绿油参考制程.doc
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液态感光阻焊绿油参考制程
大铜面电路板、大面积喷锡电路板阻焊印刷 工艺参考制程
油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。
静置15min.（在保存环境15-20℃遮光的条件下，24H内可以正常使用）
↓ 注：
尽量不加稀释剂。
必须时可加入≤2%
印刷▲采用36T-48T（90-120目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械印刷，机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度均匀。
↓
预烘▲热风循环烘箱78±2℃，时间40-50min，烘干后在室内常温冷却，存放时间不得超过4H
↓ 注：
单面印刷：
第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min.
第二面印刷后预烘78±2℃，时间25-30min.
曝光 ▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格
注：
黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2,21级光尺表9-11格
↓
显影▲（1±0.2）%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s
↓
后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间60-90min。
态感光阻焊绿油参考制程
一次性涂覆70-100um厚铜箔电路板工艺参考制程
油墨混合搅拌▲主剂75%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。
静置15min.
（在保存环境15-20℃遮光的条件下，24H内可以正常使用）
↓
印刷▲采用36T-40T（90-100目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械刷，机械印刷压力调整至3-4Kg/cm2,慢速印刷。
↓ 注：
印制厚铜箔电路板，应采用往返方向印刷的方法，即印刷一次后，将电路板方向倒过来，反方向再印刷一次。
电路板平放静置
预烘 ▲热风循环烘箱50℃烘20min，65℃烘30min，78±2℃烘20min
注：
采用两面同时印刷的方法
↓
曝光 ▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格
注：
黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2,21级光尺表9-11格
↓
显影▲（1±0.2）%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s
↓注：
建议显影后加上UV光固化[3KWx4/30s]以利于油墨再次交流防止油墨起折现象的发生
后固化 ▲热风循环烘箱90℃烘40min，120℃烘40min,150-155℃烘60-70min.
液态感光阻焊绿油参考制程
4mil及4mil以上绿油桥阻焊印刷工艺参考制程
油墨混合搅拌▲主剂75%+固化剂25%，加小于2%稀释剂。
手工、机械或震荡搅拌15-20min。
静置15min.当日使用
↓
印刷 ▲采用36T-48T（90-120目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械印刷，机械印刷压力调整至5-6Kg/cm2,速度均匀。
↓
预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃，时间50-60min，烘干后在室内常温冷却，存放时间不得超过4H
↓ 注：
单面印刷：
第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min.
第二面印刷后预烘78±2℃，时间30-40min.
曝光 ▲曝光量600-800mj/cm2,21级光尺表12-13格
注：
黑色油墨、白色油墨曝光量增加至1000-1200mj/cm2,21级光尺表12-13格
↓
显影 ▲（1±0.2）%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间40-60s
↓ 注：
提高显影速度，以显影干净为毕（尽量减少侧蚀）
后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间60-80min。
液态感光阻焊绿油参考制程
化学沉镍金电路板阻焊印刷工艺参考制程
油墨混合搅拌▲主剂75%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。
静置15min.当日使用
↓ 注：
不得加稀释剂
印刷▲采用36T-40T（90-100目）丝网，刮刀硬度65-70，手工或机械印刷，机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度均匀。
↓
预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃，时间50-60min，烘干后在室内常温冷却，存放时间不得超过4H
↓ 注：
单面印刷：
第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min.
第二面印刷后预烘78±2℃，时间30-40min.
曝光 ▲曝光量600-800mj/cm2,21级光尺表12-13格
注：
黑色油墨、白色油墨曝光量增加至1000-1500mj/cm2,21级光尺表12-13格
↓
显影▲（1±0.2）%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s
注：
1、提高显影速度，以显影干净为毕（尽量减少侧蚀）
↓ 2、必须要时加UV光固化[3KWx4/30s]以利于油墨再次交流固化
后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间90-120min。
液态感光阻焊绿油参考制程
无大铜面电路板阻焊印刷工艺参考制程
油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%，加0-3%稀释剂手工、机械或震荡搅拌15-20min。
静置15min.（在保存环境15-20℃遮光的条件下，24H内可以正常使用）
↓
印刷▲采用36T-48T（90-100目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度均匀。
↓
预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃，时间40-50min，烘干后在室内常冷却，存放时间不得超过4H
↓ 注：
单面印刷：
第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min.
第二面印刷后预烘78±2℃，时间25-30min.
曝光 ▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格
注：
黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2,21级光尺表9-11格
↓
显影▲（1±0.2）%Na2CO3溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s
↓
后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间60-70min。
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