>
2.1.1XXX分系统
1)XXX部件
<描述XXX部件,例如:
主要完成XXX,其主要指标如下。
>
2)XXX部件
<描述XXX部件,例如:
主要完成XXX,其主要指标如下。
>
2.1.2XXX分系统
1)XXX部件
<描述XXX部件,例如:
主要完成XXX,其主要指标如下。
>
2)XXX部件
<描述XXX部件,例如:
主要完成XXX,其主要指标如下。
>
2.2系统硬件布局
2.2.1XXX设备布局
2.2.2XXX设备布局
2.3系统主要硬件组合
2.4XXX硬件模块需求
<此章节主要是针对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬件的所有需求。
>
2.4.1功能需求
<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>
2.4.2性能需求
<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度(容忍的误差)等。
>
2.4.3接口需求
<此小节描述硬件模块应用应支持的接口,包括协议、端口、逻辑地址等,保证硬件设计的开发满足接口要求。
主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>
2.4.4RAMS需求
<此节应描述系统及硬件的可靠性需求,建议如下:
平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定,也可以以天,月,年来统计;可用性-规定可用时间比例,使用小时数,维护途径,降级模式运行等;平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。
>
2.4.5安全需求
<此节应描述模块所能实现的安全需求。
如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。
>
2.4.6机械设计需求
<此节应描述硬件模块的机械性能需求,如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。
>
2.4.7应用环境需求
<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求,如EMC。
还需要对特殊环境因素进行考虑,如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。
>
2.4.8设计约束
<此节应描述模块设计的约束条件,应包括强制执行或必须坚持的设计决策。
如硬件语言,硬件过程需求,开发工具的规定使用,构架等>
2.5XXX硬件模块需求
<此章节主要是针对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬件的所有需求。
>
2.5.1功能需求
<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>
2.5.2性能需求
<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度(容忍的误差)等。
>
2.5.3接口需求
<此小节描述硬件模块应用应支持的接口,包括协议、端口、逻辑地址等,保证硬件设计的开发满足接口要求。
主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>
2.5.4RAMS需求
<此节应描述系统及硬件的可靠性需求,建议如下:
平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定,也可以以天,月,年来统计;可用性-规定可用时间比例,使用小时数,维护途径,降级模式运行等;平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。
>
2.5.5安全需求
<此节应描述模块所能实现的安全需求。
如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。
>
2.5.6机械设计需求
<此节应描述硬件模块的机械性能需求,如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。
>
2.5.7应用环境需求
<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求,如EMC。
还需要对特殊环境因素进行考虑,如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。
>
2.5.8设计约束
<此节应描述模块设计的约束条件,应包括强制执行或必须坚持的设计决策。
如硬件语言,硬件过程需求,开发工具的规定使用,构架等>
2.6可生产性需求
<描述硬件可生产性需求相关内容,在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求,而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性,即产品的可生产性,在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题,以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。
使产品易于装配,使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化,使产品具有最少的零部件数量,优化产品结构,提高产品质量。
>
2.7可测试性需求
<为了提高产品质量和可靠性,产品的可测试性就是针对产品(系统、子系统、组建)能够进行快速和便捷的测试,并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息,确保产品工作正常与否,性能是否良好、是否存在故障以及何种故障,以便采取相应的措施排除故障。
>
2.8外购硬件设备
2.8.1外购硬件
<主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等,例如外购硬件清单。
>
表1外购硬件清单
2.8.2仪器设备
<主要描述仪器设备需求,例如:
仪器设备清单>
表2仪器设备清单
2.9技术合作
2.9.1内部合作
<描述内部技术合作需求>
2.9.2外部合作
<描述外部技术合作需求>
(注:
可编辑下载,若有不当之处,请指正,谢谢!
)