏结力。
27、焊剂的作用：
主要是去除焊接金属表面的氧化物，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面张力，增强润湿性，加快热量传递等。
28、按传统的化学成分分类
有四种类型的焊剂：
松香型（R），水溶型（WS），合成活化型（SA）和低固体型（LS）。
前面三型，一般含有25%至35%（重量）非挥发性（固体）物质。
低固体型含非挥发性物质少（1%至5%，重量）。
按活性来分类焊剂：
可简单地分成三种主要类型：
低活性（L）、中活性（M）和高活性（H）。
标记为“M”或“H”的焊剂的腐蚀性焊剂。
低固体焊剂（LSF）中的活性剂多，低固体焊剂的优点是取消了焊接后清洗，
29、免清洗焊剂的特性要求：
残余物无粘性。
焊剂和残余物无腐蚀性，有足够活性以保证合格的焊接质量。
30、主要检测项目：
外观检查、发泡能力与固体含量、扩展率与相对润湿力、焊后残渣干燥度、水溶液电阻率、铜镜腐蚀性、含氯量和酸值、绝缘电阻等。
31、焊剂扩展率指标：
非活性松香焊剂（R）的扩展率应不小于75％，中等活性松香焊剂（RMA）扩展率应不小于80％，全活性松香焊剂（RA）的扩展率应不小于90％，低固免清洗类焊剂的扩展率应不小于80％。
32、免清洗类焊剂：
若使用松香型液态焊剂或低固免清洗类焊剂后不清洗，则要求焊剂焊接后留下的残渣要干燥（残余物无粘性），否则焊剂残渣的黏连性可能带来产品的污染，甚至影响产品的电气性能。
33、黏结剂的作用：
对SMT，它应具备合适的黏度、低的塌落度、快速固化、黏接强度适中、耐高温、良好的电性能、化学性能稳定无异味、有可鉴别的颜色、储存稳定等性能。
黏结剂检测的主要项目：
黏性和触变系数、黏结强度、铺展和塌落性、固化时间、电气性能、是否有变质现象外观检测等。
34、黏结剂的黏结强度：
把元器件黏结到PCB上，保证其在焊接工艺过程中受振动和热冲击不脱落所应有的强度。
35、清洗剂及其清洗效果检测
清洗的主要作用：
去除电路组件上的残留焊剂和残留物，以防止电路被腐蚀。
清洗剂来料检测通过外观检测、清洗剂检测（一般采用气体色谱分析（GC）方法）、清洗效果试验等方法进行。
第3章SMT组装工艺质量检测与分析
1、SMT组装工艺过程质量检测与分析、控制
内容：
包括印刷、贴片、焊接、清洗等组装全过程各工序的质量检测方法、策略，以及组装缺陷分析及其处理、组装设备检测与工艺参数控制等。
2、传统质量检测技术和改进后的质量检测技术：
区别：
“改进后的质量检测技术”在每一关键工序之后就进行相应的工序质量检测。
3、焊膏印刷质量主要质包括焊膏、PCB、印刷机、刮刀、印刷环境、操作员、印刷参数、模板等
4、焊膏主要性能参数：
焊膏的黏度、金属含量、熔点、焊接温度、粉末大小。
焊膏的黏度：
不同的涂敷方法选用不同黏度的焊膏。
影响焊膏黏度的主要因素：
是焊膏的金属百分含量和焊料球尺寸的大小。
4、焊膏的金属含量：
金属成分一般包括：
Sn（锡）、Pb（铅）、Au（金）、Ag（银）、In（铟）、Bi（铋）、Ni（镍）等。
焊膏的主要成分是Sn,Pb。
无铅焊膏：
以Sn、Ag、Cu（铜）为主。
5、焊膏中太低的金属含量会使助焊剂含量相对增加，焊膏的黏度降低
导致焊接时焊点不饱满，从而出现少焊、开焊；
焊接时会出现更多的空洞；
焊点连接强度将大大降低；
在焊接时会出现更多的气泡，容易造成焊球和锡珠。
金属含量的降低，导致黏度下降，容易出现坍塌，增加桥接的发生。
6、理想球形焊料粉末要求：
其粉末直径应不大于模板开口尺寸的l／7，不大于点涂器喷嘴直径的l／10。
焊料粉末为球形的优点：
比不规则形状的焊料粉末能有效地减小颗粒与外界的接触面积，从而可以有效地防止或减少焊膏的氧化，提高焊接时的润湿性能；有利于在焊膏印刷过程中的滚动效果从而填充模板开口。
7、焊膏的印刷工艺参数：
刮刀速度、压力、角度、硬度及其材质、脱模速度等。
8、刮刀分类：
橡胶刮刀、金属刮刀、合金刮刀
橡胶刮刀：
硬度相对较低。
有“挖掘”现象、易磨损，橡胶刮刀的硬度：
一般为（55～95）Hs，
金属刮刀：
变形很小，对印刷的焊膏几乎没有影响。
合金刮刀：
采用弹性合金做基底，硬金属做刀刃的合金刮刀。
优点：
具有金属刮刀和橡胶刮刀两者的优点，既具有金属刮刀的硬度又具有橡胶刮刀的柔顺性，能印刷出具有平坦表面的焊膏。
8、焊膏印刷时的脱模速度：
影响已印刷焊膏外形－印刷效果，时间过长,易在模板底部残留焊膏；时间过短,不利于焊膏的直立,影响其清晰度。
引脚间距关系：
间距越小，脱模速度相对也要较小。
9、焊膏的厚度：
受控于模板的厚度
焊膏厚度与引脚间距关系：
①间距越大，印刷的厚度也应越大。
0.3mm引脚间距－－模板厚度一般为0.1mm－－印刷焊膏的厚度则为0.09mm～0.1mm；0.5mm及以上引脚间距的器件－－模板厚度为0.12mm、0.15mm－－印刷厚度为0.11mm～0.15mm。
模板最大厚度为0.15mm。
10、AOI技术特点（在焊膏质量检测方面）
11、焊膏印刷缺陷：
印刷偏移、焊膏量不足、焊膏量过多、印刷形状不良、污斑／底部印刷（Smearing／UnderPrinting）、坍塌等。
12、.印刷偏移主要原因：
PCB焊盘和模板开口对位不准。
13、焊膏量不足：
主要原因是模板开口大小。
14、焊膏量过多：
主要原因是开口太大。
15、焊膏形状不良：
印刷焊膏的上下角部有延展或出现塌边等不良现象，严重时发生焊膏的渗溢与桥连。
主要原因：
焊膏特性。
16、焊膏坍塌分为冷塌和热塌。
冷塌：
印刷之后的焊膏慢慢扩散至焊盘之外，由四方形变成弧形。
冷塌原因：
焊膏低黏度（黏度是抵抗或阻止流动的一种量度）
解决方法：
测出防止坍塌的焊膏最低黏度、使焊膏在印刷过程中保持滚动的最大黏度，理想焊膏黏度介于这两个数值之间。
热塌现象：
指印刷完好的焊膏在再流焊预热阶段发生的坍塌。
热塌的原因：
与回流焊温度曲线、升温速率有关。
解决方法：
控制好温升曲线及温升速度。
17、影响贴片质量的关键因素：
贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。
18、根据贴片头的对中原理，贴片头分为无对中爪贴片头和有对中爪贴片头两种。
无对中爪贴片头：
由于贴片头只有真空吸嘴，所以对元器件的机械损伤较小。
有对中爪贴片头：
在贴片头上装有机械对中爪，对元器件产生较大的夹持力，有可能造成尺寸较小或有引脚的元件的损坏。
贴片速度／加速度既影响生产率又影响贴片质量
19、元器件越小，贴片的精度要求就越高。
很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。
对于细间距元件，极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。
20、贴片精度：
主要包括基板精度、基板定位精度、贴片头定位精度、元器件定位精度以及贴片头的重复定位精度。
定位精度：
指贴片机的实际贴片位置与设定位置的偏差
重复定位精度：
指贴装头重复地返回设定点的能力。
21、贴片缺陷：
元器件漏贴，元器件贴错，元器件极性贴反，没满足最小电气间隙，元器件贴偏。
元器件漏贴：
贴片头吸嘴采用真空拾取元件。
真空检测器检测到真空后就表示元器件已经被拾取。
但是，如果吸嘴被杂质堵住，贴片头内也会形成真空，这时真空检测器也会显示元器件被拾取，但实际并没有拾取元器件，那造成漏贴。
元器件错贴：
贴片机将元器件贴错位置。
元器件错贴很可能是喂料器的位置装错了，或者是在编写贴装程序时将元器件数据填错了，或者程序设定与喂料器不匹配。
22、IPC标准将电子产品分为1级、2级、3级三个级别，级别越高，性能要求更高，其接受条件也越严格。
（1）1级：
通用类电子产品（民用类）
（2）2级：
专用服务类电子产品（工业、商用类）
（3）3级：
高性能电子产品（医用、军用、航天类）
23、IPC标准规定的各级产品的四级质量验收条件：
目标条件、可接收条件、缺陷条件、过程警示条件。
目标条件（又称“理想”条件）：
是指近乎完美的理想情况。
可接收条件（又称“合格”条件）：
它是指组件在使用环境下能保证完整、可靠地运行（但不如目标条件完美）。
它是保证产品质量的必须的质量验收条件。
缺陷条件（又称“拒收”条件）：
是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上无法满足要求，缺陷条件应该是该级产品拒收或不合格的条件。
这类产品应该进行返工修理、报废或“照章处理”。
过程警告条件（又称“改善性合格”条件）：
是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能，但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。
IPC－A－610D中说明：
除非被认定对最终用户所规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收条件和过程警告条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收。
作为“缺陷条件”和“过程警告条件”的电子产品，一般应该拒收。
但只要经过返工、返修或“照章处理”，或者有效地持续采取改进措施后，这些产品可以成为在使用环境下其完整、安装或功能上满足要求的“改善性合格”（或降级）的产品，作为满足最终产品的最低要求条件而接收，不应该列入拒收的范围。
24、电子组装焊接质量检测方法：
目视检测、自动检测常用的焊点质量自动检测：
自动光学检测（AOI）与自动X光检测（AXI）
25、焊点检测有以下两大原则：
①全检原则：
采用目视或仪器检验，检验率应达到l00％。
②非破坏性原则：
除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法，以降低检测成本。
26、AOI检测组成：
AOI由光学部分和图像处理部分组成。
光学部分作用：
获得需要检测焊点的图像。
光学部分包括CCD相机、镜头、光源（大多采用LED光源）、采集卡以及运动平台等，来分析、处理和判断是否存在各种焊接缺陷。
27、AXl与AOI相比，其最大的优势在于－－可以检测焊点的内在缺陷、BGA等器件隐藏焊点。
28、常见的波峰焊工艺问题有：
不润湿／半润湿、锡球、受扰动焊点、冷焊、拉尖、桥接、虚焊。
29、再流焊缺陷主要分为两大类，一类与冶金现象有关，包括冷焊、半润湿、不润湿、过多的金属间化合物；另一类与异常的焊点有关，包括焊料量不足、桥接、锡球、锡珠、偏移、芯吸、空洞、立碑等。
30、无铅焊接缺陷：
锡裂、焊点剥离、“黑盘”（BlackPad）、空洞大大增加
31、清洗质量：
在PCB焊接之后,驻留各种残留物，最典型最主要的残留物是白斑和炭化残留物，它们主要来源于助焊剂。
32、白斑的主要成分：
助焊剂的残留物或其它材料与助焊剂反应的产生物。
减少白斑方法：
关键是控制助焊剂
33、碳化残留物由过热引起，碳化意味着过热与氧化，助焊剂膜越薄，越易产生过热与氧化。
解决方法：
从产生“过热”的根源来看，有两种途径解决该问题：
一是避免过热；二是让相关材料（主要是助焊剂与阻焊膜）能抗热。
34、PCBA的清洗质量检测方法
1.离子污染物测试方法：
（1）萃取溶液电阻率测试法、
（2）离子色谱测试法
2.助焊剂残留物测试法
3、表面绝缘电阻测试法
第4章SMT组件测试与返修
1、自动测试系统从类型上可划分为在线测试、功能测试和综合测试三大类。
2、应用计算机软硬件、网络通信、仪表总线、测试测量等技术组成通用电路组件测试设备。
3、3个电子组装产品焊接质量标准等级：
符合、可接受和不可接受。
（不应以合格和不合格来区分）
4、最简单返修工具：
温控烙铁
5、高级返修工具：
通用型返修工作站。
由CCD摄像机，光学器件及液晶显示器
升级会员 